JPH04320046A - 半導体チップのピックアップ装置 - Google Patents
半導体チップのピックアップ装置Info
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- JPH04320046A JPH04320046A JP3086432A JP8643291A JPH04320046A JP H04320046 A JPH04320046 A JP H04320046A JP 3086432 A JP3086432 A JP 3086432A JP 8643291 A JP8643291 A JP 8643291A JP H04320046 A JPH04320046 A JP H04320046A
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- semiconductor chip
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- pickup device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フルカットダイシング
を行って半導体チップが配列されているテープから、半
導体チップを１個宛ピックアップする半導体チップのピ
ックアップ装置に関する。
を行って半導体チップが配列されているテープから、半
導体チップを１個宛ピックアップする半導体チップのピ
ックアップ装置に関する。
【０００２】半導体装置の製造では、ウエーハプロセス
を終えたウエーハをテープに貼着しダイシングして個別
の半導体チップに分離し、その半導体チップをテープか
らピックアップして組立工程に送っている。
を終えたウエーハをテープに貼着しダイシングして個別
の半導体チップに分離し、その半導体チップをテープか
らピックアップして組立工程に送っている。
【０００３】上記ダイシングには、ウエーハを完全に切
断するフルカットと、ウエーハの厚さの一部を残して切
断するハーフカットがあり、ハーフカットの場合はテー
プの延伸拡張を追加して切断残部を切り離している。
断するフルカットと、ウエーハの厚さの一部を残して切
断するハーフカットがあり、ハーフカットの場合はテー
プの延伸拡張を追加して切断残部を切り離している。
【０００４】上記ピックアップ装置は、フルカットダイ
シングを行った際の半導体チップのピックアップに用い
るものであり、チップサイズが小さくとも安定にピック
アップできることが望まれている。
シングを行った際の半導体チップのピックアップに用い
るものであり、チップサイズが小さくとも安定にピック
アップできることが望まれている。
【０００５】
【従来の技術】図２は上記ピックアップ装置の従来例を
説明するための側断面図である。同図において、１は吸
着ステージ、２は突き上げ針、３はコレット、Ｃは半導
体チップ、Ｔはテープ、である。
説明するための側断面図である。同図において、１は吸
着ステージ、２は突き上げ針、３はコレット、Ｃは半導
体チップ、Ｔはテープ、である。
【０００６】吸着ステージ１は、フルカットダイシング
を行って半導体チップＣが配列されているテープＴを載
せてそのテープＴを真空吸着するものでり、テープＴを
吸着する吸着面１ａは平面をなし、テープＴの吸着は吸
引孔４からの真空吸引による。
を行って半導体チップＣが配列されているテープＴを載
せてそのテープＴを真空吸着するものでり、テープＴを
吸着する吸着面１ａは平面をなし、テープＴの吸着は吸
引孔４からの真空吸引による。
【０００７】突き上げ針２は、吸着ステージ１を貫通し
、吸着ステージ１上のテープＴを介した半導体チップＣ
を突き上げるものであり、安定して突き上げるため複数
本（通常４本以上）にしてある。
、吸着ステージ１上のテープＴを介した半導体チップＣ
を突き上げるものであり、安定して突き上げるため複数
本（通常４本以上）にしてある。
【０００８】コレット３は、突き上げ針２によって突き
上げた半導体チップＣをピックアップして所要箇所に搬
送するものであり、ピックアップは真空吸引によってい
る。そして、半導体チップＣをピックアップする手順は
次のように行う。
上げた半導体チップＣをピックアップして所要箇所に搬
送するものであり、ピックアップは真空吸引によってい
る。そして、半導体チップＣをピックアップする手順は
次のように行う。
【０００９】■ 最初の半導体チップＣを突き上げ針
２の上であるピックアップ位置に位置させてテープＴを
吸着する。■ 突き上げ針２によって半導体チップＣ
を突き上げ、コレット３によってピックアップする。
２の上であるピックアップ位置に位置させてテープＴを
