JPH04312952A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造方法及び製造装置

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JPH04312952A
JPH04312952A JP3143318A JP14331891A JPH04312952A JP H04312952 A JPH04312952 A JP H04312952A JP 3143318 A JP3143318 A JP 3143318A JP 14331891 A JP14331891 A JP 14331891A JP H04312952 A JPH04312952 A JP H04312952A
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pallet
semiconductor device
pocket
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semi
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邦夫 小林
Kunihiro Shigetomo
重友　邦宏
Seiji Imanaka
今仲　清治
Jiro Takamura
高村　二郎
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造方
法及びその装置に係り、特にＩＣ等の半導体装置の製造
工程のうち半導体装置を半製品として扱う工程に係る製
造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣの製造工程のうちＩＣが半製品とし
て取扱われる工程の一例を図１６に示す。ＩＣは組み立
て工程内において封止された後、ステップＳ１でリード
カット・ベンド工程が施され、さらにステップＳ２でマ
ーク工程が施されることにより組み立て工程を終了する
。組み立て工程に続くテスト工程では、ステップＳ３の
受入れテスト、ステップＳ４のバーンイン、ステップＳ
５の最終テスト、ステップＳ６のマーク工程及びステッ
プＳ７の外観検査が順次行われる。テスト工程が終了す
ると出荷工程に入り、ステップＳ８でＩＣのテーピング
が行われた後、出荷される。ここで、上記の各工程を受
け持つ処理装置を図１７に示す。リードカット・ベンド
工程ではリード加工機１によりＩＣの外部リードの切断
・曲げ加工が行われ、続くマーク工程ではマーキング機
２でＩＣの型名、商標、ロット番号等がＩＣ表面に印刷
あるいは刻入される。テスト工程における受入れテスト
はテストハンドラー３及びテスター４により行われ、続
くバーンイン工程ではまずＩＣ挿入機５によりＩＣがバ
ーンイン基板のソケットに挿入され、次にバーンイン装
置６により高熱環境中でＩＣに電気的ストレスが与えら
れ、最後にＩＣ抜取機７によりバーンイン基板からＩＣ
が取り出される。さらに、最終テストはテストハンドラ
ー８及びテスター９により行われ、テストを終えたＩＣ
に必要に応じてマーキング機１０により型名、商標、ロ
ット番号等のマーキングが施される。その後、外観検査
機１１によりＩＣのマーク状態、外部リードの曲がり状
態等の外観検査が行われる。出荷工程におけるテーピン
グはテーピング機１２により行われる。このように、Ｉ
Ｃの製造工程においてＩＣは半製品として多数の処理装
置で取り扱われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣの高集
積化と共にＩＣのパッケージ形状の多様化が進み、これ
に伴い前段の処理装置からＩＣを搬送して次の処理装置
に仕掛けるためのＩＣの収納具も多種多様の形状のもの
が用いられるようになった。例えば、図１８に示すＤＩ
Ｐ型ＩＣ１３及び図１９に示すＳＯＰ型ＩＣ１４は図２
０に示されるようなスティック（チューブ）１６に収納
され、図２１に示すＱＦＰ型ＩＣ１５は図２２に示され
るようなトレイ１７に収納される。この他、ＩＣのパッ
ケージの種類は多数存在し、さらにＩＣの大きさ、外部
リード数の違い等に合わせてそれぞれ特定の収納具を用
いるため、収納具の種類は膨大なものとなる。ＩＣは収
納具単位で図１７に示した各処理装置に仕掛けられるた
