JPH023533B2 - - Google Patents
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- JPH023533B2 JPH023533B2 JP57018046A JP1804682A JPH023533B2 JP H023533 B2 JPH023533 B2 JP H023533B2 JP 57018046 A JP57018046 A JP 57018046A JP 1804682 A JP1804682 A JP 1804682A JP H023533 B2 JPH023533 B2 JP H023533B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は誘電正接の小さい特性をもつプラスチ
ツクフイルムを誘電体として用いた丸形の表子か
らなるコンデンサの外装方法に関する。
ツクフイルムを誘電体として用いた丸形の表子か
らなるコンデンサの外装方法に関する。
一般にプラスチツクフイルムを誘電体として用
いたコンデンサの外装方法としては溶融状態で高
粘度の液状樹脂を被覆するか、あるいは粉末樹脂
を被覆するかなどの手段が多用されている。しか
しながらこれらの手段を巻芯孔が空隙部として存
在する丸形素子の外装方法として適用した場合、
空隙部に充分な樹脂充填がなされないため樹脂硬
化時巻芯孔表面を覆つた樹脂部分に大きなピンホ
ールが形成され丸形素子の外装方法としては不適
当であつた。そのため溶融状態で低粘度の液状樹
脂を用い外装する手段も考えられるが所望の外装
厚みが得られない欠点をもつており実用的でな
い。したがつて溶融状態で低粘度の液状樹脂を用
い、該液状樹脂に浸漬したのち全表面に粉末樹脂
を被覆する手段も考えられており、所望の外装厚
みを得ると同時に空隙部に充分な樹脂充填を可能
にしピンホール発生を防止できる点において有用
であるが、巻芯孔充填にとどまらず低粘度の液状
樹脂がメタリコンの間隙を通じプラスチツクフイ
ルム層間に侵入することになる。このような場合
プラスチツクフイルムと低粘度の液状樹脂の誘電
正接に大差のない組合わせまたはプラスチツクフ
イルムの誘電正接が低粘度の液状樹脂より大きい
組合わせのものは別として、たとえば誘電体とし
てポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフイル
ム、ポリスチレンフイルムを用い低粘度の液状樹
脂としてエポキシを用いる場合のように誘電体の
誘電正接が樹脂の誘電正接より小さい組合わせの
場合容量の小さなコンデンサになるにつれて樹脂
の誘電正接が影響し誘電体のもつ小さい誘電正接
特性を充分に生かしきれずコンデンサ自体の誘電
正接を大きくし、実装時発熱による外装温度上昇
が大きく使用温度範囲が低く抑えられると同時に
容量減少が大きく、特性を不安定にする欠点をも
つていた。しかしてこのような問題は蒸着形構造
に比較して誘電体層間の間隙が大きい金属箔形構
造の場合特に顕著であつた。
いたコンデンサの外装方法としては溶融状態で高
粘度の液状樹脂を被覆するか、あるいは粉末樹脂
を被覆するかなどの手段が多用されている。しか
しながらこれらの手段を巻芯孔が空隙部として存
在する丸形素子の外装方法として適用した場合、
空隙部に充分な樹脂充填がなされないため樹脂硬
化時巻芯孔表面を覆つた樹脂部分に大きなピンホ
ールが形成され丸形素子の外装方法としては不適
当であつた。そのため溶融状態で低粘度の液状樹
脂を用い外装する手段も考えられるが所望の外装
厚みが得られない欠点をもつており実用的でな
い。したがつて溶融状態で低粘度の液状樹脂を用
い、該液状樹脂に浸漬したのち全表面に粉末樹脂
を被覆する手段も考えられており、所望の外装厚
みを得ると同時に空隙部に充分な樹脂充填を可能
にしピンホール発生を防止できる点において有用
であるが、巻芯孔充填にとどまらず低粘度の液状
樹脂がメタリコンの間隙を通じプラスチツクフイ
ルム層間に侵入することになる。このような場合
プラスチツクフイルムと低粘度の液状樹脂の誘電
正接に大差のない組合わせまたはプラスチツクフ
イルムの誘電正接が低粘度の液状樹脂より大きい
組合わせのものは別として、たとえば誘電体とし
てポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフイル
ム、ポリスチレンフイルムを用い低粘度の液状樹
脂としてエポキシを用いる場合のように誘電体の
誘電正接が樹脂の誘電正接より小さい組合わせの
場合容量の小さなコンデンサになるにつれて樹脂
の誘電正接が影響し誘電体のもつ小さい誘電正接
特性を充分に生かしきれずコンデンサ自体の誘電
正接を大きくし、実装時発熱による外装温度上昇
が大きく使用温度範囲が低く抑えられると同時に
容量減少が大きく、特性を不安定にする欠点をも
つていた。しかしてこのような問題は蒸着形構造
に比較して誘電体層間の間隙が大きい金属箔形構
造の場合特に顕著であつた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので粉末
樹脂槽浸漬−常温で低粘度液状樹脂槽浸漬−粉末
樹脂槽浸漬を行うことによつてプラスチツクフイ
ルム自体のもつ小さい誘電正接特性を損ねること
がなくピンホール不良のないしかも適宜な外装厚
みを確保すると同時に外観的にすぐれた特性劣化
のない丸形素子からなるフイルムコンデンサを得
ることのできる外装方法を提供することを目的と
するものである。
樹脂槽浸漬−常温で低粘度液状樹脂槽浸漬−粉末
樹脂槽浸漬を行うことによつてプラスチツクフイ
ルム自体のもつ小さい誘電正接特性を損ねること
がなくピンホール不良のないしかも適宜な外装厚
みを確保すると同時に外観的にすぐれた特性劣化
のない丸形素子からなるフイルムコンデンサを得
ることのできる外装方法を提供することを目的と
するものである。
以下本発明を一実施例によつて説明する。すな
わち第１図に示すように一対のポリプロピレンフ
イルムと一対の金属箔を交互に積層巻回し両端面
にメタリコン電極１を形成し、該メタリコン電極
１に引出端子２を接続してなる丸形のコンデンサ
素子３をたとえば90〜110℃の恒温槽で１時間程
度予熱したのち、予熱状態を保つて150℃、30秒
間加熱→粉末樹脂槽浸漬→粉末樹脂槽から引き上
げ150℃、30秒間加熱する工程を３〜６回繰り返
し第２図に示すように前記コンデンサ素子３に第
１樹脂層４を形成する。なお５は巻芯孔である。
つぎに該第１樹脂層４を形成したコンデンサ素子
３を常温で溶解してある程度50〜500cpsの液状樹
脂に浸漬し1/2〜1/3気圧で減圧被覆した液状樹脂
を100〜120℃の温度で加熱硬化し、第３図に示す
ように前記巻芯孔５内および前記第１樹脂層４表
面に薄い第２樹脂層６を形成し、しかるのち150
℃、30秒間加熱→粉末樹脂槽浸漬→粉末樹脂槽か
ら引き上げ150℃、30秒間加熱する工程を３〜６
回繰り返し、第４図に示すように第３樹脂層７を
形成してなる外装方法である。
わち第１図に示すように一対のポリプロピレンフ
イルムと一対の金属箔を交互に積層巻回し両端面
にメタリコン電極１を形成し、該メタリコン電極
１に引出端子２を接続してなる丸形のコンデンサ
素子３をたとえば90〜110℃の恒温槽で１時間程
度予熱したのち、予熱状態を保つて150℃、30秒
間加熱→粉末樹脂槽浸漬→粉末樹脂槽から引き上
