JPS63240100A - 金属層を有する樹脂製箱及びその製造方法 - Google Patents
金属層を有する樹脂製箱及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS63240100A JPS63240100A JP7543287A JP7543287A JPS63240100A JP S63240100 A JPS63240100 A JP S63240100A JP 7543287 A JP7543287 A JP 7543287A JP 7543287 A JP7543287 A JP 7543287A JP S63240100 A JPS63240100 A JP S63240100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal foil
- box
- metal
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、主として電磁波遮蔽機能を有する樹脂製箱
、あるいは不透水性を有する繊維強化樹脂製箱に関する
。
、あるいは不透水性を有する繊維強化樹脂製箱に関する
。
従来から電子機器の箱には金属製のものや樹脂製のもの
が使われている。
が使われている。
金属製の箱は電磁波による誤動作や障害を防止する効果
がある。しかし金属製の箱は板からプレス加工や板金加
工を行なって箱とした後、塗装して作られるので機器の
複雑な形状に応じて、機器の取付部や補強等が困難とな
り、又時間がかかる。
がある。しかし金属製の箱は板からプレス加工や板金加
工を行なって箱とした後、塗装して作られるので機器の
複雑な形状に応じて、機器の取付部や補強等が困難とな
り、又時間がかかる。
これに対して樹脂製箱は軽く、量産性に富み電気絶縁性
に優れ外観が良好である。この樹脂製箱に電磁波シール
ド性を付与するには、現在次のような方法が採られてい
る。
に優れ外観が良好である。この樹脂製箱に電磁波シール
ド性を付与するには、現在次のような方法が採られてい
る。
ａ）樹脂製箱内に金属箱を設ける。
ｂ）樹脂製箱の内面又は外面に亜鉛を蒸着したり、金属
の溶射膜を形成したり、金属メッキを施したり、導電性
塗料を塗布したりする。
の溶射膜を形成したり、金属メッキを施したり、導電性
塗料を塗布したりする。
Ｃ）導電性粉末を混合した導電性樹脂を使用する。
しかし、ａ）は経済的に不利であり、ｂ）は導重層の品
質が安定、均一なものを得難く、Ｃ）は重く強度が小さ
くなり、経済的にも不利である。
質が安定、均一なものを得難く、Ｃ）は重く強度が小さ
くなり、経済的にも不利である。
更に、繊維強化樹脂製箱の場合、樹脂中の繊維の隙間を
水分が通過してくる場合があり、浸透した湿気によって
電子機器の性能を著しく阻害することがあった。その対
策として樹脂製箱の内面又は外面に金属箔を貼り合わせ
ることなどが行なわれてきたが、表面の凹凸によって金
属箔の破断が発生することや、貼り合わせに時間がかか
る等、満足な対策をたてることが出来なかった。
水分が通過してくる場合があり、浸透した湿気によって
電子機器の性能を著しく阻害することがあった。その対
策として樹脂製箱の内面又は外面に金属箔を貼り合わせ
ることなどが行なわれてきたが、表面の凹凸によって金
属箔の破断が発生することや、貼り合わせに時間がかか
る等、満足な対策をたてることが出来なかった。
この発明は上記した問題を解決し、電子機器の複雑な構
造にも対応でさ、軽く、安価で、均一な品質を有する電
磁波遮蔽性又は不透水性−を有する樹脂製箱及びその製
造方法を提供することを目的とする。
造にも対応でさ、軽く、安価で、均一な品質を有する電
磁波遮蔽性又は不透水性−を有する樹脂製箱及びその製
造方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記の目的を達成するために、箱状に形成され
た金属箔と、この金属箔の外面又は内面又は両面の略全
面に一体に射出成形された樹脂層とからなることを特徴
とする金属層を有する樹脂製箱を構成したこと、及び平
らな金属箔を、打ち抜き又は裁断して折り曲げ、箱状に
形成し、箱状に形成した金属箔を金型内に配置し、金属
箔の外面又は内面又は両面の略全面に樹脂層を一体に射
出成形することを特徴とする金属層を有する樹脂製箱の
製造方法を構成したことにある。
た金属箔と、この金属箔の外面又は内面又は両面の略全
面に一体に射出成形された樹脂層とからなることを特徴
とする金属層を有する樹脂製箱を構成したこと、及び平
らな金属箔を、打ち抜き又は裁断して折り曲げ、箱状に
形成し、箱状に形成した金属箔を金型内に配置し、金属
箔の外面又は内面又は両面の略全面に樹脂層を一体に射
出成形することを特徴とする金属層を有する樹脂製箱の
製造方法を構成したことにある。
□この発明で使用する金属箔としては、例えば０．０１
〜０．２０四のような厚さのアルミニウム箔、その他鉄
、銅、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、クロム、及びこれらの
合金箔等を用いることができる。更にこの金属箔に小さ
な凹凸を施工こともでさる。
〜０．２０四のような厚さのアルミニウム箔、その他鉄
、銅、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、クロム、及びこれらの
合金箔等を用いることができる。更にこの金属箔に小さ
な凹凸を施工こともでさる。
又、本発明ではこの金属箔の中に金属被覆布や金属被着
樹脂フィルムを含むものである。これらの箔は紙箱の製
造と同様に、平らな箔を糊代に相当する部分をつけて打
ち抜くか、切り抜き、箱型になるように折り曲げ、糊代
に相当する部分を接合して形成する。この作業は紙箱の
製造と同様に自動機を用いて行なうことができる。
樹脂フィルムを含むものである。これらの箔は紙箱の製
造と同様に、平らな箔を糊代に相当する部分をつけて打
ち抜くか、切り抜き、箱型になるように折り曲げ、糊代
