JPH04315577A - Water jet working machine - Google Patents
Water jet working machineInfo
- Publication number
- JPH04315577A JPH04315577A JP10861491A JP10861491A JPH04315577A JP H04315577 A JPH04315577 A JP H04315577A JP 10861491 A JP10861491 A JP 10861491A JP 10861491 A JP10861491 A JP 10861491A JP H04315577 A JPH04315577 A JP H04315577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- cover
- workpiece
- polishing liquid
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 40
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 3
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 abstract 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 abstract 1
- 239000008400 supply water Substances 0.000 abstract 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
Description
【産業上の利用分野】本発明はウォータジェット加工機
に関し、より詳しくは研磨材を混入した高圧の研磨液に
よって被加工物を加工するウォータジェット加工機に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water jet processing machine, and more particularly to a water jet processing machine that processes a workpiece using a high-pressure polishing liquid mixed with an abrasive.
【従来の技術】従来、ウォータジェット加工機として、
研磨材を混入した高圧の研磨液を噴射するノズルと、ノ
ズルから噴射された研磨液を回収するキャッチャとを備
え、上記ノズルと被加工物とを相対移動させて被加工物
に所要の切断加工を施すものは知られている。上述した
従来のウォータジェット加工機では、先ず最初に被加工
物における加工開始位置にノズルから研磨液を噴射して
ピアッシング（穿孔）を行い、その後にノズルと被加工
物とを相対移動させて、被加工物を切断加工するように
している。[Prior art] Conventionally, as a water jet processing machine,
Equipped with a nozzle that sprays a high-pressure polishing liquid containing an abrasive and a catcher that collects the polishing liquid sprayed from the nozzle, the nozzle and the workpiece are moved relative to each other to perform the required cutting process on the workpiece. There are known people who do this. In the conventional water jet processing machine described above, first, a polishing liquid is injected from a nozzle to the processing start position of the workpiece to perform piercing, and then the nozzle and the workpiece are moved relative to each other. The workpiece is cut.
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のウォータジェット加工機では、ピアッシング中に被
加工物にむけて噴射した研磨液がはね返って周囲に飛散
するので、作業環境が悪化するという欠点があった。ま
た、ノズルから噴射される研磨液は、ノズルの先端から
噴射されて被加工物に到達するまでの間に少し拡散する
ことは知られており、特に研磨材を含んだ研磨液の場合
には、わずかに拡散した研磨液中の研磨材によって切断
加工中における被加工物の加工部分の近傍が損傷すると
いう欠点があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, the above-mentioned conventional water jet processing machine has the drawback that the polishing liquid sprayed toward the workpiece during piercing bounces back and scatters around, resulting in a deterioration of the working environment. was there. It is also known that the polishing liquid sprayed from the nozzle diffuses a little between the time it is sprayed from the tip of the nozzle and the time it reaches the workpiece, especially in the case of polishing liquid containing abrasives. However, there was a drawback in that the vicinity of the machined part of the workpiece during cutting was damaged by the slightly diffused abrasive in the polishing liquid.
【課題を解決するための手段】このような事情に鑑み、
本発明においては、研磨材を混入した高圧の研磨液を噴
射するノズルと、ノズルから噴射された研磨液を回収す
るキャッチャとを備え、上記ノズルと被加工物とを相対
移動させて被加工物に所要の切断加工を施すウォータジ
ェット加工機において、上記ノズルを囲繞し、かつ下端
部が被加工物に載置されるカバーを設けるとともに、上
記カバー内に水を供給して上記ノズルおよび被加工物の
加工部分を水没させる供給手段を設けたものである。[Means to solve the problem] In view of these circumstances,
The present invention includes a nozzle that sprays a high-pressure polishing liquid mixed with an abrasive, and a catcher that collects the polishing liquid sprayed from the nozzle. In a water jet processing machine that performs the required cutting process on the nozzle, a cover is provided that surrounds the nozzle and whose lower end is placed on the workpiece, and water is supplied into the cover to cut the nozzle and the workpiece. It is equipped with a supply means that submerges the processed part of the object in water.
