JPH0366152A - 半導体集積回路モジュール - Google Patents
半導体集積回路モジュールInfo
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- JPH0366152A JPH0366152A JP1203217A JP20321789A JPH0366152A JP H0366152 A JPH0366152 A JP H0366152A JP 1203217 A JP1203217 A JP 1203217A JP 20321789 A JP20321789 A JP 20321789A JP H0366152 A JPH0366152 A JP H0366152A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- semiconductor integrated
- module
- leads
- coating material
- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路モジュールの構造に関する
ものである。
ものである。
第４図は従来の半導体集積回路パッケージを示す斜視図
、第５図は第４図に示した半導体集積回路パッケージを
所定のモジュール基板に実装した状態を示す斜視図、第
６図は第５図のように実装した後、さらに成形し、半導
体集積回路モジュールとした状態を示す斜視図、第７図
は第６図の■−■線の半部断面図である。
、第５図は第４図に示した半導体集積回路パッケージを
所定のモジュール基板に実装した状態を示す斜視図、第
６図は第５図のように実装した後、さらに成形し、半導
体集積回路モジュールとした状態を示す斜視図、第７図
は第６図の■−■線の半部断面図である。
図において、１はリードであり、インナリード１ａと外
部リードｌｂとから構成されている。２はパッケージ封
止樹脂、３はモジュール用基板、４は上記外部リードｌ
ｂをモジュール用基板３上に設けられた電極（図示せず
〉に接続するための接着材、５はモジュール用封止樹脂
、ｌＯは半導体集積回路チップ、１１はダイパッド、１
２は金属細線である。
部リードｌｂとから構成されている。２はパッケージ封
止樹脂、３はモジュール用基板、４は上記外部リードｌ
ｂをモジュール用基板３上に設けられた電極（図示せず
〉に接続するための接着材、５はモジュール用封止樹脂
、ｌＯは半導体集積回路チップ、１１はダイパッド、１
２は金属細線である。
次に製造工程について説明する。半導体集積回路チップ
１０はリードフレームに設けられたダイパッド１１に接
着され、半導体集積回路チップｌＯ上の電極と外部リー
ドｉｂと直結しているインナリード１ａとを金属線１１
１２により接続した後、パッケージ用封止樹脂２で樹脂
封止し、さらに所定の形状に外部リードｌｂを加工する
。このようにして第４図に示す半導体集積回路パッケー
ジができ上がる。
１０はリードフレームに設けられたダイパッド１１に接
着され、半導体集積回路チップｌＯ上の電極と外部リー
ドｉｂと直結しているインナリード１ａとを金属線１１
１２により接続した後、パッケージ用封止樹脂２で樹脂
封止し、さらに所定の形状に外部リードｌｂを加工する
。このようにして第４図に示す半導体集積回路パッケー
ジができ上がる。
次にモジュール用基板３上に設けられた電極（図示せず
〉と上記半導体集積回路パッケージの外部リード１ｂと
を半田等の接着材４で接続実装する（第５図参照）。さ
らにこの状態でモジュールとしての所定の形状にモジュ
ール用封止樹脂５で成形し半導体集積回路モジュールの
製造が完了する（第６図、第７図参照〉。
〉と上記半導体集積回路パッケージの外部リード１ｂと
を半田等の接着材４で接続実装する（第５図参照）。さ
らにこの状態でモジュールとしての所定の形状にモジュ
ール用封止樹脂５で成形し半導体集積回路モジュールの
製造が完了する（第６図、第７図参照〉。
従来の半導体集積回路モジュールは以上のように構成さ
れているので、外部リードｌｂ、外部り−ド１ｂとモジ
ュール用基板３の電極とを接着する接着材料４．パッケ
ージ用封止樹脂２．モジュール用封止樹脂５．モジュー
ル用基板３の熱膨張係数及びヤング率がそれぞれ異なる
ために、それらの数値の差により応力が生ずることとな
り、強度の弱い外部リード部１ｂが広温度範囲での試験
において断線する等の問題点があった。
れているので、外部リードｌｂ、外部り−ド１ｂとモジ
ュール用基板３の電極とを接着する接着材料４．パッケ
ージ用封止樹脂２．モジュール用封止樹脂５．モジュー
ル用基板３の熱膨張係数及びヤング率がそれぞれ異なる
ために、それらの数値の差により応力が生ずることとな
り、強度の弱い外部リード部１ｂが広温度範囲での試験
において断線する等の問題点があった。
この発明は上記の様な従来のものの問題点を除去するた
めになされたものでモジュール成形前の外部リードに後
の試験温度範囲でゴム状を保つコーティング材を曲げ加
工の圧縮側に厚くコーティングすることによってモジュ
ール用封止樹脂での封止後の広温度範囲での試験におい
て断線しない半導体集積回路モジュールを提供するもの
である。
めになされたものでモジュール成形前の外部リードに後
の試験温度範囲でゴム状を保つコーティング材を曲げ加
工の圧縮側に厚くコーティングすることによってモジュ
ール用封止樹脂での封止後の広温度範囲での試験におい
て断線しない半導体集積回路モジュールを提供するもの
である。
この発明に係る半導体集積回路モジュールは、モジュー
ル成形前の外部リードに外部リードの曲げ加工の圧縮側
