JPH0431186B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は必要に応じて装着形態の異なつたタイ
プの入出力端子を取付けることが可能な混成集積
回路に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年電子機器の小型軽量化、高性能化、高信頼
性化等の要求に応じ、いろいろなタイプの混成集
積回路が使用されている。

例えばこれらの混成集積回路は、入出力端子の
形状および取付形態の違いにより、フラツトパツ
ケージタイプとピングリツドアレイタイプの２つ
のタイプの種類に区分され、それぞれ別個の用途
に使用されている。

すなわちフラツトパツケージタイプの混成集積
回路は、第４図に示すように、配線基板１の裏面
に入出力信号の配線された複数個のフラツトパツ
ケージタイプの入出力端子取付用導体パツド３が
所定の間隔で対をなし配設されており、この配線
基板１上に複数の能動的および受動的回路素子を
搭載しこれら全体を金属製キヤツプで気密に封止
するとともに、これらの取付用導体パツド３に複
数のフラツトパツケージタイプの入出力端子４
を、それぞれ配線基板１の裏面に沿つて並ぶよう
に銀ろう等により固着して構成されている。

一方、ピングリツドアレイタイプの混成集積回
路は、第５図に示すように、配線基板１の裏面に
複数個のピングリツドアレイタイプの入出力端子
取付用導体パツド５を前述のフラツトパツケージ
タイプの入出力端子取付用導体パツド３とは異な
る配列方法で設け、これらの取付用導体パツド５
に複数のピングリツドアレイタイプの入出力端子
６をそれぞれ配線基板１の裏面に垂直に銀ろう等
により固着して構成されている。

しかしながらこれらのフラツトパツケージタイ
プおよびピングリツドアレイタイプの混成集積回
路においては、入出力端子取付用導体パツドが形
成された時点でそれに取付けられる入出力端子の
種類が決定されてしまうため、特性試験・評価時
と実装時のそれぞれの場合に最も望ましい入出力
端子の形状および装着形態を選ぶことができなか
つた。

また、一旦一つのタイプの混成集積回路を製作
した後に、その入出力端子の形状および取付形態
を変更する場合には、変更しようとする入出力端
子の形態に応じた位置に、変更しようとするタイ
プに応じた間隔で入出力端子取付用導体パツドを
設け、入出力信号をこれらの新しい入出力端子取
付用導体パツドに配線するマスクパターン変更費
用が生じ、このため費用や工数が非常にかさむと
いう問題があつた。

［発明の目的］ 本発明はこれらの問題を解決するためになされ
たもので、配線基板の製作後に入出力端子の形状
および装着形態を選択することができ、しかも一
旦取着した入出力端子の形状および取付形態を容
易に変更することができる混成集積回路を提供す
ることを目的とする。

［発明の概要］ すなわち本発明の混成集積回路は、配線基板の
表面に複数の回路素子を搭載するとともに、その
裏面に装着形態の異なる２種以上の入出力端子を
接続可能な２種以上の導体パツドを設け、これら
異なる導体パツドの対応するものどうしを電気的
に接続させることにより、配線基板のパターン設
計等をやり直すことなく、用途および場合に応じ
て形状および装着形態の異なる２種以上の入出力
端子を容易に取付けることができるようにしたも
のである。

なお本発明の混成集積回路において、フラツト
パツケージタイプおよびピングリツドアレイタイ
プの２つのタイプの入出力端子を取着することが
できる構造にした場合には、配線基板の裏面にフ
ラツトパツケージタイプの入出力端子の厚さ以上
の高さを有する段差を設け、その低い方の面上に
フラツトパツケージタイプの入出力端子取付用導
体パツドを配設するとともに高い方の面上にはピ
ングリツドアレイタイプの入出力端子取付用導体
パツドを配設することが望ましい。

このような構造の混成集積回路においては、特
にフラツトパツケージタイプの入出力端子取付用
導体パツドにフラツトパツケージタイプ入出力端
子が取着されたものを他の回路に搭載した場合、
その回路の被搭載面と裏面の大部分で接すること
になり、放熱効果が高くなつて動作時の熱による
特性の低下がほとんどなくなるという利点があ
る。

