JPH0629108A - 超小形チップ部品用絶縁基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、従来の超小形チップ部品用絶縁基
板およびその製造方法に関わる問題点を解決し、超小形
チップ部品の大幅な小形化、軽量化、低コスト化を図る
ことを目的とするものである。 【構成】 あらかじめブレイクラインを形成して焼成さ
れたセラミック基板をブレイクラインに沿って割断して
得た個別基板片、または、セラミック基板にブレイクラ
インを形成し、これに沿って割断して得た個別基板片、
または、セラミック基板を切断して得た個別基板片を再
配列、接合して成る絶縁基板であって、基板厚みが薄
く、ピッチ精度が良好で、かつ変形の少ない絶縁基板を
歩留まりよく得ることが可能となり、超小形チップ部品
の大幅な小形化、軽量化、低コスト化を図ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に用いられる
絶縁基板に関し、特に小形、軽量、低コスト化を図った
超小形チップ部品用絶縁基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小形・軽量化志向、高
集積回路の採用による電子回路の高密度化、あるいは自
動挿入機の普及などに伴い、電子部品に対する小形化の
要請がますます強くなってきている。その中にあって、
コンデンサや固定抵抗器なども他の部品と同様に小形化
への種々の研究開発が試みられている。

【０００３】チップ固定抵抗器等では、チップブレイク
するためのブレイク用の溝をあらかじめ格子状に形成し
たセラミックグリーンシートを焼成して成るセラミック
絶縁基板が用いられている。

【０００４】また、絶縁基板上に、誘電体層と内部電極
層を積層して成る積層薄膜コンデンサ等では、基板上に
複数のコンデンサ素子を薄膜形成工法により積層した
後、チップブレイクするためのブレイク用の溝をレーザ
ービームを照射することにより形成する方法等が用いら
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】チップ部品の小形化に
伴って、それに使用される絶縁基板の薄板化が必要とな
るが、セラミック絶縁基板の薄板化により、基板の機械
強度の低下による基板割れの増加、基板の反り等の変形
の増大等により、基板形状の小形化を余儀なくされてお
り、これにより、これら基板上に素子等を形成する工程
の生産性を阻害するとともに、基板のコストの大幅な高
騰をも招いているのが現状である。

【０００６】また、チップブレイクするためのブレイク
用の溝をあらかじめ格子状に形成したセラミックグリー
ンシートを焼成して成るセラミック絶縁基板では、焼成
時の収縮ばらつきが大きいため、チップ固定抵抗器等で
は焼成済みの基板の寸法によりランク分けして使用して
いるのが現状である。

【０００７】本発明は、このような従来の超小形チップ
部品用絶縁基板に関わる問題点を解決するもので、超小
形チップ部品の大幅な小形化、軽量化、低コスト化を図
った超小形チップ部品用絶縁基板を提供することを目的
とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この問題を解決するた
め、本発明の超小形チップ部品用絶縁基板は、あらかじ
めブレイクラインを形成して焼成されたセラミック基板
をブレイクラインに沿って割断して得た個別基板片、ま
たは、セラミック基板にブレイクラインを形成し、これ
に沿って割断して得た個別基板片、またはセラミック基
板を切断して得た個別基板片を再配列、接合して成るも
のである。

【０００９】上記個別基板片の再配列、接合の方法とし
ては、面実装チップ部品の実装装置を応用して、粘着性
を有するシート面上に、要求される精度以内で規定の隙
間を設けて配列し、その隙間部分の全部、または一部に
スクリーン印刷法またはメタルマスクを用いた印刷法等
によりエポキシ樹脂等の接着剤を塗布し、紫外線照射ま
たは加熱処理により硬化させることにより接合する方法
等が可能である。

【００１０】なお、配列する個別基板片の仮固定法とし
ては、エアチャック法の応用等も可能であり、上記粘着
シートを用いる方法に限るものではない。

【００１１】また、配列方法としても、格子状の枠を用
いて、ここの枠内に個別基板片を並べることにより要求
される精度以内で規定の隙間を設けて配列することが可
能であり、面実装チップ部品の実装装置の応用に限るも
のではない。