【作用】このような構成によれば、加工中のノズルおよ
び被加工物の加工部分は、カバー内に貯溜される水によ
って覆われるようになる。そのため、ピアッシング中の
研磨液がはねかえってカバーの外部に飛散することがな
く、また拡散した研磨液中の研磨材によって被加工物に
おける加工部分の周辺が損傷するようなことがない。[Operation] According to this structure, the nozzle during processing and the processing portion of the workpiece are covered with water stored in the cover. Therefore, the polishing liquid during piercing does not bounce and scatter to the outside of the cover, and the area around the processed part of the workpiece is not damaged by the abrasive material in the diffused polishing liquid.
【実施例】以下図示実施例について本発明を説明すると
、図１においてウォータジェット加工機の加工ヘッド１
は昇降枠２に取り付けてあり、該昇降枠２は門型フレー
ム３に移動可能に設けた図示しない移動枠に設けている
。そして、この図示しない移動枠が門型フレーム３に沿
って移動されることにより、加工ヘッド１は紙面と直交
するＸ方向に移動されるようになっている。加工ヘッド
１は、鉛直下方を向けたノズル４を備えており、このノ
ズル４は図示しない高圧ポンプに接続されている。そし
て、高圧ポンプからノズル４にむけて水を給送すると、
加工ヘッド１内を給送される水に研磨材取入口１ａから
研磨材が混入されるようになっており、そのように研磨
材を混入した高圧の研磨液をノズル４の下端部から噴射
させて被加工物５の加工を行うようにしている。上記加
工ヘッド１を設けた昇降枠２は、上記移動枠に設けたサ
ーボモータ６のねじ軸７に連動しており、上記サーボモ
ータ６が制御装置８によって正逆に回転されることで、
昇降枠２が昇降されるようになっている。昇降枠２には
、昇降ロッド９を昇降自在に設けてあり、この昇降ロッ
ド９の下端部に、接触子を兼ねたカバー１０を取り付け
ている。昇降ロッド９は、昇降枠２上に設けたシリンダ
１１に連動させてあり、制御装置８によってシリンダ１
１を作動させることで、昇降ロッド９およびカバー１０
を昇降させることができる。また昇降枠２には検出手段
１２を配設してあり、この検出手段１２は、上記昇降ロ
ッド９の昇降量から接触子としてのカバー１０の昇降量
を検出し、その検出信号を制御装置８に入力するように
なっている。そして、制御装置８は、検出手段１２から
入力された検出信号を基に上記サーボモータ６を正逆方
向に所要量だけ回転させて上記昇降枠２を所定高さに移
動させ、それによって、加工ヘッド１のノズル４を最適
な高さに位置させるようにしている。被加工物５は、図
示しないフレーム上に移動可能に設けた加工テーブル１
３に載置するようにしてあり、この加工テーブル１３は
、加工ヘッド１が移動するＸ方向と直交するＹ方向に移
動されるようになっている（図２参照）。したがって、
上記加工ヘッド１と加工テーブル１３とをＸＹ方向に相
対移動させることによって、加工テーブル１３上の被加
工物５を所要形状に切断加工することができる。
上記加工テーブル１３の下方側には、該加工テーブル１
３の移動方向Ｙに沿って、従来公知の構成からなるキャ
ッチャ１４を配設してあり、このキャッチャ１４によっ
て加工中に下方に漏れる研磨液を回収するようにしてい
る。以上の構成において、加工テーブル１３上に被加工
物５が載置されたら、制御装置８は上記ノズル４を被加
工物５における加工開始位置（ピアッシング位置）の上
方に位置させる。このあと、制御装置８は、シリンダ１
１を作動させることで接触子としてのカバー１０を降下
させ、該カバー１０の下端部１０ａを被加工物５の表面
に載置させるようにしてあり、この時のカバー１０の降
下量は検出手段１２による検出信号として上記制御装置
８に入力される。この後、制御装置８は検出手段１２か
らの検出信号を基にサーボモータ６を正逆方向に所要量
だけ回転させて昇降枠２の高さを変更して、ノズル４の
下端部と被加工物５との間隔を最適な間隔に維持させる
。このようにしてノズル４の高さが調整されると、ノズ
ル４から被加工物５に向けて研磨材を含んだ高圧の研磨
液を噴射してピアッシング（貫通孔の穿設）を行い、そ
の後に、ノズル４と被加工物５とを相対移動させて、被
加工物５を所要形状に切断するようにしている。然して
、本実施例では、接触子を兼ねた上記カバー１０を円筒
状のゴムから製造してあり、この円筒状のカバー１０に
よって上記ノズル４の全域を囲繞するようにしている。
そして、上記ノズル４をカバー１０内に貯溜した水中に
位置させ、その状態において上記ピアッシングおよび切
断加工を行うようにしている。すなわち、本実施例では
、上述したノズル４の位置調整が完了した時点で、カバ
ー１０を下降端に位置させて、該カバー１０の下端部１
０ａを被加工物５の表面に載置させるようにしている。