吸着する。■ 突き上げ針２によって半導体チップＣ
を突き上げ、コレット３によってピックアップする。
【００１０】■ テープＴの吸着を開放し、テープＴ
の移動により次の半導体チップＣをピックアップ位置に
位置させて、テープＴを吸着する。■ 以下■■を繰
り返して最後の半導体チップＣのピックアップに至る。
の移動により次の半導体チップＣをピックアップ位置に
位置させて、テープＴを吸着する。■ 以下■■を繰
り返して最後の半導体チップＣのピックアップに至る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
チップＣのチップサイズが小さくなると、個々の半導体
チップＣのテープＴに対する接着力が少なくなってくる
ため、上述の従来例では、突き上げ針２によって半導体
チップＣを突き上げる際に、その時の振動や衝撃で図２
に示すように隣接の半導体チップＣが一緒に剥離してし
まい、半導体チップＣに傷がついたり、その後の半導体
チップＣの突き上げが不安定になったりする問題がある
。
チップＣのチップサイズが小さくなると、個々の半導体
チップＣのテープＴに対する接着力が少なくなってくる
ため、上述の従来例では、突き上げ針２によって半導体
チップＣを突き上げる際に、その時の振動や衝撃で図２
に示すように隣接の半導体チップＣが一緒に剥離してし
まい、半導体チップＣに傷がついたり、その後の半導体
チップＣの突き上げが不安定になったりする問題がある
。
【００１２】そこで本発明は、フルカットダイシングを
行って半導体チップが配列されているテープから、半導
体チップを１個宛ピックアップする半導体チップのピッ
クアップ装置に関し、半導体チップのチップサイズが小
さくなっても、ピックアップの際にその半導体チップに
隣接する半導体チップがテープから剥離することのない
ピックアップ装置の提供を目的とする。
行って半導体チップが配列されているテープから、半導
体チップを１個宛ピックアップする半導体チップのピッ
クアップ装置に関し、半導体チップのチップサイズが小
さくなっても、ピックアップの際にその半導体チップに
隣接する半導体チップがテープから剥離することのない
ピックアップ装置の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるピックアップ装置は、フルカットダイ
シングを行って半導体チップが配列されているテープを
載せて該テープを真空吸着する吸着ステージと、前記吸
着ステージを貫通して、該吸着ステージ上の前記テープ
を介した前記半導体チップを突き上げる突き上げ針と、
前記突き上げた半導体チップをピックアップするコレッ
トを備え、前記テープを吸着する前記吸着ステージの吸
着面は、前記突き上げ針貫通部の全周囲を含んで前記半
導体チップのチップサイズより小さな突出部を有するこ
とを特徴としている。
に、本発明によるピックアップ装置は、フルカットダイ
シングを行って半導体チップが配列されているテープを
載せて該テープを真空吸着する吸着ステージと、前記吸
着ステージを貫通して、該吸着ステージ上の前記テープ
を介した前記半導体チップを突き上げる突き上げ針と、
前記突き上げた半導体チップをピックアップするコレッ
トを備え、前記テープを吸着する前記吸着ステージの吸
着面は、前記突き上げ針貫通部の全周囲を含んで前記半
導体チップのチップサイズより小さな突出部を有するこ
とを特徴としている。
【００１４】そして、前記吸着ステージの吸着面は、前
記突出部の外側が該突出部の突出方向と反対側に緩傾斜
していること、また、周縁部が前記突出部の上面高さと
ほぼ等しい高さに盛り上がっていることが望ましい。
記突出部の外側が該突出部の突出方向と反対側に緩傾斜
していること、また、周縁部が前記突出部の上面高さと
ほぼ等しい高さに盛り上がっていることが望ましい。
【００１５】
【作用】上述から理解されるように本発明の特徴は、吸
着ステージにおける吸着面の形状にある。
着ステージにおける吸着面の形状にある。
【００１６】即ち、上記突出部は、半導体チップをピッ
クアップ位置に位置させた際に当該半導体チップの下部
中央に位置して、テープを吸着した際に当該半導体チッ
プの周辺部をテープから剥離させると同時に隣接半導体
チップをテープと共に下方に下げさせる。
クアップ位置に位置させた際に当該半導体チップの下部
中央に位置して、テープを吸着した際に当該半導体チッ
プの周辺部をテープから剥離させると同時に隣接半導体
チップをテープと共に下方に下げさせる。
【００１７】このことから本ピックアップ装置は、突き
上げ針の突き上げの際に隣接半導体チップがテープから
剥離することなく当該半導体チップが突き上がり、半導
