JPH04324976A - イメージセンサの実装構造及び実装方法 - Google Patents
イメージセンサの実装構造及び実装方法Info
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- JPH04324976A JPH04324976A JP3095761A JP9576191A JPH04324976A JP H04324976 A JPH04324976 A JP H04324976A JP 3095761 A JP3095761 A JP 3095761A JP 9576191 A JP9576191 A JP 9576191A JP H04324976 A JPH04324976 A JP H04324976A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、イメージセンサの実装
構造及び実装方法に関する。
構造及び実装方法に関する。
【０００２】なお、本明細書の効果が、最も顕著に認め
られるボトムタイプのセンサを例に挙げて説明する。
られるボトムタイプのセンサを例に挙げて説明する。
【０００３】
【従来の技術】センサには、光電変換素子（以下、受光
素子と記す）への光の入り方によって、２種類の方式が
考えられる。すなわち、図７に示したように直接受光素
子（２）に光が入る方式（トップタイプ）及び、図８の
ように光がチップ（２）基板材質を通過して受光素子（
１）に入る方式（以下、ボトムタイプと記す）である。
素子と記す）への光の入り方によって、２種類の方式が
考えられる。すなわち、図７に示したように直接受光素
子（２）に光が入る方式（トップタイプ）及び、図８の
ように光がチップ（２）基板材質を通過して受光素子（
１）に入る方式（以下、ボトムタイプと記す）である。
【０００４】従来のボトムタイプの実装構造は、図４及
び図５に示したように、表面に受光素子（１）が形成さ
れたイメージセンサチップ（２）と、有機材料（７）の
流れ止め及び、必要に応じては透明支持体（３）上の導
体パターンと外部回路の接続手段の位置決め機構を持つ
ダム材（９）とが、該センサからの入出力のための導体
パターン（５’）の形成された透明支持体（３）上に固
定され、該ダム材で囲まれた該イメージセンサ及び該導
体パターンの電気的接続部が有機材料で覆われ、更に異
方性導電ゴムのような、導体パターンと外部回路の接続
体が形成されているものであった。
び図５に示したように、表面に受光素子（１）が形成さ
れたイメージセンサチップ（２）と、有機材料（７）の
流れ止め及び、必要に応じては透明支持体（３）上の導
体パターンと外部回路の接続手段の位置決め機構を持つ
ダム材（９）とが、該センサからの入出力のための導体
パターン（５’）の形成された透明支持体（３）上に固
定され、該ダム材で囲まれた該イメージセンサ及び該導
体パターンの電気的接続部が有機材料で覆われ、更に異
方性導電ゴムのような、導体パターンと外部回路の接続
体が形成されているものであった。
【０００５】また、上記の実装工程は、図６に示したよ
うに、 ■表面の導体パターン（５’）の形成された透明支持体
（３）に一種または複数の有機材料（８）塗布し、そこ
へ表面に受光素子（１）が形成されたイメージセンサチ
ップ（２）を貼付ける工程（ａ） ■金属の細線（４）によって該イメージセンサチップと
該導体パターンの電気的接続をとる工程（ｂ）■■の工
程で被覆する有機材料（７）の流れ止め及び、必要に応
じては透明支持体上の導体パターンと外部回路の接続手
段の位置決め機構を持つダム材（９）を該透明支持体に
貼り付ける工程（ｃ） ■少なくとも該イメージセンサ及び該導体パターンの電
気的接続部が有機材料で被覆する工程（ｄ）を含んだも
のであった。
うに、 ■表面の導体パターン（５’）の形成された透明支持体
（３）に一種または複数の有機材料（８）塗布し、そこ
へ表面に受光素子（１）が形成されたイメージセンサチ
ップ（２）を貼付ける工程（ａ） ■金属の細線（４）によって該イメージセンサチップと
該導体パターンの電気的接続をとる工程（ｂ）■■の工
程で被覆する有機材料（７）の流れ止め及び、必要に応
じては透明支持体上の導体パターンと外部回路の接続手
段の位置決め機構を持つダム材（９）を該透明支持体に
貼り付ける工程（ｃ） ■少なくとも該イメージセンサ及び該導体パターンの電
気的接続部が有機材料で被覆する工程（ｄ）を含んだも
のであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術にお
いては、以下に記すような問題点が認められる。 Ｉ．イメージセンサから外部回路への接続をとるために
透明支持体表面に導体パターンを形成する必要が生じる
。
