JPH04320092A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
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- JPH04320092A JPH04320092A JP8680491A JP8680491A JPH04320092A JP H04320092 A JPH04320092 A JP H04320092A JP 8680491 A JP8680491 A JP 8680491A JP 8680491 A JP8680491 A JP 8680491A JP H04320092 A JPH04320092 A JP H04320092A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ブラインドスルーホー
ルが形成された多層プリント基板に関する。
ルが形成された多層プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、プリント基板の高密度化に伴い、
スルーホールの占める面積が無視できなくなり、スルー
ホールのブラインド化が必要になってきている。
スルーホールの占める面積が無視できなくなり、スルー
ホールのブラインド化が必要になってきている。
【０００３】従来のブラインドスルーホールを有する多
層プリント基板の形成方法としては、まず、図４Ａに示
すように、複数の銅箔１１ａ〜１１ｄが夫々絶縁性基材
（例えばガラス−エポキシ樹脂性基材）１２ａ〜１２ｃ
を介して積層された多層プリント基板Ｂを用意し、該多
層プリント基板Ｂの最上層に形成された銅箔１１ａの一
部をエッチング除去したのち、その下層の絶縁性基材１
２ａを例えば炭化ケイ素粒子によるサンドブラスト処理
によって穴１３を穿設する。このサンドブラスト処理で
は、下層の銅箔１１ｂは除去されないため、この処理で
形成された穴１３は下層の銅箔１１ｂでその底部が塞が
れたブラインドスルーホール１３となる。
層プリント基板の形成方法としては、まず、図４Ａに示
すように、複数の銅箔１１ａ〜１１ｄが夫々絶縁性基材
（例えばガラス−エポキシ樹脂性基材）１２ａ〜１２ｃ
を介して積層された多層プリント基板Ｂを用意し、該多
層プリント基板Ｂの最上層に形成された銅箔１１ａの一
部をエッチング除去したのち、その下層の絶縁性基材１
２ａを例えば炭化ケイ素粒子によるサンドブラスト処理
によって穴１３を穿設する。このサンドブラスト処理で
は、下層の銅箔１１ｂは除去されないため、この処理で
形成された穴１３は下層の銅箔１１ｂでその底部が塞が
れたブラインドスルーホール１３となる。
【０００４】次に、図４Ｂに示すように、無電解めっき
処理及び銅めっき処理を施して、多層プリント基板Ｂの
上面及び下面に銅めっき層１４を形成する。このとき、
上記ブラインドスルーホール１３内にも銅めっき層１４
が形成されるため、この銅めっき層１４によって最上層
の銅箔１１ａとその下層の銅箔１１ｂとが電気的に接続
される。このようにして、ブラインドスルーホール１３
を有する多層プリント基板Ｂが得られる。
処理及び銅めっき処理を施して、多層プリント基板Ｂの
上面及び下面に銅めっき層１４を形成する。このとき、
上記ブラインドスルーホール１３内にも銅めっき層１４
が形成されるため、この銅めっき層１４によって最上層
の銅箔１１ａとその下層の銅箔１１ｂとが電気的に接続
される。このようにして、ブラインドスルーホール１３
を有する多層プリント基板Ｂが得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層プリント基板Ｂにおいては、プリント基板の高密度
化に伴って、ブラインドスルーホール１３の径が小さく
なって、銅箔１１ｂとの接続面積が小さくなると、銅箔
１１ｂと銅めっき層１４との密着強度が低下して、その
後の半田付け等による熱ストレスにより、剥離し易くな
り、結果的に回路の断線不良を引き起こすという不都合
がある。
多層プリント基板Ｂにおいては、プリント基板の高密度
化に伴って、ブラインドスルーホール１３の径が小さく