げ150℃、30秒間加熱する工程を３〜６回繰り返
し第２図に示すように前記コンデンサ素子３に第
１樹脂層４を形成する。なお５は巻芯孔である。
つぎに該第１樹脂層４を形成したコンデンサ素子
３を常温で溶解してある程度50〜500cpsの液状樹
脂に浸漬し1/2〜1/3気圧で減圧被覆した液状樹脂
を100〜120℃の温度で加熱硬化し、第３図に示す
ように前記巻芯孔５内および前記第１樹脂層４表
面に薄い第２樹脂層６を形成し、しかるのち150
℃、30秒間加熱→粉末樹脂槽浸漬→粉末樹脂槽か
ら引き上げ150℃、30秒間加熱する工程を３〜６
回繰り返し、第４図に示すように第３樹脂層７を
形成してなる外装方法である。
以上のような手段になる丸形素子のポリプロピ
レンフイルムコンデンサの外装方法によれば最初
粉末樹脂によつてコンデンサ素子４を被覆し、し
かるのち低粘度液状樹脂に浸漬するようにしてい
るためメタリコン電極１の間隙を通じポリプロピ
レンフイルム層間に樹脂が侵入されることなくポ
リプロピレンフイルムのもつ小さい誘電正接特性
を失うことはないと同時に最初粉末樹脂被覆によ
つて巻芯孔６部に形成されるピンホールを通し液
状樹脂が巻芯孔６内全体に充填されピンホールを
なくすことができる。さらに液状樹脂槽浸漬後再
び粉末樹脂槽浸漬を行つているため容易に必要な
外装厚みを確保し外観的にも良好な効果を発揮で
きる利点を有している。
レンフイルムコンデンサの外装方法によれば最初
粉末樹脂によつてコンデンサ素子４を被覆し、し
かるのち低粘度液状樹脂に浸漬するようにしてい
るためメタリコン電極１の間隙を通じポリプロピ
レンフイルム層間に樹脂が侵入されることなくポ
リプロピレンフイルムのもつ小さい誘電正接特性
を失うことはないと同時に最初粉末樹脂被覆によ
つて巻芯孔６部に形成されるピンホールを通し液
状樹脂が巻芯孔６内全体に充填されピンホールを
なくすことができる。さらに液状樹脂槽浸漬後再
び粉末樹脂槽浸漬を行つているため容易に必要な
外装厚みを確保し外観的にも良好な効果を発揮で
きる利点を有している。
つぎに本発明の効果を実験結果にもとずき説明
する。すなわち厚さ6μ幅20mmのポリプロピレン
フイルム２枚＋厚さ6μ幅20mmのアルミ箔１枚を
１対組合わせ形成してなる定格630V.DC／400V.
AC−0.01μFの丸形素子を30個用意し、内15個の
外装方法を本発明とし残り15個の外装方法を低粘
度液状樹脂槽浸漬−粉末樹脂槽浸漬による従来例
とし、本発明により得た本発明品(A)と従来例によ
り得た従来品(B)における特性比較を第５図〜第７
図に示した。なおこの場合本発明および従来例に
おける樹脂は粉末・液状ともエポキシを用い、液
状樹脂の粘度は20℃で350cpsのものを用いた。第
５図は10KHz−誘電正接の分布状況を示したもの
で、第６図は10KHz−100Vの正弦波を印加した
場合の時間に対する温度上昇を示したもので、さ
らに第７図は85℃恒温槽内で10KHz−100Vの正
弦波を印加した場合の時間に対する容量変化率を
示したものである。以上の結果から本発明品(A)は
いずれの特性においても従来品(B)と比較してすぐ
れており、本発明による外装方法のすぐれた効果
を実証した。なお上記実施例では誘電体としてポ
リプロピレンフイルムを用いたものを例示して説
明したが、ポリエチレンフイルム、ポリスチレン
フイルム、ポリフツ化エチレンフイルムを用いた
ものでも同効であり、また上記実施例では電極と
して金属箔を用いたものを例示して説明したが蒸
着電極構造に適用できることは言うまでもない。
する。すなわち厚さ6μ幅20mmのポリプロピレン
フイルム２枚＋厚さ6μ幅20mmのアルミ箔１枚を
１対組合わせ形成してなる定格630V.DC／400V.