め、これらの処理装置はそれぞれ特定の収納具に専用の
構造を有しており、他の種類の収納具に対応することが
できなかった。すなわち、ＩＣのパッケージ単位の段取
り替えが事実上不可能であり、パッケージの種類に対応
した多数の処理装置を備えなければならないという問題
点があった。この発明はこのような問題点を解消するた
めになされたもので、パッケージ単位の段取り替えが容
易でパッケージの種類に対し汎用性の高い半導体装置の
製造方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置の製造方法は、複数の処理装置でそれぞれ半製品とな
る半導体装置に処理を施して製品としての半導体装置を
製造する方法であって、半導体装置の種類に対して統一
された外形寸法を有する収納具に半製品となる半導体装
置を収納し、収納具に収納したまま半製品の半導体装置
を各処理装置に取り込み、各処理装置において半製品の
半導体装置に処理を施す方法である。また、この発明に
係る半導体装置の製造装置は、半導体装置の種類に対し
て統一された外形寸法を有し且つ半製品となる半導体装
置を収納する収納具と、それぞれ前記収納具により取り
込まれた半製品の半導体装置に処理を施すと共に前記収
納具を用いて半導体装置を排出する複数の処理装置とを
備えたものである。
【０００５】
【作用】この発明に係る半導体装置の製造方法において
は、半導体装置の種類に拘わらず統一された外形寸法を
有する収納具に半製品の半導体装置が収納され、収納具
ごと処理装置に取り込まれて処理が施される。また、こ
の発明に係る半導体装置の製造装置においては、各処理
装置が統一の外形寸法を有する収納具に収納されて取り
込まれた半製品の半導体装置に処理を施すと共にその収
納具を用いて処理済みの半導体装置を排出する。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。この発明の一実施例に係る半導体装置の製
造方法において用いられるＩＣ収納具となるパレット２
１を図１及び図２に示す。パレット２１は、長さＬ、幅
Ｗ、厚さＴのほぼ矩形の板形状を有しており、その表面
にそれぞれＩＣを収納するための複数のポケット２２が
形成されている。パレット２１の側縁部には各ポケット
２２の中心線上に位置決め用孔２３が形成されており、
また各ポケット２２内にはそのポケット２２の中心線上
すなわちパレット２１の長手方向に対して位置決め用孔
２３と同じ位置にＩＣ検出用孔２４が貫通している。位
置決め用孔２３は処理装置内において主にパレット２１
の位置決めに用いられ、ＩＣ検出用孔２４はポケット２
２内のＩＣの有無を検出するために用いられる。パレッ
ト２１の一端部にはパレット２１の方向性を表示及び検
出するための切り欠き２５が形成されている。一方、パ
レット２１の他端部には幅広い切り欠き２６が形成され
、この切り欠き２６内にこのパレット２１に収納される
ＩＣの種類を示す情報例えばバーコードのラベル２７が
貼付されている。
【０００７】このパレット２１のポケット２２は特定の
パッケージのＩＣに適合したものであり、製造しようと
するＩＣの種類に合わせてそれぞれパレットを形成する
必要がある。ただし、パレットの外形寸法すなわち長さ
Ｌ、幅Ｗ、厚さＴは収納するＩＣの種類に拘わらずに統
一されたものとする。また、位置決め用孔２３及びＩＣ
検出用孔２４の形成位置も統一したものとすることが望
ましい。図３に示されるようなカセット２８にそれぞれ
ＩＣを収納した複数のパレット２１を格納し、このカセ
ット２８によりＩＣの処理装置内の搬送あるいは処理装
置から次段の処理装置までの搬送を行うことができる。 カセット２８には搬送のための切り欠き２９が形成され
ており、この切り欠き２９を用いて手搬送あるいは自動
搬送を行うことが可能となる。切り欠き２９の代わりに
取っ手を設けてもよい。
【０００８】この発明の一実施例に係る半導体装置の製
造方法について図４を参照して説明する。図４は図１７
に示したような半製品のＩＣを取り扱う一連の処理装置
のうちの一つの処理装置３０を示している。この処理装
置３０は、ＩＣに処理を施す処理部３４を備えた本体部
３２と、本体部３２にＩＣを供給する供給部３１と、本
体部３２で処理されたＩＣを排出する排出部３３とから
構成されている。まず、それぞれポケット２２に半製品
