JPS63281079A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
- Publication number
- JPS63281079A JPS63281079A JP11639587A JP11639587A JPS63281079A JP S63281079 A JPS63281079 A JP S63281079A JP 11639587 A JP11639587 A JP 11639587A JP 11639587 A JP11639587 A JP 11639587A JP S63281079 A JPS63281079 A JP S63281079A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- probe needle
- support plate
- relay
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、プリント基板に搭載しト半導体装置を効率
良く検査するための半導体装置の検査装置に関するもの
である。
良く検査するための半導体装置の検査装置に関するもの
である。
従来、上述のような半導体装置や抵抗、コンデンサ等の
部品を片面ないし両面に装着したプリント基板は、１枚
づつ、あるいは抜取りによって所定枚数毎に正常に作動
するかどうかを、最終的に検査していた。そして、その
際の検査は各半導体装置毎にプローブ針をその端子に接
触させて行なっていた。 このような検査において、半導体装置がフラットパッケ
ージと呼ばれる方式で実装されている場合、容器から端
子となる引出しリード線が容器の側方においてプリント
基板上の電極にはんだ付けされるときはともかく、第７
図ないし第９図に示すように、容器４５から引出された
リード線４７が容器４５の下側に折返されてプリント基
板４１上の電極４３にはんだ付けされるときは、引出し
リード線４７を折曲げて形成された肩部４９にプローブ
針５１を当接させることにより半導体装置と検査装置と
を電気的に接続させていた。
部品を片面ないし両面に装着したプリント基板は、１枚
づつ、あるいは抜取りによって所定枚数毎に正常に作動
するかどうかを、最終的に検査していた。そして、その
際の検査は各半導体装置毎にプローブ針をその端子に接
触させて行なっていた。 このような検査において、半導体装置がフラットパッケ
ージと呼ばれる方式で実装されている場合、容器から端
子となる引出しリード線が容器の側方においてプリント
基板上の電極にはんだ付けされるときはともかく、第７
図ないし第９図に示すように、容器４５から引出された
リード線４７が容器４５の下側に折返されてプリント基
板４１上の電極４３にはんだ付けされるときは、引出し
リード線４７を折曲げて形成された肩部４９にプローブ
針５１を当接させることにより半導体装置と検査装置と
を電気的に接続させていた。
しかしながら、上記の方式においては非常に面積が小さ
いリード線４７の肩部４９に、プローブ針５１を確実に
接触させるのが困難で、接触不良が起きやすいという欠
点がある。 また、容器４５から引出されたリード線４７を容器４５
の下側に折返して、プリント基板４１上の電極４３には
んだ付けするときに、リード線４７のはんだ付は部分が
プリント基板４１上の電極４３に正確に取付けることが
困難であり、電極４３上のはんだ付は部分５３が、第１
０図に示すように、特にＸないしＹ方向よりもθ方向に
ずれるとプローブ針５１が容器４５にぶつかって、リー
ド線４７に届かなくなってしまうという欠点があった・ この発明の半導体装置の検査装置は、従来例の上記欠点
を解消しようとするもので、検査中の半導体装置とプロ
ーブ針の接触する空間をより大きいものとして確保して
、端子となる引出しリード線が容器の側方においてプリ
ント基板上の電極にはんだ付けされるものと同様の面積
とすることができ、しかもθ方向のずれを吸収して簡易
迅速に検査できるようにしたものである。
いリード線４７の肩部４９に、プローブ針５１を確実に
接触させるのが困難で、接触不良が起きやすいという欠
点がある。 また、容器４５から引出されたリード線４７を容器４５
の下側に折返して、プリント基板４１上の電極４３には
んだ付けするときに、リード線４７のはんだ付は部分が
プリント基板４１上の電極４３に正確に取付けることが
困難であり、電極４３上のはんだ付は部分５３が、第１
０図に示すように、特にＸないしＹ方向よりもθ方向に
ずれるとプローブ針５１が容器４５にぶつかって、リー
ド線４７に届かなくなってしまうという欠点があった・ この発明の半導体装置の検査装置は、従来例の上記欠点