体チップのチップサイズが小さくなっても、隣接半導体
チップのテープからの剥離を生じさせないピックアップ
が可能である。
上げ針の突き上げの際に隣接半導体チップがテープから
剥離することなく当該半導体チップが突き上がり、半導
体チップのチップサイズが小さくなっても、隣接半導体
チップのテープからの剥離を生じさせないピックアップ
が可能である。
【００１８】そして、上記吸着面の上記緩傾斜は、テー
プ吸着の際に当該半導体チップと隣接半導体チップとの
間隙を拡げるように作用して両チップ間の干渉を一層起
こり難くし、上記周縁部の上記盛り上がりは、テープ移
動の際に上記突出部がテープを突き上げながらしごくの
を防止し、且つ、テーブ吸着の際に真空吸引を安定にさ
せる。
プ吸着の際に当該半導体チップと隣接半導体チップとの
間隙を拡げるように作用して両チップ間の干渉を一層起
こり難くし、上記周縁部の上記盛り上がりは、テープ移
動の際に上記突出部がテープを突き上げながらしごくの
を防止し、且つ、テーブ吸着の際に真空吸引を安定にさ
せる。
【００１９】
【実施例】以下本発明によるピックアップ装置の実施例
について図１を用いて説明する。図１は実施例の側断面
図（ａ）とその吸着ステージの平面図（ｂ）であり、全
図を通し同一符号は同一対象物を示す。
について図１を用いて説明する。図１は実施例の側断面
図（ａ）とその吸着ステージの平面図（ｂ）であり、全
図を通し同一符号は同一対象物を示す。
【００２０】図１において、この実施例はチップサイズ
が ０．９〜 ２．０ｍｍ角程度の半導体チップＣを対
象にしたピックアップ装置であり、従来例と比較すると
吸着ステージ１が吸着ステージ５に変わって突き上げ針
２の本数が１となっている。コレット３は従来例と同様
である。
が ０．９〜 ２．０ｍｍ角程度の半導体チップＣを対
象にしたピックアップ装置であり、従来例と比較すると
吸着ステージ１が吸着ステージ５に変わって突き上げ針
２の本数が１となっている。コレット３は従来例と同様
である。
【００２１】吸着ステージ５は、外径が約３０ｍｍφで
あってその中心を０．５ｍｍφの突き上げ針２が貫通す
るようになっており、テープＴの吸着を吸引孔４からの
真空吸引によって行うが、その吸着面５ａが吸引ステー
ジ１の場合と異なり次のような凹凸をなしている。
あってその中心を０．５ｍｍφの突き上げ針２が貫通す
るようになっており、テープＴの吸着を吸引孔４からの
真空吸引によって行うが、その吸着面５ａが吸引ステー
ジ１の場合と異なり次のような凹凸をなしている。
【００２２】即ち、吸着面５ａは、突き上げ針２の貫通
部にそこを凸にさせる突出部６を有し、突出部６の外側
が突出部６から離れるに従い次第に下がるように緩傾斜
しており、周縁部７が全周に渡り突出部６の上面高さと
ほぼ等しい高さに盛り上がっている。
部にそこを凸にさせる突出部６を有し、突出部６の外側
が突出部６から離れるに従い次第に下がるように緩傾斜
しており、周縁部７が全周に渡り突出部６の上面高さと
ほぼ等しい高さに盛り上がっている。
【００２３】突出部６は、突き上げ針２と同心にした円
錐台形をなし、上面の外径が ０．８ｍｍφ、最下部の
外径が １．０ｍｍφ、高さが ０．２ｍｍである。ま
た、上記緩傾斜の傾斜角は、２〜４°程度である。そし
て、吸引孔４は、上記緩傾斜の面上で突出部６の近接周
囲及びその外側に適宜に配置してある。
錐台形をなし、上面の外径が ０．８ｍｍφ、最下部の
外径が １．０ｍｍφ、高さが ０．２ｍｍである。ま
た、上記緩傾斜の傾斜角は、２〜４°程度である。そし
て、吸引孔４は、上記緩傾斜の面上で突出部６の近接周
囲及びその外側に適宜に配置してある。
【００２４】上記実施例を用いて半導体チップＣをピッ
クアップする手順は、先に述べた従来例の場合と同じで
ある。そして、実施例の場合は、半導体チップＣをピッ
クアップ位置に位置させた際に突出部６が当該半導体チ
ップの下部中央に位置して、テープＴを吸着した際に当
該半導体チップＣの周辺部がテープＴから剥離すると同
時に隣接半導体チップＣがテープＴと共に下方に下がる
。
クアップする手順は、先に述べた従来例の場合と同じで
ある。そして、実施例の場合は、半導体チップＣをピッ
クアップ位置に位置させた際に突出部６が当該半導体チ
ップの下部中央に位置して、テープＴを吸着した際に当
該半導体チップＣの周辺部がテープＴから剥離すると同
時に隣接半導体チップＣがテープＴと共に下方に下がる
。
【００２５】このことから、突き上げ針２の突き上げの
際に隣接半導体チップＣがテープＴから剥離することな
く当該半導体チップＣが突き上がり、半導体チップＣの
チップサイズが小さくとも、隣接半導体チップＣのテー
プＴからの剥離を生じさせないピックアップが実行され