となるＩＣが収納された複数のパレット２１をカセット
２８内に格納し、このカセット２８を供給部３１に取り
込む。供給部３１では、取り込まれたカセット２８から
一つのパレット２１を取り出し、これを本体部３２に搬
送する。パレット２１は本体部３２内を搬送されて処理
部３４に至り、ここでパレット２１の各ポケット２２に
収納されているＩＣに所定の処理が施される。このとき
、図示しないＩＣ取り出し装置によりパレット２１から
ＩＣを取り出して処理を施した後にそのＩＣを再びパレ
ット２１のポケット２２内に戻してもよく、また処理に
よってはＩＣをパレット２１のポケット２２内に収納し
たまま処理を施してもよい。パレット２１に収納された
全てのＩＣの処理が終了すると、そのパレット２１は本
体部３２から排出部３３へと搬送され、ここで空のカセ
ット２８内に格納される。同様にして、供給部３１に取
り込まれたカセット２８内の全てのパレット２１が順次
本体部３２に搬送され、ＩＣに処理が施された後、排出
部３３のカセット２８内に格納される。
【０００９】ここで、処理装置３０内におけるパレット
２１の搬送方法について図５及び図６を参照して説明す
る。処理装置３０内にはパレット２１を載置し且つ案内
する一対のレール３５が固定されており、レール３５の
近傍にパレット２１を移動させるための搬送治具３６が
配置されている。搬送治具３６は、図示しない駆動装置
により上下動及びレール３５に沿って水平動自在に設け
られている。搬送治具３６にはパレット２１の位置決め
用孔２３に嵌合するピン３７が取り付けられている。ま
た、レール３５の近傍には図示しない駆動装置により上
下動自在に設けられた位置決め治具３８が配置されてお
り、位置決め治具３８にパレット２１の位置決め用孔２
３に嵌合するピン３９が取り付けられている。また、レ
ール３５の上方及び下方にはそれぞれ発光器４０ａ及び
光検出器４０ｂが配置されている。そして、パレット２
１が搬送されて位置決め用孔２３が発光器４０ａと光検
出器４０ｂとを結ぶ光軸上に位置すると、発光器４０ａ
から発した光がパレット２１の位置決め用孔２３を通っ
て光検出器４０ｂに至り、これにより位置決め用孔２３
の位置を検出することができるようになっている。さら
に、レール３５の長手方向に対して発光器４０ａ及び光
検出器４０ｂと同じ位置に発光器４１ａ、４２ａ及び光
検出器４１ｂ、４２ｂがそれぞれ配置されている。パレ
ット２１の位置決め用孔２３が発光器４０ａと光検出器
４０ｂとを結ぶ光軸上に位置すると、発光器４１ａと光
検出器４１ｂとを結ぶ光軸及び発光器４２ａと光検出器
４２ｂとを結ぶ光軸はそれぞれパレット２１のＩＣ検出
用孔２４を通り、これによりポケット２２内のＩＣの有
無を検出することができるようになっている。
【００１０】レール３５上にパレット２１が載置される
と、図示しない駆動装置が搬送治具３６を動かしてピン
３７をパレット２１の位置決め用孔２３に嵌合した後、
搬送治具３６をレール３５の長手方向に沿って移動させ
、これによりパレット２１が搬送される。パレット２１
の搬送に伴ってパレット２１の位置決め孔２３が発光器
４０ａの直下に位置すると、発光器４０ａからの光が光
検出器４０ｂで検出され、その検出タイミングで発光器
４１ａ、４２ａ及び光検出器４１ｂ、４２ｂによりポケ
ット２２内のＩＣの有無の検出が行われる。ＩＣの有無
の検出結果は図示しないメモリ等に記憶される。パレッ
ト２１が位置決め用孔２３の１ピッチ分だけ移動される
と、搬送治具３６は元の位置に戻され、今度は位置決め
治具３８が動かされてそのピン３９がパレット２１の位
置決め用孔２３に嵌合される。これにより、パレット２
１の位置が固定される。このようにしてパレット２１を
位置決めした状態で、ＩＣの有無の検出結果に基づいて
パレット２１の各ポケット２２に収納されているＩＣに
所定の処理が施される。上述したように、パレット２１
からＩＣを取り出して処理を施してもよく、また処理に
よってはＩＣをパレット２１のポケット２２内に収納し
たまま処理を施してもよい。なお、図７に示されるよう
に、処理装置３０の供給部３１でカセット２８内のパレ
ットから個々のＩＣ４３を取り出して順次本体部３２に
送り、処理部３４で処理を施すようにしてもよい。処理
が済んだＩＣ４３は排出部３３でパレットに収納され、
さらにカセット２８に格納される。
【００１１】また、ＩＣに処理を施すためにはＩＣの位
置決めを行う必要があるが、パレットのポケット上でＩ
Ｃを正確に位置決めできれば、パレット上でＩＣに処理
を施す場合にも、パレットからＩＣを取り出して処理を
施す場合にも極めて効果的である。ここで、パレットの
ポケット上でＩＣを位置決めする装置について説明する
。まず、図８（ａ）〜（ｃ）に示されるようなパレット
４４を使用する。このパレット４４はＩＣ４５を収納す
るための複数のポケット４６を有すると共に各ポケット
４６にはパレット４４の下面に貫通する挿通孔４７が形
成されている。図９に示されるように、このパレット４
４の挿通孔４７内にパレット４４の下面から位置決め棒
４８が挿入される。位置決め棒４８はパレット４４の下
方において連結されている駆動装置４９により上下動さ
れ、これに伴い位置決め棒４８の先端部はパレット４４
のポケット４６内に進退自在に臨むこととなる。図１０
に示されるように、ＩＣ４５として樹脂パッケージ４５
ａから外部リード４５ｂが外部に延出されたＳＯＰ型Ｉ
Ｃを用いた場合には、例えば位置決め棒４８の先端部に
突起部４８ａが形成され、位置決め棒４８が上昇してポ
ケット４６内に進んだときに、この突起部４８ａがＩＣ
４５のパッケージ４５ａと外部リード４５ｂとの間に嵌
合されることによりＩＣ４５の幅方向の位置決めがなさ
れる。また、図１１に示されるように、位置決め棒４８
の先端部には障壁部４８ｂが形成されており、この障壁
部４８ｂによってＩＣ４５の長さ方向の位置決めがなさ
れる。すなわち、位置決め棒４８が上昇してポケット４
６内のＩＣ４５を支持すると、ＩＣ４５は正確に位置決
めされることとなる。
【００１２】このようにして位置決めされたＩＣ４５は
、例えば図９に示されるように、吸着ユニット５０によ
りパレット４４から取り出され、バーンイン基板５１上
に設けられているソケット５２に挿入されて、バーンイ
ン工程が行われる。なお、レーザによるマーキング等の
工程であれば、ポケット４６内を上昇した位置決め棒４
８により支持された状態のままＩＣ４５に処理を施すこ
とも可能である。また、ＩＣの種類はＳＯＰ型に限るも
のではなく、他の型のＩＣでもそのＩＣに適応したポケ
ット及び挿通孔を有するパレットと位置決め棒とを使用
することにより、同様に適用できる。例えば、ＺＩＰ、
ＳＯＪ、ＱＦＰ及びＤＩＰ型のＩＣ５５、６５、７５及
び８５に対してそれぞれ図１２〜１５に示されるような
パレット５４、６４、７４及び８４を使用することによ
り、これらパレットの上でＩＣの位置決めを行うことが
できる。なお、図１２〜１５において、５６、６６、７
６及び８６はポケットを、５７、６７、７７及び８７は
挿通孔をそれぞれ示している。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る半
導体装置の製造方法は、複数の処理装置でそれぞれ半製
品となる半導体装置に処理を施して製品としての半導体
装置を製造する方法であって、半導体装置の種類に対し
て統一された外形寸法を有する収納具に半製品となる半
導体装置を収納し、収納具に収納したまま半製品の半導
体装置を各処理装置に取り込み、各処理装置において半
製品の半導体装置に処理を施すので、容易にパッケージ
単位の段取り替えが可能になる。また、この発明に係る
半導体装置の製造装置は、半導体装置の種類に対して統
一された外形寸法を有し且つ半製品となる半導体装置を
収納する収納具と、それぞれ前記収納具により取り込ま
れた半製品の半導体装置に処理を施すと共に前記収納具
を用いて半導体装置を排出する複数の処理装置とを備え
ているので、パッケージ単位の段取り替えが容易になる
と共に製造しようとする半導体装置のパッケージの種類
に対する汎用性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施例に係る半導体装置の製
造方法において使用されるパレットを示す平面図である
。
【図２】図１のパレットを示す一部破断側面図である。
【図３】第１の実施例に係る製造方法で使用されるカセ
ットを示す斜視図である。
【図４】第１の実施例に係る製造方法を説明するための
概念図である。
【図５】第１の実施例におけるパレットの搬送手段を示
す断面図である。
【図６】第１の実施例におけるパレットの搬送手段を示
す平面図である。
【図７】第２の実施例に係る製造方法を説明するための
