JPH11354593A - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置Info
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- JPH11354593A JPH11354593A JP17970198A JP17970198A JPH11354593A JP H11354593 A JPH11354593 A JP H11354593A JP 17970198 A JP17970198 A JP 17970198A JP 17970198 A JP17970198 A JP 17970198A JP H11354593 A JPH11354593 A JP H11354593A
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- heater
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒータ部２を有するセラミック１の圧着面４
の温度分布を均一にすると共に、製造容易でかつセラミ
ック１の着脱が容易なものの提供。 【解決手段】 平板状のセラミック１の平面１ａにプリ
ントされたヒータ部２を配置し、平面１ａに直交する端
面に圧着面４を形成する。
の温度分布を均一にすると共に、製造容易でかつセラミ
ック１の着脱が容易なものの提供。 【解決手段】 平板状のセラミック１の平面１ａにプリ
ントされたヒータ部２を配置し、平面１ａに直交する端
面に圧着面４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶モジュールの
製造装置において、液晶パネルへのＴＡＢ取付けに用い
る熱圧着装置、或いはフレキシブルフラットケーブル等
のハンダ付けに用いる熱圧着装置、さらにＦＰＣ（フレ
キシブルパターンサーキット），ＣＯＧ（チップオンガ
ラス）その他に用いられる熱圧着装置に関する。
製造装置において、液晶パネルへのＴＡＢ取付けに用い
る熱圧着装置、或いはフレキシブルフラットケーブル等
のハンダ付けに用いる熱圧着装置、さらにＦＰＣ（フレ
キシブルパターンサーキット），ＣＯＧ（チップオンガ
ラス）その他に用いられる熱圧着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの各画素電極に接続された信
号入力用の接続端子は、異方性導電膜を介して他の接続
端子を設けたＴＡＢ（tape automated bonding )と呼ば
れる数ｃｍ四方程度の大きさの可撓性のフィルムを重
ね、それらの上から熱圧着装置のセラミックヒータによ
り互いに接続していた。このような熱圧着装置のセラミ
ックヒータとして、図１２及び図１３のような熱圧着端
部が用いられていた。これは平板状の窒化アルミニュー
ムからなるセラミック１の表面側をレーザ加工機等を用
いて凸条の圧着面４に形成し、その端面をダンヤモンド
砥石等で研磨する。その圧着面４の厚み（突条の幅）は
各種被圧着体の対象物に合わせて、１ｍｍ〜７ｍｍで、
幅（突条の長さ）が１ｍｍ〜３０ｍｍ程度に維持される
ものである。そして最も小さいものとしては、１ｍｍ×
１ｍｍの圧着面が用いられていた。そして、セラミック
１の裏面側には薄膜にプリントされた蛇行状の発熱体と
してのヒータ部２が形成される。そのセラミック上面に
プリントされる発熱体は、白金パラジューム等が用いら
れていた。そしてその発熱体の両端部には銀ペースト印
刷が行われ、そこに孔が形成され、その孔に銀線を巻き
付けて９００℃程度に加熱し、リード線を取付けてい
た。
号入力用の接続端子は、異方性導電膜を介して他の接続
端子を設けたＴＡＢ（tape automated bonding )と呼ば
れる数ｃｍ四方程度の大きさの可撓性のフィルムを重
ね、それらの上から熱圧着装置のセラミックヒータによ
り互いに接続していた。このような熱圧着装置のセラミ
ックヒータとして、図１２及び図１３のような熱圧着端
部が用いられていた。これは平板状の窒化アルミニュー
ムからなるセラミック１の表面側をレーザ加工機等を用
いて凸条の圧着面４に形成し、その端面をダンヤモンド
砥石等で研磨する。その圧着面４の厚み（突条の幅）は
各種被圧着体の対象物に合わせて、１ｍｍ〜７ｍｍで、
幅（突条の長さ）が１ｍｍ〜３０ｍｍ程度に維持される
ものである。そして最も小さいものとしては、１ｍｍ×
１ｍｍの圧着面が用いられていた。そして、セラミック
１の裏面側には薄膜にプリントされた蛇行状の発熱体と
してのヒータ部２が形成される。そのセラミック上面に
プリントされる発熱体は、白金パラジューム等が用いら
れていた。そしてその発熱体の両端部には銀ペースト印
刷が行われ、そこに孔が形成され、その孔に銀線を巻き
付けて９００℃程度に加熱し、リード線を取付けてい
た。
【０００３】なお、セラミックヒータには、ＩＣ等の被
圧着部品を吸着するための吸引孔が圧着面４に設けられ
たものも存在する。そしてそのセラミックヒータの裏面
に窒化珪素からなる保護板３を重ね、それらを図１２の
如く本体11にその下面側からボルトを介して固定してい
た。そして、そのヒータ部２を電源に接続して、熱圧着
面４を加熱し、それをＩＣ等の被接合体14上に圧接し
て、その被接合体14をＡＦＣ13を介して液晶パネル15等
の基板に接合していた。なお、熱圧着装置によりハンダ
付けを行うには、ハンダ付けの溶融温度まで熱圧着体の
圧着面４を加熱し、ハンダを溶融させた後にその圧着状
態のまま圧着面を冷却し、ハンダを固化する必要があっ
た。そのため、この熱圧着体の圧着面は温度の上昇及び
下降の応答性のよいものを用いる必要があった。
圧着部品を吸着するための吸引孔が圧着面４に設けられ
たものも存在する。そしてそのセラミックヒータの裏面
に窒化珪素からなる保護板３を重ね、それらを図１２の
如く本体11にその下面側からボルトを介して固定してい
た。そして、そのヒータ部２を電源に接続して、熱圧着
面４を加熱し、それをＩＣ等の被接合体14上に圧接し
て、その被接合体14をＡＦＣ13を介して液晶パネル15等
の基板に接合していた。なお、熱圧着装置によりハンダ
付けを行うには、ハンダ付けの溶融温度まで熱圧着体の
圧着面４を加熱し、ハンダを溶融させた後にその圧着状
態のまま圧着面を冷却し、ハンダを固化する必要があっ
た。そのため、この熱圧着体の圧着面は温度の上昇及び
下降の応答性のよいものを用いる必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の熱圧着装置は、
その圧着面４における温度分布を均一に保ち難い欠点が
あった。即ち、圧着面４の長手方向において温度分布に
偏りが生じることがしばしば存在した。これはセラミッ
ク１表面の露出部が広く、その各部の環境により放熱状
態が異なることによるものと思われる。また、圧着面４
にボルト孔６や被圧着部品吸引孔を設ける必要があり、
その部分に孔が貫通されるため、セラミック１の裏面側
においてその貫通孔周縁にはヒータ部２をプリントでき
ない。すると、発熱体表面の温度分布に偏りが生じ、そ
の結果熱圧着面４にも温度分布の偏りが生じる。
その圧着面４における温度分布を均一に保ち難い欠点が
あった。即ち、圧着面４の長手方向において温度分布に
偏りが生じることがしばしば存在した。これはセラミッ
ク１表面の露出部が広く、その各部の環境により放熱状
態が異なることによるものと思われる。また、圧着面４
にボルト孔６や被圧着部品吸引孔を設ける必要があり、
その部分に孔が貫通されるため、セラミック１の裏面側
においてその貫通孔周縁にはヒータ部２をプリントでき
ない。すると、発熱体表面の温度分布に偏りが生じ、そ
の結果熱圧着面４にも温度分布の偏りが生じる。
【０００５】次に、図１２の如くＡＦＣ13を介して被接
合体14を液晶パネル15等の基板に熱圧着する場合、セラ
ミック１の露出平面が広いため被接合体14に隣接する液
晶パネル15等のガラス基板上の偏光板15ａに熱的影響を
与えるおそれがある。このような熱圧着装置によってＩ
ＣチップをＡＦＣ13を介して液晶パネル15等の基板に熱
圧着する場合、そのヒータ温度は２００℃程度に維持さ
れる。ところが、液晶パネル15の偏光板15ａは常に６０
℃以下に保持される必要がある。そこで熱圧着部分に隣
接する液晶パネル15に熱的影響を与えないためには、そ
の圧着面４以外の露出面を上方に持ち上げる必要があ
り、その分だけセラミックの切削加工を必要とすると共
に、セラミックの機械的強度を低下させることになる。
さらには、熱圧着面４とヒータ部２との距離が長くなり
熱圧着面４の温度の昇降の応答性が悪くなる欠点があっ
た。
合体14を液晶パネル15等の基板に熱圧着する場合、セラ
ミック１の露出平面が広いため被接合体14に隣接する液
晶パネル15等のガラス基板上の偏光板15ａに熱的影響を
与えるおそれがある。このような熱圧着装置によってＩ
ＣチップをＡＦＣ13を介して液晶パネル15等の基板に熱
圧着する場合、そのヒータ温度は２００℃程度に維持さ
れる。ところが、液晶パネル15の偏光板15ａは常に６０
℃以下に保持される必要がある。そこで熱圧着部分に隣
接する液晶パネル15に熱的影響を与えないためには、そ
の圧着面４以外の露出面を上方に持ち上げる必要があ
り、その分だけセラミックの切削加工を必要とすると共
に、セラミックの機械的強度を低下させることになる。
さらには、熱圧着面４とヒータ部２との距離が長くなり
熱圧着面４の温度の昇降の応答性が悪くなる欠点があっ
た。
【０００６】また、熱圧着に用いられるセラミック１
は、被圧着体14の形状及び性質に応じてしばしば取替え
られる必要があるが、セラミック１を本体11の下面側か
らボルトを挿通して締結固定する場合、作業性が悪い欠
点があった。即ち、下面側はそれに近接して各種の支持
体その他が存在するため狭隘部となってなり、ボルトの
挿脱が面倒である欠点があった。そこで本発明は、圧着
面の温度分布の均一化と、温度の立ち上がり時間の短縮
と、液晶パネルへの熱的影響の低減及び、取付性の向
上、製造コストの削減を課題とするものである。
は、被圧着体14の形状及び性質に応じてしばしば取替え
られる必要があるが、セラミック１を本体11の下面側か
らボルトを挿通して締結固定する場合、作業性が悪い欠
点があった。即ち、下面側はそれに近接して各種の支持
体その他が存在するため狭隘部となってなり、ボルトの
挿脱が面倒である欠点があった。そこで本発明は、圧着
面の温度分布の均一化と、温度の立ち上がり時間の短縮
と、液晶パネルへの熱的影響の低減及び、取付性の向
上、製造コストの削減を課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、幅の狭い外周と、それに直交した幅の広い一対の平
面１ａ，１ｂとで形成された平板状のセラミック１と、
そのセラミック１の少なくとも一方の前記平面１ａに薄
膜にプリントされ、そのプリント面の加熱端２ａが一方
の辺に近接して配置されたヒータ部２と、前記セラミッ
ク１の前記外周に形成された端面であって、前記加熱端
２ａの近接する前記一方の辺に設けられた圧着面４と、
前記ヒータ部２の平面に重ね合わされる保護板３と、を
具備する熱圧着装置である。
は、幅の狭い外周と、それに直交した幅の広い一対の平
面１ａ，１ｂとで形成された平板状のセラミック１と、
そのセラミック１の少なくとも一方の前記平面１ａに薄
膜にプリントされ、そのプリント面の加熱端２ａが一方
の辺に近接して配置されたヒータ部２と、前記セラミッ
ク１の前記外周に形成された端面であって、前記加熱端
２ａの近接する前記一方の辺に設けられた圧着面４と、
前記ヒータ部２の平面に重ね合わされる保護板３と、を
具備する熱圧着装置である。
【０００８】この発明によれば、圧着面４の各部の温度
分布を均一に維持することができる。これは、放熱面が
小さくなり、圧着面４の各部とヒータ部２の各部との熱
伝達条件を従来型のそれに比べて均一にし易いからであ
る。それと、圧着面４の厚み方向は薄いため容易に熱分
布の均一性が保たれる。また、圧着面４の長手方向はそ
れに沿った平面１ａにヒータ部２を均一に配置すること
が可能だからである。さらに、ヒータ部２を有するセラ
ミック１の露出面が従来型のそれに比べて幅が狭くな
り、そのため熱圧着部に近接する各種機器に熱的影響を
与えることが少ない。これは、そのヒータ部２に直交す
る圧着面４のみが放熱面となるからである。次に、多
種、少量生産が要求される熱圧着装置のセラミック１の
製作が容易となる。即ち、従来型のセラミック１は圧着
面４を幅の広い平面１ａに削り出しにより形成していた
ため、その加工が面倒であった。ところが本発明では、
セラミック１の端面をそのまま利用することができ、削
り出し量を極めて少なく且つ容易に行い得る。そして、
圧着面４の平面度を精度よく保つことができる。そのた
め、熱圧着の信頼性が向上する。
分布を均一に維持することができる。これは、放熱面が
小さくなり、圧着面４の各部とヒータ部２の各部との熱
伝達条件を従来型のそれに比べて均一にし易いからであ
る。それと、圧着面４の厚み方向は薄いため容易に熱分
布の均一性が保たれる。また、圧着面４の長手方向はそ
れに沿った平面１ａにヒータ部２を均一に配置すること
が可能だからである。さらに、ヒータ部２を有するセラ
ミック１の露出面が従来型のそれに比べて幅が狭くな
り、そのため熱圧着部に近接する各種機器に熱的影響を
与えることが少ない。これは、そのヒータ部２に直交す
る圧着面４のみが放熱面となるからである。次に、多
種、少量生産が要求される熱圧着装置のセラミック１の
製作が容易となる。即ち、従来型のセラミック１は圧着
面４を幅の広い平面１ａに削り出しにより形成していた
ため、その加工が面倒であった。ところが本発明では、
セラミック１の端面をそのまま利用することができ、削
り出し量を極めて少なく且つ容易に行い得る。そして、
圧着面４の平面度を精度よく保つことができる。そのた
め、熱圧着の信頼性が向上する。
【０００９】次に請求項２記載の本発明は、請求項１に
おいて、前記セラミック１の両平面１ａ，１ｂに前記ヒ
ータ部２がプリントされ、その両面に一対の前記保護板
３が配置された熱圧着装置である。この発明によれば、
さらに圧着面４の温度分布が均一になると共に、ヒータ
のＯＮ−ＯＦＦ時における圧着面４の表面温度の応答性
がよくなり、生産性の高い熱圧着装置となり得る。請求
項３記載の発明は、請求項１または請求項２において、
前記ヒータ部２が前記圧着面４側のみに偏って蛇行状に
プリントされ、そのヒータ部２の長手方向の中心に対し
て、前記プリントが左右対称に形成された熱圧着装置で
ある。この発明によれば、圧着面４の温度分布をさらに
均一に維持すると共に、熱応答性、伝熱性のよいものと
することができる。
おいて、前記セラミック１の両平面１ａ，１ｂに前記ヒ
ータ部２がプリントされ、その両面に一対の前記保護板
３が配置された熱圧着装置である。この発明によれば、
さらに圧着面４の温度分布が均一になると共に、ヒータ
のＯＮ−ＯＦＦ時における圧着面４の表面温度の応答性
がよくなり、生産性の高い熱圧着装置となり得る。請求
項３記載の発明は、請求項１または請求項２において、
前記ヒータ部２が前記圧着面４側のみに偏って蛇行状に
プリントされ、そのヒータ部２の長手方向の中心に対し
て、前記プリントが左右対称に形成された熱圧着装置で
ある。この発明によれば、圧着面４の温度分布をさらに
均一に維持すると共に、熱応答性、伝熱性のよいものと
することができる。
【００１０】次に請求項４記載の発明は、請求項１〜請
求項３の何れかにおいて、前記セラミック１の少なくと
も一方の前記平面１ａに露出され、前記ヒータ部２の両
端とが電気的に導通された一対の平坦なプリント電極部
５と、そのセラミック１を重力方向に平行に保持する本
体11と、その本体11に水平方向に着脱自在に且つ、スプ
リング16を介して前記電極部５に先端が弾圧するように
取付られるリード棒17と、を具備し、そのリード棒17を
介して前記ヒータ部２に電源が接続されるように構成さ
れた熱圧着装置である。この発明によれば、セラミック
１の構造を極めて単純化することができる。即ち、セラ
ミック１自体にリード線をろう付け等により接合する必
要がない。そして、セラミック１の着脱及びセラミック
１上のヒータ部２に電源を接続することが容易となる。
これは結果として、セラミック１の製造工程を削減し、
コストの削減及びヒータ交換の取扱性の向上をもたら
す。請求項５記載の発明は、請求項１〜請求項４の何れ
かにおいて、圧着面４に被圧着部品吸引孔12が設けられ
た熱圧着装置である。この発明によれば、その吸引孔12
をヒータ部２と平行に配置できるため、ヒータ部のパタ
ーンの自由度が従来のそれに比べて増し、温度分布の均
一性を保ち得る。
求項３の何れかにおいて、前記セラミック１の少なくと
も一方の前記平面１ａに露出され、前記ヒータ部２の両
端とが電気的に導通された一対の平坦なプリント電極部
５と、そのセラミック１を重力方向に平行に保持する本
体11と、その本体11に水平方向に着脱自在に且つ、スプ
リング16を介して前記電極部５に先端が弾圧するように
取付られるリード棒17と、を具備し、そのリード棒17を
介して前記ヒータ部２に電源が接続されるように構成さ
れた熱圧着装置である。この発明によれば、セラミック
１の構造を極めて単純化することができる。即ち、セラ
ミック１自体にリード線をろう付け等により接合する必
要がない。そして、セラミック１の着脱及びセラミック
１上のヒータ部２に電源を接続することが容易となる。
これは結果として、セラミック１の製造工程を削減し、
コストの削減及びヒータ交換の取扱性の向上をもたら
す。請求項５記載の発明は、請求項１〜請求項４の何れ
かにおいて、圧着面４に被圧着部品吸引孔12が設けられ
た熱圧着装置である。この発明によれば、その吸引孔12
をヒータ部２と平行に配置できるため、ヒータ部のパタ
ーンの自由度が従来のそれに比べて増し、温度分布の均
一性を保ち得る。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、図面に基づいて本発明の各
実施の形態につき説明する。図１は本発明の熱圧着装置
の要部分解斜視図であり、図２はそのセラミック１の正
面図、図３は同熱圧着装置の組立状態を示す要部断面側
面図である。この熱圧着装置は、セラミック１の平面
が、従来型のそれと異なり重力方向に平行に配置される
ものである。このセラミック１は、窒化アルミニューム
からなり、幅の狭い四周とそれに直交した幅の広い一対
の平面１ａ，１ｂとで平板状に形成されている。そし
て、そのセラミック１の少なくとも一方の平面１ａに薄
膜にヒータ部２がプリントされている。このヒータ部２
は、加熱端２ａが下端に近接して配置されている。そし
てヒータ部２の両端は上方に立ち上げられ、そこに電極
部５が配置され、その電極部５にリード線23がろう付け
等の手段により接合されている。このヒータ部２はセラ
ミック１の一方の平面１ａのみに配置されている場合
と、その両面に配置されている場合とがある。そして図
２に示す如く、ヒータ部２の表面には保護膜８が被覆さ
れている。なお、この保護膜８にはガラスフリットが用
いられ、焼成されている。さらにセラミック１の平面に
は、一対のボルト孔６が貫通されている。また、側端面
には温度センサ挿入孔７が穿設されている。
実施の形態につき説明する。図１は本発明の熱圧着装置
の要部分解斜視図であり、図２はそのセラミック１の正
面図、図３は同熱圧着装置の組立状態を示す要部断面側
面図である。この熱圧着装置は、セラミック１の平面
が、従来型のそれと異なり重力方向に平行に配置される
ものである。このセラミック１は、窒化アルミニューム
からなり、幅の狭い四周とそれに直交した幅の広い一対
の平面１ａ，１ｂとで平板状に形成されている。そし
て、そのセラミック１の少なくとも一方の平面１ａに薄
膜にヒータ部２がプリントされている。このヒータ部２
は、加熱端２ａが下端に近接して配置されている。そし
てヒータ部２の両端は上方に立ち上げられ、そこに電極
部５が配置され、その電極部５にリード線23がろう付け
等の手段により接合されている。このヒータ部２はセラ
ミック１の一方の平面１ａのみに配置されている場合
と、その両面に配置されている場合とがある。そして図
２に示す如く、ヒータ部２の表面には保護膜８が被覆さ
れている。なお、この保護膜８にはガラスフリットが用
いられ、焼成されている。さらにセラミック１の平面に
は、一対のボルト孔６が貫通されている。また、側端面
には温度センサ挿入孔７が穿設されている。
【００１２】次に、セラミック１の表面側及び裏面側に
は一対の保護板３が被着される。保護板３は窒化珪素か
らなり、夫々平面にボルト孔６が形成されると共に、一
方の保護板３にはリード線取出し用の欠切部24が形成さ
れている。而して、これらは図３に示す如く本体11に締
結ボルト10を介して側方から締結固定される。そしてセ
ラミック１の下端面に形成された圧着面４により、熱圧
着が行われものである。即ち、図１１に示す如くＡＦＣ
13に重ね合わされた被接合体14の上面側に圧着面４が圧
着し、両者間が接合されるものである。このとき、セラ
ミック１の露出面はほぼ圧着面４のみである。そのた
め、液晶パネル15の偏光板15ａに熱的影響を与えること
が少ない。なお、一対の電極部５に夫々接続されたリー
ド線23は、図示しない制御装置を介して電源に接続され
る。
は一対の保護板３が被着される。保護板３は窒化珪素か
らなり、夫々平面にボルト孔６が形成されると共に、一
方の保護板３にはリード線取出し用の欠切部24が形成さ
れている。而して、これらは図３に示す如く本体11に締
結ボルト10を介して側方から締結固定される。そしてセ
ラミック１の下端面に形成された圧着面４により、熱圧
着が行われものである。即ち、図１１に示す如くＡＦＣ
13に重ね合わされた被接合体14の上面側に圧着面４が圧
着し、両者間が接合されるものである。このとき、セラ
ミック１の露出面はほぼ圧着面４のみである。そのた
め、液晶パネル15の偏光板15ａに熱的影響を与えること
が少ない。なお、一対の電極部５に夫々接続されたリー
ド線23は、図示しない制御装置を介して電源に接続され
る。
【００１３】次に、図４は本発明の熱圧着装置のセラミ
ック１の他のヒータ部２を有するパターンである。また
図５はさらに他のパターンを有するセラミック１であっ
て（ａ）はその正面図、（ｂ）は同底面図、（ｃ）はそ
の吸引孔12の作用を示す説明図である。この図４の例
は、ヒータ部２の波形パターンが上下方向に配置されて
いる。図５の例は、圧着面４の長さがセラミック１の長
さに比べて小さくなるように切削したものであり且つ、
その圧着面４に吸引孔12が穿設され、それが（ｃ）に示
す如く吸引用の真空源に連通され、図示しない制御装置
によってＩＣ等を圧着面４に着脱自在に吸着し、それを
所定の位置に熱圧着するものである。次に、図６は本発
明のヒータ部２の他のパターンを示し、この例は極めて
小さい箇所のハンダ付けのための熱圧着装置として用い
られる。
ック１の他のヒータ部２を有するパターンである。また
図５はさらに他のパターンを有するセラミック１であっ
て（ａ）はその正面図、（ｂ）は同底面図、（ｃ）はそ
の吸引孔12の作用を示す説明図である。この図４の例
は、ヒータ部２の波形パターンが上下方向に配置されて
いる。図５の例は、圧着面４の長さがセラミック１の長
さに比べて小さくなるように切削したものであり且つ、
その圧着面４に吸引孔12が穿設され、それが（ｃ）に示
す如く吸引用の真空源に連通され、図示しない制御装置
によってＩＣ等を圧着面４に着脱自在に吸着し、それを
所定の位置に熱圧着するものである。次に、図６は本発
明のヒータ部２の他のパターンを示し、この例は極めて
小さい箇所のハンダ付けのための熱圧着装置として用い
られる。
【００１４】次に、図７〜図１０は本発明の他の実施の
形態であって、特にそのヒータ部２に接続される電源の
リード部が異なったものである。そして図７はその縦断
側面図、図８は正面図、図９は平面図、図１０は分解斜
視図である。このセラミック１のヒータ部２の両端に設
けられた電極部５には、図１のそれと異なりリード線が
設けられていない。そしてその電極部５の端面は平坦に
形成され、そこに導電部が露出している。そして、セラ
ミック１が保護板３，取付ブロック22を介して本体11に
ボルトより締結固定される。さらに本体11の裏面側に
は、介装板25，取付ブロック22が締結ボルト10によって
締結固定される。そしてセラミック１の電極部５に整合
する位置には、保護板３，本体11，介装板25，取付ブロ
ック22に夫々リード棒挿通孔21が貫通されている。な
お、取付ブロック22、介装板25、保護板３は夫々電気的
絶縁体である。
形態であって、特にそのヒータ部２に接続される電源の
リード部が異なったものである。そして図７はその縦断
側面図、図８は正面図、図９は平面図、図１０は分解斜
視図である。このセラミック１のヒータ部２の両端に設
けられた電極部５には、図１のそれと異なりリード線が
設けられていない。そしてその電極部５の端面は平坦に
形成され、そこに導電部が露出している。そして、セラ
ミック１が保護板３，取付ブロック22を介して本体11に
ボルトより締結固定される。さらに本体11の裏面側に
は、介装板25，取付ブロック22が締結ボルト10によって
締結固定される。そしてセラミック１の電極部５に整合
する位置には、保護板３，本体11，介装板25，取付ブロ
ック22に夫々リード棒挿通孔21が貫通されている。な
お、取付ブロック22、介装板25、保護板３は夫々電気的
絶縁体である。
【００１５】また、リード棒17は導電体からなり、その
中間に鍔部26が突設されると共に、その後端部にボルト
部が螺刻されている。そしてスプリング16が被嵌され
て、その一端が図７に示す如く鍔部26に着座し、他端が
取付ブロック22の段付孔の孔縁に着座されている。そし
て、そのスプリング16によってリード棒17がセラミック
１側に付勢され、リード棒17の先端がヒータ部２の電極
部５に弾圧する。このリード棒17の後端部には一対の端
子締結用ナット20が螺着され、その端子締結用ナット20
によってリード線23の端子27がリード棒17に締結固定さ
れる。そのリード線23は、図示しない制御装置を介して
電源に接続される。このようにしてなる熱圧着装置は、
図７において左側の取付ブロック22及び締結ボルト10を
取り外すことにより、セラミック１を容易に着脱し、そ
れを容易に取替ることができる。なお、本体11の上端に
突設された取付部19は、図示しない装置に全体を着脱自
在に固定するものである。
中間に鍔部26が突設されると共に、その後端部にボルト
部が螺刻されている。そしてスプリング16が被嵌され
て、その一端が図７に示す如く鍔部26に着座し、他端が
取付ブロック22の段付孔の孔縁に着座されている。そし
て、そのスプリング16によってリード棒17がセラミック
１側に付勢され、リード棒17の先端がヒータ部２の電極
部５に弾圧する。このリード棒17の後端部には一対の端
子締結用ナット20が螺着され、その端子締結用ナット20
によってリード線23の端子27がリード棒17に締結固定さ
れる。そのリード線23は、図示しない制御装置を介して
電源に接続される。このようにしてなる熱圧着装置は、
図７において左側の取付ブロック22及び締結ボルト10を
取り外すことにより、セラミック１を容易に着脱し、そ
れを容易に取替ることができる。なお、本体11の上端に
突設された取付部19は、図示しない装置に全体を着脱自
在に固定するものである。
【００１６】
【発明の作用・効果】請求項１記載の本発明は、セラミ
ック１が平板状に形成され、幅の広い少なくとも一方の
平面１ａにヒータ部２が薄膜にプリントされ、そのヒー
タ部２の加熱端２ａに近接する幅の狭い外周に圧着面４
が形成されたものである。この発明によれば、圧着面４
の各部の温度分布を均一に維持することができる。これ
は、放熱面を小さくでき、圧着面４の各部とヒータ部２
の各部との熱伝達条件を従来型のそれに比べて均一にし
易いからである。それと、圧着面４の厚み方向は薄いた
め容易に熱分布の均一性が保たれる。また、圧着面４の
長手方向はそれに沿って平面１ａにヒータ部２を均一に
配置することが可能だからである。
ック１が平板状に形成され、幅の広い少なくとも一方の
平面１ａにヒータ部２が薄膜にプリントされ、そのヒー
タ部２の加熱端２ａに近接する幅の狭い外周に圧着面４
が形成されたものである。この発明によれば、圧着面４
の各部の温度分布を均一に維持することができる。これ
は、放熱面を小さくでき、圧着面４の各部とヒータ部２
の各部との熱伝達条件を従来型のそれに比べて均一にし
易いからである。それと、圧着面４の厚み方向は薄いた
め容易に熱分布の均一性が保たれる。また、圧着面４の
長手方向はそれに沿って平面１ａにヒータ部２を均一に
配置することが可能だからである。
【００１７】さらに、ヒータ部２を有するセラミック１
の露出面が従来型のそれに比べて幅が狭くなり、そのた
め熱圧着部に近接する各種機器に熱的影響を与えること
が少ない。これはヒータ部２のみが放熱体となるからで
ある。次に、多種、少量生産が要求される熱圧着装置の
セラミック１の製作が容易となる。即ち、従来型のセラ
ミック１は圧着面４を幅の広い平面に削り出しにより形
成していたため、その加工が面倒であった。ところが本
発明では、セラミック１の端面をそのまま利用すること
ができ、削り出し量を極めて少なく且つ容易に行い得
る。そして、圧着面４の平面度を精度よく保つことがで
きる。そのため、熱圧着の信頼性が向上する。
の露出面が従来型のそれに比べて幅が狭くなり、そのた
め熱圧着部に近接する各種機器に熱的影響を与えること
が少ない。これはヒータ部２のみが放熱体となるからで
ある。次に、多種、少量生産が要求される熱圧着装置の
セラミック１の製作が容易となる。即ち、従来型のセラ
ミック１は圧着面４を幅の広い平面に削り出しにより形
成していたため、その加工が面倒であった。ところが本
発明では、セラミック１の端面をそのまま利用すること
ができ、削り出し量を極めて少なく且つ容易に行い得
る。そして、圧着面４の平面度を精度よく保つことがで
きる。そのため、熱圧着の信頼性が向上する。
【００１８】請求項２記載の本発明は、セラミック１の
両平面１ａ，１ｂにヒータ部２がプリントされ、その両
面に一対の保護板３が配置されたものである。この発明
によれば、さらに圧着面４の温度分布が均一になると共
に、ヒータのＯＮ−ＯＦＦ時における圧着面４の表面温
度の応答性がよくなり、生産性の高い熱圧着装置となり
得る。請求項３記載の発明は、請求項１または請求項２
において、前記ヒータ部２が前記圧着面４側のみに偏っ
て蛇行状にプリントされ、そのヒータ部２の長手方向の
中心に対して、前記プリントが左右対称に形成された熱
圧着装置である。この発明によれば、圧着面４の温度分
布をさらに均一に維持すると共に、熱応答性、伝熱性の
よいものとすることができる。
両平面１ａ，１ｂにヒータ部２がプリントされ、その両
面に一対の保護板３が配置されたものである。この発明
によれば、さらに圧着面４の温度分布が均一になると共
に、ヒータのＯＮ−ＯＦＦ時における圧着面４の表面温
度の応答性がよくなり、生産性の高い熱圧着装置となり
得る。請求項３記載の発明は、請求項１または請求項２
において、前記ヒータ部２が前記圧着面４側のみに偏っ
て蛇行状にプリントされ、そのヒータ部２の長手方向の
中心に対して、前記プリントが左右対称に形成された熱
圧着装置である。この発明によれば、圧着面４の温度分
布をさらに均一に維持すると共に、熱応答性、伝熱性の
よいものとすることができる。
【００１９】次に請求項４記載の発明によれば、セラミ
ック１の構造を極めて単純化することができる。即ち、
セラミック１自体にリード線をろう付け等により接合す
る必要がない。そして、セラミック１の着脱及びセラミ
ック１上のヒータ部２に電源を接続することが容易とな
る。これは結果として、セラミック１の製造工程を削減
し、コストの削減及びヒータ交換の取扱性の向上をもた
らす。請求項５記載の発明によれば、吸引孔12をヒータ
部２と平行に配置できるため、ヒータ部のパターンの自
由度が従来のそれに比べて増し、温度分布の均一性を保
ち得る。
ック１の構造を極めて単純化することができる。即ち、
セラミック１自体にリード線をろう付け等により接合す
る必要がない。そして、セラミック１の着脱及びセラミ
ック１上のヒータ部２に電源を接続することが容易とな
る。これは結果として、セラミック１の製造工程を削減
し、コストの削減及びヒータ交換の取扱性の向上をもた
らす。請求項５記載の発明によれば、吸引孔12をヒータ
部２と平行に配置できるため、ヒータ部のパターンの自
由度が従来のそれに比べて増し、温度分布の均一性を保
ち得る。
【図１】本発明の熱圧着装置の要部分解斜視図。
【図２】同熱圧着装置のセラミック１の正面図。
【図３】同熱圧着装置の組立状態を示す要部断面側面
図。
図。
【図４】本発明の熱圧着装置のセラミック１の他のパタ
ーンを有するヒータ部２の正面図。
ーンを有するヒータ部２の正面図。
【図５】本発明の熱圧着装置のセラミック１のさらに他
のパターンを有するヒータ部２であって、（ａ）は正面
図、（ｂ）は同底面図、（ｃ）は吸引孔12の作用を示す
説明図。
のパターンを有するヒータ部２であって、（ａ）は正面
図、（ｂ）は同底面図、（ｃ）は吸引孔12の作用を示す
説明図。
【図６】本発明のヒータ部２の他のパターンを示す正面
図。
図。
【図７】本発明の他の実施の形態であって、ヒータ部２
に接続される電源のリード部が異なったものの縦断面
図。
に接続される電源のリード部が異なったものの縦断面
図。
【図８】同正面図。
【図９】同平面図。
【図１０】同分解斜視図。
【図１１】本発明の熱圧着装置の使用状態を示す説明
図。
図。
【図１２】従来型の熱圧着装置の使用状態を示す説明
図。
図。
【図１３】従来型の熱圧着装置の分解斜視図。
１ セラミック １ａ 平面 １ｂ 平面 ２ ヒータ部 ２ａ 加熱端 ３ 保護板 ４ 圧着面 ５ 電極部 ６ ボルト孔 ７ 温度センサ挿入孔 ８ 保護膜 10 締結ボルト 11 本体 12 吸引孔 13 ＡＦＣ 14 被接合体 15 液晶パネル 15ａ 偏光板 16 スプリング 17 リード棒 19 取付部 20 端子締結用ナット 21 リード棒挿通孔 22 取付ブロック 23 リード線 24 欠切部 25 介装板 26 鍔部 27 端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 光顕 埼玉県入間市狭山ケ原326 大崎エンジニ アリング株式会社テクニカルセンター内
Claims (5)
- 【請求項１】 幅の狭い外周と、それに直交した幅の広
い一対の平面１ａ，１ｂとで形成された平板状のセラミ
ック１と、 そのセラミック１の少なくとも一方の前記平面１ａに薄
膜にプリントされ、そのプリント面の加熱端２ａが一方
の辺に近接して配置されたヒータ部２と、 前記セラミック１の前記外周に形成された端面であっ
て、前記加熱端２ａの近接する前記一方の辺に設けられ
た圧着面４と、 前記ヒータ部２の平面に重ね合わされる保護板３と、 を具備する熱圧着装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記セラミック１の両平面１ａ，１ｂに前記ヒータ部２
がプリントされ、 その両面に一対の前記保護板３が配置された熱圧着装
置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２において、 前記ヒータ部２が前記圧着面４側のみに偏って蛇行状に
プリントされ、そのヒータ部２の長手方向の中心に対し
て、前記プリントが左右対称に形成された熱圧着装置。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３の何れかにおいて、 前記セラミック１の少なくとも一方の前記平面１ａに露
出され、前記ヒータ部２の両端とが電気的に導通された
一対の平坦なプリント電極部５と、 そのセラミック１を重力方向に平行に保持する本体11
と、 その本体11に水平方向に着脱自在に且つ、スプリング16
を介して前記電極部５に先端が弾圧するように取付られ
るリード棒17と、 を具備し、そのリード棒17を介して前記ヒータ部２に電
源が接続されるように構成された熱圧着装置。 - 【請求項５】 請求項１〜請求項４の何れかにおいて、 圧着面４に被圧着部品吸引孔12が設けられた熱圧着装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17970198A JPH11354593A (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17970198A JPH11354593A (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | 熱圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354593A true JPH11354593A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=16070373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17970198A Pending JPH11354593A (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354593A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009505387A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | ミュールバウアー アーゲー | 多数の半導体構成要素のためのサーモードデバイス |
| CN103506753A (zh) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 苏州工业园区赫光科技有限公司 | 一种自动热压机 |
| WO2019165450A1 (en) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Direct attachment of rfid chips to metallic structures as part of a fabric label |
-
1998
- 1998-06-11 JP JP17970198A patent/JPH11354593A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009505387A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | ミュールバウアー アーゲー | 多数の半導体構成要素のためのサーモードデバイス |
| CN103506753A (zh) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 苏州工业园区赫光科技有限公司 | 一种自动热压机 |
| WO2019165450A1 (en) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Direct attachment of rfid chips to metallic structures as part of a fabric label |
| CN112020405A (zh) * | 2018-02-26 | 2020-12-01 | 艾利丹尼森零售信息服务公司 | 将rfid芯片直接附接到金属结构作为织物标签的一部分 |
| US11334783B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-05-17 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc. | Direct attachment of RFID chips to metallic structures as part of a fabric label |
| US11763125B2 (en) | 2018-02-26 | 2023-09-19 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Direct attachment of RFID chips to metallic structures as part of a fabric label |
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