JPH01233376A

JPH01233376A - Ｉｃのハンドリング装置

Info

Publication number: JPH01233376A
Application number: JP63059947A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Kase; 加瀬　誠一
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1988-03-14
Filing date: 1988-03-14
Publication date: 1989-09-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はＩＣの選別工程において、自動的にＩＣの電気
的測定を行うためのＩＣテストシステムに関し、特にＩ
Ｃのハンドリングを行うハンドリング装置（以下ハンド
ラーと称す）に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のキャリアを用いたハンドラーにおいては
、キャリアはフラット形ＩＣあるいはＰＧＡ形ＩＣ等に
使われており、　ＩＣの形状が複雑なため、ハンドラー
内でのひっかかりの防止及びＩＣ自体の保護などを主な
目的として使われ、ハンドラーに供給する前に予めＩＣ
がキャリアにセットされ、ハンドラーでの選別後にキャ
リアからＩＣを取り出すという作業手順となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のキャリアを用いるハンドラーでは、ハン
ドラーに供給する前、及び選別後に、キャリアにＩＣを
セットするあるいはキャリアよりＩＣを取り出すという
作業が必要となり、加えてキャリア自体が特定の形状の
パッケージ専用となっている。また測定部においてはハ
ンドラーに組み込まれている電気的接点が直接キャリア
内のＩＣのリードに接触して電気的導通をとっているた
め、結局、特定のパッケージ専用のハンドラーとなって
しまうという欠点がある。

本発明の目的は前記課題を解決したＩＣのハンドリング
装置を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来のハンドラーに対し、本発明は各種形状の
パッケージ（ＤＩＰ、　ＺＩＰ、　ＳＯＪ、　ＰＬＣＣ
，ＬＣＣ。

ＳＯ，フラット、　ＰＧＡ等）に対し、外形寸法及びパ
ッドの配列位置を統一したキャリアを装置内に組み込み
、ハンドラー自身で被測定ＩＣのキャリアへのセット及
び場合によっては測定後のＩＣのキャリアからの取り出
しを行う。また測定部においてはＩＣのリードに直接接
触する接触子を持たずにキャリア上の配列位置が統一さ
れたパッドに対し共通の接触ピンを具備するという相違
点を有する。

〔課運を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明のＩＣのハンドリング
装置においては、各種形状のＩＣのパッケージ（ＤＩＰ
、　ＺＩＰ、　ＳＯＪ、　ＰＬＣＣ，ＬＣＣ，Ｓｏ、　
７ラツト、ＰＧＡ等）に対し、その外形寸法及び測定機
構の接触ピンを電気的に接触させるパッドの配列位置を
統一したキャリアを装備したものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図により説明する。

第１図は本発明に係るキャリアを示す縦断面図である。

図において、キャリア１２のハウジング１７の外形寸法
（Ｗ、Ｄ、Ｈ）を各種形状のＩＣのパッケージ（ＤＩＰ
、　ＺＩＰ、　ＳＯＪ、　ＰＬＣＣ，ＬＣＣ，Ｓｏ、フ
ラット、　ＰＧＡ等）に対し統一させ、その外形形状を
長方体状に構成し、その中央部に凹陥部１７ａを設け、
該凹陥部１７ａの両側を立とらせてパッド形成部１７ｂ
、　１７ｂとなし、各パッド形成部１７ｂの上面に、測
定機構の接触ピンを電気的に接触させるパッド２４，２
４・・・を統一シた規格の配列位置に配設する。また、
凹陥部１７ａの内側寸法ｗ’、ｏ’は、ハウジング■７
の巾寸法Ｗ及びパッド２４の配列位置を変更しない範囲
で、各種形状のＩＣのパッケージの外形寸法に合せて変
更し各種ＩＣのパッケージに対応のものに設定し、該凹
陥部１７ａの底部に各種ＩＣのパッケージのリードを差
し込む専用のソケット１９をソケット固定用ボード２２
に支持して設置し、該ソケット１９のソケットピン２０
をスルーホール２３に通した配線２１により前記パッド
２４に電気的に接続する。またハウジング１７の底部及
びソケット１９の中央部にそれぞれハウジング底面切欠
き２６及びソケット切欠き２５を上下に一致させて設け
る。この切欠き２５．２６は測定部のＩＣの底面を上昇
に押し上げてソケット１９から抜き取るためのものであ
る。

したがって、本発明によれば、各種ＩＣのパッケージに
応じてキャリア１２のハウジング１７には専用のソケッ
ト１９が搭載される点が異なるが、キャリア１２のハウ
ジング１７の外形寸法及びパッド２４の配。

列位置は各種ＩＣのパッケージに対して統一されること
となり、各種ＩＣのパッケージに使用されるキャリア１
２を同一のハンドリング装置により取扱うことが可能に
なる。

次に、各種ＩＣのパッケージに対して統一された規格の
キャリア１２を使ってＩＣのハンドリングを行う装置の
実施例を示す。

（実施例１）第２図はＩＣのハンドリング装置の一実施例を示す側面
図である。

本発明のＩＣハンドリング装置は、水平軸１ａを中心に
して対称な端面１ｂにそれぞれ各種形状のＩＣのパッケ
ージに対して外形寸法及びパッド位置を統一したキャリ
ア１２を装備し水平軸１ａのまわりに回転可能なＩＣ搬
送ドラム１を有し、該ＩＣ搬送ドラム１の反時計方向の
回転方向に沿って、その上端位置をＩＣ供給ステーショ
ンＡ、その左側端位置をＩＣ測定ステーションＢ、その
右側端位置をＩＣ取出しステーションＤとして設定する
。　ＩＣ搬送ドラム１を中心にそのＴＣ供給ステーショ
ンＡにＩＣ１６を供給する供給レーン２と、供給レーン
２内のＩＣ１６をＩＣ搬送ドラム１上のキャリア１２に
セットするＩＣ供給アーム３を設置する。該ＩＣ供給ア
ーム３は軸３ａのまわりに回動し、ＩＣ用ハンド４．Ｉ
Ｃ吸着パッド５、ＩＣアーム用シリンダ６を含む。また
ＩＣ測定ステーションＢに、キャリア１２上のパッド２
４と電気的接触をとる接触ピン７を有する接触ピンブロ
ック８ａを含む測定機構８を設置する。またＩＣ取出し
ステーションＤに、測定部ＩＣ１６’　　をキャリア１
２より取り出すためのＩＣ収容アーム９と、ＩＣ収容ア
ーム９より取り出された測定部ＩＣ１６’　　を−度受
ける収容ストック部１３と、測定結果に基づき測定部Ｉ
Ｃ１６’を分類する分類シャトル１４と１分類シャトル
１４からの測定部ＩＣ１６’　　を収容する収容レーン
１５とを配置する。一方ＩＣ搬送ドラム１には、キャリ
ア１２のソケット１９に差し込まれたＩＣをキャリア１
２の切欠き２５．２６に挿入したＩＣ押出し捧１１にて
押し出してＩＣをソケット１９から抜き取るシリンダ１
０を装備する。　供給レーン２は紙面に垂直な方向に複
数レーン設置されており、この各レーンの最下段にある
ＩＣ１６が供給レーン２の設置されている数と同数のＩ
Ｃ供給アーム３により複数個同時にｒｃ＠送ドラドラム
１上位置にあるキャリア１２にセットされる。

この際、ＩＣ供給アーム３を構成するＩＣ用ハンド４、
ＩＣ吸着バッド５、ＩＣアーム用シリンダ６が作動し、
ＩＣ供給アーム３は矢印ａ及び矢印す方向の動きを繰返
しＩＣ搬送ドラム１の回転と同期し連続的にＩＣ１６を
キャリア１２のソケット１９にセットする。Ａ位置でＩ
Ｃ１６がキャリア１２にセットされると、工Ｃ搬送ドラ
ム１が矢印方向に９０度回転してセットされたＩＣ１６
はＢ位置で測定される。Ｂ位置では接触ピンブロック８
ａが矢印ｄの方向に動いてＩＣ搬送ドラム１の回転時に
干渉しないようになっている。すなわち１図示の状態は
ＩＣ搬送ドラム１の停止時における接触ピンブロック８
ａの位置を示している。この状態では接触ピンブロック
８ａ上に耳殻されている接触ピン７の先端がＢ位置のキ
ャリア１２上のパッド２４に抑圧接触しＩＣ１６のリー
ドと溝道がとられる。接触ピンブロック８ａの接触ピン
７と反対側には図示しないテスターのヘッドが接続され
ＩＣ１６の電気的測定を行う。この測定中Ａ位置におい
ては次の測定のためのｌＣｌ６が上述の通リセットされ
る。

測定を終了した測定済ＩＣ１６’　はＤ位置において矢
印ｆ及び矢印ｇの動きをするＩＣ収容アーム９によりＤ
位置にあるキャリア１２の数だけ複数個同時に収容スト
ック部１３に一旦収容される。その後、紙面と垂直方向
の動作をする分類シャトル１４により測定結果に基づき
収容レーン１５に分類収容される。なお、ＩＣ収容アー
ム９により測定済ＩＣ１１１＋’　をＤ位置にあるキャ
リア１２より取り出すときに補助的動作のため、矢印ｅ
の動きをするシリンダ１０に取付けられているＩＣ押出
し捧１１がキャリア１２の底面から測定済ＩＣ１６’　
　を押し上げる。Ｄ位置において空になったキャリア１
２はＩＣ搬送ドラム１がさらに９０度矢印Ｃの方向に回
転することによりＡ位置にきてここで次の測定ＩＣ１６
をセットされる。以降上述の動作の繰返しとなり各機構
部の一連の動作を図示しない制御部により行う。

また、実施例において、形状の異なるパッケージのＩＣ
の測定、分類を行う場合には、そのＩＣに対応したソケ
ット１９をもつキャリア１２を選択してＩＣ搬送ドラム
１に搭載する０本発明によれば、キャリア１２のソケッ
ト１９が異なるだけであり、キャリア１２の外形寸法及
びバッド２４の配列位置が規格統一されているため、第
２図に示すＩＣのハンドリング装置の構成を何ら変更す
ることなく、各種ＩＣに対しその測定、分類を行うこと
が可能になる。

（実施例２）第３図は本発明の実施例２の側面図である。

第１図における第１の実施例とＢ位置までは同じ動作と
なるが、Ｃ位置においてキャリアアーム用シリンダ２８
及びキャリア用ハンド２９を備え矢印り及び矢印ｉ方向
の動きをするキャリア収容アーム２７により測定済ＩＣ
１６’　　を中にセットしたまま、キャリア１２はキャ
リア収容ストック部３０に一旦収容される。その後１紙
面と垂直の動作をするキャリア分類シャトル３１により
キャリア収容レーン３２に分類収容される。さらにＤ位
置において、キャリア供給レーン３４より供給される空
のキャリア１２が矢印ｊ方向及び矢印に方向の動きをす
るキャリアセットアーム３３によりＩＣ搬送ドラム１に
セットされる。この実施例では選別工程後にキャリアに
Ｉｃをセットしたまま行う工程例えばマーキング工程な
どへの工程間の移動が効率良く行えるという利点がある
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は各種形状のパッケージに対
して外形寸法及びパッド位置を統一したキャリアを用い
ることにより、キャリア本来の利点、すなわち複雑な形
状のＩＣのハンドリングの効率化及びＩＣパッケージの
保護という点に加えて対象となるパッケージ形状が変わ
っても、キャリアの交換のみでハンドラー本体の改造は
必要ないという高い汎用性を持つという効果がある。

またこのキャリアをハンドラー内に組み込んで使うこと
によりハンドラーにＩＣを供給する前及び選別後にキャ
リアにＩＣをセットするあるいはキャリアからＩＣを取
り出すという作業が不要になり。

選別の作業性が向上するという効果を有する。またキャ
リアの数が少数で済むため、キャリア使用に伴う費用の
発生を低く抑えられるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明において使用するキャリアの構造を示し
た縦断面図、第２図は本発明の一実施例の側面図、第３
図は本発明の第２実施例の側面図である。１・・・ＩＣ搬送ドラム　　　２・・・供給レーン３・
・・ＩＣ供給アーム　　　４・・・ＩＣ用ハンド５・・
・ＩＣ吸着バッド　　　６・・・ＩＣアーム用シリンダ
７・・・接触ピン　　　　　８・・・測定機構８ａ・・
・接触ピンブロック　９・・・ＩＣ収容アーム１０・・
・シリンダ　　　　　１１・・・ＩＣ押出し捧１２・・
・キャリア　　　　　１３・・・収容ストック部１４・
・・分類シャトル　　　１５・・・収容レーン１６・・
・Ｉ　Ｃ１６’・・・測定済ＩＣ１７・・・ハウジング
　　　　１９・・・ソケット２０・・・ソケットピン　
　　２１・・・配線２２・・・ソケット固定用ボード　
２３・・・スルーホール２４・・・パッド　　　　　　
２５・・・ソケット切欠き２６・・・ハウジング底面切
欠き　　　２７・・・キャリア収容アーム２８・・・キ
ャリアアーム用シリンダ　２９・・・キャリア用ハンド
３０・・・キャリア収容ストック部　　３１・・・キャ
リア分類シャトル３２・・・キャリア収容レーン　　　
　３３・・・キャリアセットアーム３４・・・キャリア
供給レーン

Claims

【特許請求の範囲】

１、各種形状のＩＣのパッケージ（ＤＩＰ、ＺＩＰ、Ｓ
ＯＪ、ＰＬＣＣ、ＬＣＣ、ＳＯ、フラット、ＰＧＡ等）
に対し、その外形寸法及び測定機構の接触ピンを電気的
に接触させるパッドの配列位置を統一したキャリアを装
備したことを特徴とするＩＣのハンドリング装置。