概念図である。
【図８】第３の実施例に係る製造方法で使用されるパレ
ットを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部
破断側面図、（ｃ）は一部破断端面図である。
【図９】第３の実施例を説明するための断面図である。
【図１０】図９の部分Ａの拡大図である。
【図１１】図１０のＢ矢視図である。
【図１２】第３の実施例の第１の変形例で用いられるパ
レットのポケットを示す図であって、（ａ）はポケット
内にＩＣが収納された状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ
）の断面図、（ｃ）はＩＣが除去された状態を示す平面
図である。
【図１３】第３の実施例の第２の変形例で用いられるパ
レットのポケットを示す図であって、（ａ）はポケット
内にＩＣが収納された状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ
）の断面図、（ｃ）はＩＣが除去された状態を示す平面
図である。
【図１４】第３の実施例の第３の変形例で用いられるパ
レットのポケットを示す図であって、（ａ）はポケット
内にＩＣが収納された状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ
）の断面図、（ｃ）はＩＣが除去された状態を示す平面
図である。
【図１５】第３の実施例の第４の変形例で用いられるパ
レットのポケットを示す図であって、（ａ）はポケット
内にＩＣが収納された状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ
）の断面図、（ｃ）はＩＣが除去された状態を示す平面
図である。
【図１６】ＩＣの製造工程のうちＩＣが半製品として取
り扱われる工程を示す図である。
【図１７】図１６の各工程を受け持つ処理装置を示すブ
ロック図である。
【図１８】ＤＩＰ型ＩＣを示す斜視図である。
【図１９】ＳＯＰ型ＩＣを示す斜視図である。
【図２０】スティックを示す斜視図である。
【図２１】ＱＦＰ型ＩＣを示す斜視図である。
【図２２】トレイを示す斜視図である。
【符号の説明】
２１　　　　パレット ２２　　　　ポケット ３０　　　　処理装置 ３１　　　　供給部 ３２　　　　本体部 ３３　　　　排出部■ ４３　　　　ＩＣ ４４　　　　パレット ４５　　　　ＩＣ ４６　　　　ポケット ４７　　　　挿通孔 ５４　　　　パレット ５５　　　　ＩＣ ５６　　　　ポケット ５７　　　　挿通孔 ６４　　　　パレット ６５　　　　ＩＣ ６６　　　　ポケット ６７　　　　挿通孔 ７４　　　　パレット ７５　　　　ＩＣ ７６　　　　ポケット ７７　　　　挿通孔 ８４　　　　パレット ８５　　　　ＩＣ ８６　　　　ポケット ８７　　　　挿通孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　複数の処理装置でそれぞれ半製品とな
    る半導体装置に処理を施して製品としての半導体装置を
    製造する方法であって、半導体装置の種類に対して統一
    された外形寸法を有する収納具に半製品となる半導体装
    置を収納し、収納具に収納したまま半製品の半導体装置
    を各処理装置に取り込み、各処理装置において半製品の
    半導体装置に処理を施すことを特徴とする半導体装置の
    製造方法。
  2. 【請求項２】　　半導体装置の種類に対して統一された
    外形寸法を有し且つ半製品となる半導体装置を収納する
    収納具と、それぞれ前記収納具により取り込まれた半製
    品の半導体装置に処理を施すと共に前記収納具を用いて
    半導体装置を排出する複数の処理装置とを備えたことを
    特徴とする半導体装置の製造装置。
  3. 【請求項３】　　前記収納具は、半導体装置を収納する
    ポケットと、このポケット内に開口された挿通孔と、こ
    の挿通孔に進退自在に挿通されると共に先端部がポケッ
    ト内に進出したときにポケット内に収納されていた半導
    体装置を支持すると共に位置決めする位置決め棒とを有
    する請求項２記載の半導体装置の製造装置。
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