JPH04324105A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
ー等の高密度記録および再生を行うために必要な高い飽
和磁束密度を有する磁気ヘッドの製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気記録媒体の高密度化に伴い、
メタルテープ等の高保磁力媒体が主流になってきている
。このため磁気ヘッドに使用されるコア材料も高い飽和
磁束密度を有するものが要求されてきている。そこで、
例えば図１０に示すように、高飽和磁束密度を有する軟
磁性薄膜２３を基板２２に設けてなる磁気ヘッドチップ
２１が用いられている。

【０００３】上記のような磁気ヘッドにおいては、耐摩
耗性および軟磁性薄膜とのαマッチングを考慮して、例
えば結晶化ガラス、あるいはセラミックス等の非磁性材
料が、基板２２として選定されている。このような基板
２２の片側傾斜面に、センダスト等からなる軟磁性薄膜
２３が形成され、そして、一対の基板２２・２２が、低
融点ガラス２４を用いて相互に溶着接合される。この段
階においては、相互に接合された基板２２・２２によっ
て全体形状が略棒状をなすコアブロックとして形成され
、このコアブロックを、その長さ方向に所定の間隔で切
断していく加工（以下、スライス加工という）により、
図１０に示す磁気ヘッドチップ２１が作製される。 従来、このようなスライス加工は、図９に示すように、
コアブロック２５をダミー板２６上に接着固定し、例え
ば回転ブレードを用いるダイシングによって、上面から
ダミー板２６側に達する分離溝を形成することによって
行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来のスライス加工においては、切り離された磁気ヘ
ッドチップが飛散し、破損し易いという問題が生じてい
る。つまり、上記のスライス加工では、前記のように基
板材料が難加工性であるために大きな加工力で切断が行
われる。そして、この間、コアブロック２５はダミー板
２６上に接着固定されている訳であるが、コアブロック
２５側から切り離される磁気ヘッドチップ２１には、コ
アブロック２５側の接着固定力が作用しなくなって、こ
の磁気ヘッドチップ２１単独の接着面積に応じた固定力
の作用状態に低下していく。このため、加工溝がダミー
板２６側に達した直後には、固定力を超えた加工負荷が
作用し、この結果、切り離された磁気ヘッドチップ２１
の飛散や破損が生じるものとなっている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドの製
造方法は、上記課題を解決するために、略棒状に形成さ
れたコアブロックを、その長さ方向に交差すると共に所
定の間隔で互いに平行な分離面に沿って個々に分離する
ことにより磁気ヘッドチップを作製する工程を有してな
る磁気ヘッドの製造方法において、上記分離面に沿って
一方の面から他方の面に向かう中途位置まで切断する第
１分離加工を行い、次いで、この第１分離加工で生じた
溝に可溶性接着剤を充填し、その後、上記溝の先端を他
方の面側に貫通させる第２分離加工を行った後、可溶性
接着剤を溶解除去して個々の磁気ヘッドチップに分離す
ることを特徴としている。

【０００６】

【作用】上記の方法によれば、まず、コアブロックがそ
の長さ方向に連なった状態を保持して第１分離加工が行
われる。したがって、この間、コアブロックの固定力は
その全体に作用する状態が保持され、加工負荷がその加
工領域での固定力を超えるという状態は生じない。また
、第２分離加工が行われる間、コアブロックは可溶性接
着剤を介して、上記同様に長さ方向に連なった状態が保
持され、したがって、この間も、加工負荷が固定力を超
えるという状態は生じない。そして、個々の磁気ヘッド
チップへの分離は、上記可溶性接着剤を溶解除去する段
階で初めて生じ、この段階では、加工力は作用しない。 これにより、飛散や破損を生じさせることなく、個々の
磁気ヘッドチップに分離することが可能となる。

【０００７】

【実施例】本発明の一実施例について図１ないし図８に
基づいて磁気ヘッドの製造工程を順を追って説明する。

【０００８】まず、図２に示すように、例えば結晶化ガ
ラス、あるいはセラミックス等の非磁性材料からなる略
直方体形状の基板１の表面に所定の寸法、深さを有する
断面略Ｖ字状の複数の溝２…が、所定のピッチ寸法Ａに
て相互に隣接して互いに平行に延びる形状で形成される
。上記溝２…の加工は、基板１が耐摩耗性に優れる反面
、難加工性であるため、例えば、溝２の形状に応じた断
面略Ｖ字状の研削面を有する回転ブレードを用いたダン
シング加工によって行われる。

【０００９】続いて、図３に示すように、上記各溝２…
の一方の傾斜面に真空蒸着、あるいはスパッタ法等によ
り、例えばセンダスト等からなる軟磁性薄膜３…が所定
の膜厚でそれぞれ形成される。次に、図４に示すように
、各溝２…を表面から埋めるように低融点ガラス４が充
填され、その後、図５に示すように、上記溝２…の頂点
位置に達するまで、低融点ガラス４の表面が平面状に研
磨される。

【００１０】次いで、図６に示すように、基板１にコイ
ル巻線用窓５やコイル巻線用溝６が形成され、さらに、
ＳｉＯ２　等の非磁性ギャップ材が真空蒸着、あるいは
スパッタ法により前記研磨面に膜付けされて、ギャップ
面７として形成され、片側コアブロック８が作製される
。

【００１１】この後、図７に示すように、一対の上記片
側コアブロック８・８が各ギャップ面７・７同士を互い
に対面させると共に、それぞれの軟磁性薄膜３・３が同
一直線上に位置する状態で接合されて略棒状のコアブロ
ック９が作製される。

【００１２】そして、上記コアブロック９に対し、その
長さ方向に直交する面に沿う切断操作が次に行われる。 コアブロック９には、図において上面に、中心線に対し
傾斜する軟磁性薄膜３…が順次表出しており、各軟磁性
薄膜３における各端部位置を通る面をそれぞれ分離面と
し、したがって、図のように間隔Ｂ毎の各分離面に沿っ
て、上記の切断操作が行われる。この操作は、図１に示
すように、一方の側面（図において下側の面）１１を図
示しないダミー板に接着固定し、そして、上記側面１１
と対向する側面（図において上側の面）１０側から、磁
気ヘッドの所定の幅寸法を幾分超える程度の深さまで、
上記各分離面に沿う切断溝１２…を形成する第１分離加
工がまず行われる。この加工は、例えば、従来同様の回
転ブレードを用いたダイシングによって行われる。

【００１３】その後、上記切断溝１２に可溶性接着剤（
図示せず）が充填される。そして、ダミー板から分離し
た後、上記第１分離加工での側面１１側の切り残し部１
３に対する第２分離加工が行われる。この加工は、側面
１１から、図中破線で示す位置まで矢印方向に研削する
ことによって行われる。これにより、上記切り残し部１
３が除去され、第１分離加工での各切断溝１２…が側面
１１側に表出した貫通状態となる。なお、この間は、上
記可溶性接着剤にて、コアブロック９全体は一体的に連
結した状態で保持されている。

【００１４】上記の加工を完了した後、可溶性接着剤が
溶解除去される。この結果、各切断溝１２…の位置で個
々に分離され、図８に示す形状の磁気ヘッドチップ１４
…が作製される。

【００１５】上記磁気ヘッドチップ１４には、その後、
コイル巻線１５が施され、図示しないベース板への固定
、およびテープ摺動面研磨等が行われて、磁気ヘッドと
して完成される。

【００１６】以上の説明のように、上記においては、コ
アブロック９を切断して個々の磁気ヘッドチップ１４を
形成する際の工程では、コアブロック９がその長さ方向
に連なった状態を保持して第１分離加工が行われ、また
、その後、可溶性接着剤を介して、上記同様に長さ方向
に連なった状態を保持して第２分離加工が行われる。

【００１７】したがって、これらの分離加工の間は、コ
アブロック９全体に対する固定力の作用状態で保持され
、加工負荷がその加工領域での固定力を超えるという状
態は生じない。そして、個々の磁気ヘッドチップ１４へ
の分離は、上記可溶性接着剤を溶解除去する段階で初め
て生じ、この段階では、加工力は作用しない。これによ
り、飛散や破損を生じさせることなく、個々の磁気ヘッ
ドチップ１４…に分離することが可能となっている。 この結果、磁気ヘッドの製造歩留りを向上することがで
きる。

【００１８】なお、上記実施例においては、第２分離加
工を研削にて行う例を挙げて説明したが、切り残し部１
３側の側面１１から、第１分離加工での切断溝１２の先
端まで各分離面に合わせてダイシング等によって切断溝
を形成する等のその他の加工法で行うようにすることも
可能である。

【００１９】

【発明の効果】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、以上
のように、略棒状に形成されたコアブロックの分離面に
沿って一方の面から他方の面に向かう中途位置まで切断
する第１分離加工を行い、次いで、この第１分離加工で
生じた溝に可溶性接着剤を充填し、その後、上記溝の先
端を他方の面側に貫通させる第２分離加工を行った後、
可溶性接着剤を溶解除去して個々の磁気ヘッドチップに
分離するものである。

【００２０】これにより、個々の磁気ヘッドチップへの
最終的な分離は、加工力を作用させる必要のない可溶性
接着剤の溶解除去という操作により行われる。このため
、飛散や破損を生じさせることなく、個々の磁気ヘッド
チップに分離することが可能であるので、磁気ヘッドの
製造歩留りの向上を図ることができるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における磁気ヘッドの製造方
法での第１分離加工終了時のコアブロックの斜視図であ
る。

【図２】上記磁気ヘッドの製造方法における溝が形成さ
れた基板の斜視図である。

【図３】上記溝に軟磁性薄膜が形成された基板の正面図
である。

【図４】上記溝に低融点ガラスが充填された基板の正面
図である。

【図５】上記低融点ガラスが平面状に研磨された基板の
正面図である。

【図６】上記基板にコイル巻線用溝が形成され、さらに
ギャップ材の設けられたた片側コアブロックの斜視図で
ある。

【図７】一対の上記片側コアブロックを対面させた状態
で接合して作製されたコアブロックの斜視図である。

【図８】上記コアブロックを所定のピッチでスライスす
ることにより得られた磁気ヘッドチップの斜視図である
。

【図９】従来の磁気ヘッドの製造方法におけるスライス
工程を示すコアブロックの斜視図である。

【図１０】上記スライス工程を経て切り出された磁気ヘ
ッドチップの斜視図である。

【符号の説明】

１　　　　基板 ３　　　　軟磁性薄膜 ９　　　　コアブロック １０・１１　　　　側面 １２　　　　溝 １３　　　　切り残し部 １４　　　　磁気ヘッドチップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】略棒状に形成されたコアブロックを、その
   長さ方向に交差すると共に所定の間隔で互いに平行な分
   離面に沿って個々に分離することにより磁気ヘッドチッ
   プを作製する工程を有してなる磁気ヘッドの製造方法に
   おいて、上記分離面に沿って一方の面から他方の面に向
   かう中途位置まで切断する第１分離加工を行い、次いで
   、この第１分離加工で生じた溝に可溶性接着剤を充填し
   、その後、上記溝の先端を他方の面側に貫通させる第２
   分離加工を行った後、可溶性接着剤を溶解除去して個々
   の磁気ヘッドチップに分離することを特徴とする磁気ヘ
   ッドの製造方法。