JPH04313459A - 複合電子部品の半田付方法及び装置 - Google Patents
複合電子部品の半田付方法及び装置Info
- Publication number
- JPH04313459A JPH04313459A JP7773991A JP7773991A JPH04313459A JP H04313459 A JPH04313459 A JP H04313459A JP 7773991 A JP7773991 A JP 7773991A JP 7773991 A JP7773991 A JP 7773991A JP H04313459 A JPH04313459 A JP H04313459A
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- JP
- Japan
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- composite electronic
- soldering
- synthetic resin
- electronic component
- resin member
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属部材と合成樹脂部材
とにより構成される複合電子部品の半田付方法及装置に
関する。
とにより構成される複合電子部品の半田付方法及装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の半田付方法としてはリ
フロー方式、熱風方式、近赤外線照射方式等が知られて
いる。リフロー方式は、ワークをベルトコンベヤに搭載
し、半田溶融温度まで昇温させた部分を通過させること
により半田付を行う方法である。熱風方式は半田付を行
う箇所に半田溶融温度以上の熱風を吹き付けることによ
り半田付を行う方法である。又近赤外線照射方式は半田
付部に近赤外線を照射することにより半田を溶融し半田
付を行う方式である。いずれの方式も、ワーク全体を半
田溶融温度以上に加熱するか半田付部近傍を広範囲に半
田溶融温度まで加熱するものである。
フロー方式、熱風方式、近赤外線照射方式等が知られて
いる。リフロー方式は、ワークをベルトコンベヤに搭載
し、半田溶融温度まで昇温させた部分を通過させること
により半田付を行う方法である。熱風方式は半田付を行
う箇所に半田溶融温度以上の熱風を吹き付けることによ
り半田付を行う方法である。又近赤外線照射方式は半田
付部に近赤外線を照射することにより半田を溶融し半田
付を行う方式である。いずれの方式も、ワーク全体を半
田溶融温度以上に加熱するか半田付部近傍を広範囲に半
田溶融温度まで加熱するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の半田付方式では
、前記いずれの方式であっても、ワーク全体、又は半田
付部近傍の広範囲な部分を半田溶融温度以上に昇温させ
る。このため、合成樹脂部材と金属部材より構成される
複合電子部品の半田付を行う場合、合成樹脂部材の昇温
を伴う結果、合成樹脂部材の変形、変色や反りを生じ、
寸法精度、外観均一性を保てないという欠点をもってい
た。
、前記いずれの方式であっても、ワーク全体、又は半田
付部近傍の広範囲な部分を半田溶融温度以上に昇温させ
る。このため、合成樹脂部材と金属部材より構成される
複合電子部品の半田付を行う場合、合成樹脂部材の昇温
を伴う結果、合成樹脂部材の変形、変色や反りを生じ、
寸法精度、外観均一性を保てないという欠点をもってい
た。
【０００４】この点について次に詳細に説明する。合成
樹脂部材と金属部材とにより構成される複合電子部品の
金属部材に他部品を半田付するとき、通常の共晶半田を
使用した場合、半田付温度は２８０°〜３００℃程度で
ある。即ち、従来のリフロー半田付法、熱風半田付法及
び近赤外線照射法では、２８０°〜３００℃まで昇温し
ないと半田ヌレ性が悪く、半田付部品の周囲に均等に半
田が乗らない。ところが、半田付温度を２８０°〜３０
０℃に昇温すると、従来法においては、前記いずれの半
田付方法でも、ワーク全体が昇温してしまい、合成樹脂
部材が軟化し変形や反りを生じ寸法精度を保てなかった
。
樹脂部材と金属部材とにより構成される複合電子部品の
金属部材に他部品を半田付するとき、通常の共晶半田を
使用した場合、半田付温度は２８０°〜３００℃程度で
ある。即ち、従来のリフロー半田付法、熱風半田付法及
び近赤外線照射法では、２８０°〜３００℃まで昇温し
ないと半田ヌレ性が悪く、半田付部品の周囲に均等に半
田が乗らない。ところが、半田付温度を２８０°〜３０
０℃に昇温すると、従来法においては、前記いずれの半
田付方法でも、ワーク全体が昇温してしまい、合成樹脂
部材が軟化し変形や反りを生じ寸法精度を保てなかった
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の方法は、合成
樹脂部品と金属部品により構成される複合電子部品の半
田付方法に於て金属部材部分の半田付を行う際、当該半
田付部分を焦点型近赤外線ヒータにより局部加熱して半
田付すると同時に合成樹脂部材部分は空気を吹き付けて
空冷することを特徴とするものである。
樹脂部品と金属部品により構成される複合電子部品の半
田付方法に於て金属部材部分の半田付を行う際、当該半
田付部分を焦点型近赤外線ヒータにより局部加熱して半
田付すると同時に合成樹脂部材部分は空気を吹き付けて
空冷することを特徴とするものである。
【０００６】請求項２の装置は、複合電子部品が載荷さ
れる搬送ベルトと、該搬送ベルト上の複合電子部品に向
って近赤外線を照射するための焦点型近赤外線ヒータと
、該搬送ベルト上の複合電子部品に向って空気を吹き付
ける空気吹付装置と、を備えてなるものである。