いては、以下に記すような問題点が認められる。 Ｉ．イメージセンサから外部回路への接続をとるために
透明支持体表面に導体パターンを形成する必要が生じる
。
【０００７】・このことで透明支持体の加工コストがア
ップする。
ップする。
【０００８】・導体パターンとして金ペーストが有力だ
がボンディング用には高温焼成が必要で、このために透
明支持体の材質が耐熱性の高いガラスに限定されてしま
う。 ＩＩ．ダム材についての材料制約が生じる。具体的には
、透明支持体材料との貼合わせの上で、両者の熱膨張係
数差により生じる応力緩和が必要になる。その結果、多
くの場合ダム材としてゴム弾性を有するものを選択せざ
るを得ない。
がボンディング用には高温焼成が必要で、このために透
明支持体の材質が耐熱性の高いガラスに限定されてしま
う。 ＩＩ．ダム材についての材料制約が生じる。具体的には
、透明支持体材料との貼合わせの上で、両者の熱膨張係
数差により生じる応力緩和が必要になる。その結果、多
くの場合ダム材としてゴム弾性を有するものを選択せざ
るを得ない。
【０００９】・このことは、作業上ダム材の取り扱いを
困難にし、また、自動化がしにくいというように、実装
時の負荷を増やすことになる。
困難にし、また、自動化がしにくいというように、実装
時の負荷を増やすことになる。
【００１０】本発明は、この様な問題点を解決するもの
で、その目的とするところは、■チップと外部回路との
接続のための導体パターンを有する剛体基板を用いるこ
とで、透明支持体の材質選択の自由度を広げ、低コスト
化を図る■取り扱いが困難なダム材の使用をやめ、工程
の自動化・合理化を実現させる■使用部品点数の削減に
より、構造がシンプルで、実装工程の短いものにさせる
と、いうような特徴をもつイメージセンサを提供するこ
とにある。
で、その目的とするところは、■チップと外部回路との
接続のための導体パターンを有する剛体基板を用いるこ
とで、透明支持体の材質選択の自由度を広げ、低コスト
化を図る■取り扱いが困難なダム材の使用をやめ、工程
の自動化・合理化を実現させる■使用部品点数の削減に
より、構造がシンプルで、実装工程の短いものにさせる
と、いうような特徴をもつイメージセンサを提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のイメージセンサ
の実装構造は、表面に光電変換素子が形成されたイメー
ジセンサチップと、表面に該センサからの入出力のため
の導体パターンの形成された剛体基板が、透明支持体上
に固定され、少なくとも該イメージセンサ及び該導体パ
ターンの電気的接続部が有機材料で覆われていることを
特徴とし、かつ、前記イメージセンサチップの基板が透
明材料であることを特徴とし、さらに、前記有機材料の
屈折率が前記イメージセンサチップの基板の屈折率と等
しいか大きいことを特徴とする。
の実装構造は、表面に光電変換素子が形成されたイメー
ジセンサチップと、表面に該センサからの入出力のため
の導体パターンの形成された剛体基板が、透明支持体上
に固定され、少なくとも該イメージセンサ及び該導体パ
ターンの電気的接続部が有機材料で覆われていることを
特徴とし、かつ、前記イメージセンサチップの基板が透
明材料であることを特徴とし、さらに、前記有機材料の
屈折率が前記イメージセンサチップの基板の屈折率と等
しいか大きいことを特徴とする。
【００１２】また本発明のイメージセンサの実装方法は
、イメージセンサの実装工程において、少なくとも、■
表面に光電変換素子が形成されたイメージセンサチップ
と、表面に該センサからの入出力のための導体パターン
の形成された剛体基板を、一種または複数の有機材料に
よって透明支持体上に固定する工程 ■該イメージセンサチップと該導体パターンの電気的接
続をとる工程 ■少なくとも該イメージセンサ及び該導体パターンの電
気的接続部が有機材料で被覆する工程 を含んでいることを特徴とし、かつ、前記イメージセン
サチップの基板及びイメージセンサチップの固定用の前
記有機材料が透明材料であることを特徴とし、さらに、
前記有機材料の屈折率が前記イメージセンサチップの基
板の屈折率と等しいか大きいことを特徴とする。
、イメージセンサの実装工程において、少なくとも、■
表面に光電変換素子が形成されたイメージセンサチップ
と、表面に該センサからの入出力のための導体パターン
の形成された剛体基板を、一種または複数の有機材料に
よって透明支持体上に固定する工程 ■該イメージセンサチップと該導体パターンの電気的接
続をとる工程 ■少なくとも該イメージセンサ及び該導体パターンの電
気的接続部が有機材料で被覆する工程 を含んでいることを特徴とし、かつ、前記イメージセン
サチップの基板及びイメージセンサチップの固定用の前
記有機材料が透明材料であることを特徴とし、さらに、