［発明の実施例］ 以下本発明を図面に示す実施例について説明す
る。

第１図は本発明の混成集積回路の一実施例の裏
面側を示す斜視図である。

この図において、符号７は表面に導体回路が形
成された配線基板を示しており、その回路素子搭
載面側の所定の位置には、複数のメモリ、抵抗、
コンデンサのような能動的および受動的回路素子
（図示を省略。）が搭載され、これらの回路素子は
その全体が金属製のキヤツプ８で気密に覆われて
いる。

また配線基板７の裏面には、長辺に沿つた対向
する辺縁部がそれぞれ低く中央部が高くなつた段
差９が設けられている。

さらにこの裏面の段差の低い方の面上にはそれ
ぞれフラツトパツケージタイプの入出力端子取付
用導体パツド１０が1.27mmの間隔で設けられてお
り、高い方の中央部上にはピングリツドアレイタ
イプの入出力端子取付用導体パツド１１が2.54mm
の間隔で設けられている。

またこれらのフラツトパツケージタイプの入出
力端子取付用導体パツド１０とピングリツドアレ
イタイプの入出力端子取付用導体パツド１１は互
いに電気的に接続されている。

このように構成された混成集積回路において
は、これを搭載すべき回路の形態等に応じて、第
２図に示すように、フラツトパツケージタイプの
入出力端子取付用導体パツド１０にフラツトパツ
ケージタイプの入出力端子１２を固着してフラツ
トパツケージタイプの混成集積回路として使用し
たり、また第３図に示すように、ピングリツドア
レイタイプの入出力端子取付用導体パツド１１に
ピングリツドアレイタイプの入出力端子１３を固
着してピングリツドアレイタイプの混成集積回路
として使用することもできる。

また、第２図に示すようにフラツトパツケージ
タイプの混成集積回路を製作してこれを搭載する
場合でも、1.27mmピツチのフラツトパツケージタ
イプの入出力端子１２用のソケツトは入手が困難
であり、しかもこのソケツトへの差し込みおよび
抜きはずしも難しいので、特性試験・評価時に入
出力端子を付けかえて、第３図に示すようなピン
グリツドアレイタイプの混成集積回路を構成し、
これを特性試験・評価試験に供することができ
る。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の混成集積回路に
おいては配線基板の裏面に形状および取付形態の
異なる入出力端子の取付用導体パツドがそれぞれ
設けられているので、どのような形状および装着
形態をとるかを配線基板の製作後に選択すること
ができる。

また搭載時と特性試験・評価時とで取着する入
出力端子の形状および取付形態を簡単に変更する
ことができるので、この変更に伴なう開発費等を
大幅に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の混成集積回路の一実施例の裏
面側斜視図、第２図および第３図はそれぞれ本発
明の実施例により構成されたフラツトパツケージ
タイプおよびピングリツドアレイタイプの混成集
積回路を示す斜視図、第４図は従来のフラツトパ
ツケージタイプの混成集積回路を示す斜視図、第
５図は従来のピングリツドアレイタイプの混成集
積回路を示す斜視図である。 １，７…配線基板、２，８…金属製キヤツプ、
３，１０…フラツトパツケージタイプの入出力端
子取付用導体パツド、４，１２…フラツトパツケ
ージタイプの入出力端子、５，１１…ピングリツ
ドアレイタイプの入出力端子取付用導体パツド、
６，１３…ピングリツドアレイタイプの入出力端
子、９…段差。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 配線基板の表面に複数の回路素子を搭載する
   とともに、その裏面に装着形態の異なる２種以上
   の入出力端子を接続可能な２種以上の導体パツド
   を設け、これら異なる導体パツドの対応するもの
   どうしを電気的に接続させて成ることを特徴とす
   る混成集積回路。 ２ 配線基板の裏面には適当な高さの段差が設け
   られて、その高い方の面および低い方の面上に装
   着形態の異なる入出力端子取付用導体パツドがそ
   れぞれ区分されて設けられていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の混成集積回路。