れる搬送ベルトと、該搬送ベルト上の複合電子部品に向
って近赤外線を照射するための焦点型近赤外線ヒータと
、該搬送ベルト上の複合電子部品に向って空気を吹き付
ける空気吹付装置と、を備えてなるものである。
【０００７】
【作用】本発明の方法及び装置によれば、金属部材と合
成樹脂部材より構成される複合電子部品の半田付に於て
、合成樹脂部材の特別の昇温を伴わずに半田付出来る。 従って、合成樹脂部材の加熱に起因する変形、反り、収
縮、膨張等を生じることなく原型を保持したまま複合電
子部品の半田付をすることが可能となる。
成樹脂部材より構成される複合電子部品の半田付に於て
、合成樹脂部材の特別の昇温を伴わずに半田付出来る。 従って、合成樹脂部材の加熱に起因する変形、反り、収
縮、膨張等を生じることなく原型を保持したまま複合電
子部品の半田付をすることが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例により説明する。第１図
は本発明の半田付装置の全体斜視図である。第２図は第
１図のＡ−Ａ断面を簡略的に示すものである。
は本発明の半田付装置の全体斜視図である。第２図は第
１図のＡ−Ａ断面を簡略的に示すものである。
【０００９】この複合電子部品の半田付装置においては
、架台１０の上面に複合電子部品１２の搬送用の通風性
を有したメッシュなどよりなる搬送ベルト１４が設けら
れている。この搬送ベルト１４を跨ぐように加熱装置カ
バー１６が設けられており、該カバー１６の内部の天井
面部分に焦点型近赤外線ヒータ１８が設けられている。 複合電子部品１２は、下側が合成樹脂部材２０、上側が
金属部材２２となっており、この金属部材２２の上面に
電子部品２４が半田付けされる。焦点型近赤外線ヒータ
１８の焦点はこの電子部品２４の半田付部分となってい
る。
、架台１０の上面に複合電子部品１２の搬送用の通風性
を有したメッシュなどよりなる搬送ベルト１４が設けら
れている。この搬送ベルト１４を跨ぐように加熱装置カ
バー１６が設けられており、該カバー１６の内部の天井
面部分に焦点型近赤外線ヒータ１８が設けられている。 複合電子部品１２は、下側が合成樹脂部材２０、上側が
金属部材２２となっており、この金属部材２２の上面に
電子部品２４が半田付けされる。焦点型近赤外線ヒータ
１８の焦点はこの電子部品２４の半田付部分となってい
る。
【００１０】搬送ベルト１４の下側には、上方へ向けて
空気を吹き出すように空気吹出装置２６の空気吹出口２
８が設けられており、この吹出口２８はダクト３０を介
してファン３２に接続されている。
空気を吹き出すように空気吹出装置２６の空気吹出口２
８が設けられており、この吹出口２８はダクト３０を介
してファン３２に接続されている。
【００１１】上記の搬送ベルト１４の上に複合電子部品
１２を載せ、その金属部材２２と電子部品２４との間に
半田を介在させ、焦点型近赤外線ヒータ１８から近赤外
線を照射し、半田付けを行なう。この半田付けに際し、
複合電子部品１２に向って吹出口２８から空気を吹き出
して空冷する。これにより、合成樹脂部材２０の変形、
変色、反り等を防止できる。
１２を載せ、その金属部材２２と電子部品２４との間に
半田を介在させ、焦点型近赤外線ヒータ１８から近赤外
線を照射し、半田付けを行なう。この半田付けに際し、
複合電子部品１２に向って吹出口２８から空気を吹き出
して空冷する。これにより、合成樹脂部材２０の変形、
変色、反り等を防止できる。
【００１２】次に、上記装置を用いた複合電子部品の半
田付方法の具体的な実施例について、比較例と共に説明
する。なお、第３図はこの実施例に用いられた複合電子
部品の分解斜視図であり、又第４図は複合電子部品の半
田付後の完成品斜視図である。
田付方法の具体的な実施例について、比較例と共に説明
する。なお、第３図はこの実施例に用いられた複合電子
部品の分解斜視図であり、又第４図は複合電子部品の半
田付後の完成品斜視図である。
【００１３】実施例１
焦点型近赤外線ヒータの焦点部は２８０°〜３００℃に
セットされている。ここで複合電子部品の金属部材２２
は鉄材に光沢錫メッキしたものを使用し、合成樹脂部材
２０はガラス入ポリエステル樹脂材を使用したが特に前
記材質に限定するものではない。焦点型近赤外線加熱ゾ
ーンは長さ５００ｍｍであり搬送スピードは５５０ｍｍ
／ｍｉｎとしたがこれらの数値も前記に限定するもので
はない。このようにして前記複合電子部品１２の金属部
材２２への半田付部に焦点型近赤外線ヒータの焦点を合
わせて局部加熱し、同時に合成樹脂部材２０を送風冷却
しながら半田付をした。３４は半田ワッシャである。こ
の結果、合成樹脂部材２０の変形、変色、反り等の不都
合は全く生じなかった。また、半田付部は全面に良好な
半田付が出来た。
セットされている。ここで複合電子部品の金属部材２２
は鉄材に光沢錫メッキしたものを使用し、合成樹脂部材
２０はガラス入ポリエステル樹脂材を使用したが特に前
記材質に限定するものではない。焦点型近赤外線加熱ゾ
ーンは長さ５００ｍｍであり搬送スピードは５５０ｍｍ
／ｍｉｎとしたがこれらの数値も前記に限定するもので
はない。このようにして前記複合電子部品１２の金属部
材２２への半田付部に焦点型近赤外線ヒータの焦点を合
わせて局部加熱し、同時に合成樹脂部材２０を送風冷却
しながら半田付をした。３４は半田ワッシャである。こ
の結果、合成樹脂部材２０の変形、変色、反り等の不都
合は全く生じなかった。また、半田付部は全面に良好な
半田付が出来た。
【００１４】比較例１
実施例１に於て半田付装置の下部に設置されている冷却
用送風装置２６を停める以外は全く同じ方法で複合電子
部品の半田付を行った。この結果半田付後合成樹脂部材
の変形が生じ−０．３〜＋０．７ｍｍの寸法変動をとも
なった。
用送風装置２６を停める以外は全く同じ方法で複合電子
部品の半田付を行った。この結果半田付後合成樹脂部材
の変形が生じ−０．３〜＋０．７ｍｍの寸法変動をとも
