JPH04324949A - パルスヒート圧着装置 - Google Patents
パルスヒート圧着装置Info
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- JPH04324949A JPH04324949A JP9552491A JP9552491A JPH04324949A JP H04324949 A JPH04324949 A JP H04324949A JP 9552491 A JP9552491 A JP 9552491A JP 9552491 A JP9552491 A JP 9552491A JP H04324949 A JPH04324949 A JP H04324949A
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- pulse
- shank
- pulse heat
- pulse current
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示パネル
と、液晶を駆動する駆動用LSIチップを搭載したTA
Bパッケージ等の印刷回路とを、加熱・加圧することに
より電気的に接続する場合に用いられ、パルス電流によ
り瞬間加熱を行うパルスヒート圧着装置に関するもので
ある。
と、液晶を駆動する駆動用LSIチップを搭載したTA
Bパッケージ等の印刷回路とを、加熱・加圧することに
より電気的に接続する場合に用いられ、パルス電流によ
り瞬間加熱を行うパルスヒート圧着装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】例えば、液晶表示装置において、液晶表
示パネルと、液晶を駆動する駆動用LSIチップを搭載
したTABパッケージ等の印刷回路との電気的な接続は
、液晶表示パネルの電極と印刷回路の電極との間に、例
えば異方性導電膜等を挟み、パルスヒート圧着装置によ
り加圧しながら瞬間加熱することにより行われるのが一
般的である。
示パネルと、液晶を駆動する駆動用LSIチップを搭載
したTABパッケージ等の印刷回路との電気的な接続は
、液晶表示パネルの電極と印刷回路の電極との間に、例
えば異方性導電膜等を挟み、パルスヒート圧着装置によ
り加圧しながら瞬間加熱することにより行われるのが一
般的である。
【0003】上記パルスヒート圧着装置は、図7および
図8に示すように、液晶表示パネルと印刷回路との接続
部に圧接して加熱を行うパルスヒートツール21を有し
ている。上記パルスヒートツール21は、均一な加圧が
行えるようにその先端部21aの底面が平坦になってい
る。また、パルスヒートツール21は、先端部21aの
電気抵抗が最も高く、パルス電流により瞬時に発熱する
。即ち、パルスヒートツール21の先端部21aを対象
物に圧接して通電すれば、対象物は瞬間加熱されるよう
になっている。
図8に示すように、液晶表示パネルと印刷回路との接続
部に圧接して加熱を行うパルスヒートツール21を有し
ている。上記パルスヒートツール21は、均一な加圧が
行えるようにその先端部21aの底面が平坦になってい
る。また、パルスヒートツール21は、先端部21aの
電気抵抗が最も高く、パルス電流により瞬時に発熱する
。即ち、パルスヒートツール21の先端部21aを対象
物に圧接して通電すれば、対象物は瞬間加熱されるよう
になっている。
【0004】また、上記パルスヒートツール21の先端
部21aの加熱温度は、図9に示すように、先端部21
aに設けられた温度センサ25により感知され、電流制
御回路26にフィードバックされることにより、予め設
定された温度に保持されるようになっている。
部21aの加熱温度は、図9に示すように、先端部21
aに設けられた温度センサ25により感知され、電流制
御回路26にフィードバックされることにより、予め設
定された温度に保持されるようになっている。
【0005】上記パルスヒートツール21の上端部には
、図7および図8に示すように、第1シャンク22aと
第2シャンク22bとが並列を成して固着されている。 上記パルスヒートツール21と第1および第2シャンク
22a・22bとは電気的に接続されており、上記第1
および第2シャンク22a・22bの端面には、パルス
電源24(図9)からパルス電流を供給するための第1
および第2ジャンパ23a・23bがそれぞれ接続され
ている。
、図7および図8に示すように、第1シャンク22aと
第2シャンク22bとが並列を成して固着されている。 上記パルスヒートツール21と第1および第2シャンク
22a・22bとは電気的に接続されており、上記第1
および第2シャンク22a・22bの端面には、パルス
電源24(図9)からパルス電流を供給するための第1
および第2ジャンパ23a・23bがそれぞれ接続され
ている。
【0006】従来、上記第1および第2シャンク22a
・22bに接続される第1および第2ジャンパ23a・
23bは、パルス電源24との接続を簡単にするため、
左右どちらか一方の端面に、並んで取り付けられている
。
・22bに接続される第1および第2ジャンパ23a・
23bは、パルス電源24との接続を簡単にするため、
左右どちらか一方の端面に、並んで取り付けられている
。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のように第1および第2シャンク22a・22bの左
右どちらか一方の端面からパルス電流を供給する構成で
は、以下に示す不都合を招来する。
来のように第1および第2シャンク22a・22bの左
右どちらか一方の端面からパルス電流を供給する構成で
は、以下に示す不都合を招来する。
【0008】即ち、上記第1および第2シャンク22a
・22bおよびパルスヒートツール21は各々内部抵抗
を持っているため、電流供給箇所からの距離が長くなる
に従って電流経路の抵抗値が増すと共に、第1および第
2シャンク22a・22bとパルスヒートツール21と
の間の接触抵抗の影響もあり、パルスヒートツール21
における電流量は、電流供給箇所に近い程多く、パルス
ヒートツール21の長さ方向に対して不均一となる。
・22bおよびパルスヒートツール21は各々内部抵抗
を持っているため、電流供給箇所からの距離が長くなる
に従って電流経路の抵抗値が増すと共に、第1および第
2シャンク22a・22bとパルスヒートツール21と
の間の接触抵抗の影響もあり、パルスヒートツール21
における電流量は、電流供給箇所に近い程多く、パルス
ヒートツール21の長さ方向に対して不均一となる。
【0009】このため、パルスヒートツール21の長さ
方向に対して加熱温度にムラが生じるので、液晶表示パ
ネルと印刷回路との接続部に対して均一に熱を加えるこ
とができないため、接続不良を招き易く、歩留りの低下
および製品の信頼性の低下を招来するという問題点を有
している。
方向に対して加熱温度にムラが生じるので、液晶表示パ
ネルと印刷回路との接続部に対して均一に熱を加えるこ
とができないため、接続不良を招き易く、歩留りの低下
および製品の信頼性の低下を招来するという問題点を有
している。
【0010】特に、50mm以上の長さを有するパルス
ヒートツール21の場合に上記の影響が強く現れるが、
近年においては液晶表示パネルの大型化に伴い、生産性
の向上を図るためにさらに長いパルスヒートツールが要
求されているのが現状である。
ヒートツール21の場合に上記の影響が強く現れるが、
近年においては液晶表示パネルの大型化に伴い、生産性
の向上を図るためにさらに長いパルスヒートツールが要
求されているのが現状である。
【0011】しかしながら、上記従来のパルスヒート圧
着装置では、パルスヒートツール21が長くなるに連れ
て長さ方向の温度バランスが大きく崩れてしまうので、
あまり長いパルスヒートツール21を用いることができ
ない。従って、従来のパルスヒート圧着装置を用いて液
晶表示パネルと印刷回路との接続を行った場合の生産性
効率は低く抑えられてしまう。
着装置では、パルスヒートツール21が長くなるに連れ
て長さ方向の温度バランスが大きく崩れてしまうので、
あまり長いパルスヒートツール21を用いることができ
ない。従って、従来のパルスヒート圧着装置を用いて液
晶表示パネルと印刷回路との接続を行った場合の生産性
効率は低く抑えられてしまう。
【0012】本発明は、上記に鑑みなされたものであり
、その目的は、パルスヒートツール21の長さに影響さ
れずに、その長さ方向に対する加熱温度分布を略均一に
することができるパルスヒート圧着装置を提供すること
にある。
、その目的は、パルスヒートツール21の長さに影響さ
れずに、その長さ方向に対する加熱温度分布を略均一に
することができるパルスヒート圧着装置を提供すること
にある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明のパルスヒート圧
着装置は、上記の課題を解決するために、パルス電流に
より発熱するパルスヒートツールと、上記パルスヒート
ツールと電気的に接続されて並列に設けられた第1シャ
ンクおよび第2シャンクと、上記第1シャンクの左右何
れか一方の端面に接続されてパルス電流を供給する第1
パルス電流供給手段と、上記第2シャンクの左右何れか
一方の端面に接続されてパルス電流を供給する第2パル
ス電流供給手段とを有するパルスヒート圧着装置におい
て、以下の手段を講じている。
着装置は、上記の課題を解決するために、パルス電流に
より発熱するパルスヒートツールと、上記パルスヒート
ツールと電気的に接続されて並列に設けられた第1シャ
ンクおよび第2シャンクと、上記第1シャンクの左右何
れか一方の端面に接続されてパルス電流を供給する第1
パルス電流供給手段と、上記第2シャンクの左右何れか
一方の端面に接続されてパルス電流を供給する第2パル
ス電流供給手段とを有するパルスヒート圧着装置におい
て、以下の手段を講じている。
【0014】即ち、上記第2パルス電流供給手段は、第
1パルス電流供給手段が第1シャンクの左端面に接続さ
れている場合は第2シャンクの右端面に接続され、第1
パルス電流供給手段が第1シャンクの右端面に接続され
ている場合は第2シャンクの左端面に接続されている。
1パルス電流供給手段が第1シャンクの左端面に接続さ
れている場合は第2シャンクの右端面に接続され、第1
パルス電流供給手段が第1シャンクの右端面に接続され
ている場合は第2シャンクの左端面に接続されている。
【0015】
【作用】上記の構成によれば、第1パルス電流供給手段
および第2パルス電流供給手段にパルス電源を接続すれ
ば、第1シャンクおよび第2シャンクには、第1パルス
電流供給手段および第2パルス電流供給手段の2方向か
らパルス電流が供給される。ここで、第1パルス電流供
給手段が第1シャンクの左端面に接続されていれば、第
2パルス電流供給手段は第2シャンクの右端面に接続さ
れ、第1パルス電流供給手段が第1シャンクの右端面に
接続されていれば、第2パルス電流供給手段は第2シャ
ンクの左端面に接続されているので、パルス電流は第1
および第2シャンクの長さ方向の両端から供給される。
および第2パルス電流供給手段にパルス電源を接続すれ
ば、第1シャンクおよび第2シャンクには、第1パルス
電流供給手段および第2パルス電流供給手段の2方向か
らパルス電流が供給される。ここで、第1パルス電流供
給手段が第1シャンクの左端面に接続されていれば、第
2パルス電流供給手段は第2シャンクの右端面に接続さ
れ、第1パルス電流供給手段が第1シャンクの右端面に
接続されていれば、第2パルス電流供給手段は第2シャ
ンクの左端面に接続されているので、パルス電流は第1
および第2シャンクの長さ方向の両端から供給される。
【0016】このため、パルス電流量は、第1および第
2シャンクの長さに影響されずに、その長さ方向に対し
て略一定になる。そして、パルス電流により瞬間加熱を
行うパルスヒートツールは、上記第1および第2シャン
クと電気的に接続されており、パルス電流量は、パルス
ヒートツールの長さ方向に対しても略一定になる。従っ
て、パルスヒートツールの長さに影響されずに、その長
さ方向に対する加熱温度分布は略均一になる。
2シャンクの長さに影響されずに、その長さ方向に対し
て略一定になる。そして、パルス電流により瞬間加熱を
行うパルスヒートツールは、上記第1および第2シャン
クと電気的に接続されており、パルス電流量は、パルス
ヒートツールの長さ方向に対しても略一定になる。従っ
て、パルスヒートツールの長さに影響されずに、その長
さ方向に対する加熱温度分布は略均一になる。
【0017】
【実施例】本発明の一実施例について図1ないし図5に
基づいて説明すれば、以下の通りである。
基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0018】本実施例のパルスヒート圧着装置は、図1
および図2に示すように、加熱・加圧を行う対象物に圧
接して加熱するパルスヒートツール1を有している。上
記パルスヒートツール1は、例えば鉄製であり、均一な
加圧が行えるようにその先端部1cの底面が平坦になっ
ている。上記先端部1cからは、上方に向かって並列に
延びる柄部1a・1bが形成されている。
および図2に示すように、加熱・加圧を行う対象物に圧
接して加熱するパルスヒートツール1を有している。上
記パルスヒートツール1は、例えば鉄製であり、均一な
加圧が行えるようにその先端部1cの底面が平坦になっ
ている。上記先端部1cからは、上方に向かって並列に
延びる柄部1a・1bが形成されている。
【0019】上記パルスヒートツール1の柄部1a・1
bの上端部には、例えば銅の表面に金メッキを施した、
第1シャンク2aおよび第2シャンク2bが並列に設け
られている。即ち、上記柄部1aには、第1シャンク2
aが電気的な接続を保ってボルト7a…等の締結手段に
より固着されている。また、上記柄部1bには、第2シ
ャンク2bが電気的な接続を保ってボルト7b…等の締
着手段により固着されている。
bの上端部には、例えば銅の表面に金メッキを施した、
第1シャンク2aおよび第2シャンク2bが並列に設け
られている。即ち、上記柄部1aには、第1シャンク2
aが電気的な接続を保ってボルト7a…等の締結手段に
より固着されている。また、上記柄部1bには、第2シ
ャンク2bが電気的な接続を保ってボルト7b…等の締
着手段により固着されている。
【0020】また、上記第1シャンク2aの左端面には
、パルス電源4(図3)からパルス電流を供給するため
の第1パルス電流供給手段(以下、第1ジャンパと称す
る)3aの一端が、ボルト8a…等の締着手段により取
り付けられている。また、上記第2シャンク2bの右端
面には、パルス電源4からパルス電流を供給するための
第2パルス電流供給手段(以下、第2ジャンパと称する
)3bの一端が、ボルト8b…等の締着手段により取り
付けられている。尚、第1シャンク2aの右端面に第1
ジャンパ3aが、第2シャンク2bの左端面に第2ジャ
ンパ3bが接続されていてもよい。上記第1および第2
ジャンパ3a・3bは、例えば銅により構成されている
。
、パルス電源4(図3)からパルス電流を供給するため
の第1パルス電流供給手段(以下、第1ジャンパと称す
る)3aの一端が、ボルト8a…等の締着手段により取
り付けられている。また、上記第2シャンク2bの右端
面には、パルス電源4からパルス電流を供給するための
第2パルス電流供給手段(以下、第2ジャンパと称する
)3bの一端が、ボルト8b…等の締着手段により取り
付けられている。尚、第1シャンク2aの右端面に第1
ジャンパ3aが、第2シャンク2bの左端面に第2ジャ
ンパ3bが接続されていてもよい。上記第1および第2
ジャンパ3a・3bは、例えば銅により構成されている
。
【0021】上記パルスヒートツール1の先端部1cは
最も電気抵抗が高く、この先端部1cを対象物に圧接し
て通電を行えば、パルス電流により瞬時に加熱が開始さ
れるようになっている。
最も電気抵抗が高く、この先端部1cを対象物に圧接し
て通電を行えば、パルス電流により瞬時に加熱が開始さ
れるようになっている。
【0022】また、上記パルスヒートツール1の先端部
1cには、図3に示すように、サーミスタ等の温度セン
サ5が設けられている。そして、先端部1cの加熱温度
は上記温度センサ5により感知され、電流制御回路6に
フィードバックされることにより、予め設定された温度
に保持されるようになっている。
1cには、図3に示すように、サーミスタ等の温度セン
サ5が設けられている。そして、先端部1cの加熱温度
は上記温度センサ5により感知され、電流制御回路6に
フィードバックされることにより、予め設定された温度
に保持されるようになっている。
【0023】また、上記パルスヒート圧着装置は、パル
スヒートツール1を上昇または下降させると共に、設定
された圧力でパルスヒートツール1を対象物に圧接する
図示しない加圧シリンダを備えている。
スヒートツール1を上昇または下降させると共に、設定
された圧力でパルスヒートツール1を対象物に圧接する