なって、銅箔１１ｂとの接続面積が小さくなると、銅箔
１１ｂと銅めっき層１４との密着強度が低下して、その
後の半田付け等による熱ストレスにより、剥離し易くな
り、結果的に回路の断線不良を引き起こすという不都合
がある。
【０００６】即ち、上記従来の多層プリント基板Ｂに、
半田付け時の熱がかかった場合、絶縁性基材（例えば１
２ａ）は熱膨張するが、銅箔（例えば１１ｂ）は、一般
に絶縁性基材１２ａに比べ熱膨張率が小さいため、銅め
っき層１４と銅箔１１ｂとの界面ａにおいて、銅めっき
層１４と銅箔１１ｂとを絶縁性基材１２ａの厚み方向に
沿って引き剥そうとする力が働く。図示の例では、上記
界面ａにおいて銅同士が接合した形となっているが、実
際は銅めっき処理によって銅箔１１ｂ上に銅が析出した
構造になっているため、ブラインドスルーホール１３の
径が上記のように小さくなって、接続面積が非常に小さ
くなると、銅めっき層１４が簡単に銅箔１１ｂから剥離
してしまい、界面ａでの断線事故が発生し易いという不
都合がある。
半田付け時の熱がかかった場合、絶縁性基材（例えば１
２ａ）は熱膨張するが、銅箔（例えば１１ｂ）は、一般
に絶縁性基材１２ａに比べ熱膨張率が小さいため、銅め
っき層１４と銅箔１１ｂとの界面ａにおいて、銅めっき
層１４と銅箔１１ｂとを絶縁性基材１２ａの厚み方向に
沿って引き剥そうとする力が働く。図示の例では、上記
界面ａにおいて銅同士が接合した形となっているが、実
際は銅めっき処理によって銅箔１１ｂ上に銅が析出した
構造になっているため、ブラインドスルーホール１３の
径が上記のように小さくなって、接続面積が非常に小さ
くなると、銅めっき層１４が簡単に銅箔１１ｂから剥離
してしまい、界面ａでの断線事故が発生し易いという不
都合がある。
【０００７】本発明は、このような課題に鑑み成された
もので、その目的とするところは、ブラインドスルーホ
ールの径が小さくなって、銅めっき層と銅箔との接続面
積が小さくなったとしても、半田付け等の熱ストレスに
よる銅めっき層の銅箔からの剥離現象を防止することが
できる多層プリント基板を提供することにある。
もので、その目的とするところは、ブラインドスルーホ
ールの径が小さくなって、銅めっき層と銅箔との接続面
積が小さくなったとしても、半田付け等の熱ストレスに
よる銅めっき層の銅箔からの剥離現象を防止することが
できる多層プリント基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の導体層
１ａ〜１ｄが夫々絶縁性基材２ａ〜２ｃを介して積層さ
れると共に、上記複数の導体層１ａ〜１ｄのうち、上層
の導体層１ａからその下層の導体層１ｂまで貫通するブ
ラインドスルーホール３を有し、該ブラインドスルーホ
ール３を含んで形成された金属めっき層６により上層の
導体層１ａとその下層の導体層１ｂが電気的に接続され
てなる多層プリント基板Ａにおいて、上記金属めっき層
６を、ブラインドスルーホール３の底部において下層の
導体層１ｂに沿ってフランジ状に形成して、下層の導体
層１ｂと電気的に接続して構成する。
１ａ〜１ｄが夫々絶縁性基材２ａ〜２ｃを介して積層さ
れると共に、上記複数の導体層１ａ〜１ｄのうち、上層
の導体層１ａからその下層の導体層１ｂまで貫通するブ
ラインドスルーホール３を有し、該ブラインドスルーホ
ール３を含んで形成された金属めっき層６により上層の
導体層１ａとその下層の導体層１ｂが電気的に接続され
てなる多層プリント基板Ａにおいて、上記金属めっき層
６を、ブラインドスルーホール３の底部において下層の
導体層１ｂに沿ってフランジ状に形成して、下層の導体
層１ｂと電気的に接続して構成する。
【０００９】
【作用】上述の本発明の構成によれば、金属めっき層６
を、ブラインドスルーホール３の底部において下層の導
体層１ｂに沿ってフランジ状に形成して、下層の導体層
１ｂと電気的に接続するようにしたので、金属めっき層
６中、フランジ状に形成された部分６ａが一種の係止部
の機能を果たし、絶縁性基材２ａと金属の熱膨張率の違
いから発生する半田付け等での熱ストレスによる絶縁性
基材２ａの厚み方向の引き剥し力を、上記フランジ状に
形成された部分６ａを介して絶縁性基材２ａ側に分散す
