JPH01258499A - チップ状電子部品供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、チップ状電子部品装着工程における部品供給
方法に関する。

（ロ）　従来の技術 チップ状電子部品を回路基板に装着する工程において、
チップ状電子部品をキャリヤテープのポケットに入れて
供給する方式は既に広く採用されるところとなっており
、装置例としても実開昭６１−２７４０１号公報、同５
７−１４８８ｎ号公報に記載されたものの外、多数を挙
げることができる。他方基板上の実装密度を高めるため
、これまで最大面積側面を基板面にあてがって装着する
のが通例であったチップ状電子部品を、その最大面積イ
則面を垂直に立てて（第５図参照）装着する方式が注目
きれ出している。このような考え方の例は、実開昭５４
−１３１９４６号公報、同５６−１１２９７１号公報、
同５７−６１８６８号公報等に見ることができる。

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は、チップ状電子部品を、その最大面積側面を垂
直にした状態で部品吸着装置に吸着さ叶ることのでさる
部品供給方法を提供しようとするものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明においては、チップ状電子部品の供給手段として
、チップ状電子部品を、その最大面積側面がポケット底
面に接する状態で収納したキャリヤアープを用いる。そ
して、部品吸着に先立ち、ポケット内に底面より部品突
き上げピンを侵入させる。侵入位置はポケット中心から
外すものとする。

（ホ）作用 ボケ・／ト内に侵入した部品突き上げピンにより、チッ
プ状重子部品は片側を突き上げられ、最大面積側面が垂
直に向く、すなわち立った状態になる。この状態で真空
吸着装置を接近させれば、チップ状重子部品は初期の姿
勢で吸着されることになる。

（へ〉　実施例 第１図において、（１０）はチップ状電子部品（１）を
１個づつ供給するキャリヤテープである。キャリヤテー
プ（１０）は厚紙製で、チップ状電子部品（１）を収納
するためのポケット（１１）と送り用パーフォレーショ
ン（１２〉とを一定ピツチで打ち抜き、ポケッ）（１１
）にチップ状重子部品（１）を入れ、上下面に透明なカ
バーフィルム（１３）（１４＞を貼り付けたものである
。チップ状電子部品（１〉は直方体形状であって、ポケ
ット（１１）の底面を構成するカバーフィルム（１４）
に、その最大面積側面が接する形で収納されている。キ
ャリヤテープ（１０）は、図示しないスプロケットにパ
ーフォレーション（１２）を係合させ、１ピツチづつ前
進せしめられる。キャリヤテープ（１０）は第２図に示
すテープ支持板（２０）とテープ押さえ板（２１）の間
をくぐって水平に１ｔｉｉ進する。テープ押さえ板（２
１）の先端近くにはテープ送り方向と直角なスリット（
２２）を一方の側縁から切り込む形で形成し、カバーフ
ィルム（１３）のみこのスリット（２２）を通して折り
返し、図示しない巻き取りリールに巻きつける。テープ
押さえ板（２１）の、スリット（２２）より先の部分は
、上面露出状態となったポケット（１１）からチップ状
重子部品（１）が脱出するのを阻止する、部品押さえ（
２３）となっている、上面露出状態のポケット（１１）
が部品押さえ（２３）からほぼ姿を現わしたところでキ
ャリヤテープ（１０）の１ピッチ送り動作が終了し、キ
ャリヤテープ（１０）はその位置に暫時停止する。この
時部品押さえ（２３〉の先端は、僅かにオーバーハング
となってポウ゛ット（１１）の縁に張り出している。　
（２５）は部品吸着装置で、図においてはノズル先端部
分のみ示してこれを象徴させている。　（２７）は先端
の尖った部品突き上げピンで、テープ支持板（２０）の
透孔（２８）を通じ、部品押さえ（２３）の下から抜は
出したボう゛ット（１１）に侵入する。侵入位置はポケ
ット（１１）の中心より前部りに偏位している。

次に第２図乃至第４図に基き一連の動作を説明する。第
２図はこれから吸い上げられるべきチップ状電子部品（
１）を収納したポケット（１１）が部品押きえ（２３）
の下から出て来て停止したところである０部品吸着装置
（２５）はその上方で待機している。ここで部品突き上
げピン（２７）を上昇させると、部品突き上げピン（２
７）はカバーフィルム（１４）を突き破ってポケット（
１１）に侵入しく第３図）、チップ状電子部品（１）の
前部を持ち上げる０部品突き上げピン（２７〉を更に上
昇させると、チップ状重子部品（１）の最大面積側面は
次第に垂直に立って行く０部品押さえ（２３〉のオーバ
ーハング部はチップ状電子部品（１）の後部を引っ掛け
てチップ状重子部品の姿勢変換をより確実にする役割を
果たす、チップ状電子部品（１）がすっかり立ち上がっ
たところで部品吸着装置（２５〉を降下させると、チッ
プ状電子部品（１）は予定した姿勢で部品吸着装置ｔ（
２５）に吸い付けられることになる。その後部品吸着装
置（２５）は上昇してチップ状重子部品（１）を運び去
り、部品突き上げピン（２７）は下降してカバーフィル
ム（１４）から抜ける。

（ト）発明の効果 本発明によれば、通例の如く最大面積側面がポケット底
面に接する形でキャリヤテープに収納されたチップ状電
子部品を、取り出しの都度確実に立ち上がらせることが
でき、チップ状電子部品高密度実装・＼の道を部品供給
の局面において開き得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の方法を実行するチップ状重
子部品供給装置の一例を示し、第１図は斜視図、第２図
乃至第４図は一例の動作を説明する断面図である。第５
図は最大面積側面を垂直にしてチップ状電子部品を供給
する意義を説明する斜視図である。 （１）・・・チップ状電子部品、（１０）・・・キャリ
ヤテープ、（１１）・・・ポケット、（２５〉・・・部
品吸着装置、（２７）・・・部品突き上げピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）キャリヤテープに所定ピッチで形設したポケット
   に、チップ状電子部品を、その最大面積側面がポケット
   底面に接する状態で収納し、このポケットを順次部品吸
   着装置の下に位置させて部品を吸着させるものにおいて
   、 前記ポケット内に、その底面より、且つ中心を外れた位
   置において、部品突き上げピンを侵入させ、もって最大
   面積側面が水平から垂直に転するようチップ状電子部品
   の姿勢を変え、この状態のチップ状電子部品の上面を前
   記部品吸着装置に吸着させることを特徴とする電子部品
   供給方法。