JPH0432105A - Electric insulating film - Google Patents

Electric insulating film

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JPH0432105A
JPH0432105A JP13568790A JP13568790A JPH0432105A JP H0432105 A JPH0432105 A JP H0432105A JP 13568790 A JP13568790 A JP 13568790A JP 13568790 A JP13568790 A JP 13568790A JP H0432105 A JPH0432105 A JP H0432105A
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JP
Japan
Prior art keywords
polyether copolymer
film
alkali metal
temperature
insulating film
Prior art date
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Pending
Application number
JP13568790A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Chikafumi Kayano
茅野 慎史
Shigeru Murakami
滋 村上
Shigeru Matsuo
茂 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Kosan Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Kosan Co Ltd
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Publication date
Application filed by Idemitsu Kosan Co Ltd filed Critical Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority to JP13568790A priority Critical patent/JPH0432105A/en
Publication of JPH0432105A publication Critical patent/JPH0432105A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、新規な電気絶縁フィルムに関し、更に詳しく
言うと、絶縁破壊電圧の向上した、たとえば、電気・電
子分野の各種用途に輻広く使用することのてきる電気絶
縁フィルムに関する。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a novel electrical insulating film, and more specifically, the present invention relates to a novel electrical insulating film, and more specifically, it has improved dielectric breakdown voltage and is widely used in various applications in the electrical and electronic fields. This article relates to electrical insulating films that can be used for various purposes.

[従来の技術と発明か解決しようとする課題]芳香族エ
ーテルケトン共重合は耐熱性・難燃性耐薬品性などに非
常に優れた材料であり、フィルムについても電気・電子
分野において電気絶縁材料、特にTAB用ベースフィル
ム、耐熱性フレキシブルプリント回路基板、コンデンサ
ーの誘電体などとしてその応用が期待されている。
[Prior art and invention or problem to be solved] Aromatic ether ketone copolymer is a material with excellent heat resistance, flame retardance, and chemical resistance, and its film is also used as an electrical insulating material in the electrical and electronic fields. In particular, its applications are expected as base films for TABs, heat-resistant flexible printed circuit boards, and dielectric materials for capacitors.

しかしながら、この種のエーテルケトン系ポリマーは、
通常、製造時にアルカリ金属炭酸塩あるいはアルカリ金
属炭酸水素塩を使用するか、ジオール成分のアルカリ金
属塩を使用するのて、製造したポリマー中にアルカリ金
属塩か残留する。
However, this type of etherketone polymer
Generally, when an alkali metal carbonate or alkali metal hydrogen carbonate is used during production, or an alkali metal salt of a diol component is used, some alkali metal salt remains in the produced polymer.

このアルカリ金属が大量に残留したフィルムは絶縁欠陥
か多いという欠点かあった。特に、コンデンサーの誘電
体のように極めて薄いフィルムにした場合、絶縁破壊電
圧の平均値の115以下の電圧印加で破壊する箇所か数
多く存在し、実質的な耐電圧か非常に低くなってしまう
This film with a large amount of residual alkali metal had the disadvantage of having many insulation defects. In particular, when an extremely thin film, such as a dielectric material for a capacitor, is made, there are many places where it will break down when a voltage of 115 or less, which is the average value of dielectric breakdown voltage, is applied, and the actual withstand voltage will be extremely low.

本発明は前記の事情に基いてなされたものである。The present invention has been made based on the above circumstances.

本発明の目的は、絶縁破壊電圧の向上した電気絶縁フィ
ルムを提供することにある。
An object of the present invention is to provide an electrically insulating film with improved dielectric breakdown voltage.

[前記課題を解決するための手段] ポリエーテル系共重合体は、その製造工程において、原
料のビフェノールと等モル量あるいはそれ以上のアルカ
リ金属塩を用いて製造される0反応終了時にはこのアル
カリ金属塩(炭酸塩)は、塩化物、フッ化物(たとえば
、KCI、NaC1)となフて、ポリエーテル系共重合
体中に30〜50%程度の割合て残留している。
[Means for solving the above problems] Polyether copolymers are manufactured using an alkali metal salt in an equimolar amount or more than biphenol as a raw material in the manufacturing process. Salts (carbonates) remain in the polyether copolymer at a ratio of about 30 to 50% in the form of chlorides and fluorides (eg, KCI, NaCl).

通常、生成したばかりのポリエーテル系共重合体は、水
洗、アルコール洗浄により、これらアルカリ金属塩か除
去されるが、電気絶縁フィルムに使用するのに十分に低
い含有率には至らない。
Usually, these alkali metal salts are removed from the newly produced polyether copolymer by washing with water or alcohol, but the content is not low enough to be used in electrical insulation films.

本発明者らの研究において、特に、このポリエーテル系
共重合体を電気絶縁フィルムの成形用の素材とすると、
ごくわずかの量で残留する金属塩か絶縁績 の原因とな
ることか明らかになった。
In our research, we have found that, in particular, when this polyether copolymer is used as a material for forming electrical insulation films,
It has become clear that even a very small amount of residual metal salts may be the cause of insulation failure.

そこて、本発明者らは、この金属塩を、有機酸により、
その含有率が一定の値以下になるまて洗浄、除去すると
、通常に用いるコンデンサなどのフィルムとして実用的
物性を満足することを見出して、本発明に到達した。
Therefore, the present inventors treated this metal salt with an organic acid.
The present invention was achieved by discovering that when the content is below a certain value, the film can be washed and removed to satisfy practical physical properties as a film for commonly used capacitors and the like.

すなわち、前記目的を達成するための請求項1に記載の
発明は、 次式(I); N (I) て表わされる繰り返し単位および次式(■);(n) て表される繰り返し単位からなり、前記式(I)て表さ
れる繰り返し単位の組成比[モル比=(I)/((I)
+(n))]が0.15〜(1,40(−ルであるとと
もに、400’Cにおける溶融粘度か3.000〜10
0,000ボイズであり、アルカリ金属塩の含有量か5
0ppm以下であるポリエーテル系共重合体を成形して
なる電気絶縁フィルムである。
That is, the invention according to claim 1 for achieving the above object comprises a repeating unit represented by the following formula (I); N (I) and a repeating unit represented by the following formula (■); The composition ratio of the repeating unit represented by the formula (I) [molar ratio=(I)/((I)
+(n))] is 0.15 to (1,40(-l), and the melt viscosity at 400'C is 3.000 to 10
0,000 voids, and the content of alkali metal salts is 5
This is an electrical insulating film formed by molding a polyether copolymer with a concentration of 0 ppm or less.

以下、詳細に説明する。This will be explained in detail below.

一ポリエーテル系共重合体− 本発明の電気絶縁フィルムの原料となるポリエーテル系
共重合体において重要な点の一つは、前記ポリエーテル
系共重合体が、前記式(1)で表わされる繰り返し単位
と前記式(II)て表わされる繰り返し単位とからなる
とともに、前記式(1)て表わされる繰り返し学位の含
有割合Cモル比、(I)/((I)+(II))]か0
.15〜0.40の範囲にあり、式(n)て表わされる
繰り返し単位の組成比(モル比)が0.85〜0.60
であることである。
- Polyether copolymer - One of the important points about the polyether copolymer that is the raw material for the electrical insulating film of the present invention is that the polyether copolymer is represented by the formula (1) above. Consisting of a repeating unit and a repeating unit represented by the above formula (II), the content C molar ratio of the repeating degree represented by the above formula (1), (I) / ((I) + (II))] 0
.. 15 to 0.40, and the composition ratio (molar ratio) of the repeating unit represented by formula (n) is 0.85 to 0.60.
It is to be.

前記式(I)で表わされる繰り返し単位の組成比か0.
15未満であると、ポリエーテル系共重合体のガラス転
移温度か低くなって耐熱性か低下したり、融点か高くな
って成形性の劣化を招いたりする。一方、0.40を超
えると、ポリエーテル系重合体の結晶性か失われて、耐
熱性、耐溶剤性か低下する。
The composition ratio of the repeating unit represented by the formula (I) is 0.
If it is less than 15, the glass transition temperature of the polyether copolymer will be low, resulting in a decrease in heat resistance, or the melting point will be high, leading to deterioration in moldability. On the other hand, if it exceeds 0.40, the crystallinity of the polyether polymer will be lost and the heat resistance and solvent resistance will decrease.

また、本発明に用いられるポリエーテル系共重合体にお
いては、温度400℃における溶融粘度(ゼロ剪断粘度
)か3.00[1〜1(1(1,0(1(lボイズであ
ることが重要である。
In addition, in the polyether copolymer used in the present invention, the melt viscosity (zero shear viscosity) at a temperature of 400°C is 3.00[1 to 1(1(1,0(1(l) voids). is important.

この溶融粘度が3.000ボイズ未満である低分子量の
ポリエーテル系共重合体では、充分な耐熱性および機械
的強度を達成することがてきないからである。
This is because a low molecular weight polyether copolymer having a melt viscosity of less than 3.000 voids cannot achieve sufficient heat resistance and mechanical strength.

また、溶融粘度か10o、oooボイズを超えるとフィ
ルム化か困難になる。
Furthermore, if the melt viscosity exceeds 10° or ooo voids, it becomes difficult to form a film.

本発明に用いられるポリエーテル系共重合体は、たとえ
ば結晶融点か330〜400℃程度であって、高い結晶
性を有するとともに、充分に高分子量であり、充分な耐
熱性を示すとともに、耐溶剤性、機械的強度に優れて、
たとえば電気・電子機器分野、機械分野等における新た
な素材として好適に用いることかてきる。
The polyether copolymer used in the present invention has, for example, a crystal melting point of about 330 to 400°C, has high crystallinity, has a sufficiently high molecular weight, exhibits sufficient heat resistance, and is resistant to solvents. Excellent strength and mechanical strength.
For example, it can be suitably used as a new material in the electrical/electronic equipment field, mechanical field, etc.

このようなポリエーテル系共重合体は、以下のようにし
て製造することかできる。
Such a polyether copolymer can be produced as follows.

−ポリエーテル系共重合体の製造方法−ポリエーテル系
共重合体は、特定使用比率でジハロゲノベンゾニトリル
、および4,4′−ビフェノール、ならびにアルカリ金
属化合物を中性極性溶媒の存在下に反応させた後、反応
生成物と特定量の4,4”−ジハロゲノベンゾフェノン
との共重合反応を行なうことにより、製造することがで
きる。
-Production method of polyether copolymer-Polyether copolymer is produced by reacting dihalogenobenzonitrile, 4,4'-biphenol, and an alkali metal compound in the presence of a neutral polar solvent in a specific usage ratio. After that, the reaction product can be produced by carrying out a copolymerization reaction with a specific amount of 4,4''-dihalogenobenzophenone.

使用に供される前記ジハロゲノベンゾニトリルの具体例
としては、たとえば、次式: (たたし、式中、Xはハロゲン原子である。)て表わさ
れる2、6−ジハロゲノベンゾニトリル、2.4−ジハ
ロゲノベンゾニトリルなどが挙げられる。
Specific examples of the dihalogenobenzonitrile that can be used include 2,6-dihalogenobenzonitrile represented by the following formula: (wherein, X is a halogen atom); .4-dihalogenobenzonitrile and the like.

これらの中でも、好ましいのは2.6−ジクロロベンゾ
ニトリル、2.6−ジフルオロベンゾニトリル、2.4
−ジクロロベンゾニトリル、2゜4−ジフルオロベンゾ
ニトリルてあり、特に好ましいのは2,6−ジクロロベ
ンゾニトリルである。
Among these, preferred are 2.6-dichlorobenzonitrile, 2.6-difluorobenzonitrile, and 2.4-dichlorobenzonitrile.
-dichlorobenzonitrile, 2.4-difluorobenzonitrile, and 2,6-dichlorobenzonitrile is particularly preferred.

前記ジハロゲノベンゾニトリルと次式;て表わされる4
、4゛−ビフェノールとをアルカリ金属化合物および中
性極性溶媒の存在下て反応させる。
The dihalogenobenzonitrile and 4 represented by the following formula;
, 4'-biphenol in the presence of an alkali metal compound and a neutral polar solvent.

使用に供される前記アルカリ金属化合物は、前記4,4
′−ビフェノールをアルカリ金属塩にすることのできる
ものてあればよく、特に制限はないが、好ましいのはア
ルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩である。
The alkali metal compound to be used is
Any substance capable of converting '-biphenol into an alkali metal salt may be used, and there are no particular restrictions, but alkali metal carbonates and alkali metal hydrogen carbonates are preferred.

前記アルカリ金属炭酸塩としては、たとえば炭酸リチウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ルビジウム、
炭酸セシウムなどが挙げられる。
Examples of the alkali metal carbonates include lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, rubidium carbonate,
Examples include cesium carbonate.

これらの中でも、好ましいのは炭酸ナトリウム、炭酸カ
リウムである。
Among these, preferred are sodium carbonate and potassium carbonate.

前記アルカリ金属炭酸水素塩としては、たとえば炭酸水
素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、
炭酸水素ルビジウム、炭酸水素セシウムなどが挙げられ
る。
Examples of the alkali metal hydrogen carbonate include lithium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate,
Examples include rubidium hydrogen carbonate and cesium hydrogen carbonate.

これらの中でも、好ましいのは炭酸水素ナトリウム、炭
酸水素カリウムである。
Among these, preferred are sodium hydrogen carbonate and potassium hydrogen carbonate.

前記中性極性溶媒としては、たとえばN、N−ジメチル
ホルムアミド、N、N−ジエチルホルムアミド、N、N
−ジメチルアセトアミド、N。
Examples of the neutral polar solvent include N,N-dimethylformamide, N,N-diethylformamide, N,N
-dimethylacetamide, N.

N−ジエチルアセトアミド、N、N−シプロピルアセト
アミト、N、N−ジメチル安息香酸アミド、N−メチル
−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン、N−
イソプロピル−2−ピロリドン、N−イソブチル−2−
ピロリドン、Nn−プロピル−2−ピロリドン、N−n
−ブチル−2−ピロリドン、N−シクロへキシル−2−
ピロリドン、N−メチル−3−メチル−2−ピロリドン
、N−エチル−3−メチル−2−ピロリドン、N−メチ
ル−3,4,5−)−ジメチル−2−ピロリドン、N−
メチル−2−ピペリドン、N−エチル−2−ピペリドン
、N−イソプロピル−2−ピペリトン、N−メチル−6
−メチル−2−ピペリドン、N−メチル−3−エチルピ
ペリトン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシ
ド、l−メチル−1−オキソスルホラン、l−エチル−
1−オキソスルホラン、l−フェニル−1−オキソスル
ホラン、N、N’−ジメチルイミダシリジノン、ジフェ
ニルスルホンなどが挙げられる。
N-diethylacetamide, N,N-cypropylacetamide, N,N-dimethylbenzoic acid amide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, N-
Isopropyl-2-pyrrolidone, N-isobutyl-2-
Pyrrolidone, Nn-propyl-2-pyrrolidone, Nn
-butyl-2-pyrrolidone, N-cyclohexyl-2-
Pyrrolidone, N-methyl-3-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-3-methyl-2-pyrrolidone, N-methyl-3,4,5-)-dimethyl-2-pyrrolidone, N-
Methyl-2-piperidone, N-ethyl-2-piperidone, N-isopropyl-2-piperitone, N-methyl-6
-Methyl-2-piperidone, N-methyl-3-ethylpiperitone, dimethyl sulfoxide, diethyl sulfoxide, l-methyl-1-oxosulfolane, l-ethyl-
Examples include 1-oxosulfolane, l-phenyl-1-oxosulfolane, N,N'-dimethylimidasilidinone, diphenylsulfone, and the like.

製造方法の一例としては、前記アルカリ金属化合物およ
び前記中性極性溶媒の存在下での前記ジハロゲノベンゾ
ニトリルと前記4.4゛−ビフェノールとの反応を行な
って得られる反応生成物と前記4,4′−ジハロゲノベ
ンゾフェノンとを反応させる。
An example of the production method includes a reaction product obtained by reacting the dihalogenobenzonitrile with the 4.4'-biphenol in the presence of the alkali metal compound and the neutral polar solvent; React with 4'-dihalogenobenzophenone.

反応に供される前記4,4′−ジハロゲノベンゾフェノ
ンは、次式; (ただし、Xは前記と同じ意味である。)で表わされる
化合物であり、本発明に3いては、4.4′−ジフルオ
ロベンゾフェノン、4.4”−ジクロロベンゾフェノン
を特に好適に使用することかてきる。
The 4,4'-dihalogenobenzophenone to be subjected to the reaction is a compound represented by the following formula; -difluorobenzophenone and 4.4''-dichlorobenzophenone are particularly preferably used.

ジハロゲノベンゾニトリルと4,4゛−ジハロゲノベン
ゾフェノンとの合計量の、前記4,4′−ビフエノール
の使用量に対するモル比か、通常、0.98〜1.02
、好ましくは、1.00〜1.Olである。アルカリ金
属化合物のモル比は、通常、■、03〜2.50、好ま
しくは、1.05〜1.25である。
The molar ratio of the total amount of dihalogenobenzonitrile and 4,4'-dihalogenobenzophenone to the amount of 4,4'-biphenol used is usually 0.98 to 1.02.
, preferably 1.00 to 1. It is Ol. The molar ratio of the alkali metal compound is usually 03 to 2.50, preferably 1.05 to 1.25.

前記中性極性溶媒の使用量については、特に制限はない
が、通常、前記ジハロゲノベンゾニトリルと、前記4.
4′−ビフェノールと、前記アルカリ金属化合物との合
計10(1重量部当り、200〜2.000重量部の範
囲で選ばれる。
There is no particular restriction on the amount of the neutral polar solvent used, but it is usually the same amount as the dihalogenobenzonitrile and 4.
A total of 10 (per 1 part by weight) of 4'-biphenol and the alkali metal compound is selected in the range of 200 to 2.000 parts by weight.

ポリエーテル系共重合体を得るには、たとえば、前記中
性極性溶媒中に、前記ジハロゲノベンゾニトリルと、前
記4,4°−ビフェノールと、前記アルカリ金属化合物
とを、同時に添加して。
To obtain the polyether copolymer, for example, the dihalogenobenzonitrile, the 4,4°-biphenol, and the alkali metal compound are added simultaneously to the neutral polar solvent.

前記ジハロゲノベンゾニトリルと前記4.41ビフエノ
ールとの反応を行なわせた後、さらに前記4.4’ −
ジハロゲノベンゾフェノンを添加し、通常は150〜3
80℃、好ましくは180〜330℃の範囲の温度にお
いて一連の反応を行なわせる。反応温度か150℃未満
では、反応速度が遅すぎて実用的ではないし、380℃
を超えると、副反応を招くことかある。
After the dihalogenobenzonitrile and the 4.41 biphenol are reacted, the 4.4'-
Add dihalogenobenzophenone, usually 150-3
The series of reactions is carried out at a temperature of 80°C, preferably in the range of 180-330°C. If the reaction temperature is less than 150°C, the reaction rate is too slow to be practical;
Exceeding this may lead to side reactions.

また、この一連の反応の反応時間は1通常、0.1〜1
0時間であり、好ましくは0.5時間〜5時間である。
In addition, the reaction time of this series of reactions is usually 0.1 to 1
0 hours, preferably 0.5 hours to 5 hours.

反応の終了後、得られるポリエーテル系共重合体を含有
する中性極性溶媒溶液から、公知の方法に従って、ポリ
エーテル系共重合体を分離、精製することにより、ポリ
エーテル系共重合体を得ることかてきる。
After completion of the reaction, the polyether copolymer is separated and purified from the resulting neutral polar solvent solution containing the polyether copolymer according to a known method to obtain a polyether copolymer. Something comes up.

また、本発明に用いられるポリエーテル系共重合体は、
中性極性溶媒中にジハロゲノベンゾニトリルとビフェノ
ールとアルカリ金属塩とジハロゲノベンゾフェノンとを
同時に添加することにより得ることもてきる。
In addition, the polyether copolymer used in the present invention is
It can also be obtained by simultaneously adding dihalogenobenzonitrile, biphenol, alkali metal salt, and dihalogenobenzophenone to a neutral polar solvent.

本発明において用いるポリエーテル系共重合体は、 4
00℃における溶融粘度が3,000〜100,000
ボイズてあり、その結晶融点は330〜400℃である
The polyether copolymer used in the present invention is 4
Melt viscosity at 00°C is 3,000 to 100,000
It has a crystalline melting point of 330 to 400°C.

本発明の電気絶縁フィルムにおいて重要な点は、フィル
ムの原料となる前記ポリエーテル系共重合体につき、該
ポリエーテル系共重合体に含まれるアルカリ金属塩の含
有量を50pp−以下にすることである。
An important point in the electrical insulating film of the present invention is that the content of alkali metal salt contained in the polyether copolymer, which is the raw material for the film, is 50 pp- or less. be.

重合終了後のポリエーテル系共重合体中のアルカリ金属
塩の含有量は、ポリエーテル系共重合体を、有機酸もし
くは無機酸含有の、P H3,5以下に調整された酸性
水溶液て、洗浄することによって、低減することかてき
る。
The content of alkali metal salt in the polyether copolymer after completion of polymerization can be determined by washing the polyether copolymer with an acidic aqueous solution containing an organic acid or an inorganic acid and adjusted to pH 3.5 or less. By doing so, it can be reduced.

前記有機酸としては、たとえば、ギ酸、酢酸。Examples of the organic acid include formic acid and acetic acid.

モノクロル酢酸、ジクロル酢酸、トリクロル酢酸、プロ
ピオン酸等のモノカルボン酸、シュウ酸、マロン酸等の
ジカルボン酸を挙げることがてきる。これらの中ても好
ましいのはシュウ酸等のジカルボン酸であり、特にシュ
ウ酸が好ましい。なお、これらの有機酸はその一種を単
独て使用することもできるし、またその二種以上を併用
することもできる。
Examples include monocarboxylic acids such as monochloroacetic acid, dichloroacetic acid, trichloroacetic acid, and propionic acid, and dicarboxylic acids such as oxalic acid and malonic acid. Among these, dicarboxylic acids such as oxalic acid are preferred, and oxalic acid is particularly preferred. Note that these organic acids can be used alone or in combination of two or more.

前記無機酸としては、塩酸、硫酸、リン酸等を挙げるこ
とかできる。これらの中でも好ましいのは塩酸である。
Examples of the inorganic acid include hydrochloric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid. Among these, hydrochloric acid is preferred.

これらの酸を含有する溶液は、pH:1.s以下になる
ように濃度を調整し、あるいは酸の種類を決定するのが
良い。
Solutions containing these acids have a pH of 1. It is best to adjust the concentration or determine the type of acid so that it is below s.

酸性水溶液てポリエーテル系共重合体を洗浄する時間は
、ポリエーテル系共重合体中のアルカリ金属塩の含有量
か50pp園以下になるのに十分な時間である。なお、
洗浄による脱塩効果を促進するために、洗浄時に酸性水
溶液とポリエーテル系共重合体との混合物を加温しても
良い。
The time for washing the polyether copolymer with the acidic aqueous solution is sufficient to reduce the alkali metal salt content in the polyether copolymer to 50 pp or less. In addition,
In order to promote the desalination effect by washing, the mixture of the acidic aqueous solution and the polyether copolymer may be heated during washing.

酸性水溶液で洗浄した後には、ポリエーテル系共重合体
から酸を除去するために、純水、イオン交検水、蒸留水
等て十分に洗浄することが推奨される。
After washing with an acidic aqueous solution, it is recommended that the polyether copolymer be thoroughly washed with pure water, ion exchange water, distilled water, etc. in order to remove the acid from the polyether copolymer.

次に1本発明の電気絶縁フィルムは、充分に脱塩した前
記ポリエーテル系共重合体をそのまま使用してもよいし
、また、脱塩した前記ポリエーテル系共重合体と無機質
充填剤との混合されたポリエーテル系共重合体樹脂組成
物を使用することもできる。
Next, for the electrical insulation film of the present invention, the sufficiently desalted polyether copolymer may be used as is, or the desalted polyether copolymer and an inorganic filler may be used. Mixed polyether copolymer resin compositions can also be used.

前記ポリエーテル系共重合体樹脂組成物は、前記ポリエ
ーテル系共重合体と無機質充填剤とを。
The polyether copolymer resin composition includes the polyether copolymer and an inorganic filler.

ポリエーテル系共重合体に対し、無機質充填剤をその含
有割合か10〜50重量%、好ましくは15〜40重量
%になるよう配合して製造される。
It is produced by blending an inorganic filler into a polyether copolymer so that its content is 10 to 50% by weight, preferably 15 to 40% by weight.

無機充填剤の配合量が前記範囲内にあると、電気絶縁フ
ィルムの熱膨張率を小さくすることか出来る。
When the amount of the inorganic filler is within the above range, the coefficient of thermal expansion of the electrically insulating film can be reduced.

前記無機質充填剤としては、たとえば、炭酸カルシウム
、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、硫酸カル
シウム、硫酸マグネシウム等の硫酸塩、亜硫酸カルシウ
ム等の亜硫酸塩、タルク、クレー、マイカ、アスベスト
、ガラス繊維、ガラスピーズ、ケイ酸カルシウム、モン
モリロナイト、ベントナイト等のケイ酸塩、二酸化ケイ
素、アルミナ、鉄、亜鉛、アルミニウム等の金属粉、炭
化ケイ素、チッ化ケイ素等のセラミックおよびこれらの
ウィスカ、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維
などを挙げることができる0本発明において好ましいの
は、たとえば、炭酸カルシウム、二酸化ケイ素、アルミ
ナ、粘±(カオリン、ベントナイト、白土等)、タルク
、金属酸化物(MgO,ZnO1Tie、)等である。
Examples of the inorganic filler include carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate, and dolomite, sulfates such as calcium sulfate and magnesium sulfate, sulfites such as calcium sulfite, talc, clay, mica, asbestos, glass fiber, and glass. peas, calcium silicate, montmorillonite, bentonite, and other silicates, silicon dioxide, alumina, metal powders such as iron, zinc, and aluminum, ceramics such as silicon carbide, silicon nitride, and their whiskers, carbon black, graphite, and carbon. Preferable materials in the present invention include, for example, calcium carbonate, silicon dioxide, alumina, clay (kaolin, bentonite, clay, etc.), talc, metal oxides (MgO, ZnO1Tie, etc.), etc. .

前記無機質充填剤は1粒状、板状、繊維状のいずれの形
態であってもよいが、この発明においては粒径か5JL
m以下であれば良く、好ましくはより細かいものを用い
る。
The inorganic filler may be in the form of a single particle, a plate, or a fiber, but in this invention, the particle size is 5JL.
m or less, and preferably a finer one is used.

これらの無機質充填剤は、一種単独て使用してもよいし
、あるいは二種以上を併用してもよい。
These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.

ポリエーテル系共重合体樹脂組成物は、上述したポリエ
ーテル系共重合体の製造方法により得られたポリエーテ
ル系共重合体のパウダーに適宜に選択した無機質充填剤
を10〜50重量%の割合で混合し、ブレンドした後、
押出機にて混練し、ベレット化することにより得ること
ができる。
The polyether copolymer resin composition is prepared by adding an appropriately selected inorganic filler to a polyether copolymer powder obtained by the above-mentioned polyether copolymer manufacturing method in a proportion of 10 to 50% by weight. After mixing and blending,
It can be obtained by kneading in an extruder and pelletizing.

また、無機質充填剤の存在下にポリエーテル系共重合体
を製造する方法を採用して、ポリエーテル系共重合体組
成物を得ることもできる。
Further, a polyether copolymer composition can also be obtained by employing a method of producing a polyether copolymer in the presence of an inorganic filler.

−電気絶縁フィルムの製造方法− 本発明の電気絶縁フィルムは、上述のようにして得られ
た、ポリマー中のアルカリ金属塩の含有量が50pp園
以下に低減された前記ポリエーテル系共重合体あるいは
ポリエーテル系共重合体樹脂組成物をフィルム化するこ
とにより得られる。
-Method for producing electrically insulating film- The electrically insulating film of the present invention is produced by using the polyether copolymer obtained as described above, in which the content of alkali metal salt in the polymer is reduced to 50 pp or less, or It is obtained by forming a polyether copolymer resin composition into a film.

フィルム化は、押出成形法やプレス成形法等の通常の方
法を用いて、結晶融点よりlO〜100°口高い温度て
、好ましくは、結晶融点より30〜709C高い温度で
行い、急冷することによって、透明性のよい非品性フィ
ルムか得られる。
Formation into a film is performed using a conventional method such as an extrusion molding method or a press molding method at a temperature of 10 to 100 degrees higher than the crystal melting point, preferably 30 to 709 C higher than the crystal melting point, and then rapidly cooled. A non-grade film with good transparency can be obtained.

たとえば、前記ポリエーテル系共重合体あるいは前記ポ
リエーテル系共重合体樹脂組成物を押し出し機に供給し
、樹脂温度を350〜450℃とし、溶融状態でスリッ
ト状のダイから押出し、冷却・固化させることにより、
前記ポリエーテル系共重合体あるいはポリエーテル系共
重合体樹脂組成物の未延伸の非品性フィルムを作製する
ことがてきる。
For example, the polyether copolymer or the polyether copolymer resin composition is supplied to an extruder, the resin temperature is set at 350 to 450°C, and the molten state is extruded through a slit-shaped die, followed by cooling and solidification. By this,
An unstretched, non-quality film of the polyether copolymer or polyether copolymer resin composition can be produced.

または、熱プレス機による、プレス温度350〜450
℃にて、プレスフィルムを作製することにより、ポリエ
ーテル系共重合体あるいはポリエーテル系共重合体樹脂
組成物の未延伸の非品性フィルムを得ることかてきる。
Or press temperature 350-450 using a heat press machine
By producing a press film at .degree. C., it is possible to obtain an unstretched, unstretched film of a polyether copolymer or a polyether copolymer resin composition.

ついで、これらの未延伸フィルムを一軸延伸あるいは二
軸延伸して配向させることにより本発明の電気絶縁フィ
ルムを製造することかてきる。
Then, the electrical insulating film of the present invention can be produced by uniaxially or biaxially stretching and orienting these unstretched films.

延伸方法は二輪同時でも、あるいは−軸づつ逐次てもい
ずれの方法てもよい。
The stretching method may be either two-wheel simultaneous or one-axis sequential.

延伸温度は、ガラス転移温度から結晶融点の間の温度、
たとえば、180〜250℃て行う。
The stretching temperature is a temperature between the glass transition temperature and the crystal melting point,
For example, it is carried out at 180 to 250°C.

延伸倍率は1.2〜3倍であるのか好ましく、特に1.
3〜2.5倍であるのが好ましい。
The stretching ratio is preferably 1.2 to 3 times, particularly 1.
It is preferable that it is 3 to 2.5 times.

延伸倍率か、1.2倍未満では十分な延伸効果(引張強
度、引張弾性率等のフィルム物性の改良効果)が奏され
ないことがあるし、また、3倍を超えて延伸したとして
も、延伸効果はさらに向上しないことがある。
If the stretching ratio is less than 1.2 times, a sufficient stretching effect (improving effect on film properties such as tensile strength and tensile modulus) may not be achieved. The effect may not improve further.

また、延伸前のフィルムあるいは延伸後のフィルムを熱
処理することによって、耐熱性の著しく向上した熱処理
フィルムを得ることかてきる。
Furthermore, by heat-treating the film before or after stretching, it is possible to obtain a heat-treated film with significantly improved heat resistance.

熱処理フィルムは、その結晶化温度と結晶融点との間の
温度で熱処理することにより、行なわれ、その結果、結
晶化フィルムか得られる。
Heat treatment of the film is carried out by heat treatment at a temperature between its crystallization temperature and crystal melting point, resulting in a crystallized film.

延伸の如何に拘らず、熱処理は、緊張下て行い、結晶化
温度すなわち、上記フィルム化で非晶化したポリマーか
、熱処理(昇温)で結晶化する温度より高く、結晶融点
より低い温度、たとえば、190〜370℃て行う。
Regardless of the stretching, the heat treatment is performed under tension, and the crystallization temperature is higher than the temperature at which the polymer amorphized by the film formation or crystallized by heat treatment (temperature elevation) and lower than the crystal melting point. For example, it is carried out at 190 to 370°C.

好適な一例としては、前記延伸フィルムを金属フレーム
等で固定し、緊張下で、 190〜370℃に加熱しな
がら、1〜600秒間、熱処理することか挙げられる。
As a preferred example, the stretched film is fixed with a metal frame or the like, and heat-treated under tension for 1 to 600 seconds while heating to 190 to 370°C.

加熱の方法については特に制限なく、様々な手段を採用
することかできる。
There are no particular restrictions on the heating method, and various means can be employed.

さらに、この熱処理により得られた熱処理フィルムを、
再度、熱処理温度付近で再熱処理を行う再熱処理フィル
ムを製造することがてきる。
Furthermore, the heat-treated film obtained by this heat treatment is
A reheat-treated film can be produced by performing reheat treatment again at a temperature near the heat treatment temperature.

この再熱処理は、必要に応じて緊張下または無緊張下で
行い、ポリエーテル系共重合体およびポリエーテル系共
重合体樹脂組成物のガラス転移温度と前記熱処理温度と
の間の温度で行うのがよい。
This reheat treatment is carried out under tension or without tension as necessary, and is carried out at a temperature between the glass transition temperature of the polyether copolymer and the polyether copolymer resin composition and the heat treatment temperature. Good.

この再熱処理を行うことにより、熱処理フィルムの熱収
縮率か小さくなり、寸法安定性に優れたフィルムを得る
ことかてきる。
By performing this reheat treatment, the heat shrinkage rate of the heat-treated film is reduced, making it possible to obtain a film with excellent dimensional stability.

このようにして得られたフィルムは、電気絶縁フィルム
として (1)エレクトロニクス分野において フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、フレキシ
ブルプリント基板用裏打材、メンブレン用電極板、メン
ブレン用裏打材、透明電極用ベースフィルム、液晶用フ
ィルムセル、ICキャリヤーテープ(TAB用ベースフ
ィルム)、光カード、垂直磁化用ベースフィルム等に使
用することができ、 (2)電気および熱絶縁分野において、面状発熱体ベー
スおよび表面カバーフィルム、絶縁テープ(モーター、
発電機、変圧器)、コンデンサー、電線被覆、電子レン
ジその他熱機器用遮弊板、スピーカー振動板、照明機器
カバー、計器類表示盤、感熱転写記録媒体用ベースフィ
ルム、磁気記録媒体用ベースフィルム等に使用すること
がてきる。
The film thus obtained can be used as an electrical insulating film (1) in the electronics field as a base film for flexible printed circuit boards, a backing material for flexible printed circuit boards, an electrode plate for membranes, a backing material for membranes, a base film for transparent electrodes, Can be used for liquid crystal film cells, IC carrier tapes (TAB base films), optical cards, perpendicular magnetization base films, etc. (2) In the electrical and thermal insulation fields, sheet heating element bases and surface cover films. , insulation tape (motor,
Generators, transformers), capacitors, wire coatings, shielding plates for microwave ovens and other heat equipment, speaker diaphragms, lighting equipment covers, instrument display panels, base films for thermal transfer recording media, base films for magnetic recording media, etc. It can be used for.

[実施例] 次に本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明する
[Examples] Next, the present invention will be described in more detail based on Examples.

(実施例1) トルエンを満たしたディーンスタルクトラップ、攪拌装
置およびアルゴンガス吹込管を備えた内容積200Lの
反応器に、2,6−シクロロペンゾニトリル1,548
 g (9モル)、4.4°−ビフェノール5,580
 g (30モル)、炭酸カリウム4.561 g (
33モル)およびN−メチル−2−ピロリドン50文を
入れ、アルゴンガスな吹込みながら、1時間かけて室温
から195°Cにまで昇温した。
(Example 1) 1,548 g of 2,6-cyclopenzonitrile was placed in a reactor with an internal volume of 200 L equipped with a Dean-Starck trap filled with toluene, a stirring device, and an argon gas blowing tube.
g (9 mol), 4.4°-biphenol 5,580
g (30 mol), potassium carbonate 4.561 g (
33 mol) and 50 moles of N-methyl-2-pyrrolidone were added, and the temperature was raised from room temperature to 195°C over 1 hour while blowing argon gas.

昇温後、少量のトルエンを加えて生成する水を共沸によ
り除去した。
After raising the temperature, a small amount of toluene was added and the produced water was removed by azeotropy.

次いで、温度195℃にて30分間かけて反応を行なっ
た後、4,4°−ジフルオ口ペンゾフェノン4.582
 g (21モル)をN−メチル−2−ピロリドン70
!lに溶解した溶液を加えて、さらに1時間反応を行な
った。
Next, after carrying out a reaction at a temperature of 195°C for 30 minutes, 4,4°-difluoropenzophenone 4.582
g (21 mol) to N-methyl-2-pyrrolidone 70
! 1 of the solution was added, and the reaction was further carried out for 1 hour.

反応終了後、生成物をブレンダ−(ワーニング社製)て
粉砕し、イオン交換水中に投入した。
After the reaction was completed, the product was pulverized using a blender (manufactured by Warning Co., Ltd.) and poured into ion-exchanged water.

その後、イオン交換水の温水て3回、pH3に調整した
シュウ耐水で1回、イオン交換水て4回洗浄を行なって
から乾燥し、白色粉末状の共重合体エロ、Okg(収率
98%)を得た。
After that, it was washed 3 times with warm ion-exchanged water, once with Shuu Water Resistant adjusted to pH 3, and 4 times with ion-exchanged water, and then dried. ) was obtained.

この共重合体の特性について測定したところ、温度40
0℃における溶融粘度(ゼロ剪断粘度)は13.000
ボイズであり、ガラス転移温度182℃、結晶融点37
9℃、熱分解開始温度が562℃(空気中、5%重量減
)であった。
When the properties of this copolymer were measured, it was found that the temperature of 40
Melt viscosity at 0°C (zero shear viscosity) is 13.000
It has a glass transition temperature of 182℃ and a crystal melting point of 37.
The starting temperature of thermal decomposition was 562°C (5% weight loss in air).

この共重合体は、前記(I)と(U)式で表わされる繰
り返し単位からなり、モル組成比[(I)/((I)+
 (II)) ]か0.3であるポリエーテル系共重合
体であった。
This copolymer consists of repeating units represented by the above formulas (I) and (U), and has a molar composition ratio of [(I)/((I)+
(II)) ] or 0.3.

次に、このポリエーテル系共重合体を2軸押出檄(他県
鉄工社製:PCM−30)に供給して温度390°Cて
押し出し成形し、ベレット化した。
Next, this polyether copolymer was supplied to a twin-screw extrusion machine (PCM-30, manufactured by Toshiken Tekko Co., Ltd.) and extruded at a temperature of 390°C to form pellets.

このベレットを用いて、■−ダイにより押出成形し、幅
25c■のフィルムを得た。
Using this pellet, extrusion molding was carried out using a ■-die to obtain a film having a width of 25 cm.

次に、このフィルムを2軸延伸at(東洋精機製作新製
)にかけて延伸速度t、ooo%/分、 188°Cて
、縦横両方向とも3倍に延伸し、足長下250″Cて、
30秒間熱処理を行い、厚さ8pmの二軸配向フィルム
を得た。
Next, this film was subjected to biaxial stretching (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) at a stretching speed of t, ooo%/min, at 188°C, and stretched three times in both the length and width directions, and at 250″C under the foot length.
Heat treatment was performed for 30 seconds to obtain a biaxially oriented film with a thickness of 8 pm.

このフィルムの絶縁破壊強さ(ASTM   D149
に準拠)と金属元素含有量とを測定した。
Dielectric breakdown strength of this film (ASTM D149
) and the metal element content were measured.

結果を第1表に示す。The results are shown in Table 1.

(比較例1) 実施例1において、ポリマー製造後、水洗のみを行ない
、シュウ耐水ての洗浄を行なわなかった以外は、全て実
施例1と同様にしてフィルムを得た。
(Comparative Example 1) A film was obtained in the same manner as in Example 1, except that after producing the polymer, only water washing was performed and no water-resistant washing was performed.

このフィルムの絶縁破壊強さと金属元素含有量を測定し
た。
The dielectric breakdown strength and metal element content of this film were measured.

結果を第1表に示す。The results are shown in Table 1.

(実施例2) 実施例1において、ポリマー製造後のシュウ耐水ての洗
浄を塩酸(pH2)ての洗浄に代えた以外は、全て実施
例1と同様にしてフィルムを作製し、絶縁破壊強さと金
属元素含有量を測定した。
(Example 2) A film was prepared in the same manner as in Example 1, except that washing with hydrochloric acid (pH 2) was used in place of washing with hydrochloric acid after polymer production, and dielectric breakdown strength and Metal element content was measured.

結果を第1表に示す。The results are shown in Table 1.

第1表 [発明の効果] 本発明によると、絶縁破壊電圧の向上した電気絶縁フィ
ルムを提供することかてきる。
Table 1 [Effects of the Invention] According to the present invention, it is possible to provide an electrical insulating film with improved dielectric breakdown voltage.

−ノ-ノ

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)次式( I ); ▲数式、化学式、表等があります▼ ( I ) で表わされる繰り返し単位および次式(II); ▲数式、化学式、表等があります▼ (II) で表される繰り返し単位からなり、前記式( I )で表
される繰り返し単位の組成比[モル比:( I )/{(
I )+(II)}]が0.15〜0.40モルであると
ともに、400℃における溶融粘度が3.000〜10
0,000ポイズであり、アルカリ金属塩の含有量が5
0ppm以下であるポリエーテル系共重合体を成形して
なる電気絶縁フィルム。
(1) The following formula (I); ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ The repeating unit represented by (I) and the following formula (II); ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ Represented by (II) The composition ratio of the repeating units represented by the above formula (I) [molar ratio: (I)/{(
I)+(II)}] is 0.15 to 0.40 mol, and the melt viscosity at 400°C is 3.000 to 10
0,000 poise, and the content of alkali metal salt is 5
An electrical insulating film formed by molding a polyether copolymer with a concentration of 0 ppm or less.
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