に厚くゴム状態を保つコーティング材を塗布した後にモ
ジュール成形したものである。
ル成形前の外部リードに外部リードの曲げ加工の圧縮側
に厚くゴム状態を保つコーティング材を塗布した後にモ
ジュール成形したものである。
この発明におけるゴム状態を保つコーティング材は、モ
ジュール成形後の信頼性試験等において、半導体集積回
路モジュールを構成する各材料の熱膨張係数の差により
外部リード部にかかる応力を吸収する。
ジュール成形後の信頼性試験等において、半導体集積回
路モジュールを構成する各材料の熱膨張係数の差により
外部リード部にかかる応力を吸収する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は半導体集積回路パッケージをモジュール基板に
接着し、外部リードにコーティングを施した状態を示す
斜視図、第２図は第１図に示した（３） 装置をモジュール成形した状態を示す斜視図、第３図は
第２図のＩ−Ｉ線の半部断面図である。
接着し、外部リードにコーティングを施した状態を示す
斜視図、第２図は第１図に示した（３） 装置をモジュール成形した状態を示す斜視図、第３図は
第２図のＩ−Ｉ線の半部断面図である。
図中、６は半導体集積回路パッケージのモジュール成形
前の外部リードｔｂに施されたコーティング材である。
前の外部リードｔｂに施されたコーティング材である。
その他の構成は従来の部材と同様であるので説明を省略
する。
する。
次に組立動作について説明する。まず、半導体集積回路
チップｌＯをリードフレームに設けられたグイパッド１
１に接着し、半導体集積回路チップｌＯ上の電極とイン
ナリードｌａとを金属細線により接続した後、パッケー
ジ用封止樹脂２により樹脂封止し、外部リードｔｂを所
定の形状に加工する。その後、上記半導体集積回路パッ
ケージの外部り一ド１ｂをモジュール用基板３上に設け
られた電極に半田等の接着材４により実装する。
チップｌＯをリードフレームに設けられたグイパッド１
１に接着し、半導体集積回路チップｌＯ上の電極とイン
ナリードｌａとを金属細線により接続した後、パッケー
ジ用封止樹脂２により樹脂封止し、外部リードｔｂを所
定の形状に加工する。その後、上記半導体集積回路パッ
ケージの外部り一ド１ｂをモジュール用基板３上に設け
られた電極に半田等の接着材４により実装する。
次に、上記外部リード１ｂに対して、モジュール成形の
保障すべき温度範囲においてゴム状態を保つコーティン
グ材６を塗布する。このとき、第１図及び第３図に示す
ように、上記外部リードｔｂの曲げ加工の圧縮方向に肉
厚に上記コーティング材（４） ６を塗布する。
保障すべき温度範囲においてゴム状態を保つコーティン
グ材６を塗布する。このとき、第１図及び第３図に示す
ように、上記外部リードｔｂの曲げ加工の圧縮方向に肉
厚に上記コーティング材（４） ６を塗布する。
その後、従来のモジュール化と同様の手順でモジュール
成形され、半導体集積回路モジュールが完成される。
成形され、半導体集積回路モジュールが完成される。
以上の様にこの発明によれば、モジュール成形前の外部
リードにゴム状を保つコーティング材を外部リードの曲
げ加工部の圧縮方向に肉厚に塗布したので、構成材料の
熱膨張係数の差によって外部リードにかかる応力を、こ
のコーティング材で吸収させることが出来、品質レベル
の高い半導体集積回路モジュールを得ることが出来る。
リードにゴム状を保つコーティング材を外部リードの曲
げ加工部の圧縮方向に肉厚に塗布したので、構成材料の
熱膨張係数の差によって外部リードにかかる応力を、こ
のコーティング材で吸収させることが出来、品質レベル
の高い半導体集積回路モジュールを得ることが出来る。
第１図はこの発明の一実施例に係る半導体集積回路モジ
ュールについて、そのモジュール成形前に外部リード部
分をコーティングした状態を示す斜視図、第２図は第１
図のモジュール成形後の状態を示す斜視図、第３図は第
２図のＩ−ＩＩ線半部断面図、第４図は従来の半導体集
積回路パッケージを示す斜視図、第５図は第４図の半導
体集積回路パッケージをモジュール基板に実装した状態
を示す斜視図、第６図は従来の半導体集積回路モジュー
ルを示す斜視図、第７図は第６図の■−■線半部断面図
である。 図中、１はリード、１ａはインナリード、ｌｂは外部リ
ード、２はパッケージ用封止樹脂、３はモジュール用基
板、４は接着材、５はモジュール用封止樹脂、６はコー
ティング材、１０は半導体集積回路チップ、１１はグイ
パッド、１２は金属細線である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
ュールについて、そのモジュール成形前に外部リード部
分をコーティングした状態を示す斜視図、第２図は第１
図のモジュール成形後の状態を示す斜視図、第３図は第
２図のＩ−ＩＩ線半部断面図、第４図は従来の半導体集
積回路パッケージを示す斜視図、第５図は第４図の半導
体集積回路パッケージをモジュール基板に実装した状態
を示す斜視図、第６図は従来の半導体集積回路モジュー
ルを示す斜視図、第７図は第６図の■−■線半部断面図
である。 図中、１はリード、１ａはインナリード、ｌｂは外部リ
ード、２はパッケージ用封止樹脂、３はモジュール用基
板、４は接着材、５はモジュール用封止樹脂、６はコー
ティング材、１０は半導体集積回路チップ、１１はグイ
パッド、１２は金属細線である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体集積回路装置をモジュール用基板に実装し、さら
にモジュール用封止樹脂により再成形される半導体集積
回路モジュールにおいて、上記モジュール基板上に実装
される半導体装置の外部リード部分にゴム状態を保つコ
ーティング材を、その外部リードの曲げ加工の圧縮方向
に厚く塗布したことを特徴とする半導体集積回路モジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20321789A JP2634249B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 半導体集積回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20321789A JP2634249B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 半導体集積回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366152A true JPH0366152A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2634249B2 JP2634249B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=16470403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20321789A Expired - Lifetime JP2634249B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 半導体集積回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2634249B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5469333A (en) * | 1993-05-05 | 1995-11-21 | International Business Machines Corporation | Electronic package assembly with protective encapsulant material on opposing sides not having conductive leads |
| FR2753044A1 (fr) * | 1996-08-27 | 1998-03-06 | Siemens Automotive Sa | Procede d'assemblage de composants electroniques sur une carte de circuit imprime |
| JP2006120152A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Quantum Corp | 装置エラーに応答してデータ記憶装置の状態を記録するための方法、装置およびプログラムコードを含むコンピュータプログラム製品 |
| US7339280B2 (en) * | 2002-11-04 | 2008-03-04 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Semiconductor package with lead frame as chip carrier and method for fabricating the same |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20321789A patent/JP2634249B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5469333A (en) * | 1993-05-05 | 1995-11-21 | International Business Machines Corporation | Electronic package assembly with protective encapsulant material on opposing sides not having conductive leads |
| FR2753044A1 (fr) * | 1996-08-27 | 1998-03-06 | Siemens Automotive Sa | Procede d'assemblage de composants electroniques sur une carte de circuit imprime |
| US7339280B2 (en) * | 2002-11-04 | 2008-03-04 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Semiconductor package with lead frame as chip carrier and method for fabricating the same |
| JP2006120152A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Quantum Corp | 装置エラーに応答してデータ記憶装置の状態を記録するための方法、装置およびプログラムコードを含むコンピュータプログラム製品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2634249B2 (ja) | 1997-07-23 |
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