に相当する部分を接合して形成する。この作業は紙箱の
製造と同様に自動機を用いて行なうことができる。
樹脂製箱に単に電磁波遮蔽性を有せしめるだけであれば
、金属箔は直径３ｗ以下の孔が開けられたものを用いて
も良い。金属箔の両面に樹脂層を形成する場合、金属箔
に孔があると内外の樹脂層が連続し、内外の樹脂層の結
合を′強固にすることができる。
、金属箔は直径３ｗ以下の孔が開けられたものを用いて
も良い。金属箔の両面に樹脂層を形成する場合、金属箔
に孔があると内外の樹脂層が連続し、内外の樹脂層の結
合を′強固にすることができる。
樹脂層としては、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、
軟質塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素系樹脂
、硬質−塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリス
チレン樹脂等射出成形できる樹脂であれば何でも用いる
ことができる。
軟質塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素系樹脂
、硬質−塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリス
チレン樹脂等射出成形できる樹脂であれば何でも用いる
ことができる。
金属箔に接着剤層を形成したものを使用すると接着剤層
によって、金型内で樹脂層を成形するとき金属箔と樹脂
層の熱収縮の違いにより、金属箔及び箱にしわが生ずる
のを防ぐことが出来る。
によって、金型内で樹脂層を成形するとき金属箔と樹脂
層の熱収縮の違いにより、金属箔及び箱にしわが生ずる
のを防ぐことが出来る。
この接着剤層としては、例えば樹脂層がＡＢＳ樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、軟質塩化ビニル樹脂のときは変性
共重合ポリエステル系の接着性樹脂を、樹脂層がポリエ
ステル樹脂、フッ素系樹脂、硬質塩化ビニル樹脂、ポリ
オレフィン樹脂のときはエチレン共重合体系の接着性樹
脂を用いる。
リカーボネート樹脂、軟質塩化ビニル樹脂のときは変性
共重合ポリエステル系の接着性樹脂を、樹脂層がポリエ
ステル樹脂、フッ素系樹脂、硬質塩化ビニル樹脂、ポリ
オレフィン樹脂のときはエチレン共重合体系の接着性樹
脂を用いる。
この発明の金属層を有Ｔる樹脂製箱では、箱状に形成さ
れた金属箔と、これに一体に射出成形された樹脂層とか
らなるので、壁全体に金属層が一体に均一に強固に施さ
れた樹脂製箱を構成できる。
れた金属箔と、これに一体に射出成形された樹脂層とか
らなるので、壁全体に金属層が一体に均一に強固に施さ
れた樹脂製箱を構成できる。
又、本発明製造方法によれば金属箔が破れたり千切れた
すせず、箱状のま＼樹脂層と一体となった金属層を有Ｔ
る樹脂製箱を得ることができる。特に接着剤層を施した
金属箔を用いると、樹脂層成形の際、金属箔や箱にしわ
がついたり、金属箔と樹脂層との間に気泡が残った製品
ができることを防止できる。
すせず、箱状のま＼樹脂層と一体となった金属層を有Ｔ
る樹脂製箱を得ることができる。特に接着剤層を施した
金属箔を用いると、樹脂層成形の際、金属箔や箱にしわ
がついたり、金属箔と樹脂層との間に気泡が残った製品
ができることを防止できる。
（実施例〕
第１〜５図に示した実施例についてこの発明を説明する
。第５＠に示すような箱型に折り曲げることができるよ
うに平らな接着剤を塗布した金属箔を、糊代５をつけて
第４図に示すように切り取り、折り目４から折り、糊代
５で接合して箱型とする。この金属箔１を内面を金型と
接せしめて金型内に配置し、金属箔１の外周面全面に樹
脂を射出成形して、外側樹脂層３を形成する。次に別の
金型内に外側樹脂層３が接するように配置して金属箔１
の内側全面に、樹脂を射出成形し内側樹脂層２を形成し
第１図ないし第３図に示す金属層を有する必要個所に取
付用のボス６や７ラング部（図示されていない）や補強
用のリブ７が自在に形成された樹脂製箱を形成する。尚
、箱型の金属箔の内周面に内側樹脂層２を射出成形した
後、外周面に外側樹脂層３を射出成形することもでさる
。
。第５＠に示すような箱型に折り曲げることができるよ
うに平らな接着剤を塗布した金属箔を、糊代５をつけて
第４図に示すように切り取り、折り目４から折り、糊代
５で接合して箱型とする。この金属箔１を内面を金型と
接せしめて金型内に配置し、金属箔１の外周面全面に樹
脂を射出成形して、外側樹脂層３を形成する。次に別の
金型内に外側樹脂層３が接するように配置して金属箔１
の内側全面に、樹脂を射出成形し内側樹脂層２を形成し
第１図ないし第３図に示す金属層を有する必要個所に取
付用のボス６や７ラング部（図示されていない）や補強
用のリブ７が自在に形成された樹脂製箱を形成する。尚
、箱型の金属箔の内周面に内側樹脂層２を射出成形した
後、外周面に外側樹脂層３を射出成形することもでさる
。
この箱の金属箔１の一部を外部に露出せしめ、金属箔１
に生じた帯電を大地に逃が丁ためのアース線の接続個所
や空気抜き窓等を形成することができる。又、直径３簡
以下の孔が分散している金属箔を用いる場合では、その
６孔の部分で樹脂層に内外に貫通孔を形成せしめて、箱
内に収容した機器の放熱を行なうようにすることもでさ
る。
に生じた帯電を大地に逃が丁ためのアース線の接続個所
や空気抜き窓等を形成することができる。又、直径３簡
以下の孔が分散している金属箔を用いる場合では、その
６孔の部分で樹脂層に内外に貫通孔を形成せしめて、箱
内に収容した機器の放熱を行なうようにすることもでさ
る。
第６図は別の実施例で第１〜５図に示したものとの相違
は底が一方ρ）ら他方に湾曲して深くなっていることで
ある。この場合には第７図に示すように金属箔を切り取
り第６図の箱の形状に形成した金属箔１を用いる。
は底が一方ρ）ら他方に湾曲して深くなっていることで
ある。この場合には第７図に示すように金属箔を切り取