カバー１０の上方側面には、該カバー１０内に水を供給
する導管１７を接続してあり、ピアッシング開始から切
断加工が終了するまでの間、図示しないポンプによって
上記カバー１０内に水を供給するようにしている。
このようにカバー１０内に水を供給することによって、
ピアッシング開始から切断加工が終了するまでの間は、
カバー１０内に水が貯溜されるようになり、したがって
、上記ノズル４だけでなく被加工物５の加工部分も水に
覆われるようになっている。また、図２に示すように、
本実施例では、カバー１０の上端縁部の周囲に、樋状の
回収部１０ｂを形成してあり、カバー１０の上端からあ
ふれ出した水を回収するようにしている。また、上記回
収部１０ｂの一部は、門型フレーム３にむけて引伸すと
ともに、その引伸した先端部１０ｃは、門型フレーム３
に支持した直線状の樋１８の直上に位置させている。門
型フレームに設けた樋１８の端部は、図示しない回収タ
ンクに接続されている。このように構成することで、ノ
ズル４とともにカバー１０がＸ方向に移動されても、上
記回収部１０ｂの先端１０ｃは樋１８の直上に位置する
ので、カバー１０の上端からあふれた水は、すべて回収
部１０ｂと樋１８を介して回収タンクに回収されるよう
になっている。以上の構成によれば、ピアッシング開始
からピアッシング終了までの間に、ノズル４および被加
工物５の加工部分は、カバー１０内に貯溜された水によ
って覆われることになる。したがって、ピアッシング中
において、ノズル４から被加工物に噴射してはねかえっ
た研磨液は、カバー１０内に貯溜された水に混入される
ようになる。そのため、ピアッシング中にはねかえった
研磨液がカバー１０の外部に飛散することがなく、周囲
の作業環境が悪化するようなことがない。なお、ピアッ
シング中にカバー１０の上端部からあふれだした水は、
上述した回収部１０ｂおよび樋１８を介して回収タンク
に回収される。また、ピアッシングが完了して切断加工
に移行すると、ノズル４および被加工物５の切断部分は
水に覆われているので、被加工物５における切断部分の
近傍が研磨液によって損傷することがない。
つまり、従来のように、ノズル４および被加工物５の切
断部分を水で覆わない状態で切断加工を行うと、ノズル
４から噴射される研磨液中の研磨材によって被加工物５
の切断部分の近傍が損傷するようになるが、本実施例に
よれば、そのような被加工物５の損傷を良好に防止でき
る。なお、切断加工中は、ノズル４から噴射される研磨
液だけでなく、被加工物５の切断部分を介してカバー１
０内に貯溜された水が下方側に漏れるようになるが、そ
のように漏れた水はキャッチャ１４によって回収される
。また、切断加工中にカバー１０の上端部からあふれた
水は、上述のように回収部１０ｂおよび樋１８を介して
回収タンクに回収される。さらに、ノズル４および被加
工物５の加工部分をカバー１０内の水中に没した状態で
加工するため、ピアッシングおよび切断加工中に生じる
騒音を低下させることができる。因に、ノズル４から１
平方ｃｍ当たり３５００Ｋｇの圧力で研磨液を噴射する
加工条件において、カバー１０内に水を供給しないで加
工を行った際には８３ｄＢの騒音が検出されたのに対し
、本実施例のようにノズル４を水中に没した状態で加工
した時には、騒音は８０ｄＢであり、明らかに３ｄＢだ
け騒音を減少させることができた。
（第２実施例）次に、図３および図４によって本発明の
第２実施例を説明する。この第２実施例では、上記第１
実施例において接触子として兼用していたカバー１０を
、接触子１２０と上記本来のカバー１１０そのものとに
分離させたものである。つまり、昇降ロッド１０９の下
端に従来公知の接触子１２０を取り付ける一方、カバー
１１０は加工ヘッド１０１側に取り付けるようにしてい
る。この第２実施例におけるカバー１１０の上方内周部
には円筒状の支持部１１０ｄを一体に形成してあり、こ
の支持部１１０ｄを上記ノズル１０４の上方外周部１０
１ｂに摺動自在に嵌装している。これによって、ノズル
１０４の上方外周部１０１ｂの軸方向寸法の範囲内で、
カバー１１０と加工ヘッド１０１とが上下方向に相対移
動可能となっている。加工開始前のカバー１１０は、該
カバー１１０そのものの自重によって、その支持部１１
０ｄが上記加工ヘッド１０１側の上方外周部１０１ｂの
下端段部に支持されている。そして、図３に示す加工状
態では、カバー１１０の下端部１１０ａは、該カバー１
１０そのものの自重によって被加工物１０５の表面に載
置されており、またその状態ではカバー１１０の支持部
１０１ｂはノズル１０４の上方外周部１０１ｂの中央部
分に位置するようになっている。そのほかの構成は上記
第１実施例と同じであり、上記第１実施例の部材に相当
する部材には、原則として１００を加算した部材番号を
付している。このような第２実施例の構成であっても上
記第 １実施例と同様の作用効果を得ることができる。
なお、この第２実施例では、加工ヘッド１０１とカバー
１１０とが上下方向に相対移動可能となっているが、カ
バー１１０を加工ヘッド１０１に固定しても良い。さら
に、上記両実施例では、カバー１０，１１０の回収部１
０ｂ，１１０ｂと門型フレームに支持した樋１８，１１
８とによってカバー１０，１１０の上端からあふれた水
を回収するようにしているが、それら回収手段としてカ
バーの回収部および樋はなくても良い。すなわち、例え