前記有機材料の屈折率が前記イメージセンサチップの基
板の屈折率と等しいか大きいことを特徴とする。
【００１３】
【実施例】以下、実施例に従って、本発明を更に詳しく
説明する。 〈１〉本発明をボトム方式の密着型イメージセンサに適
用した。
説明する。 〈１〉本発明をボトム方式の密着型イメージセンサに適
用した。
【００１４】実装構造は図１及び図２に示したように、
受光素子（１）を表面に形成した石英製のセンサチップ
（２）と、表面に金めっきを施した導体パターン（５）
を有するガラエポ基板（６）が、バリウムホウケイ酸系
のガラス（例えば、コーニング社製７０５９）の透明支
持体（３）に固定され、該チップと該導体パターンを直
径３５μｍのアルミニウム細線（４）で接続し電気的な
導通をとり、更に、チップ及び電気的接続部の保護用の
有機材料（７）として、付加重合型のシリコーンを用い
たものである。
受光素子（１）を表面に形成した石英製のセンサチップ
（２）と、表面に金めっきを施した導体パターン（５）
を有するガラエポ基板（６）が、バリウムホウケイ酸系
のガラス（例えば、コーニング社製７０５９）の透明支
持体（３）に固定され、該チップと該導体パターンを直
径３５μｍのアルミニウム細線（４）で接続し電気的な
導通をとり、更に、チップ及び電気的接続部の保護用の
有機材料（７）として、付加重合型のシリコーンを用い
たものである。
【００１５】また、製造工程については、図３に示した
ように、受光素子（１）を表面に形成した石英製のセン
サチップ（２）と、表面に金めっきを施した導体パター
ン（５）を有するガラエポ基板（６）を、前者固定用の
有機材料（８）として紫外線硬化型のウレタン変性アク
リレート、後者固定用の有機材料（８’）として室温硬
化型のエポキシ樹脂を用い、ポリカーボネート製の透明
支持体（３）に固定した。（ａ）この後、該チップと該
導体パターンを直径３５μｍのアルミニウム細線（４）
を用いてウエッシボンディングで接続し、電気的な導通
をとった。（ｂ）更に、チップ及び電気的接続部の保護
用の有機材料（７）として、付加重合型のシリコーンを
用いチップ及びボンディング部に塗布し熱硬化させた。 （ｃ）という手順を経ている。
ように、受光素子（１）を表面に形成した石英製のセン
サチップ（２）と、表面に金めっきを施した導体パター
ン（５）を有するガラエポ基板（６）を、前者固定用の
有機材料（８）として紫外線硬化型のウレタン変性アク
リレート、後者固定用の有機材料（８’）として室温硬
化型のエポキシ樹脂を用い、ポリカーボネート製の透明
支持体（３）に固定した。（ａ）この後、該チップと該
導体パターンを直径３５μｍのアルミニウム細線（４）
を用いてウエッシボンディングで接続し、電気的な導通
をとった。（ｂ）更に、チップ及び電気的接続部の保護
用の有機材料（７）として、付加重合型のシリコーンを
用いチップ及びボンディング部に塗布し熱硬化させた。 （ｃ）という手順を経ている。
【００１６】本実施例によって、
■工程の工数 ：従来の２／３
■部品点数 ：従来の４／５
■透明支持体 ：従来の１／４のコストといった効果
が現われ、その結果、更に全工程の自動化が可能になり
、かつ、接続信頼性の高いイメージセンサが得られた。
が現われ、その結果、更に全工程の自動化が可能になり
、かつ、接続信頼性の高いイメージセンサが得られた。
【００１７】なお、以下の実施例でも、同様な効果が得
られる。
られる。
【００１８】〈２〉上記〈１〉において、チップ及び電
気的接続部の保護用の有機材料として、ウレタン変性ア
クリレートを用いた。
気的接続部の保護用の有機材料として、ウレタン変性ア
クリレートを用いた。
【００１９】〈３〉上記〈１〉において、センサチップ
及び剛体基板の固定用有機材料として、紫外線硬化型の
エポキシ系接着剤を用いた。
及び剛体基板の固定用有機材料として、紫外線硬化型の
エポキシ系接着剤を用いた。
【００２０】〈４〉上記〈１〉において、剛体基板用の
材料としてアクリル板を用いた。
材料としてアクリル板を用いた。
【００２１】〈５〉上記〈１〉において、２本のセンサ
チップを用いて同様なセンサブロックを作成した。
チップを用いて同様なセンサブロックを作成した。
【００２２】〈６〉上記〈１〉において、透明支持体の
材料としてソーダガラスを用いた。
材料としてソーダガラスを用いた。
【００２３】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば。
【００２４】■チップと外部回路との接続を剛体基板上
の導体パターンで行なうため、透明支持体の加工費が削
減可能となり、透明支持体の材料の選定範囲が広がって
安価な材料の採用が可能 ■取り扱いが困難なダム材を使用しないため、工程の自
動化・合理化が実現 ■使用部品点数の削減により、構造がシンプルで、薄く
小型になる ■実装工程が短い と、いった効果がイメージセンサにもたらされ、薄くコ
ンパクトで、品質・特性の安定したイメージセンサを得
ることができた。
の導体パターンで行なうため、透明支持体の加工費が削
減可能となり、透明支持体の材料の選定範囲が広がって
安価な材料の採用が可能 ■取り扱いが困難なダム材を使用しないため、工程の自
動化・合理化が実現 ■使用部品点数の削減により、構造がシンプルで、薄く
小型になる ■実装工程が短い と、いった効果がイメージセンサにもたらされ、薄くコ
ンパクトで、品質・特性の安定したイメージセンサを得
ることができた。
【図１】本発明のイメージセンサの構造を示す断面図。
【図２】本発明のイメージセンサ全体を示す斜視図。
【図３】本発明のイメージセンサの実装方法を示す工程
断面図。
断面図。
【図４】従来のイメージセンサの構造を示す断面図。
【図５】従来のイメージセンサ全体を示す斜視図。
【図６】従来のイメージセンサの実装方法を示す工程断
面図。
面図。
【図７】トップタイプのイメージセンサの概念を示すチ
ップ断面図。
ップ断面図。
【図８】ボトムタイプのイメージセンサの概念を示すチ
ップ断面図。
ップ断面図。
１ 受光素子
２ チップ
３ 透明支持体
４ 金属細線
５ 導体パターン
５’ 導体パターン
６ 剛体基板
７ 有機材料
８ 有機材料
８’ 有機材料
９ ダム材
Claims (6)
- 【請求項１】表面に光電変換素子が形成されたイメージ
センサチップと、表面に該センサからの入出力のための
導体パターンの形成された剛体基板が、透明支持体上に
固定され、少なくとも該イメージセンサ及び該導体パタ
ーンの電気的接続部が有機材料で覆われていることを特
徴とするイメージセンサの実装構造。 - 【請求項２】前記イメージセンサチップの基板が透明材
料であることを特徴とする請求項１記載のイメージセン
サの実装構造。 - 【請求項３】前記有機材料の屈折率が前記イメージセン
サチップの基板の屈折率と等しいか大きいことを特徴と
する請求項１記載のイメージセンサの実装構造。 - 【請求項４】イメージセンサの実装工程において、少な
くとも、 ■表面に光電変換素子が形成されたイメージセンサチッ
プと、表面に該センサからの入出力のための導体パター
ンの形成された剛体基板を、一種または複数の有機材料
によって透明支持体上に固定する工程 ■該イメージセンサチップと該導体パターンの電気的接
続をとる工程 ■少なくとも該イメージセンサ及び該導体パターンの電
気的接続部が有機材料で被覆する工程 を含んでいることを特徴とするイメージセンサの実装方
法。 - 【請求項５】前記イメージセンサチップの基板及びイメ
ージセンサチップの固定用の前記有機材料が透明材料で
あることを特徴とする請求項４記載のイメージセンサの
実装方法。 - 【請求項６】前記有機材料の屈折率が前記イメージセン
サチップの基板の屈折率と等しいか大きいことを特徴と
する請求項４記載のイメージセンサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095761A JPH04324976A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | イメージセンサの実装構造及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095761A JPH04324976A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | イメージセンサの実装構造及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324976A true JPH04324976A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14146474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3095761A Pending JPH04324976A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | イメージセンサの実装構造及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324976A (ja) |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3095761A patent/JPH04324976A/ja active Pending
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