り第６図の箱の形状に形成した金属箔１を用いる。
本発明によれば、機器の複雑な構造に対応できる電磁遮
蔽性や水密性を有Ｔる樹脂製箱を安価に提供できる。又
、かかる方法によれば平らな金属箔から箱状に、しわや
破れを生じることなく成形でき品質の優れた樹脂製箱を
提供できる。
蔽性や水密性を有Ｔる樹脂製箱を安価に提供できる。又
、かかる方法によれば平らな金属箔から箱状に、しわや
破れを生じることなく成形でき品質の優れた樹脂製箱を
提供できる。
第１図はこの発明の樹脂製箱の一実施例の斜視図、第２
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は第１図のＢ −
Ｂ＃断面図、第４図は第１図の金属箔の展開図、第５図
は第４図の金属箔を箱型に組み立てた状態の斜視図、第
６図はこの発明の樹脂製箱の他の実施例の斜視図、第７
図は第６図の箱に使用する金属箔の展開図である。 １・・金属箔 ２・・内側樹脂層 ３・・外側樹脂層４
・・折り目 ５・・糊代 ６・・ボス ７・・リブ出願
人 、東海ゴム工業株式会社 第６図 第７図 １金属箔
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は第１図のＢ −
Ｂ＃断面図、第４図は第１図の金属箔の展開図、第５図
は第４図の金属箔を箱型に組み立てた状態の斜視図、第
６図はこの発明の樹脂製箱の他の実施例の斜視図、第７
図は第６図の箱に使用する金属箔の展開図である。 １・・金属箔 ２・・内側樹脂層 ３・・外側樹脂層４
・・折り目 ５・・糊代 ６・・ボス ７・・リブ出願
人 、東海ゴム工業株式会社 第６図 第７図 １金属箔
Claims (3)
- （１）箱状に形成された金属箔と、この金属箔の外面又
は内面又は両面の略全面に一体に射出成形された樹脂層
とからなることを特徴とする金属箱を有する樹脂製箱。 - （２）平らな金属箔を、打ち抜き又は裁断して折り曲げ
、箱状に形成し、箱状に形成した金属箔を金型内に配置
し、金属箔の外面又は内面又は両面の略全面に樹脂層を
一体に射出成形することを特徴とする金属層を有する樹
脂製箱の製造方法。 - （３）樹脂層と接する金属箔の表面には接着剤層を有す
る特許請求の範囲（２）項記載の金属層を有する樹脂製
箱の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7543287A JPS63240100A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 金属層を有する樹脂製箱及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7543287A JPS63240100A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 金属層を有する樹脂製箱及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63240100A true JPS63240100A (ja) | 1988-10-05 |
Family
ID=13576055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7543287A Pending JPS63240100A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 金属層を有する樹脂製箱及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63240100A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0448770U (ja) * | 1990-02-19 | 1992-04-24 | ||
| JPH04320814A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Kyowa Kogyo Kk | 導電性物品及びその製造法 |
| JPH1051171A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Pfu Ltd | 電子機器用筐体 |
| JP2009174014A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Tzu-Wen Sung | 基材の表面層形成方法 |
| JP2013140882A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Futaba Industrial Co Ltd | 電磁波遮蔽ケース |
| JP2016096231A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | トヨタ自動車株式会社 | 電磁シールドハウジングの製造方法 |
| JP2017011152A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 三菱電機株式会社 | 車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体 |
| WO2021054029A1 (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 住友電装株式会社 | シールドケース、シールドケース付き基板及び電気接続箱 |
| JP2023105848A (ja) * | 2022-01-20 | 2023-08-01 | 古河電気工業株式会社 | 分岐ボックス、分岐構造及び分岐構造の施工方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5791600A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-07 | Asahi Dow Ltd | Synthetic resin housing with electromagnetic shieldability |
| JPS60129224A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-10 | Showa Denko Kk | 電磁波遮蔽用筐体の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP7543287A patent/JPS63240100A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5791600A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-07 | Asahi Dow Ltd | Synthetic resin housing with electromagnetic shieldability |
| JPS60129224A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-10 | Showa Denko Kk | 電磁波遮蔽用筐体の製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0448770U (ja) * | 1990-02-19 | 1992-04-24 | ||
| JPH04320814A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Kyowa Kogyo Kk | 導電性物品及びその製造法 |
| JPH1051171A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Pfu Ltd | 電子機器用筐体 |
| JP2009174014A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Tzu-Wen Sung | 基材の表面層形成方法 |
| JP2013140882A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Futaba Industrial Co Ltd | 電磁波遮蔽ケース |
| JP2016096231A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | トヨタ自動車株式会社 | 電磁シールドハウジングの製造方法 |
| US10486347B2 (en) | 2014-11-14 | 2019-11-26 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing electromagnetic wave shield housing |
| DE102015119228B4 (de) | 2014-11-14 | 2024-10-02 | Nissha Printing Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines vor elektromagnetischen Wellen abgeschirmten Gehäuses |
| JP2017011152A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 三菱電機株式会社 | 車載電子機器筐体およびその樹脂インサート筐体 |
| WO2021054029A1 (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 住友電装株式会社 | シールドケース、シールドケース付き基板及び電気接続箱 |
| JP2023105848A (ja) * | 2022-01-20 | 2023-08-01 | 古河電気工業株式会社 | 分岐ボックス、分岐構造及び分岐構造の施工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102039699B (zh) | 金属箔层叠膜及其制造方法 | |
| JPH03280500A (ja) | 電磁波シールド内装材 | |
| JPS6020195U (ja) | 電磁波遮蔽材 | |
| JPH03230918A (ja) | プラスチックと金属箔の複合体からなる箱状成形品の製造方法 | |
| JPS6041235U (ja) | 包装材料 | |
| JPH0126150Y2 (ja) | ||
| JPH0426389Y2 (ja) | ||
| JPH0132390Y2 (ja) | ||
| JP2018202995A (ja) | 内装部品及びその製造方法 | |
| JPH0330318B2 (ja) | ||
| JPH0316315Y2 (ja) | ||
| JPS58110792U (ja) | 断熱壁体 | |
| JP2727905B2 (ja) | 電子機器のシャーシの製造方法 | |
| JPS6018997A (ja) | 電磁波シ−ルド用成形体およびその製造方法 | |
| JP3722392B2 (ja) | 複合磁性体の製造方法 | |
| JP2961801B2 (ja) | アルミ電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH08148873A (ja) | 電子機器用筐体 | |
| JPS6335413B2 (ja) | ||
| JPH04135816A (ja) | シールド層付き樹脂成形体の製造方法 | |
| JPH0128626Y2 (ja) | ||
| JPH0240240B2 (ja) | ||
| JPS60106399U (ja) | シ−ルドテ−プ | |
| JPS6040054Y2 (ja) | キヤビネツト装置 | |
| JPS643713Y2 (ja) | ||
| JPS6264536A (ja) | 建築用板の連続製造方法 |