ば、被加工物５，１０５の肉厚が薄い場合には、カバー
１０，１１０の上端まで水が貯溜される以前に，ピアッ
シングおよび切断加工を行うことができるからである。
この場合には、上記キャッチャ１３，１１３によってカ
バー１０，１１０内に供給された水を回収することにな
る。[Embodiment] The present invention will be explained below with reference to the illustrated embodiment.
is attached to an elevating frame 2, and the elevating frame 2 is provided on a movable frame (not shown) movably provided on a gate-shaped frame 3. By moving this moving frame (not shown) along the gate-shaped frame 3, the processing head 1 is moved in the X direction perpendicular to the plane of the paper. The processing head 1 includes a nozzle 4 directed vertically downward, and this nozzle 4 is connected to a high-pressure pump (not shown). Then, when water is supplied from the high-pressure pump toward nozzle 4,
The abrasive is mixed into the water fed through the processing head 1 from the abrasive intake port 1a, and the high-pressure polishing liquid mixed with the abrasive is injected from the lower end of the nozzle 4. The workpiece 5 is then machined. The lifting frame 2 provided with the processing head 1 is linked to a screw shaft 7 of a servo motor 6 provided on the moving frame, and the servo motor 6 is rotated forward and backward by the control device 8, so that
The elevating frame 2 is adapted to be raised and lowered. The elevating frame 2 is provided with an elevating rod 9 that can be moved up and down, and a cover 10 that also serves as a contact is attached to the lower end of the elevating rod 9. The lifting rod 9 is linked to a cylinder 11 provided on the lifting frame 2, and the cylinder 1 is controlled by the control device 8.
1, the lifting rod 9 and cover 10
can be raised and lowered. Further, the elevating frame 2 is provided with a detecting means 12, which detects the elevating amount of the cover 10 as a contact from the elevating amount of the elevating rod 9, and transmits the detection signal to the control device 8. It is designed to be input. Then, the control device 8 rotates the servo motor 6 in the forward and reverse directions by a required amount based on the detection signal input from the detection means 12 to move the lifting frame 2 to a predetermined height, thereby performing the processing. The nozzle 4 of the head 1 is positioned at an optimal height. A workpiece 5 is a processing table 1 movably provided on a frame (not shown).