る。
際に隣接半導体チップＣがテープＴから剥離することな
く当該半導体チップＣが突き上がり、半導体チップＣの
チップサイズが小さくとも、隣接半導体チップＣのテー
プＴからの剥離を生じさせないピックアップが実行され
る。
【００２６】然も、吸着面５ａの上記緩傾斜は、テープ
Ｔの吸着の際に当該半導体チップＣと隣接半導体チップ
Ｃとの間隙を拡げるように作用して、両チップ間の干渉
を一層起こり難くしている。
Ｔの吸着の際に当該半導体チップＣと隣接半導体チップ
Ｃとの間隙を拡げるように作用して、両チップ間の干渉
を一層起こり難くしている。
【００２７】また、周縁部７の上記盛り上がりは、テー
プＴの移動の際に突出部６がテープＴを突き上げながら
しごくのを防止し、且つ、周縁部７をテープＴに接触さ
せてテーブＴを吸着する際にその吸着の真空吸引を確実
にさせる。
プＴの移動の際に突出部６がテープＴを突き上げながら
しごくのを防止し、且つ、周縁部７をテープＴに接触さ
せてテーブＴを吸着する際にその吸着の真空吸引を確実
にさせる。
【００２８】なお、上述した実施例の諸元は一例であり
、その諸元は半導体チップＣのチップサイズなどの状況
に応じて適宜になし得るものであり、チップサイズが大
きい場合には突き上げ針２の本数を複数にしても良い。 但し、突出部６の上面が突き上げ針２の貫通部の全周囲
を含んで且つ半導体チップＣのチップサイズより小であ
ることが必須である。
、その諸元は半導体チップＣのチップサイズなどの状況
に応じて適宜になし得るものであり、チップサイズが大
きい場合には突き上げ針２の本数を複数にしても良い。 但し、突出部６の上面が突き上げ針２の貫通部の全周囲
を含んで且つ半導体チップＣのチップサイズより小であ
ることが必須である。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ルカットダイシングを行って半導体チップが配列されて
いるテープから、半導体チップを１個宛ピックアップす
る半導体チップのピックアップ装置に関し、半導体チッ
プのチップサイズが小さくなっても、ピックアップの際
にその半導体チップに隣接する半導体チップがテープか
ら剥離することのないピックアップ装置が提供されて、
半導体装置の製造における当該工程を安定したものにさ
せる効果がある。
ルカットダイシングを行って半導体チップが配列されて
いるテープから、半導体チップを１個宛ピックアップす
る半導体チップのピックアップ装置に関し、半導体チッ
プのチップサイズが小さくなっても、ピックアップの際
にその半導体チップに隣接する半導体チップがテープか
ら剥離することのないピックアップ装置が提供されて、
半導体装置の製造における当該工程を安定したものにさ
せる効果がある。
【図１】 実施例の側断面図とその吸着ステージの平
面図
面図
【図２】 従来例を説明するための側断面図
１，５ 吸着ステージ
１ａ，５ａ 吸着面
２ 突き上げ針
３ コレット
４ 吸引孔
６ 吸着面の突出部
７ 吸着面の周縁部
Ｃ 半導体チップ
Ｔ テープ
Claims (3)
- 【請求項１】 フルカットダイシングを行って半導体
チップ（Ｃ） が配列されているテープ（Ｔ） を載せ
て該テープ（Ｔ） を真空吸着する吸着ステージ（５）
と、前記吸着ステージ（５） を貫通して、該吸着ス
テージ（５） 上の前記テープ（Ｔ） を介した前記半
導体チップ（Ｃ） を突き上げる突き上げ針（２） と
、前記突き上げた半導体チップ（Ｃ） をピックアップ
するコレット（３） を備え、前記テープ（Ｔ） を吸
着する前記吸着ステージ（５） の吸着面（５ａ）は、
前記突き上げ針（２） 貫通部の全周囲を含んで前記半
導体チップ（Ｃ） のチップサイズより小さな突出部（
６） を有することを特徴とする半導体チップのピック
アップ装置。 - 【請求項２】 前記吸着ステージ（５） の吸着
面（５ａ）は、前記突出部（６） の外側が該突出部（
６） の突出方向と反対側に緩傾斜していることを特徴
とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置
。 - 【請求項３】 前記吸着ステージ（５） の吸着
面（５ａ）は、周縁部（７） が前記突出部（６） の
上面高さとほぼ等しい高さに盛り上がっていることを特
徴とする請求項１または２記載の半導体チップのピック
アップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086432A JPH04320046A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 半導体チップのピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086432A JPH04320046A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 半導体チップのピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320046A true JPH04320046A (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=13886749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3086432A Withdrawn JPH04320046A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 半導体チップのピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04320046A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7238593B2 (en) | 2004-04-13 | 2007-07-03 | Unaxis International Trading Ltd. | Method for detaching a semiconductor chip from a foil and device for mounting semiconductor chips |
| US7238258B2 (en) * | 2005-04-22 | 2007-07-03 | Stats Chippac Ltd. | System for peeling semiconductor chips from tape |
| WO2009056469A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Foil perforating needle for detaching a small die from a foil |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01178810A (ja) * | 1988-01-07 | 1989-07-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 画像検出装置 |
| JPH027155B2 (ja) * | 1980-09-24 | 1990-02-15 | Raytheon Co | |
| JPH04138390A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Isuzu Motors Ltd | 車両用測距装置 |
| JP3130748B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2001-01-31 | 株式会社日平トヤマ | 彫刻用工具及びそのための装置 |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP3086432A patent/JPH04320046A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH027155B2 (ja) * | 1980-09-24 | 1990-02-15 | Raytheon Co | |
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|---|---|---|---|---|
| US7238593B2 (en) | 2004-04-13 | 2007-07-03 | Unaxis International Trading Ltd. | Method for detaching a semiconductor chip from a foil and device for mounting semiconductor chips |
| US7719125B2 (en) | 2004-04-13 | 2010-05-18 | Unaxis International Trading Ltd. | Method for detaching a semiconductor chip from a foil and device for mounting semiconductor chips |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |