JPH04324611A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH04324611A JPH04324611A JP12254591A JP12254591A JPH04324611A JP H04324611 A JPH04324611 A JP H04324611A JP 12254591 A JP12254591 A JP 12254591A JP 12254591 A JP12254591 A JP 12254591A JP H04324611 A JPH04324611 A JP H04324611A
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- resin
- insulating oil
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- capacitor element
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- Pending
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液体の絶縁油を含浸し
樹脂充填してなるフィルムコンデンサの製造方法に関す
る。
樹脂充填してなるフィルムコンデンサの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、液体絶縁油を含浸し樹脂充填して
なるフィルムコンデンサの製造方法としては、一対の金
属化フィルムを用い、公知の手段で巻回又は積層して得
たコンデンサ素子の両端面にメタリコン電極層を形成し
、液体の絶縁油を含浸した後、コンデンサ素子表面に付
着した絶縁油を除去するため遠心分離を行い、しかる後
、前記メタリコン電極層に引出端子を取着した後、前記
コンデンサ素子を例えば樹脂ケ−スに収納し、この樹脂
ケ−ス空隙部に液状樹脂を充填−硬化するようにしてい
る。
なるフィルムコンデンサの製造方法としては、一対の金
属化フィルムを用い、公知の手段で巻回又は積層して得
たコンデンサ素子の両端面にメタリコン電極層を形成し
、液体の絶縁油を含浸した後、コンデンサ素子表面に付
着した絶縁油を除去するため遠心分離を行い、しかる後
、前記メタリコン電極層に引出端子を取着した後、前記
コンデンサ素子を例えば樹脂ケ−スに収納し、この樹脂
ケ−ス空隙部に液状樹脂を充填−硬化するようにしてい
る。
【０００３】しかしながら、上記の製造方法には次のよ
うな問題がある。すなわち、遠心分離によってコンデン
サ素子表面の絶縁油を除去する際、振り切りすぎた場合
、含浸の効果をなくすことになり、また遠心分離が不十
分な場合、コンデンサ素子表面に絶縁油が残存されるこ
とになり、この残存された絶縁油は充填する樹脂より比
重が軽いため、絶縁油が樹脂表面に浮き出したり、ある
いは一旦含浸された絶縁油が工程中での加熱下でコンデ
ンサ素子内部からしみ出し、結局樹脂表面に浮き出て油
漏れとなる危険性を有していた。
うな問題がある。すなわち、遠心分離によってコンデン
サ素子表面の絶縁油を除去する際、振り切りすぎた場合
、含浸の効果をなくすことになり、また遠心分離が不十
分な場合、コンデンサ素子表面に絶縁油が残存されるこ
とになり、この残存された絶縁油は充填する樹脂より比
重が軽いため、絶縁油が樹脂表面に浮き出したり、ある
いは一旦含浸された絶縁油が工程中での加熱下でコンデ
ンサ素子内部からしみ出し、結局樹脂表面に浮き出て油
漏れとなる危険性を有していた。
【０００４】しかして、絶縁油が樹脂表面より出てくる
のは、絶縁油の粘度が極めて低い上に比重が樹脂より軽
いことによるものであり、絶縁油の樹脂表面からの浮き
出し防止のみからすれば、絶縁油の粘度を増粘すればよ
い訳であるが、それではコンデンサ素子の内部に十分に
含浸され難く現実的な対応とは言えないものとなる。
のは、絶縁油の粘度が極めて低い上に比重が樹脂より軽
いことによるものであり、絶縁油の樹脂表面からの浮き
出し防止のみからすれば、絶縁油の粘度を増粘すればよ
い訳であるが、それではコンデンサ素子の内部に十分に
含浸され難く現実的な対応とは言えないものとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、液体の
絶縁油を含浸し樹脂充填してなるフィルムコンデンサの
製造方法として従来一般化している手段では、コンデン
サ素子に対して含浸性よく、かつ樹脂表面からの絶縁油
漏れを防止することができなかった。
絶縁油を含浸し樹脂充填してなるフィルムコンデンサの
製造方法として従来一般化している手段では、コンデン
サ素子に対して含浸性よく、かつ樹脂表面からの絶縁油
漏れを防止することができなかった。
【０００６】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、コンデンサ素子に対する絶縁油の含浸性がよく、か
つ樹脂表面からの絶縁油漏れのないフィルムコンデンサ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
で、コンデンサ素子に対する絶縁油の含浸性がよく、か
つ樹脂表面からの絶縁油漏れのないフィルムコンデンサ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるフィルムコ
ンデンサの製造方法は、金属化フィルムコンデンサ素子
に常温又は使用温度範囲で液体の絶縁油を含浸した後遠
心分離を行い、しかる後前記コンデンサ素子表面に無水
シリカを塗布し、次に前記コンデンサ素子をケ−スに収
納し、このケ−ス空隙部に液状樹脂を注入し硬化してな
ることを特徴とするものである。
ンデンサの製造方法は、金属化フィルムコンデンサ素子
に常温又は使用温度範囲で液体の絶縁油を含浸した後遠
心分離を行い、しかる後前記コンデンサ素子表面に無水
シリカを塗布し、次に前記コンデンサ素子をケ−スに収
納し、このケ−ス空隙部に液状樹脂を注入し硬化してな
ることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】以上のような構成になるフィルムコンデンサの
製造方法によれば、遠心分離によって含浸工程でコンデ
ンサ素子表面に付着した絶縁油除去手段を講じた後、コ
ンデンサ素子表面に無水シリカを塗布するものであるた
め、遠心分離後コンデンサ素子表面に残ったり、更には
工程中の加熱下でコンデンサ素子表面にしみ出した絶縁
油中に無水シリカが溶け込み、絶縁油がゲル化し増粘さ
れることになり、ケ−ス空隙部に注入される液状樹脂の
硬化後、表面から浮き出して絶縁油漏れとなることはな
くなる。
製造方法によれば、遠心分離によって含浸工程でコンデ
ンサ素子表面に付着した絶縁油除去手段を講じた後、コ
ンデンサ素子表面に無水シリカを塗布するものであるた
め、遠心分離後コンデンサ素子表面に残ったり、更には
工程中の加熱下でコンデンサ素子表面にしみ出した絶縁
油中に無水シリカが溶け込み、絶縁油がゲル化し増粘さ
れることになり、ケ−ス空隙部に注入される液状樹脂の
硬化後、表面から浮き出して絶縁油漏れとなることはな
くなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。す
なわち、一対の金属化フィルムを巻回し両端面にメタリ
コン電極を形成したコンデンサ素子に常温又は使用温度
範囲で液体の絶縁油を含浸した後、コンデンサ素子表面
に付着した絶縁油を除去するため遠心分離を行い、しか
る後、前記メタリコン電極に引出端子を取着し、次に前
記コンデンサ素子表面にシリカの中では最も小さい粒子
径をもつ高純度の無水シリカ（例えば日本アエロジル株
式会社製 商品名 アエロジル）を塗布し、しかる
後、前記コンデンサ素子を例えば樹脂ケ−スに収納し、
この樹脂ケ−ス空隙部に液状樹脂を充填ー硬化してなる
ものである。
なわち、一対の金属化フィルムを巻回し両端面にメタリ
コン電極を形成したコンデンサ素子に常温又は使用温度
範囲で液体の絶縁油を含浸した後、コンデンサ素子表面
に付着した絶縁油を除去するため遠心分離を行い、しか
る後、前記メタリコン電極に引出端子を取着し、次に前
記コンデンサ素子表面にシリカの中では最も小さい粒子
径をもつ高純度の無水シリカ（例えば日本アエロジル株
式会社製 商品名 アエロジル）を塗布し、しかる
後、前記コンデンサ素子を例えば樹脂ケ−スに収納し、
この樹脂ケ−ス空隙部に液状樹脂を充填ー硬化してなる
ものである。
【００１０】以上のように構成してなるフィルムコンデ
ンサの製造方法によれば、コンデンサ素子表面にあらか
じめ残存されている絶縁油は元より、工程中の加熱下で
コンデンサ素子内部からコンデンサ素子表面にしみ出し
た絶縁油の中にコンデンサ素子表面に塗布された無水シ
リカが溶け込み、これら絶縁油はゲル化し絶縁油ゲル化
層となり、粘度が高く流動性がなくなるため、樹脂表面
からしみ出すことは皆無となり、含浸性を損なう要因は
解消される。
ンサの製造方法によれば、コンデンサ素子表面にあらか
じめ残存されている絶縁油は元より、工程中の加熱下で
コンデンサ素子内部からコンデンサ素子表面にしみ出し
た絶縁油の中にコンデンサ素子表面に塗布された無水シ
リカが溶け込み、これら絶縁油はゲル化し絶縁油ゲル化
層となり、粘度が高く流動性がなくなるため、樹脂表面
からしみ出すことは皆無となり、含浸性を損なう要因は
解消される。
【００１１】図１は本発明によって得たフィルムコンデ
ンサで、１はコンデンサ素子、２はコンデンサ素子１の
両端面に形成したメタリコン電極、３はメタリコン電極
２に取着した引出端子、４は無水シリカが絶縁油の中に
溶け込み形成された絶縁油ゲル化層、５は樹脂ケ−ス、
６は樹脂ケ−ス５の空隙部に充填ー硬化した樹脂である
。
ンサで、１はコンデンサ素子、２はコンデンサ素子１の
両端面に形成したメタリコン電極、３はメタリコン電極
２に取着した引出端子、４は無水シリカが絶縁油の中に
溶け込み形成された絶縁油ゲル化層、５は樹脂ケ−ス、