3, and this processing table 13 is adapted to be moved in the Y direction orthogonal to the X direction in which the processing head 1 moves (see FIG. 2). therefore,
By relatively moving the processing head 1 and the processing table 13 in the XY directions, the workpiece 5 on the processing table 13 can be cut into a desired shape. On the lower side of the processing table 13, the processing table 1
A catcher 14 having a conventionally known configuration is disposed along the moving direction Y of 3, and the catcher 14 collects polishing liquid leaking downward during processing. In the above configuration, when the workpiece 5 is placed on the processing table 13, the control device 8 positions the nozzle 4 above the processing start position (piercing position) on the workpiece 5. After this, the control device 8 controls the cylinder 1
1, the cover 10 as a contact is lowered and the lower end 10a of the cover 10 is placed on the surface of the workpiece 5, and the amount of descent of the cover 10 at this time is detected by the detection means. 12 is input to the control device 8 as a detection signal. Thereafter, the control device 8 rotates the servo motor 6 in the forward and reverse directions by the required amount based on the detection signal from the detection means 12 to change the height of the lifting frame 2, so that the lower end of the nozzle 4 and the workpiece are The distance between the object 5 and the object 5 is maintained at an optimum distance. When the height of the nozzle 4 is adjusted in this way, a high-pressure polishing liquid containing an abrasive material is jetted from the nozzle 4 toward the workpiece 5 to perform piercing (drilling a through hole). Then, the nozzle 4 and the workpiece 5 are moved relative to each other to cut the workpiece 5 into a desired shape. However, in this embodiment, the cover 10, which also serves as a contact, is made of cylindrical rubber, and the cylindrical cover 10 surrounds the entire area of the nozzle 4. The nozzle 4 is placed in water stored in the cover 10, and the piercing and cutting operations are performed in this state. That is, in this embodiment, when the above-described position adjustment of the nozzle 4 is completed, the cover 10 is positioned at the lower end, and the lower end 1 of the cover 10 is
0a is placed on the surface of the workpiece 5. A conduit 17 for supplying water into the cover 10 is connected to the upper side surface of the cover 10, and water is supplied into the cover 10 by a pump (not shown) from the start of piercing until the end of the cutting process. That's what I do. By supplying water into the cover 10 in this way,
From the start of piercing until the end of the cutting process,
Water is stored in the cover 10, so that not only the nozzle 4 but also the processed portion of the workpiece 5 is covered with water. Also, as shown in Figure 2,
In this embodiment, a gutter-like collection section 10b is formed around the upper edge of the cover 10 to collect water overflowing from the upper end of the cover 10. Further, a part of the collecting section 10b is stretched toward the gate-shaped frame 3, and the stretched tip 10c is stretched toward the gate-shaped frame 3.
It is located directly above the linear gutter 18 supported by the pipe. The end of the gutter 18 provided on the gate-shaped frame is connected to a recovery tank (not shown). With this configuration, even if the cover 10 is moved together with the nozzle 4 in the X direction, the tip 10c of the collection part 10b is located directly above the gutter 18, so all the water overflowing from the upper end of the cover 10 is removed. The water is collected into a collection tank via the collection section 10b and the gutter 18. According to the above configuration, the nozzle 4 and the processed portion of the workpiece 5 are covered with water stored in the cover 10 from the start of piercing to the end of piercing. Therefore, during piercing, the polishing liquid sprayed from the nozzle 4 onto the workpiece and repelled comes to be mixed with the water stored in the cover 10. Therefore, the polishing liquid splashed during piercing will not be scattered outside the cover 10, and the surrounding working environment will not be deteriorated. Note that the water that overflowed from the upper end of the cover 10 during piercing
It is collected into a collection tank via the collection section 10b and the gutter 18 described above. Furthermore, when piercing is completed and the cutting process begins, the nozzle 4 and the cut part of the workpiece 5 are covered with water, so the vicinity of the cut part of the workpiece 5 is not damaged by the polishing liquid. . In other words, when cutting is performed without covering the nozzle 4 and the cut portion of the workpiece 5 with water as in the past, the workpiece 5 is exposed to the abrasive material in the polishing liquid sprayed from the nozzle 4.