AC−0.01μFの丸形素子を30個用意し、内15個の
外装方法を本発明とし残り15個の外装方法を低粘
度液状樹脂槽浸漬−粉末樹脂槽浸漬による従来例
とし、本発明により得た本発明品(A)と従来例によ
り得た従来品(B)における特性比較を第５図〜第７
図に示した。なおこの場合本発明および従来例に
おける樹脂は粉末・液状ともエポキシを用い、液
状樹脂の粘度は20℃で350cpsのものを用いた。第
５図は10KHz−誘電正接の分布状況を示したもの
で、第６図は10KHz−100Vの正弦波を印加した
場合の時間に対する温度上昇を示したもので、さ
らに第７図は85℃恒温槽内で10KHz−100Vの正
弦波を印加した場合の時間に対する容量変化率を
示したものである。以上の結果から本発明品(A)は
いずれの特性においても従来品(B)と比較してすぐ
れており、本発明による外装方法のすぐれた効果
を実証した。なお上記実施例では誘電体としてポ
リプロピレンフイルムを用いたものを例示して説
明したが、ポリエチレンフイルム、ポリスチレン
フイルム、ポリフツ化エチレンフイルムを用いた
ものでも同効であり、また上記実施例では電極と
して金属箔を用いたものを例示して説明したが蒸
着電極構造に適用できることは言うまでもない。
以上述べたように本発明によれば誘電正接の小
さいプラスチツクフイルムを巻回してなる丸形素
子を外装する手段として、粉末樹脂槽浸漬−常温
で低粘度の液状樹脂槽浸漬−粉末樹脂槽浸漬を行
うことによつて特性劣化のないフイルムコンデン
サの得られる実用的価値の大きいフイルムコンデ
ンサの外装方法を提供できる。
さいプラスチツクフイルムを巻回してなる丸形素
子を外装する手段として、粉末樹脂槽浸漬−常温
で低粘度の液状樹脂槽浸漬−粉末樹脂槽浸漬を行
うことによつて特性劣化のないフイルムコンデン
サの得られる実用的価値の大きいフイルムコンデ
ンサの外装方法を提供できる。
第１図〜第４図は本発明の一実施例によるフイ
ルムコンデンサの外装方法の工程を示すもので第
１図はコンデンサ素子を示す断面図、第２図は第
１図に示すコンデンサ素子に第１樹脂層を形成し
た状態を示す断面図、第３図は第２図に示す第１
樹脂層表面に第２樹脂層を形成した状態を示す断
面図、第４図は第３図に示す第２樹脂層表面に第
３樹脂層を形成した状態を示す断面図、第５図は
誘電正接の分布図、第６図は時間−温度上昇特性
曲線図、第７図は時間−容量変化率特性曲線図で
ある。 ３……コンデンサ素子、４……第１樹脂層、５
……巻芯孔、６……第２樹脂層、７……第３樹脂
層。
ルムコンデンサの外装方法の工程を示すもので第
１図はコンデンサ素子を示す断面図、第２図は第
１図に示すコンデンサ素子に第１樹脂層を形成し
た状態を示す断面図、第３図は第２図に示す第１
樹脂層表面に第２樹脂層を形成した状態を示す断
面図、第４図は第３図に示す第２樹脂層表面に第
３樹脂層を形成した状態を示す断面図、第５図は
誘電正接の分布図、第６図は時間−温度上昇特性
曲線図、第７図は時間−容量変化率特性曲線図で
ある。 ３……コンデンサ素子、４……第１樹脂層、５
……巻芯孔、６……第２樹脂層、７……第３樹脂
層。
Claims (1)
- １ 誘電正接の小さいプラスチツクフイルムを巻
回した丸形コンデンサ素子を粉末樹脂槽に浸漬し
第１樹脂層を形成する手段と、該手段ののち常温
で低粘度の液状樹脂槽に浸漬し前記素子の巻芯孔
および前記第１樹脂層表面に第２樹脂層を形成し
加熱する手段と、しかるのち粉末樹脂槽内に浸漬
し前記第２樹脂層表面に第３樹脂層を形成する手
段とを具備したフイルムコンデンサの外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57018046A JPS58134415A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | フイルムコンデンサの外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57018046A JPS58134415A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | フイルムコンデンサの外装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58134415A JPS58134415A (ja) | 1983-08-10 |
| JPH023533B2 true JPH023533B2 (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=11960742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57018046A Granted JPS58134415A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | フイルムコンデンサの外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58134415A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0534096Y2 (ja) * | 1987-01-19 | 1993-08-30 | ||
| JPH0534095Y2 (ja) * | 1987-01-19 | 1993-08-30 | ||
| JP6757620B2 (ja) * | 2016-08-09 | 2020-09-23 | ニチコン株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP6933756B2 (ja) * | 2016-08-09 | 2021-09-08 | ニチコン株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
-
1982
- 1982-02-05 JP JP57018046A patent/JPS58134415A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58134415A (ja) | 1983-08-10 |
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