図示しない加圧シリンダを備えている。
【0024】上記の構成において、例えば液晶表示パネ
ルと、液晶を駆動する駆動用LSIチップを搭載したT
ABパッケージ等の印刷回路との電気的な接続を、パル
スヒート圧着装置を用いて行う手順を以下に説明する。
ルと、液晶を駆動する駆動用LSIチップを搭載したT
ABパッケージ等の印刷回路との電気的な接続を、パル
スヒート圧着装置を用いて行う手順を以下に説明する。
【0025】先ず、液晶表示パネルの電極表面に、例え
ば熱硬化性または半熱硬化性樹脂中にニッケルやはんだ
ボール等の導電粒子を分散させた、シート状の異方性導
電膜を貼り付ける。次に、上記異方性導電膜の上に、電
極端子同士の位置を正確に合わせながら印刷回路の電極
部を重ね、パルスヒートツール1の下方にセットする。
ば熱硬化性または半熱硬化性樹脂中にニッケルやはんだ
ボール等の導電粒子を分散させた、シート状の異方性導
電膜を貼り付ける。次に、上記異方性導電膜の上に、電
極端子同士の位置を正確に合わせながら印刷回路の電極
部を重ね、パルスヒートツール1の下方にセットする。
【0026】この後、図4に示すように、加圧シリンダ
を駆動してパルスヒートツール1を降下させて、先端部
1cを印刷回路の接続部に所定圧力で圧接し(S1)、
この状態で所定時間通電を行い加熱する(S2)。この
後、パルスヒートツール1の先端部1cが所定温度に下
がるまで冷却し(S3)、加圧シリンダを駆動してパル
スヒートツール1を上昇させる(S4)。
を駆動してパルスヒートツール1を降下させて、先端部
1cを印刷回路の接続部に所定圧力で圧接し(S1)、
この状態で所定時間通電を行い加熱する(S2)。この
後、パルスヒートツール1の先端部1cが所定温度に下
がるまで冷却し(S3)、加圧シリンダを駆動してパル
スヒートツール1を上昇させる(S4)。
【0027】以上により、異方性導電膜の樹脂が硬化し
て液晶表示パネルに印刷回路が固定されると共に、樹脂
中に分散した導電粒子により電気的な接続が行われる。
て液晶表示パネルに印刷回路が固定されると共に、樹脂
中に分散した導電粒子により電気的な接続が行われる。
【0028】本パルスヒート圧着装置は、図1に示すよ
うに、第1シャンク2aの左(右)端面に第1ジャンパ
3aが、第2シャンク2bの右(左)端面に第2ジャン
パ3bがそれぞれ接続されてるので、パルス電流は第1
および第2シャンク2a・2bの長さ方向の両端から供
給される。このため、パルス電流量は、第1および第2
シャンク2a・2bの長さに影響されずに、その長さ方
向に対して略一定になる。そして、上記第1および第2
シャンク2a・2bと電気的に接続されているパルスヒ
ートツール1におけるパルス電流量も、パルスヒートツ
ール1の長さ方向に対して略一定になる。従って、パル
スヒートツール1の長さに影響されずに、その長さ方向
に対する加熱温度分布を略均一にすることができる。
うに、第1シャンク2aの左(右)端面に第1ジャンパ
3aが、第2シャンク2bの右(左)端面に第2ジャン
パ3bがそれぞれ接続されてるので、パルス電流は第1
および第2シャンク2a・2bの長さ方向の両端から供
給される。このため、パルス電流量は、第1および第2
シャンク2a・2bの長さに影響されずに、その長さ方
向に対して略一定になる。そして、上記第1および第2
シャンク2a・2bと電気的に接続されているパルスヒ
ートツール1におけるパルス電流量も、パルスヒートツ
ール1の長さ方向に対して略一定になる。従って、パル
スヒートツール1の長さに影響されずに、その長さ方向
に対する加熱温度分布を略均一にすることができる。
【0029】ここで、パルスヒートツール1の先端部1
cの実際の加熱温度の分布を調べるため、長さ150m
mのパルスヒートツール1を用いて、加熱時の対象物の
温度を以下の方法により測定した。
cの実際の加熱温度の分布を調べるため、長さ150m
mのパルスヒートツール1を用いて、加熱時の対象物の
温度を以下の方法により測定した。
【0030】図5および図6に示すように、ステージ上
に液晶表示パネル10を載置し、この液晶表示パネル1
0の電極部上に温度測定装置11の測定端子11aを挟
んでTABパッケージ12…を並べ、さらにその上にゴ
ムシート13を重ねると共に、その上から長さ150m
mのパルスヒートツール1で加熱・加圧し、液晶表示パ
ネル10と各TABパッケージ12との間の温度をピー
ク温度で測定した。このときのパルスヒート圧着装置の
動作は、図4に示した通りであり、パルスヒートツール
1を降下させた後(S1)、約19.8秒間通電を行い
(S2)、パルスヒートツール1の先端部1cが約90
℃に下がるまで冷却し(S3)、その後パルスヒートツ
ール1を上昇させた(S4)。
に液晶表示パネル10を載置し、この液晶表示パネル1
0の電極部上に温度測定装置11の測定端子11aを挟
んでTABパッケージ12…を並べ、さらにその上にゴ
ムシート13を重ねると共に、その上から長さ150m
mのパルスヒートツール1で加熱・加圧し、液晶表示パ
ネル10と各TABパッケージ12との間の温度をピー
ク温度で測定した。このときのパルスヒート圧着装置の
動作は、図4に示した通りであり、パルスヒートツール
1を降下させた後(S1)、約19.8秒間通電を行い
(S2)、パルスヒートツール1の先端部1cが約90
℃に下がるまで冷却し(S3)、その後パルスヒートツ
ール1を上昇させた(S4)。
【0031】上記の結果、測定温度のばらつきは±5℃
程度であった。
程度であった。
【0032】また、左右どちらか一方の端からパルス電
流を供給する従来のパルスヒート圧着装置を用いて、上
記と同様の方法・条件でもって、加熱時の対象物の温度
を測定した結果、測定温度のばらつきは±10℃程度で
あった。
流を供給する従来のパルスヒート圧着装置を用いて、上
記と同様の方法・条件でもって、加熱時の対象物の温度
を測定した結果、測定温度のばらつきは±10℃程度で
あった。
【0033】上記の測定結果からも、本パルスヒート圧
着装置は、左右どちらか一方の端からパルス電流を供給
する従来のものに比べて、パルスヒートツール21の加
熱温度にムラが少なく、対象物に対してより均一に熱を
加えることができることが示された。
着装置は、左右どちらか一方の端からパルス電流を供給
する従来のものに比べて、パルスヒートツール21の加
熱温度にムラが少なく、対象物に対してより均一に熱を
加えることができることが示された。
【0034】従って、液晶表示パネルと、液晶を駆動す
る駆動用LSIチップを搭載したTABパッケージ等の
印刷回路との電気的な接続を、本パルスヒート圧着装置
を用いて行った場合、従来のようにパルスヒートツール
の不均一な温度分布により接続不良を招くことは殆どな
く、接続信頼性を高めることができ、歩留りの低下およ
び製品信頼性の低下を招来するといった事態を回避する
ことができる。
る駆動用LSIチップを搭載したTABパッケージ等の
印刷回路との電気的な接続を、本パルスヒート圧着装置
を用いて行った場合、従来のようにパルスヒートツール
の不均一な温度分布により接続不良を招くことは殆どな
く、接続信頼性を高めることができ、歩留りの低下およ
び製品信頼性の低下を招来するといった事態を回避する
ことができる。
【0035】また、従来においてはパルス電流の供給箇
所が左右どちらか一方の端からであるため、パルスヒー
トツールが長くなるに連れて長さ方向の温度バランスが
大きく崩れてしまうので、あまり長いパルスヒートツー
ルを用いることができなかった。しかしながら、本パル
スヒート圧着装置においては、パルスヒートツール1が
長くなっても温度バランスが崩れる割合は極僅かであり
、従来に比べてより長いパルスヒートツール1を用いる
ことができるので、より生産性の向上を図ることができ
る。
所が左右どちらか一方の端からであるため、パルスヒー
トツールが長くなるに連れて長さ方向の温度バランスが
大きく崩れてしまうので、あまり長いパルスヒートツー
ルを用いることができなかった。しかしながら、本パル
スヒート圧着装置においては、パルスヒートツール1が
長くなっても温度バランスが崩れる割合は極僅かであり
、従来に比べてより長いパルスヒートツール1を用いる
ことができるので、より生産性の向上を図ることができ
る。
【0036】
【発明の効果】本発明のパルスヒート圧着装置は、以上
のように、第2パルス電流供給手段は、第1パルス電流
供給手段が第1シャンクの左端面に接続されている場合
は第2シャンクの右端面に接続され、第1パルス電流供
給手段が第1シャンクの右端面に接続されている場合は
第2シャンクの左端面に接続されている構成である。
のように、第2パルス電流供給手段は、第1パルス電流
供給手段が第1シャンクの左端面に接続されている場合
は第2シャンクの右端面に接続され、第1パルス電流供
給手段が第1シャンクの右端面に接続されている場合は
第2シャンクの左端面に接続されている構成である。
【0037】それゆえ、パルスヒートツールに通電すれ
ば、パルス電流量はパルスヒートツールの長さにあまり
影響されずに、その長さ方向に対して略一定になるため
、パルスヒートツールの長さ方向に対する加熱温度分布
は略均一になる。
ば、パルス電流量はパルスヒートツールの長さにあまり
影響されずに、その長さ方向に対して略一定になるため
、パルスヒートツールの長さ方向に対する加熱温度分布
は略均一になる。
【0038】従って、例えば液晶表示パネルと、液晶を
駆動する駆動用LSIチップを搭載したTABパッケー
ジ等の印刷回路との電気的な接続を、本発明のパルスヒ
ート圧着装置を用いて行った場合、従来のようにパルス
ヒートツールの不均一な温度分布により接続不良を招く
ことは殆どなく、接続信頼性を高めることができ、歩留
りの低下および製品信頼性の低下を招来するといった事
態を回避することができるという効果を奏する。
駆動する駆動用LSIチップを搭載したTABパッケー
ジ等の印刷回路との電気的な接続を、本発明のパルスヒ
ート圧着装置を用いて行った場合、従来のようにパルス
ヒートツールの不均一な温度分布により接続不良を招く
ことは殆どなく、接続信頼性を高めることができ、歩留
りの低下および製品信頼性の低下を招来するといった事
態を回避することができるという効果を奏する。
【0039】また、従来においてはパルスヒートツール
が長くなるに連れて長さ方向の温度バランスが大きく崩
れてしまうので、あまり長いパルスヒートツールを用い
ることができなかったが、本発明のパルスヒート圧着装
置においては、パルスヒートツールが長くなっても温度
バランスが崩れる割合は極僅かであり、従来に比べてよ
り長いパルスヒートツールを用いることができるので、
処理能力の向上を図ることができ、生産性効率を上げる
ことが可能であるという効果も併せて奏する。
が長くなるに連れて長さ方向の温度バランスが大きく崩
れてしまうので、あまり長いパルスヒートツールを用い
ることができなかったが、本発明のパルスヒート圧着装
置においては、パルスヒートツールが長くなっても温度
バランスが崩れる割合は極僅かであり、従来に比べてよ
り長いパルスヒートツールを用いることができるので、
処理能力の向上を図ることができ、生産性効率を上げる
ことが可能であるという効果も併せて奏する。
【0040】
【図1】本発明の一実施例を示すものであり、パルスヒ
ート圧着装置の要部を示す概略の斜視図である。
ート圧着装置の要部を示す概略の斜視図である。
【図2】上記パルスヒート圧着装置の要部を示す概略の
側面図である。
側面図である。
【図3】上記パルスヒート圧着装置の要部を示す構成図
である。
である。
【図4】上記パルスヒート圧着装置の動作を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図5】上記パルスヒート圧着装置の加熱温度を測定す
る方法を説明する概略の斜視図である。
る方法を説明する概略の斜視図である。
【図6】上記パルスヒート圧着装置の加熱温度を測定す
る方法を説明する説明図である。
る方法を説明する説明図である。
【図7】従来例を示すものであり、パルスヒート圧着装
置の要部を示す概略の斜視図である。
置の要部を示す概略の斜視図である。
【図8】上記パルスヒート圧着装置の要部を示す概略の
側面図である。
側面図である。
【図9】上記パルスヒート圧着装置の要部を示す構成図
である。
である。
1 パルスヒートツール
1a 柄部
1b 柄部
1c 先端部
2a 第1シャンク
2b 第2シャンク
3a 第1パルス電流供給手段
3b 第2パルス電流供給手段
Claims (1)
- 【請求項1】パルス電流により発熱するパルスヒートツ
ールと、上記パルスヒートツールと電気的に接続されて
並列に設けられた第1シャンクおよび第2シャンクと、