However, according to this embodiment, such damage to the workpiece 5 can be effectively prevented. During the cutting process, not only the polishing liquid sprayed from the nozzle 4 but also the cover 1 is sprayed through the cut part of the workpiece 5.
The water stored in the container 0 leaks downward, and the leaked water is collected by the catcher 14. Furthermore, water overflowing from the upper end of the cover 10 during the cutting process is collected into the collection tank via the collection section 10b and the gutter 18 as described above. Furthermore, since the nozzle 4 and the processed portion of the workpiece 5 are processed while submerged in water within the cover 10, noise generated during piercing and cutting can be reduced. Incidentally, from nozzle 4 to 1
Under processing conditions in which the polishing liquid is injected at a pressure of 3500 kg per square cm, a noise of 83 dB was detected when processing was performed without supplying water into the cover 10. 4 was processed while submerged in water, the noise was 80 dB, and it was clearly possible to reduce the noise by 3 dB. (Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. In this second embodiment, the first
The cover 10, which was also used as a contact in the embodiment, is separated into a contact 120 and the original cover 110 itself. That is, the conventionally known contactor 120 is attached to the lower end of the lifting rod 109, while the cover 110 is attached to the processing head 101 side. A cylindrical support portion 110d is integrally formed on the upper inner circumference of the cover 110 in the second embodiment, and this support portion 110d is connected to the upper outer circumference 10 of the nozzle 104.
1b so as to be slidable. As a result, within the range of the axial dimension of the upper outer peripheral portion 101b of the nozzle 104,
The cover 110 and the processing head 101 are movable relative to each other in the vertical direction. Before the start of processing, the cover 110 has its support portion 11 due to its own weight.
0d is supported by the lower end step portion of the upper outer peripheral portion 101b on the processing head 101 side. In the processing state shown in FIG. 3, the lower end 110a of the cover 110 is
The cover 110 is placed on the surface of the workpiece 105 by its own weight, and in this state, the support portion 101b of the cover 110 is located at the center of the upper outer peripheral portion 101b of the nozzle 104. The rest of the structure is the same as that of the first embodiment, and members corresponding to those of the first embodiment are, in principle, numbered by adding 100. Even with such a configuration of the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. In this second embodiment, the processing head 101 and the cover 110 are movable relative to each other in the vertical direction, but the cover 110 may be fixed to the processing head 101. Furthermore, in both of the above embodiments, the collecting portion 1 of the covers 10, 110
0b, 110b and gutters 18, 11 supported on the gate-shaped frame
Although the water overflowing from the upper ends of the covers 10 and 110 is collected by the cover 8, the collecting portion of the cover and the gutter may be omitted as the collecting means. That is, for example, when the workpiece 5, 105 is thin, piercing and cutting can be performed before water is accumulated up to the upper end of the cover 10, 110. In this case, the water supplied into the covers 10, 110 will be collected by the catchers 13, 113.
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、研磨液
がはねかえってカバーの外部に飛散することがなく、ま
た拡散した研磨液中の研磨材によって被加工物における
加工部分の周辺が損傷するようなことがないという効果
が得られる。As described above, according to the present invention, the polishing liquid does not splash and scatter to the outside of the cover, and the abrasive material in the diffused polishing liquid protects the periphery of the machined part of the workpiece. The effect is that there is no damage to the material.
【図１】本発明の一実施例を示す正面図[Fig. 1] Front view showing one embodiment of the present invention.
【図２】図１の
ＩＩーＩＩ線に沿う概略の平面図[Fig. 2] Schematic plan view along line II-II in Fig. 1
【図３】本発明のほか
の実施例を示す正面図FIG. 3 is a front view showing another embodiment of the present invention.