６は樹脂ケ−ス５の空隙部に充填ー硬化した樹脂である
。
【００１２】次に、本発明（Ａ）と従来例（Ｂ）との比
較について述べる。 本発明（Ａ） 金属化ポリエステルフィルム一対を巻取り形成したコン
デンサ素子にシリコ−ンオイルを含浸し、その後１０分
間遠心分離を行い、しかる後、素子を無水シリカ材に浸
漬ー引上げ、樹脂ケ−スに収納しエポキシ樹脂を充填し
、このエポキシ樹脂を４０℃で５時間硬化、及び６０℃
５時間硬化。 従来例（Ｂ） 上記本発明と相違する点は、無水シリカ材に浸漬しない
ことのみで、その他は同一。
較について述べる。 本発明（Ａ） 金属化ポリエステルフィルム一対を巻取り形成したコン
デンサ素子にシリコ−ンオイルを含浸し、その後１０分
間遠心分離を行い、しかる後、素子を無水シリカ材に浸
漬ー引上げ、樹脂ケ−スに収納しエポキシ樹脂を充填し
、このエポキシ樹脂を４０℃で５時間硬化、及び６０℃
５時間硬化。 従来例（Ｂ） 上記本発明と相違する点は、無水シリカ材に浸漬しない
ことのみで、その他は同一。
【００１３】上記本発明（Ａ）と従来例（Ｂ）における
各試料の樹脂表面からの絶縁油浮き上がり状況を確認し
た結果、下表に示すようになった。
各試料の樹脂表面からの絶縁油浮き上がり状況を確認し
た結果、下表に示すようになった。
【００１４】
上表から明らかなように、従来例（Ｂ）は樹脂表面から
の絶縁油浮き上がりの危険性があるのに対し、本発明（
Ａ）は樹脂硬化温度の差によっても樹脂表面からの絶縁
油浮き上がりは皆無であり、優れた改善効果が得られた
。
の絶縁油浮き上がりの危険性があるのに対し、本発明（
Ａ）は樹脂硬化温度の差によっても樹脂表面からの絶縁
油浮き上がりは皆無であり、優れた改善効果が得られた
。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、封口樹脂表面から含浸
した絶縁油が浮き出たりすることのない工業的価値の高
いフィルムコンデンサの製造方法を得ることができる。
した絶縁油が浮き出たりすることのない工業的価値の高
いフィルムコンデンサの製造方法を得ることができる。
【図１】本発明の実施例に係るフィルムコンデンサを示
す断面図である。
す断面図である。
１ コンデンサ素子
４ 絶縁油ゲル化層
５ 樹脂ケ−ス
６ 樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 一対の金属化フィルムを巻回又は積層
し形成したコンデンサ素子に常温又は使用温度範囲で液
体の絶縁油を含浸した後遠心分離を行い、しかる後前記
コンデンサ素子表面に無水シリカを塗布し、次に前記コ
ンデンサ素子をケ−スに収納し、このケ−ス空隙部に液
状樹脂を注入し硬化してなることを特徴とするフィルム
コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12254591A JPH04324611A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12254591A JPH04324611A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324611A true JPH04324611A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14838527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12254591A Pending JPH04324611A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324611A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100537099B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2005-12-16 | 주식회사 코오롱 | 콘덴서 피복용 폴리에스테르계 열수축성 튜브 |
| JP2007324272A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP12254591A patent/JPH04324611A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100537099B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2005-12-16 | 주식회사 코오롱 | 콘덴서 피복용 폴리에스테르계 열수축성 튜브 |
| JP2007324272A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
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