【００１２】また、使用する接着剤およびその塗布、硬
化等の方法としても、上記方法に限るものではない。

【００１３】また、上記のセラミック基板には、アルミ
ナ基板等の一般のセラミック基板のほか、ガラス基板も
含まれることはいうまでもないことである。

【００１４】

【作用】上記構成により、部品の小形化に必要な基板の
薄板化を実現すると共に、低コスト化の大きな阻害要因
である歩留まり低下や、基板の機械強度の低下による基
板割れの増加、基板の反り等の変形の増大等を招く事な
く、素子部形成時に要求される大きさ、形状の基板を得
ることが可能となる。これにより、チップ部品の小形
化、軽量化、低コスト化が図れる。

【００１５】

【実施例】以下に、本発明の一実施例の超小形チップ部
品用絶縁基板について、図面を参照しながら具体的に説
明する。図１および図２に、本発明の一実施例の超小形
チップ部品用絶縁基板の外観を示す。図に示すように、
割断された個別基板片を要求される精度以内で規定の隙
間を設けて配列した後、その隙間部分の全部、または一
部に接着剤を塗布し、硬化させることにより接合して成
るものである。

【００１６】以下に、本発明の具体的実施例を説明す
る。あらかじめブレイクラインを形成して焼成された、
厚さ０．２mmのジルコニア基板（日本ファインセラミッ
クス（株）製、製品名・セラフレックス−Ａ）をブレイ
クラインに沿って割断し、１．０mm×０．５mmの個別基
板片を得た。これらの個別基板片を、長手方向には１．
５mmピッチに、その直角方向には１．０mmピッチに、エ
アチャック穴を有する基台上に、上記エアチャック穴が
個別基板片の中央にくるように、かつ各基板片間の隙間
が０．５mmとなるように、面実装チップ部品の実装装置
を応用した装置にて配列し、仮固定した。これに、図３
に示すパターンを有するメタルマスクを合わせ、各素子
間の隙間部の長辺、単辺それぞれの中央部分に、それぞ
れ隣接する基板片を接合するため、紫外線硬化性のエポ
キシ樹脂接着剤を厚さ０．２mm塗布した後、窒素雰囲気
下で紫外線を照射し硬化させ、１００mm×１００mmの絶
縁基板を得た。この絶縁基板について、基板の反りを計
測した結果、対角線方向長さ１００mm当たり０．１mm以
下であった。これに対して、現行のセラミック基板で
は、焼成時の収縮、変形が大きいため、０．２mm厚の基
板では１００mm角の大きさの基板は実用化されていない
のが現状である。また、この絶縁基板について、配列さ
れた個別基板片間のピッチのばらつきは±５０μｍ（９
０mm当たり）であった。これに対して、現行のセラミッ
ク基板では、焼成時の収縮、変形が大きいため、９６％
アルミナ基板（０．４mm厚）では、±５００μｍ（９０
mm当たり）程度である。従って、実用時には、ピッチを
測定し、１０ランク程度に区分けして使用しているのが
現状である。

【００１７】

【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなよう
に、本発明によれば、基板厚みが薄く、ピッチ精度が良
好で、かつ変形の少ない絶縁基板が、歩留まりよく得る
ことが可能となった。これにより、超小形チップ部品の
大幅な小形化、軽量化、低コスト化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の超小形チップ部品用絶縁基
板の外観図

【図２】本発明の一実施例の超小形チップ部品用絶縁基
板の外観図

【図３】実施例１にて使用した、個別基板片を接合する
ための接着剤塗布用のメタルマスクのパターン図

【符号の説明】

１ 個別基板片 ２ 接着剤部 ３ マスク穴（０．２５×０．５mm） ４ マスク穴（０．５×０．５mm） ５ マスク合わせ時の個別基板片の位置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】あらかじめブレイクラインを形成して焼成
   されたセラミック基板をブレイクラインに沿って割断し
   て得た個別基板片、または、セラミック基板にブレイク
   ラインを形成し、これに沿って割断して得た個別基板
   片、または、セラミック基板を切断して得た個別基板片
   を再配列、接合して成る超小形チップ部品用絶縁基板。