を解消しようとするもので、検査中の半導体装置とプロ
ーブ針の接触する空間をより大きいものとして確保して
、端子となる引出しリード線が容器の側方においてプリ
ント基板上の電極にはんだ付けされるものと同様の面積
とすることができ、しかもθ方向のずれを吸収して簡易
迅速に検査できるようにしたものである。
この発明の半導体装置の検査装置は、実施例図面第１図
および第２図に示すように、半導体装置の端子とプロー
ブ針とを接触させて半導体装置を検査する半導体装置の
検査装置において、半導体装置の端子とプローブ針との
間に、半導体装置の上面にはめ込むとともに中継プロー
ブ針の挿通孔を穿設した固定カバーと、この固定カバー
に弾性的に支持され、中継プローブ針を取付けるととも
に、この中継プローブ針と電気的に接続した所定パター
ンの電極を上面に形成した電極支持板と有する中継器を
介在させ、中継プローブ針の先端を固定カバーの挿通孔
を通して半導体装置の端子に接続させるとともに、上記
電極にプローブ針を接続させて検査するようにしたこと
を特徴としている。
および第２図に示すように、半導体装置の端子とプロー
ブ針とを接触させて半導体装置を検査する半導体装置の
検査装置において、半導体装置の端子とプローブ針との
間に、半導体装置の上面にはめ込むとともに中継プロー
ブ針の挿通孔を穿設した固定カバーと、この固定カバー
に弾性的に支持され、中継プローブ針を取付けるととも
に、この中継プローブ針と電気的に接続した所定パター
ンの電極を上面に形成した電極支持板と有する中継器を
介在させ、中継プローブ針の先端を固定カバーの挿通孔
を通して半導体装置の端子に接続させるとともに、上記
電極にプローブ針を接続させて検査するようにしたこと
を特徴としている。
この発明の半導体装置の検査装置は、プローブ針からの
加圧を吸収する機構を採用しているため、プローブ針の
加圧力を半導体装置に平均して加えることができる。
加圧を吸収する機構を採用しているため、プローブ針の
加圧力を半導体装置に平均して加えることができる。
以下この発明の半導体装置の検査装置を、図面に基づい
て詳細に説明する。 第１図および第２図において、ｌは、フラットパッケー
ジからなる半導体装置で、容器３から引出されたリード
線５は、この容器３の下側に折返されてプリント基板上
の電極にはんだ付けされている。 この半導体装置ｌは、その端子、すなわち上記リード線
５と検査装置のプローブ針とを中継器７を介して接触さ
せることにより検査される。 この中継器７は、半導体装置ｌの上面にはめ込むととも
に中継プローブ針１３の挿通孔１５を穿設した固定カバ
ー９と、この固定カバー９に弾性的に支持され、中継プ
ローブ針１３を取付けるとともに、この中継プローブ針
１３と電気的に接続した所定パターンの電極１７を上面
に形成した電極支持板１１と有している。 上記固定カバー９は、半導体装置１の周囲に密着して係
合する筒状部１９を垂設されている。 また電極支持板１１は、連結板２１に搭載した枯層板２
３からなている。この電極支持板ｉｔの積層板２３上に
形成され、はぼ等間隔に配置した円形等のパターンの電
極１７は、中継プローブ針１３と電気的に接続されてい
る。そしてこの電極支持板１１は、上記固定カバー９に
ネジ２５によって止められ、このネジ２５に取付けたバ
ネ２７で所定の間隔に保持されている。２９は、電極支
持板１１を固定カバー９上において正確に摺動させるた
めのガイドピンである。 第３図および第４図は、中継プローブ針１３の例を示す
もので、第３図は先端を尖頭状としたもの、第４図はす
り割り３３を形成した先端に膨み３１を形成したもので
ある。いずれもリード線５に確実に密着して、電気的に
接続することができる。 第５図および第６図は、半導体装Ｍ１を自動的に検査可
能とした例を示すもので、第５図においては上記ネジ２
５に傾斜する溝３７を穿設し、このｔＩ！Ｉ３７にはめ
込まれる突起を固定カバー９側に突設することにより、
電極支持板１１を旋回するようにしたものである。 また第６図においては、中継器７を、例えば半導体装置
を搭載したプリント基板と同様のサイズの中継器支持板
３９に弾性的に取付け、旋回可能とするものである。 この発明の半導体装置の検査装置の動作について説明す
る。 先ず、プリント基板上の半導体装置ｌに中継器７を被せ
、固定カバー９を筒状部１９で半導体装置ｌに密着させ
る。 次に、検査装置を作動させ、電極支持板１１上の電極１
７に検査装置のプローブ針を当接して押圧すると、電極
支持板１１は固定カバー９側に下降し、中継プローブ針
１３が半導体装置！のり−ド線５に当接する。このとき
検査装置のプローブ針は、リード線５の肩部よりもはる
かに大きい面積の電極支持板１１の電極１７上に、確実
に接触する。 検査が終了すると、検査装置のプローブ針の加圧を解除
する。加圧が解かれた時点で電極支持板１１はバネ２７
によって自動的に元の位置に復帰する。
て詳細に説明する。 第１図および第２図において、ｌは、フラットパッケー
ジからなる半導体装置で、容器３から引出されたリード
線５は、この容器３の下側に折返されてプリント基板上
の電極にはんだ付けされている。 この半導体装置ｌは、その端子、すなわち上記リード線
５と検査装置のプローブ針とを中継器７を介して接触さ
せることにより検査される。 この中継器７は、半導体装置ｌの上面にはめ込むととも
に中継プローブ針１３の挿通孔１５を穿設した固定カバ
ー９と、この固定カバー９に弾性的に支持され、中継プ
ローブ針１３を取付けるとともに、この中継プローブ針
１３と電気的に接続した所定パターンの電極１７を上面
に形成した電極支持板１１と有している。 上記固定カバー９は、半導体装置１の周囲に密着して係
合する筒状部１９を垂設されている。 また電極支持板１１は、連結板２１に搭載した枯層板２
３からなている。この電極支持板ｉｔの積層板２３上に
形成され、はぼ等間隔に配置した円形等のパターンの電
極１７は、中継プローブ針１３と電気的に接続されてい
る。そしてこの電極支持板１１は、上記固定カバー９に
ネジ２５によって止められ、このネジ２５に取付けたバ
ネ２７で所定の間隔に保持されている。２９は、電極支
持板１１を固定カバー９上において正確に摺動させるた
めのガイドピンである。 第３図および第４図は、中継プローブ針１３の例を示す
もので、第３図は先端を尖頭状としたもの、第４図はす
り割り３３を形成した先端に膨み３１を形成したもので
ある。いずれもリード線５に確実に密着して、電気的に
接続することができる。 第５図および第６図は、半導体装Ｍ１を自動的に検査可
能とした例を示すもので、第５図においては上記ネジ２
５に傾斜する溝３７を穿設し、このｔＩ！Ｉ３７にはめ
込まれる突起を固定カバー９側に突設することにより、
電極支持板１１を旋回するようにしたものである。 また第６図においては、中継器７を、例えば半導体装置
を搭載したプリント基板と同様のサイズの中継器支持板
３９に弾性的に取付け、旋回可能とするものである。 この発明の半導体装置の検査装置の動作について説明す
る。 先ず、プリント基板上の半導体装置ｌに中継器７を被せ
、固定カバー９を筒状部１９で半導体装置ｌに密着させ
る。 次に、検査装置を作動させ、電極支持板１１上の電極１
７に検査装置のプローブ針を当接して押圧すると、電極
支持板１１は固定カバー９側に下降し、中継プローブ針
１３が半導体装置！のり−ド線５に当接する。このとき
検査装置のプローブ針は、リード線５の肩部よりもはる
かに大きい面積の電極支持板１１の電極１７上に、確実
に接触する。 検査が終了すると、検査装置のプローブ針の加圧を解除
する。加圧が解かれた時点で電極支持板１１はバネ２７
によって自動的に元の位置に復帰する。
この発明の半導体装置の検査装置は、電極を形成した電
極支持板と、これを弾性的に保持する固定カバーとを有
する中継器を使用するようにしたので、電極のスペース
を広くとることができ、しかもθ方向のずれを吸収して
簡易迅速に検査できるようになった。
極支持板と、これを弾性的に保持する固定カバーとを有
する中継器を使用するようにしたので、電極のスペース
を広くとることができ、しかもθ方向のずれを吸収して
簡易迅速に検査できるようになった。
第１図はこの発明の半導体装置の検査装置の一実施例を
示す断面図、第２図は電極支持板の平面図、第３図およ
び第４図は中継プローブ針の例を示す斜視図、第５図お
よび第６図は半導体装置を自動的に検査可能とした例を
示す斜視図、第７図はフラットパッケージの例を示す斜
視図、第８図は従来例におけるプローブ針の取付状態を
示す斜視図、第９図は従来例におけるリード線とプロー
ブ針との接続を示す断面図、第１０図は電極とハンダ付
は部分との関係を示す概略図である。 ｌ・・・半導体装Ｍ ３・・・容器５・・・リー
ド線 ７・・・中継器９・・・固定カバー
１１・・・電極支持板１３・・・中継プローブ針
１５・・・挿通孔１７・・・電極 １９・・
・筒状部２１・・・連結板 ２３・・・積層板
２５・・・ネジ ２７・・・バネ２９・・・
ガイドピン
示す断面図、第２図は電極支持板の平面図、第３図およ
び第４図は中継プローブ針の例を示す斜視図、第５図お
よび第６図は半導体装置を自動的に検査可能とした例を
示す斜視図、第７図はフラットパッケージの例を示す斜
視図、第８図は従来例におけるプローブ針の取付状態を
示す斜視図、第９図は従来例におけるリード線とプロー
ブ針との接続を示す断面図、第１０図は電極とハンダ付
