JPH0432347B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、プリント基板に搭載した半導体装
置を効率良く検査するための半導体装置の検査装
置に関するものである。

【従来の技術】

従来、上述のような半導体装置や抵抗、コンデ
ンサ等の部品を片面ないし両面に装着したプリン
ト基板は、１枚づつ、あるいは抜取りによつて所
定枚数毎に正常に作動するかどうかを、最終的に
検査していた。そして、その際の検査は各半導体
装置毎にプローブ針をその端子に接触させて行な
つていた。 このような検査において、半導体装置がフラツ
トパツケージと呼ばれる方式で実装されている場
合、容器から端子となる引出しリード線が容器の
側方においてプリント基板上の電極にはんだ付け
されるときはともかく、第７図ないし第９図に示
すように、容器４５から引出されたリード線４７
が容器４５の下側に折返されてプリント基板４１
上の電極４３にはんだ付けされるときは、引出し
リード線４７を折曲げて形成された肩部４９にプ
ローブ針５１を当接させることにより半導体装置
と検査装置とを電気的に接続させていた。

【発明が解決しようとする問題点】

しかしながら、上記の方式においては非常に面
積が小さいリード線４７の肩部４９に、プローブ
針５１を確実に接触させるのが困難で、接触不良
が起きやすいという欠点がある。 また、容器４５から引出されたリード線４７を
容器４５の下側に折返して、プリント基板４１上
の電極４３にはんだ付けするときに、リード線４
７のはんだ付け部分がプリント基板４１上の電極
４３に正確に取付けることが困難であり、電極４
３上のはんだ付け部分５３が、第１０図に示すよ
うに、特にＸないしＹ方向よりもθ方向にずれる
とプローブ針５１が容器４５にぶつかつて、リー
ド線４７に届かなくなつてしまうという欠点があ
つた。 この発明の半導体装置の検査装置は、従来例の
上記欠点を解消しようとするもので、検査中の半
導体装置とプローブ針の接触する空間をより大き
いものとして確保して、端子となる引出しリード
線が容器の側方においてプリント基板上の電極に
はんだ付けされるものと同様の面積とすることが
でき、しかもθ方向のずれを吸収して簡易迅速に
検査できるようにしたものである。

【問題点を解決するための手段】

この発明の半導体装置の検査装置は、実施例図
面第１図および第２図に示すように、半導体装置
の端子とプローブ針とを接触させて半導体装置を
検査する半導体装置の検査装置において、半導体
装置の端子とプローブ針との間に、半導体装置の
上面にはめ込むとともに中継プローブ針の挿通孔
を穿設した固定カバーと、この固定カバーに弾性
的に支持され、中継プローブ針を取付けるととも
に、この中継プローブ針と電気的に接続した所定
パターンの電極を上面に形成した電極支持板と有
する中継器を介在させ、中継プローブ針の先端を
固定カバーの挿通孔を通して半導体装置の端子に
接続させるとともに、上記電極にプローブ針を接
続させて検査するようにしたことを特徴としてい
る。

【作用】

この発明の半導体装置の検査装置は、プローブ
針からの加圧を吸収する機構を採用しているた
め、プローブ針の加圧力を半導体装置に平均して
加えることができる。

【実施例】

以下この発明の半導体装置の検査装置を、図面
に基づいて詳細に説明する。 第１図および第２図において、１は、フラツト
パツケージからなる半導体装置で、容器３から引
出されたリード線５は、この容器３の下側に折返
されてプリント基板上の電極にはんだ付けされて
いる。 この半導体装置１は、その端子、すなわち上記
リード線５と検査装置のプローブ針とを中継器７
を介して接触させることにより検査される。 この中継器７は、半導体装置１の上面にはめ込
むとともに中継プローブ針１３の挿通孔１５を穿
設した固定カバー９と、この固定カバー９に弾性
的に支持され、中継プローブ針１３を取付けると
ともに、この中継プローブ針１３と電気的に接続
した所定パターンの電極１７を上面に形成した電
極支持板１１と有している。 上記固定カバー９は、半導体装置１の周囲に密
着して係合する筒状部１９を垂設されている。 また電極支持板１１は、連結板２１に搭載した
積層板２３からなつている。この電極支持板１１
の積層板２３上に形成され、ほぼ等間隔に配置し
た円形等のパターンの電極１７は、中継プローブ
針１３と電気的に接続されている。そしてこの電
極支持板１１は、上記固定カバー９にネジ２５に
よつて止められ、このネジ２５に取付けたバネ２
７で所定の間隔に保持されている。２９は、電極
支持板１１を固定カバー９上において正確に摺動
させるためのガイドピンである。 第３図および第４図は、中継プローブ針１３の
例を示すもので、第３図は先端を尖頭状としたも
の、第４図はすり割り３３を形成した先端に膨み
３５を形成したものである。いずれもリード線５
に確実に密着して、電気的に接続することができ
る。 第５図および第６図は、半導体装置１を自動的
に検査可能とするための機構を示すもので、第５
図においては上記ネジ２５に傾斜する溝３７を穿
設し、この溝３７にはめ込まれる突起を固定カバ
ー９側に突設することにより、電極支持板１１に
対して固定カバー９が多少ねじれ方向に回転でき
るようにしたものである。 また第６図においては、中継器７を、例えば半
導体装置を搭載したプリント基板と同様のサイズ
の中継器支持板３９に弾性的に取付け、やはりね
じれ方向に回転可能としたものである。 上記第５図および第６図の機構においては、半
導体装置１へ固定カバー９を弾性的に係合させる
ので、ねじれ方向の誤差を難なく吸収することが
でき、自動化に適した機構とすることができる。 この発明の半導体装置の検査装置の動作につい
て説明する。 先ず、プリント基板上の半導体装置１に中継器
７を被せ、固定カバー９を筒状部１９で半導体装
置１に密着させる。 次に、検査装置を作動させ、電極支持板１１上
の電極１７に検査装置のプローブ針を当接して押
圧すると、電極支持板１１は固定カバー９側に下
降し、中継プローブ針１３が半導体装置１のリー
ド線５に当接する。このとき検査装置のプローブ
針は、リード線５の肩部よりもはるかに大きい面
積の電極支持板１１の電極１７上に、確実に接触
する。 検査が終了すると、検査装置のプローブ針の加
圧を解除する。加圧が解かれた時点で電極支持板
１１はバネ２７によつて自動的に元の位置に復帰
する。

【発明の効果】

この発明の半導体装置の検査装置は、電極を形
成した電極支持板と、これを弾性的に保持する固
定カバーとを有する中継器を使用するようにした
ので、電極のスペースを広くとることができ、し
かもθ方向のずれを吸収して簡易迅速に検査でき
るようになつた。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の半導体装置の検査装置の一
実施例を示す断面図、第２図は電極支持板の平面
図、第３図および第４図は中継プローブ針の例を
示す斜視図、第５図および第６図は半導体装置を
自動的に検査可能とした例を示す斜視図、第７図
はフラツトパツケージの例を示す斜視図、第８図
は従来例におけるプローブ針の取付状態を示す斜
視図、第９図は従来例におけるリード線とプロー
ブ針との接続を示す断面図、第１０図は電極とハ
ンダ付け部分との関係を示す概略図である。 １……半導体装置、３……容器、５……リード
線、７……中継器、９……固定カバー、１１……
電極支持板、１３……中継プローブ針、１５……
挿通孔、１７……電極、１９……筒状部、２１…
…連結板、２３……積層板、２５……ネジ、２７
……バネ、２９……ガイドピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半導体装置の端子とプローブ針とを接触させ
   て半導体装置を検査する半導体装置の検査装置に
   おいて、半導体装置の端子とプローブ針との間
   に、半導体装置の上面にはめ込むとともに中継プ
   ローブ針の挿通孔を穿設した固定カバーと、この
   固定カバーに弾性的に支持され、中継プローブ針
   を取付けるとともに、この中継プローブ針と電気
   的に接続した所定パターンの電極を上面に形成し
   た電極支持板と有する中継器を介在させ、中継プ
   ローブ針の先端を固定カバーの挿通孔を通して半
   導体装置の端子に接続させるとともに、上記電極
   にプローブ針を接続させて検査するようにしたこ
   とを特徴とする半導体装置の検査装置。