ることができる。
を、ブラインドスルーホール３の底部において下層の導
体層１ｂに沿ってフランジ状に形成して、下層の導体層
１ｂと電気的に接続するようにしたので、金属めっき層
６中、フランジ状に形成された部分６ａが一種の係止部
の機能を果たし、絶縁性基材２ａと金属の熱膨張率の違
いから発生する半田付け等での熱ストレスによる絶縁性
基材２ａの厚み方向の引き剥し力を、上記フランジ状に
形成された部分６ａを介して絶縁性基材２ａ側に分散す
ることができる。
【００１０】従って、例え、ブラインドスルーホール３
の径が小さくなって、金属めっき層６と下層の導体層１
ｂとの接続面積が小さくなったとしても、半田付け等の
熱ストレスによる金属めっき層６の下層の導体層１ｂか
らの剥離現象を防止することができ、多層プリント基板
Ａの断線不良の低減化並びに歩留りの向上を図ることが
できる。
の径が小さくなって、金属めっき層６と下層の導体層１
ｂとの接続面積が小さくなったとしても、半田付け等の
熱ストレスによる金属めっき層６の下層の導体層１ｂか
らの剥離現象を防止することができ、多層プリント基板
Ａの断線不良の低減化並びに歩留りの向上を図ることが
できる。
【００１１】
【実施例】以下、図１〜図３を参照しながら本発明の実
施例を説明する。図１は、本実施例に係る多層プリント
基板Ａの構成をその製造工程に即して示す工程図である
。以下、その工程を順次説明する。
施例を説明する。図１は、本実施例に係る多層プリント
基板Ａの構成をその製造工程に即して示す工程図である
。以下、その工程を順次説明する。
【００１２】まず、図１Ａに示すように、複数の銅箔１
ａ〜１ｄが夫々絶縁性基材（例えばガラス−エポキシ樹
脂製基材）２ａ〜２ｃを介して積層された多層プリント
基板Ａを用意し、該多層プリント基板Ａの最上層に形成
された銅箔１ａの一部をエッチング除去したのち、その
下層の絶縁性基材２ａを例えば炭化ケイ素粒子によるサ
ンドブラスト処理によって穴３を穿設する。このサンド
ブラスト処理では、下層の銅箔１ｂは除去されないため
、この処理で形成された穴３は下層の銅箔１ｂでその底
部が塞がれたブラインドスルーホール３となる。
ａ〜１ｄが夫々絶縁性基材（例えばガラス−エポキシ樹
脂製基材）２ａ〜２ｃを介して積層された多層プリント
基板Ａを用意し、該多層プリント基板Ａの最上層に形成
された銅箔１ａの一部をエッチング除去したのち、その
下層の絶縁性基材２ａを例えば炭化ケイ素粒子によるサ
ンドブラスト処理によって穴３を穿設する。このサンド
ブラスト処理では、下層の銅箔１ｂは除去されないため
、この処理で形成された穴３は下層の銅箔１ｂでその底
部が塞がれたブラインドスルーホール３となる。
【００１３】次に、図１Ｂに示すように、上層の銅箔１
ａ上に、ブラインドスルーホール３と対応する箇所に開
口４ａを有するレジストマスク４を形成したのち、塩化
第２鉄液又は塩化第２銅液等のエッチング液による等方
性のウェットエッチング処理（多層プリント基板を上記
エッチング液内に浸漬する）を行って、ブラインドスル
ーホール３から露出する下層の銅箔１ｂの表面をエッチ
ング除去する。上記エッチング処理はエッチング液によ
る等方性エッチングであるため、銅箔１ｂはブラインド
スルーホール３から露出する表面のほか、その横方向に
もエッチングが進み（サイドエッチング）、ブラインド
スルーホール３の底部において横方向に広がる空洞５が
形成される。尚、図１Ａでは図示しなかったが、サンド
ブラストによるブラインドスルーホール３の穿設にマス
クが用いられるが、このマスクが上記エッチング液に耐
える性質のものであれば、上記レジストマスク４として
共用してもよい。
ａ上に、ブラインドスルーホール３と対応する箇所に開
口４ａを有するレジストマスク４を形成したのち、塩化
第２鉄液又は塩化第２銅液等のエッチング液による等方
性のウェットエッチング処理（多層プリント基板を上記
エッチング液内に浸漬する）を行って、ブラインドスル
ーホール３から露出する下層の銅箔１ｂの表面をエッチ
ング除去する。上記エッチング処理はエッチング液によ
る等方性エッチングであるため、銅箔１ｂはブラインド
スルーホール３から露出する表面のほか、その横方向に
もエッチングが進み（サイドエッチング）、ブラインド
スルーホール３の底部において横方向に広がる空洞５が
形成される。尚、図１Ａでは図示しなかったが、サンド
ブラストによるブラインドスルーホール３の穿設にマス
クが用いられるが、このマスクが上記エッチング液に耐
える性質のものであれば、上記レジストマスク４として
共用してもよい。
【００１４】その後、図１Ｃに示すように、無電解めっ
き処理及び銅めっき処理を施して、多層プリント基板Ａ
の上面及び下面に銅めっき層６を形成することにより、
ブラインドスルーホール３が導電加工された本例に係る
多層プリント基板Ａを得る。このとき、上記ブラインド
スルーホール３内にも銅めっき層６が形成されるため、
この銅めっき層６によって最上層の銅箔１ａとその下層
の銅箔１ｂとが電気的に接続される。また、この銅めっ
き層６は、ブラインドスルーホール３の底部に形成され
た上記空洞５を埋めるようにフランジ状に形成される。 この場合、銅めっき層のフランジ状の部分６ａは、絶縁
性基材２ａと下層の銅箔１ｂにて挟持された形となる。
き処理及び銅めっき処理を施して、多層プリント基板Ａ
の上面及び下面に銅めっき層６を形成することにより、
ブラインドスルーホール３が導電加工された本例に係る
多層プリント基板Ａを得る。このとき、上記ブラインド
スルーホール３内にも銅めっき層６が形成されるため、
この銅めっき層６によって最上層の銅箔１ａとその下層
の銅箔１ｂとが電気的に接続される。また、この銅めっ
き層６は、ブラインドスルーホール３の底部に形成され
た上記空洞５を埋めるようにフランジ状に形成される。 この場合、銅めっき層のフランジ状の部分６ａは、絶縁
性基材２ａと下層の銅箔１ｂにて挟持された形となる。
【００１５】上述の如く、本例によれば、銅めっき層６
を、ブラインドスルーホール３の底部において下層の銅
箔１ｂに沿ってフランジ状に形成して、下層の銅箔１ｂ
と電気的に接続するようにしたので、銅めっき層６中、
フランジ状に形成された部分６ａが一種の係止部の機能
を果たし、絶縁性基材２ａと銅の熱膨張率の違いから発
生する半田付け等での熱ストレスによる絶縁性基材２ａ
の厚み方向の引き剥し力を、上記フランジ状に形成され
た部分６ａを介して絶縁性基材２ａ側に分散させること
ができる。
を、ブラインドスルーホール３の底部において下層の銅
箔１ｂに沿ってフランジ状に形成して、下層の銅箔１ｂ
と電気的に接続するようにしたので、銅めっき層６中、
フランジ状に形成された部分６ａが一種の係止部の機能
を果たし、絶縁性基材２ａと銅の熱膨張率の違いから発
生する半田付け等での熱ストレスによる絶縁性基材２ａ
の厚み方向の引き剥し力を、上記フランジ状に形成され
た部分６ａを介して絶縁性基材２ａ側に分散させること
ができる。
【００１６】従って、例え、ブラインドスルーホール３
の径が小さくなって、銅めっき層６と銅箔１ｂとの接続
面積が小さくなったとしても、半田付け等の熱ストレス
による銅めっき層６の銅箔１ｂからの剥離現象を防止す
ることができ、多層プリント基板Ａの断線不良の低減化
並びに歩留りの向上を図ることができる。
の径が小さくなって、銅めっき層６と銅箔１ｂとの接続
面積が小さくなったとしても、半田付け等の熱ストレス
による銅めっき層６の銅箔１ｂからの剥離現象を防止す
ることができ、多層プリント基板Ａの断線不良の低減化
並びに歩留りの向上を図ることができる。
【００１７】上記実施例は、下層の銅箔１ｂに対する等
方性エッチングの際、その表面部分のみをエッチング除
去して、ブラインドスルーホール３の底部において横方
向に広がる空洞５を形成するようにしたが、その他、図
２Ａに示すように、サンドブラストにてブラインドスル
ーホール３を穿設したのち、ブラインドスルーホール３
から露出する銅箔１ｂを、その下層の絶縁性基材２ｂま
でエッチング除去するようにしてもよい。
方性エッチングの際、その表面部分のみをエッチング除
去して、ブラインドスルーホール３の底部において横方
向に広がる空洞５を形成するようにしたが、その他、図
２Ａに示すように、サンドブラストにてブラインドスル
ーホール３を穿設したのち、ブラインドスルーホール３