は部分との関係を示す概略図である。 ｌ・・・半導体装Ｍ ３・・・容器５・・・リー
ド線 ７・・・中継器９・・・固定カバー
１１・・・電極支持板１３・・・中継プローブ針
１５・・・挿通孔１７・・・電極 １９・・
・筒状部２１・・・連結板 ２３・・・積層板
２５・・・ネジ ２７・・・バネ２９・・・
ガイドピン
Claims (1)
- １、半導体装置の端子とプローブ針とを接触させて半導
体装置を検査する半導体装置の検査装置において、半導
体装置の端子とプローブ針との間に、半導体装置の上面
にはめ込むとともに中継プローブ針の挿通孔を穿設した
固定カバーと、この固定カバーに弾性的に支持され、中
継プローブ針を取付けるとともに、この中継プローブ針
と電気的に接続した所定パターンの電極を上面に形成し
た電極支持板と有する中継器を介在させ、中継プローブ
針の先端を固定カバーの挿通孔を通して半導体装置の端
子に接続させるとともに、上記電極にプローブ針を接続
させて検査するようにしたことを特徴とする半導体装置
の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11639587A JPS63281079A (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11639587A JPS63281079A (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63281079A true JPS63281079A (ja) | 1988-11-17 |
| JPH0432347B2 JPH0432347B2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=14685977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11639587A Granted JPS63281079A (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63281079A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007080644A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Advantest Corporation | コネクタハウジングブロック、インターフェイス部材および電子部品試験装置 |
| US7458837B2 (en) | 2006-01-13 | 2008-12-02 | Advantest Corporation | Connector housing block, interface member and electronic device testing apparatus |
-
1987
- 1987-05-12 JP JP11639587A patent/JPS63281079A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007080644A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Advantest Corporation | コネクタハウジングブロック、インターフェイス部材および電子部品試験装置 |
| US7458837B2 (en) | 2006-01-13 | 2008-12-02 | Advantest Corporation | Connector housing block, interface member and electronic device testing apparatus |
| JPWO2007080644A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2009-06-11 | 株式会社アドバンテスト | コネクタハウジングブロック、インターフェイス部材および電子部品試験装置 |
| JP4488438B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2010-06-23 | 株式会社アドバンテスト | コネクタハウジングブロック、インターフェイス部材および電子部品試験装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432347B2 (ja) | 1992-05-29 |
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