JPH04320814A - 導電性物品及びその製造法 - Google Patents
導電性物品及びその製造法Info
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- JPH04320814A JPH04320814A JP11383691A JP11383691A JPH04320814A JP H04320814 A JPH04320814 A JP H04320814A JP 11383691 A JP11383691 A JP 11383691A JP 11383691 A JP11383691 A JP 11383691A JP H04320814 A JPH04320814 A JP H04320814A
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- Japan
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- thermoplastic material
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- conductive article
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
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- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 abstract 1
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性物品及びその製
造法に関するものである。
造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、導電性物品（例えば、ＥＭＩシー
ルド）の製造時には、金属器体の表面に導電性塗料を塗
布していたが、塗布の場合は剥離や塗布むらを起し易く
また塗布面に亀裂が入る等の欠点があった。
ルド）の製造時には、金属器体の表面に導電性塗料を塗
布していたが、塗布の場合は剥離や塗布むらを起し易く
また塗布面に亀裂が入る等の欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
欠点をすべて除去した画期的な製造法を提供するととも
にこれによってＥＭＩシールド（電磁波シールド）の完
全な物品を提供することを目的とするものである。
欠点をすべて除去した画期的な製造法を提供するととも
にこれによってＥＭＩシールド（電磁波シールド）の完
全な物品を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定形状に成
形した高機能性材料による器体を熱可塑性材料の射出成
形によって被覆して被套体を形成して成る導電性物品で
ある。
形した高機能性材料による器体を熱可塑性材料の射出成
形によって被覆して被套体を形成して成る導電性物品で
ある。
【０００５】また、予め所定形状に成形した高機能性材
料による器体を熱可塑性材料成形用金型にセットし、こ
の金型に熱可塑性材料を射出して前記器体の外面を被覆
し異質材料を一体に構成する導電性物品の製造法である
。
料による器体を熱可塑性材料成形用金型にセットし、こ
の金型に熱可塑性材料を射出して前記器体の外面を被覆
し異質材料を一体に構成する導電性物品の製造法である
。
【０００６】
【実施例】本発明にかかる導電性物品の製造工程につい
て説明する。
て説明する。
【０００７】用意した導電材や高強度材等の金属から成
る高機能材板１を、所定の金型２によって所定形状に、
周辺部に適当長さのバリ３を突出してプレス成形し、所
定の成品４を得る。（図１・図２参照）
る高機能材板１を、所定の金型２によって所定形状に、
周辺部に適当長さのバリ３を突出してプレス成形し、所
定の成品４を得る。（図１・図２参照）
【０００８】こ
の成品４の周辺バリ３を全部切断して、所定の器体５を
製作する。（図３参照）
の成品４の周辺バリ３を全部切断して、所定の器体５を
製作する。（図３参照）
【０００９】この器体５の外面
に接着剤６を塗布する。 （図４参照） この接着剤の塗布は、熱可塑性材料と
高機能材料との接着性が劣悪の場合に行う。
に接着剤６を塗布する。 （図４参照） この接着剤の塗布は、熱可塑性材料と
高機能材料との接着性が劣悪の場合に行う。
【００１０】この器体５を、この器体の形態に合わせて
構成した下金型７に載置するとともに上金型８を嵌合す
る。（図５・図６参照）
構成した下金型７に載置するとともに上金型８を嵌合す
る。（図５・図６参照）
【００１１】この金型７，８に合成樹脂材等の熱可塑性
材料９を射出し、これを前記器体５の表面又は及び裏面
に付着する。これによって器体５の外面に熱可塑性材料
による被套体９’を一体に被覆成形する。（図７参照）
材料９を射出し、これを前記器体５の表面又は及び裏面
に付着する。これによって器体５の外面に熱可塑性材料
による被套体９’を一体に被覆成形する。（図７参照）
【００１２】しかる後、上金型８を開き、下金型７から
完成品１０を取り出す。（図８・図９参照）
完成品１０を取り出す。（図８・図９参照）
【００１３
】
】
【発明の効果】導電材又は高強度材等の高機能性材料に
よって所定形状にプレス成形した金属製器体の外面に、
異質材であるが流動性のある合成樹脂材等の熱可塑性材
料を一体に被覆成形した物品を製造することが容易にで
きるようになる。
よって所定形状にプレス成形した金属製器体の外面に、
異質材であるが流動性のある合成樹脂材等の熱可塑性材
料を一体に被覆成形した物品を製造することが容易にで
きるようになる。
【００１４】これによって、製品の外観は合成樹脂材等
の熱可塑性材料の外面を呈するが、内部は強度の高い堅
牢な金属材料を使用することができるようになり、製品
全体においてＥＭＩシールド（電磁波シールド）の完全
な導電性物品を比較的安価に製造して提供することがで
きるようになる。
の熱可塑性材料の外面を呈するが、内部は強度の高い堅
牢な金属材料を使用することができるようになり、製品
全体においてＥＭＩシールド（電磁波シールド）の完全
な導電性物品を比較的安価に製造して提供することがで
きるようになる。
【図１】高機能材板の正断面図
【図２】金型の作用状態を示した正断面図
【図３】成品
の正断面図
の正断面図
【図４】接着剤を塗布した器体の正断面図
【図５】金型
の作用状態を示した正断面図
の作用状態を示した正断面図
【図６】金型の作用状態を
示した正断面図
示した正断面図
【図７】金型の作用状態を示した正断面
図
図
【図８】金型の作用状態を示した正断面図
【図９】金
型の作用状態を示した正断面図
型の作用状態を示した正断面図
５ 高機能性材料によって成形した器体９’
熱可塑性材料によって被覆した被套体１０ 完成
品
熱可塑性材料によって被覆した被套体１０ 完成
品
Claims (2)
- 【請求項１】 所定形状に成形した高機能性材料によ
る器体を熱可塑性材料の射出成形によって被覆して被套
体を形成して成る導電性物品。 - 【請求項２】 予め所定形状に成形した高機能性材料
による器体を熱可塑性材料成形用金型にセットし、この
金型に熱可塑性材料を射出して前記器体の外面を被覆し
異質材料を一体に構成する導電性品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11383691A JPH04320814A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 導電性物品及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11383691A JPH04320814A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 導電性物品及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320814A true JPH04320814A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=14622268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11383691A Pending JPH04320814A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 導電性物品及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04320814A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS571713A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-06 | Daicel Chem Ind Ltd | Bonding method of nylon |
| JPS60131715A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-13 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁シ−ルド用成形品の製造方法 |
| JPS63240100A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 東海ゴム工業株式会社 | 金属層を有する樹脂製箱及びその製造方法 |
| JPH01165415A (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-29 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Ｉｃカードケースの製造方法 |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP11383691A patent/JPH04320814A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS571713A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-06 | Daicel Chem Ind Ltd | Bonding method of nylon |
| JPS60131715A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-13 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁シ−ルド用成形品の製造方法 |
| JPS63240100A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 東海ゴム工業株式会社 | 金属層を有する樹脂製箱及びその製造方法 |
| JPH01165415A (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-29 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Ｉｃカードケースの製造方法 |
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