【図４】図３のＩＶーＩＶ線に沿
う概略の平面図[Fig. 4] Schematic plan view along line IV-IV in Fig. 3
４ ノズル ５
被加工物１０ カバー
１０ｂ 回収部１４ キャッチャ
１７ 導管１８ 樋4 Nozzle 5
Workpiece 10 Cover
10b Collection section 14 Catcher
17 Conduit 18 Gutter
Claims (1)
するノズルと、ノズルから噴射された研磨液を回収する
キャッチャとを備え、上記ノズルと被加工物とを相対移
動させて被加工物に所要の切断加工を施すウォータジェ
ット加工機において、上記ノズルを囲繞し、かつ下端部
が被加工物に載置されるカバーを設けるとともに、上記
カバー内に水を供給して上記ノズルおよび被加工物の加
工部分を水没させる供給手段を設けたことを特徴とする
ウォータジェット加工機。1. A nozzle that sprays a high-pressure polishing liquid mixed with an abrasive, and a catcher that collects the polishing liquid sprayed from the nozzle. In a water jet processing machine that performs the required cutting process on the nozzle, a cover is provided that surrounds the nozzle and whose lower end is placed on the workpiece, and water is supplied into the cover to cut the nozzle and the workpiece. A water jet processing machine characterized by being provided with a supply means for submerging a processing part of an object in water.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10861491A JPH06102301B2 (en) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Water jet processing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10861491A JPH06102301B2 (en) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Water jet processing machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04315577A true JPH04315577A (en) | 1992-11-06 |
| JPH06102301B2 JPH06102301B2 (en) | 1994-12-14 |
Family
ID=14489266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10861491A Expired - Fee Related JPH06102301B2 (en) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Water jet processing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102301B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10264033A (en) * | 1997-03-19 | 1998-10-06 | Sugino Mach Ltd | Abrasive cutting device for underwater cutting |
| WO2007137397A1 (en) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Lightmachinery Inc. | Submerged fluid jet polishing |
| CN108453629A (en) * | 2018-03-31 | 2018-08-28 | 黄剑青 | A kind of modified water cutting robot device |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP10861491A patent/JPH06102301B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10264033A (en) * | 1997-03-19 | 1998-10-06 | Sugino Mach Ltd | Abrasive cutting device for underwater cutting |
| WO2007137397A1 (en) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Lightmachinery Inc. | Submerged fluid jet polishing |
| CN108453629A (en) * | 2018-03-31 | 2018-08-28 | 黄剑青 | A kind of modified water cutting robot device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06102301B2 (en) | 1994-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09279473A (en) | Processing of sheet-like material and device therefor | |
| JPH028830B2 (en) | ||
| JPS6043837B2 (en) | Laser processing equipment | |
| US5295425A (en) | Fluid jet cutting apparatus | |
| JPH079342A (en) | Washing device for surface plate of double polishing machine | |
| CN210024629U (en) | Cleaning device for numerical control milling machine workbench | |
| JPH04315577A (en) | Water jet working machine | |
| EP0476151B1 (en) | Method of removing cut-away piece in electric discharge machining and device therefor | |
| JPH08132270A (en) | Laser beam machining method and equipment therefor | |
| US4733999A (en) | Cutting oil sorting apparatus | |
| CN208410277U (en) | A kind of trimming device with dedusting function | |
| JP2000094224A (en) | Wire electric discharge machine | |
| CN209935891U (en) | Prevent cutter drilling equipment that waste residue splashes | |
| JPS6464799A (en) | Nozzle for water jet cutter | |
| JPH0825096B2 (en) | Processing equipment | |
| JPH078158Y2 (en) | Nozzle cover device for water jet processing machine | |
| JP2001096461A (en) | Dressing method and dressing device for grinding wheel | |
| CN224074535U (en) | Perforating device is used in organic glass processing | |
| CN218575168U (en) | Hardware processing deburring device | |
| CN220330798U (en) | Device capable of processing plates in multiple modes | |
| JPH0536640Y2 (en) | ||
| CN224027103U (en) | Machine tool safety protection structure | |
| CN220993892U (en) | Grinding device for grinding wheel machining | |
| JPH05269699A (en) | Piercing method and device for glass plate | |
| CN222059077U (en) | Dustproof protection mechanism for wire feeding machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19950530 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081214 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081214 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091214 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214 Year of fee payment: 16 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |