JPH04324959A - キャップ封止半導体装置とその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ダイフレームに取付け
た半導体素子を封止するように接着剤を介してキャップ
ケースを接続するキャップ封止半導体装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】主としてセラミックの積層体もしくは金
属よりなるダイフレームに対し、セラミック、金属ない
しプラスチックよりなるキャップケースを接着剤を介し
て接続することによりダイフレーム上の半導体素子を封
止するにあたっては、従来の技術では、特に電気的絶縁
性および原価節減の面から樹脂接着剤をもっぱら使用し
、かつ、それをキャップケースとダイフレームの接触面
にのみ使用することが多く、そのために熱的ストレスや
機械ストレスを受けると接着剤がゆるんで接着強度の面
で問題が生じた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】大きい接着強度を得る
ために、キャップケースとダイフレームとを接続する部
分に十分な量の樹脂接着剤を存在させると、接続時の加
熱により、素子の封止されているキャップケース内部で
ガスが発生し、気密性が失われる。ガスの発生を抑制す
るために接着剤の量を少なくすれば、機械的ストレスや
熱的ストレスの面で接着強度が小さくなる。解決しよう
とする問題点は、キャップケースとダイフレームとの接
続を接着剤以外に固定手段を適用することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、ダイフレーム
とキャップケースとを接着剤と同時に機械手段を介して
相互に固定することを特徴とするものである。上記の機
械的手段として、ダイフレームまたはキャップケースに
棒体を固定しておき、一方キャップケースまたはダイフ
レームに孔をあけておき、上記棒体をその孔に通した状
態で接着剤を充填して封止するものである。

【０００５】

【実施例】図１は本発明によるキャップ封止半導体装置
の一実施例の断面図であって、１はダイフレーム、２は
キャップケース、３は接着剤で、ダイフレーム１とキャ
ップケース２とを接続するものである。４は半導体素子
でダイフレームに接着剤を介して接続される。５は棒体
でダイフレームの一部位に施設固定され、６は孔で、棒
体の先端が貫通する位置にキャップケースにあけられて
いる。棒体５と孔６とが係り合うことでダイフレームと
キャップケースとは機械的結合をもつ。７は接着剤で棒
体を通した孔の隙間に充填され、孔を閉鎖する。

【０００６】図３ないし図４は図１に示したキャップ封
止半導体装置の組立時及び完成時おける各形態を斜視図
で示すものである。このうち図３はダイフレーム１上に
素子４を接続し、この上にキャップケース２と組立てる
時の組立斜視図である。同図において、８は複数のリー
ドであって各内端は素子の各電極にワイヤ等を介して接
続される。図４はダイフレームに接着剤３を介してキャ
ップケースを接続するとともに、ダイフレームの棒体５
をキャップケースの孔６に挿通した状態で、孔６に接着
剤７を充填することにより孔を閉鎖し、ダイフレームと
キャップケースとを相互に固定すると同時に素子を封止
した完成時の斜視図である。

【０００７】実施例で示したキャップ封止半導体装置に
おいて、ダイフレーム１とキャップケース２とは接着剤
３によって相互に固定されるとともに、ダイフレームの
棒体５がキャップケースの孔６に係合することで両者の
間の熱的及び機械的ストレスへの耐性がきわめて大とな
るものである。また、接着剤３による結合の際に、ケー
ス２内部で接着剤３より発生するガスがケースの孔６を
通して外部に充分に排出され、そのあとで孔６をあらた
な接着剤７で充填するからケース２内でガスが充満する
ことはない。

【０００８】図２は本発明によるキャップ封止半導体装
置の他の実施例の断面図であって、各番号記号は図１の
ものと共通するものである。図１の実施例ではダイフレ
ーム１に棒体５が固定され、ケース２の孔６と係合する
ようになっているが、図２に示される実施例では、キャ
ップケース２に棒体５が固定され、ダイフレームの底部
にあけた孔６に棒体５が挿通され、ダイフレーム１の孔
６に接着剤７で充填する構造となっており、この場合と
棒体５と孔６との結合による熱的及び機械的ストレスに
対しての耐力は図１の実施例の場合と同様に大となる。 。

【０００９】図５ないし図６は、本発明によるキャップ
封止半導体装置の他の一実施例を示すものであり、この
うち図５は組立時の正面断面図、図６は完成時の正面断
面図である。同図において、９は弾力性の鍵体でダイフ
レーム１上に固定され、キャップケース２をダイフレー
ム上に重ねるときケースの下のみ爪１０によって内側方
向に弾力的に押し曲げられるがケース下面が完全にフレ
ーム上面と完全に重なるとき、図６に示すように鍵体９
が復元して爪部１０と弾力的に係合し、機械的な結合が
得られる。この状態でダイフレーム１とキャップケース
２とは接着剤３を介して接続される。

【００１０】図５ないし図６の実施例ではダイフレーム
のキャップケースの取付けが簡単であり、しかも接着剤
のみで接続する場合よりも熱的ストレスや機械的ストレ
スに対する弱さを克服できる。なお、キャップケース２
にあらかじめ小孔１１をあけておき、接着剤３によるダ
イフレームとキャップケースとの接続の際に同時に小孔
１１を接着剤７によりふさぐようにすればケース内にガ
スの充満することを防止できる。

【００１１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のキャップ
封止半導体装置は、その構造においてダイフレームとキ
ャップケースとの接続を接着剤のみを介するのでなく、
機械的結合手段を併用することにより、接着剤のみの場
合に比べて熱的ストレスや、機械的ストレスに対する強
度の低下を防止することができる。また、その組立方法
において、ダイフレームとキャップケースとの接着剤に
よる接続時に孔部を通じてのケース外との通気を可能と
するから、ケース内部にガスがたまる等の問題を回避す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるキャップ封止半導体装置の一実施
例の正面断面図である。

【図２】本発明によるキャップ封止半導体装置の他の一
実施例の正面断面図である。

【図３】図１のキャップ封止半導体装置における組立時
の斜視図である。

【図４】図１のキャップ封止半導体装置における組立完
時の斜視図である。

【図５】本発明によるキャップ封止半導体装置のさらに
他の一実施例であって組立時における正面断面図である
。

【図６】図５のキャップ封止半導体装置の組立完成時の
正面断面図である。

【符号の説明】

１　　ダイフレーム ２　　キャップケース ３　　接着剤 ４　　半導体素子 ５　　棒体 ６　　孔 ７　　接着剤（充填用） ８　　リード ９　　弾力性鍵体 １０　　爪部 １１　　小孔

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ダイフレームと、ダイフレームの一主
   面上に取付けられる半導体素子と、上記素子を封止する
   ようにダイフレーム上に重ねられ接着剤を介して接続さ
   れるキャップケースとからなり、上記ダイフレームとキ
   ャップケースとは接着剤と同時に機械的手段を介して相
   互に固定されてなることを特徴とするキャップ封止半導
   体装置。
2. 【請求項２】　　請求項１における機械的手段は、ダイ
   フレームに固定した棒体を、キャップケースにあけた孔
   に挿通した状態であらたな接着剤を上記孔に充填して固
   定するものである。
3. 【請求項３】　　請求項１における機械的手段は、キャ
   ップケースに固定した棒体を、ダイフレームにあけた孔
   に通した状態であらたな接着剤を上記孔に充填して固定
   するものである。
4. 【請求項４】　　請求項１における機械的手段は、ダイ
   フレームとキャップケースにそれぞれ設けられ互いに弾
   性的に係合する爪状突起により固定するものである。
5. 【請求項５】　　ダイフレームの一主面上に半導体素子
   を取付け、上記素子を封止するようにキャップケースを
   重ね、接着剤を介してダイフレームとキャップケースと
   を接続するにあたって、上記ダイフレームまたはキャッ
   プケースに棒体を固定し、一方でキャップケースまたは
   ダイフレームの一部に孔をあけておき、上記孔に上記棒
   体を通しケースの内と外の通気を保った状態で接着剤を
   介してダイフレームとキャップケースとを接続した後、
   上記孔にあらたな接着剤を充填して封止することを特徴
   とするキャップ封止半導体装置の組立方法。