上記第1シャンクの左右何れか一方の端面に接続されて
パルス電流を供給する第1パルス電流供給手段と、上記
第2シャンクの左右何れか一方の端面に接続されてパル
ス電流を供給する第2パルス電流供給手段とを有するパ
ルスヒート圧着装置において、上記第2パルス電流供給
手段は、第1パルス電流供給手段が第1シャンクの左端
面に接続されている場合は第2シャンクの右端面に接続
され、第1パルス電流供給手段が第1シャンクの右端面
に接続されている場合は第2シャンクの左端面に接続さ
れていることを特徴とするパルスヒート圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9552491A JPH04324949A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | パルスヒート圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9552491A JPH04324949A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | パルスヒート圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324949A true JPH04324949A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14139951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9552491A Pending JPH04324949A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | パルスヒート圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324949A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178414A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Toshiba Tec Corp | ヒートツールおよび熱圧着装置 |
| JP2013042065A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Toshiba Tec Corp | 発熱部材、その製造方法、および熱圧着装置 |
| CN114850648A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-08-05 | 东莞先导先进科技有限公司 | 一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP9552491A patent/JPH04324949A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178414A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Toshiba Tec Corp | ヒートツールおよび熱圧着装置 |
| JP2013042065A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Toshiba Tec Corp | 発熱部材、その製造方法、および熱圧着装置 |
| CN114850648A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-08-05 | 东莞先导先进科技有限公司 | 一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法 |
| CN114850648B (zh) * | 2022-04-25 | 2024-03-26 | 东莞先导先进科技有限公司 | 一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法 |
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