なった。
【００１５】
【発明の効果】本発明の複合電子部品の半田付方法及装
置によれば、金属部材と合成樹脂部材よりなる複合電子
部品の半田付は簡単な設備で精度良く半田付することが
可能となる。本発明の方法及び装置は、電子部品の量産
化に大きく寄与するものであり、電子部品の製造コスト
低減の効果も大きく、産業上きわめて有用である。
置によれば、金属部材と合成樹脂部材よりなる複合電子
部品の半田付は簡単な設備で精度良く半田付することが
可能となる。本発明の方法及び装置は、電子部品の量産
化に大きく寄与するものであり、電子部品の製造コスト
低減の効果も大きく、産業上きわめて有用である。
【図１】第１図は本発明の半田付装置全体の斜視図であ
る。
る。
【図２】第２図は第１図のＡ−Ａ側断面図である。
【図３】第３図は複合電子部品の分解図である。
【図４】第４図は複合電子部品の半田付後の完成品図で
ある。
ある。
１４ 搬送ベルト
１８ 焦点型近赤外線ヒータ
２０ 合成樹脂部材
２２ 金属部材
２４ 電子部品
２６ 空気吹出装置
３４ 半田ワッシャ
Claims (2)
- 【請求項１】 合成樹脂部品と金属部品により構成さ
れる複合電子部品の半田付方法に於て金属部材部分の半
田付を行う際、当該半田付部分を焦点型近赤外線ヒータ
により局部加熱して半田付すると同時に合成樹脂部材部
分は空気を吹き付けて空冷することを特徴とする複合電
子部品の半田付方法。 - 【請求項２】 複合電子部品が載荷される搬送ベルト
と、該搬送ベルト上の複合電子部品に向って近赤外線を
照射するための焦点型近赤外線ヒータと、該搬送ベルト
上の複合電子部品に向って空気を吹き付ける空気吹付装
置と、を備えてなる複合電子部品の半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7773991A JPH04313459A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 複合電子部品の半田付方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7773991A JPH04313459A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 複合電子部品の半田付方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313459A true JPH04313459A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13642279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7773991A Pending JPH04313459A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 複合電子部品の半田付方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04313459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19625139A1 (de) * | 1996-06-24 | 1998-01-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Erzeugung von Lothügeln auf einem Substrat |
| WO2016157702A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽電池セル、太陽電池セルの製造方法およびそれに用いる加熱装置 |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP7773991A patent/JPH04313459A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19625139A1 (de) * | 1996-06-24 | 1998-01-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Erzeugung von Lothügeln auf einem Substrat |
| DE19625139C2 (de) * | 1996-06-24 | 2001-03-08 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Erzeugung von Lothügeln auf einem Substrat |
| WO2016157702A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽電池セル、太陽電池セルの製造方法およびそれに用いる加熱装置 |
| JPWO2016157702A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2017-09-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽電池セル、太陽電池セルの製造方法およびそれに用いる加熱装置 |
| CN107431098A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-12-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 太阳能电池单元、太阳能电池单元的制造方法及其使用的加热装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981027 |