JPH04312935A - シート状複合接着剤およびそれを用いたダイボンド方法 - Google Patents
シート状複合接着剤およびそれを用いたダイボンド方法Info
- Publication number
- JPH04312935A JPH04312935A JP3065997A JP6599791A JPH04312935A JP H04312935 A JPH04312935 A JP H04312935A JP 3065997 A JP3065997 A JP 3065997A JP 6599791 A JP6599791 A JP 6599791A JP H04312935 A JPH04312935 A JP H04312935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite adhesive
- sheet
- semiconductor chip
- die bonding
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シート状複合接着剤お
よびそれを用いたダイボンド方法に関する。
よびそれを用いたダイボンド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを例えばリードフレームな
どのマウント基板上にダイボンディングする場合に、接
着剤を用いることがある。この接着剤としては、例えば
、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂がある。
どのマウント基板上にダイボンディングする場合に、接
着剤を用いることがある。この接着剤としては、例えば
、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、マウント基
板としてのリードフレームと半導体チップとでは熱膨張
率に差があり、高温状況では、図２に示すように、マウ
ント基板１０の反りによって半導体チップ１１に応力が
加わるため、半導体チップ１１が破損しやすくなる。図
中、１２は接着剤である。
板としてのリードフレームと半導体チップとでは熱膨張
率に差があり、高温状況では、図２に示すように、マウ
ント基板１０の反りによって半導体チップ１１に応力が
加わるため、半導体チップ１１が破損しやすくなる。図
中、１２は接着剤である。
【０００４】そこで、このような状況を考えると、接着
剤として弾性率の低い熱可塑性樹脂を用いれば、マウン
ト基板の反りに伴って半導体チップに加わる応力を緩和
させるのに好都合である。しかしながら、熱可塑性樹脂
の場合、高温状況において不純物を発生する性質がある
ために、その不純物が半導体チップに悪影響を及ぼし、
半導体チップの動作不良や寿命低下などの弊害をもたら
すおそれがある。
剤として弾性率の低い熱可塑性樹脂を用いれば、マウン
ト基板の反りに伴って半導体チップに加わる応力を緩和
させるのに好都合である。しかしながら、熱可塑性樹脂
の場合、高温状況において不純物を発生する性質がある
ために、その不純物が半導体チップに悪影響を及ぼし、
半導体チップの動作不良や寿命低下などの弊害をもたら
すおそれがある。
【０００５】一方、接着剤として、熱硬化性樹脂を用い
ると、高温状況において不純物を発生しないから、前述
のような半導体チップへの悪影響がないけれども、高温
状況において弾性率が高くなるため、熱可塑性樹脂のよ
うにマウント基板の反りに伴う応力緩和に効果がないた
め、半導体チップに亀裂やクラックなどが発生するおそ
れがある。
ると、高温状況において不純物を発生しないから、前述
のような半導体チップへの悪影響がないけれども、高温
状況において弾性率が高くなるため、熱可塑性樹脂のよ
うにマウント基板の反りに伴う応力緩和に効果がないた
め、半導体チップに亀裂やクラックなどが発生するおそ
れがある。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたもので、応力緩和を図りながらも、不純物による半
導体チップへの悪影響をなくすことを課題とする。
れたもので、応力緩和を図りながらも、不純物による半
導体チップへの悪影響をなくすことを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような課題を達成す
るために、本発明は、次のような構成をとる。
るために、本発明は、次のような構成をとる。
【０００８】本発明のシート状複合接着剤では、シート
状の熱可塑性樹脂が熱硬化性樹脂で被覆されていること
に特徴を有する。
状の熱可塑性樹脂が熱硬化性樹脂で被覆されていること
に特徴を有する。
【０００９】なお、このシート状複合接着剤を用いて、
マウント基板に半導体チップを取り付けてもよい。その
場合、マウント基板上にシート状複合接着剤を介して半
導体チップを載せ、前記マウント基板を所定温度に加熱
するか、または周辺を所定温度としておいて、半導体チ
ップを加圧する。
マウント基板に半導体チップを取り付けてもよい。その
場合、マウント基板上にシート状複合接着剤を介して半
導体チップを載せ、前記マウント基板を所定温度に加熱
するか、または周辺を所定温度としておいて、半導体チ
ップを加圧する。
【００１０】
【作用】高温状況において、熱可塑性樹脂は弾性率が低
下して、不純物を発生する。しかし、この熱可塑性樹脂
を、不純物生成のない熱硬化性樹脂で覆っているから、
前記熱可塑性樹脂から発生する不純物で半導体チップが
汚染されることがない。しかも、高温状況において、シ
ート状複合接着剤の外皮つまり熱硬化性樹脂の弾性率が
高くなるけれども、シート状複合接着剤の中身つまり熱
可塑性樹脂の弾性率が低下するので、マウント基板の反
りに伴う応力が熱可塑性樹脂で吸収緩和されることにな
り、半導体チップの破損を防ぐ。
下して、不純物を発生する。しかし、この熱可塑性樹脂
を、不純物生成のない熱硬化性樹脂で覆っているから、
前記熱可塑性樹脂から発生する不純物で半導体チップが
汚染されることがない。しかも、高温状況において、シ
ート状複合接着剤の外皮つまり熱硬化性樹脂の弾性率が
高くなるけれども、シート状複合接着剤の中身つまり熱
可塑性樹脂の弾性率が低下するので、マウント基板の反
りに伴う応力が熱可塑性樹脂で吸収緩和されることにな
り、半導体チップの破損を防ぐ。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１に本発明の一実施例を示している。 図中、１はマウント基板、２は半導体チップ、３はシー
ト状複合接着剤である。シート状複合接着剤３は、シー
ト状に形付けられた熱可塑性樹脂４を熱硬化性樹脂５で
被覆したものであり、シート状複合接着剤３の外皮とな
る熱硬化性樹脂５は、ダイボンドする際の加熱により接
着剤として機能するように、熱硬化可能な状態にされる
。