から露出する銅箔１ｂを、その下層の絶縁性基材２ｂま
でエッチング除去するようにしてもよい。
【００１８】この場合も、銅箔１ｂの横方向へのサイド
エッチングが進み、ブラインドスルーホール３の底部に
おいて横方向に広がる空洞５が形成される。その後は、
図２Ｂに示すように、無電解めっき処理及び銅めっき処
理を施すことにより、多層プリント基板Ａの上面及び下
面に銅めっき層６を形成して、上層の銅箔１ａと下層の
銅箔１ｂとを電気的に接続する。このとき、空洞５に埋
め込まれた銅めっき層６がフランジ状に形成されて、該
フランジ部分６ａが二つの絶縁性基材２ａ及び２ｂによ
り挟持された形となるため、上記実施例と同様の効果を
得ることができる。
エッチングが進み、ブラインドスルーホール３の底部に
おいて横方向に広がる空洞５が形成される。その後は、
図２Ｂに示すように、無電解めっき処理及び銅めっき処
理を施すことにより、多層プリント基板Ａの上面及び下
面に銅めっき層６を形成して、上層の銅箔１ａと下層の
銅箔１ｂとを電気的に接続する。このとき、空洞５に埋
め込まれた銅めっき層６がフランジ状に形成されて、該
フランジ部分６ａが二つの絶縁性基材２ａ及び２ｂによ
り挟持された形となるため、上記実施例と同様の効果を
得ることができる。
【００１９】その他、ブラインドスルーホール３をサン
ドブラストによらず、ドリルで機械的に穿設する場合は
、図３Ａに示すように、ブラインドスルーホール３を形
成する上で、通常、穴明けとして必要な１層目の絶縁性
基材２ａを越えて２層目の絶縁性基材２ｂの一部までド
リルにより機械的に穴明けを行って、ブラインドスルー
ホール３を穿設したのち、図３Ｂに示すように、上記エ
ッチング液によるウェットエッチングを行って、ブライ
ンドスルーホール３の内面から露出する銅箔１ｂを横方
向にエッチバックする。
ドブラストによらず、ドリルで機械的に穿設する場合は
、図３Ａに示すように、ブラインドスルーホール３を形
成する上で、通常、穴明けとして必要な１層目の絶縁性
基材２ａを越えて２層目の絶縁性基材２ｂの一部までド
リルにより機械的に穴明けを行って、ブラインドスルー
ホール３を穿設したのち、図３Ｂに示すように、上記エ
ッチング液によるウェットエッチングを行って、ブライ
ンドスルーホール３の内面から露出する銅箔１ｂを横方
向にエッチバックする。
【００２０】このエッチバック処理により、ブラインド
スルーホール３の底部において横方向に広がる空洞５が
形成される。その後は、図３Ｃに示すように、無電解め
っき処理及び銅めっき処理を施すことにより、多層プリ
ント基板Ａの上面及び下面に銅めっき層６を形成して、
上層の銅箔１ａと下層の銅箔１ｂとを電気的に接続する
。このとき、空洞５に埋め込まれた銅めっき層６がフラ
ンジ状に形成されて、該フランジ部分６ａが二つの絶縁
性基材２ａ及び２ｂにより挟持された形となるため、上
記実施例と同様の効果を得ることができる。
スルーホール３の底部において横方向に広がる空洞５が
形成される。その後は、図３Ｃに示すように、無電解め
っき処理及び銅めっき処理を施すことにより、多層プリ
ント基板Ａの上面及び下面に銅めっき層６を形成して、
上層の銅箔１ａと下層の銅箔１ｂとを電気的に接続する
。このとき、空洞５に埋め込まれた銅めっき層６がフラ
ンジ状に形成されて、該フランジ部分６ａが二つの絶縁
性基材２ａ及び２ｂにより挟持された形となるため、上
記実施例と同様の効果を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る多層プリント基板によれば
、ブラインドスルーホールの径が小さくなって、金属め
っき層と下層の導体層との接続面積が小さくなったとし
ても、半田付け等の熱ストレスによる金属めっき層の下
層の導体層からの剥離現象を防止することができ、多層
プリント基板の信頼性の向上並びに歩留りの向上を図る
ことができる。
、ブラインドスルーホールの径が小さくなって、金属め
っき層と下層の導体層との接続面積が小さくなったとし
ても、半田付け等の熱ストレスによる金属めっき層の下
層の導体層からの剥離現象を防止することができ、多層
プリント基板の信頼性の向上並びに歩留りの向上を図る
ことができる。
【図１】本実施例に係る多層プリント基板の構成をその
製造工程に即して示す工程図。
製造工程に即して示す工程図。
【図２】本実施例の変形例に係る多層プリント基板の構
成をその製造工程に即して示す工程図。
成をその製造工程に即して示す工程図。
【図３】本実施例の他の変形例に係る多層プリント基板
の構成をその製造工程に即して示す工程図。
の構成をその製造工程に即して示す工程図。
【図４】従来例に係る多層プリント基板の構成をその製
造工程に即して示す工程図。
造工程に即して示す工程図。
Ａ 多層プリント基板
１ａ〜１ｄ 銅箔
２ａ〜２ｃ 絶縁性基材
３ ブラインドスルーホール
４ レジストマスク
５ 空洞
６ 銅めっき層
６ａ フランジ状に形成された部分
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の導体層が夫々絶縁性基材を介し
て積層されると共に、上記複数の導体層のうち、上層の
導体層からその下層の導体層まで貫通するブラインドス
ルーホールを有し、該ブラインドスルーホールを含んで
形成された金属めっき層により上記上層の導体層と上記
下層の導体層が電気的に接続されてなる多層プリント基
板において、上記金属めっき層が、上記ブラインドスル
ーホールの底部において上記下層の導体層に沿ってフラ
ンジ状に形成されて、上記下層の導体層と電気的に接続
されていることを特徴とする多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8680491A JPH04320092A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8680491A JPH04320092A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320092A true JPH04320092A (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=13896991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8680491A Pending JPH04320092A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04320092A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06314884A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-11-08 | Nec Corp | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| JP2001305394A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-10-31 | Yasuhiro Koike | 光ファイバ用の受光装置および発光装置 |
| JP2003218490A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Sharp Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2006269638A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法、回路基板およびプリント回路基板 |
| WO2012172792A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板および製造方法 |
| JP2013041633A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP8680491A patent/JPH04320092A/ja active Pending
Cited By (7)
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