細に説明する。図１に本発明の一実施例を示している。 図中、１はマウント基板、２は半導体チップ、３はシー
ト状複合接着剤である。シート状複合接着剤３は、シー
ト状に形付けられた熱可塑性樹脂４を熱硬化性樹脂５で
被覆したものであり、シート状複合接着剤３の外皮とな
る熱硬化性樹脂５は、ダイボンドする際の加熱により接
着剤として機能するように、熱硬化可能な状態にされる
。
【００１２】次に、ダイボンド手法を説明する。まず、
マウント基板１上にシート状複合接着剤３を介して半導
体チップ２を載せ、マウント基板１を加熱しながら半導
体チップ２を加圧する。これにより、シート状複合接着
剤３の外皮である熱硬化性樹脂５がマウント基板１と半
導体チップ２の両方に被着しながら硬化する。その一方
で、シート状複合接着剤３の中身である熱可塑性樹脂４
が軟質化して弾性率が低下するため、前記加熱によりマ
ウント基板１が反っても、この反りに伴って発生する応
力が前記熱可塑性樹脂４によって吸収緩和されることに
なる。また、加熱によって軟質化する熱可塑性樹脂４か
ら不純物が発生するものの、それが硬化する熱硬化性樹
脂５により覆われて外部から閉ざされているから、この
不純物で半導体チップ２を汚染する心配がない。
マウント基板１上にシート状複合接着剤３を介して半導
体チップ２を載せ、マウント基板１を加熱しながら半導
体チップ２を加圧する。これにより、シート状複合接着
剤３の外皮である熱硬化性樹脂５がマウント基板１と半
導体チップ２の両方に被着しながら硬化する。その一方
で、シート状複合接着剤３の中身である熱可塑性樹脂４
が軟質化して弾性率が低下するため、前記加熱によりマ
ウント基板１が反っても、この反りに伴って発生する応
力が前記熱可塑性樹脂４によって吸収緩和されることに
なる。また、加熱によって軟質化する熱可塑性樹脂４か
ら不純物が発生するものの、それが硬化する熱硬化性樹
脂５により覆われて外部から閉ざされているから、この
不純物で半導体チップ２を汚染する心配がない。
【００１３】なお、本発明のシート状複合接着剤３は上
記実施例で説明した半導体チップ２のダイボンドにのみ
利用されるものでなく、種々な分野で利用できる。
記実施例で説明した半導体チップ２のダイボンドにのみ
利用されるものでなく、種々な分野で利用できる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、高温
状況において応力緩和に効果のあるものの不純物発生が
ある性質の熱可塑性樹脂を、高温状況において不純物発
生のない熱硬化性樹脂で被覆したから、例えばマウント
基板に半導体チップを搭載するときに本発明のシート状
複合接着剤を用いれば、マウント基板の加熱変形に伴い
発生する応力がシート状複合接着剤で吸収緩和されるこ
とになって半導体チップの破損防止を達成でき、また、
シート状複合接着剤の熱可塑性樹脂から発生する不純物
が半導体チップを汚染しないから製品信頼性の向上に貢
献する。
状況において応力緩和に効果のあるものの不純物発生が
ある性質の熱可塑性樹脂を、高温状況において不純物発
生のない熱硬化性樹脂で被覆したから、例えばマウント
基板に半導体チップを搭載するときに本発明のシート状
複合接着剤を用いれば、マウント基板の加熱変形に伴い
発生する応力がシート状複合接着剤で吸収緩和されるこ
とになって半導体チップの破損防止を達成でき、また、
シート状複合接着剤の熱可塑性樹脂から発生する不純物
が半導体チップを汚染しないから製品信頼性の向上に貢
献する。
【図１】本発明の一実施例の接着剤を用いた半導体装置
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図２】従来例の不都合を示す半導体装置の縦断面図で
ある。
ある。
１ マウント基板
２ 半導体チップ ３ シート状複合接着剤
４ 熱可塑性樹脂 ５ 熱硬化性樹脂
２ 半導体チップ ３ シート状複合接着剤
４ 熱可塑性樹脂 ５ 熱硬化性樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】シート状の熱可塑性樹脂が熱硬化性樹脂で
被覆されていることを特徴とするシート状複合接着剤。 - 【請求項２】マウント基板上に請求項１に記載のシート
状複合接着剤を介して半導体チップを載せ、前記マウン
ト基板を所定温度に加熱するか、または周辺を所定温度
としておいて、半導体チップを加圧することを特徴とす
るダイボンド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065997A JPH04312935A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | シート状複合接着剤およびそれを用いたダイボンド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065997A JPH04312935A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | シート状複合接着剤およびそれを用いたダイボンド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312935A true JPH04312935A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=13303160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3065997A Pending JPH04312935A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | シート状複合接着剤およびそれを用いたダイボンド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04312935A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016013A (en) * | 1996-08-20 | 2000-01-18 | Nec Corporation | Semiconductor device mounting structure |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3065997A patent/JPH04312935A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016013A (en) * | 1996-08-20 | 2000-01-18 | Nec Corporation | Semiconductor device mounting structure |
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