JPH04325295A - 半導体収納装置 - Google Patents
半導体収納装置Info
- Publication number
- JPH04325295A JPH04325295A JP3122101A JP12210191A JPH04325295A JP H04325295 A JPH04325295 A JP H04325295A JP 3122101 A JP3122101 A JP 3122101A JP 12210191 A JP12210191 A JP 12210191A JP H04325295 A JPH04325295 A JP H04325295A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor storage
- storage device
- semiconductor
- printed circuit
- circuit board
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードのように半導
体を収納した形態で使用される半導体収納装置に関する
。
体を収納した形態で使用される半導体収納装置に関する
。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードに代表される半導体収納装置
は、内部にＲＡＭやＲＯＭなどの半導体を収納した状態
で、所定の電子機器に装着される。このような半導体収
納装置は電子機器との適合性の観点から、その外形が標
準化されている。すなわち、電子機器のコネクタとの電
気的接続を行うため、その接続端子を電子機器に合わせ
て形成する必要があり、このため接続端子の数や位置が
限定され、これに基づいて半導体収納装置の外形が決定
されるものとなっている。
は、内部にＲＡＭやＲＯＭなどの半導体を収納した状態
で、所定の電子機器に装着される。このような半導体収
納装置は電子機器との適合性の観点から、その外形が標
準化されている。すなわち、電子機器のコネクタとの電
気的接続を行うため、その接続端子を電子機器に合わせ
て形成する必要があり、このため接続端子の数や位置が
限定され、これに基づいて半導体収納装置の外形が決定
されるものとなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、従来の半導体
収納装置では接続端子からの制限のため、小型化ができ
ないとともに、接続端子の数を増やすことができない問
題があった。また、電子機器への装着も接続端子の電気
的接続を行うため、その位置決めのための機構が複雑に
なっていた。
収納装置では接続端子からの制限のため、小型化ができ
ないとともに、接続端子の数を増やすことができない問
題があった。また、電子機器への装着も接続端子の電気
的接続を行うため、その位置決めのための機構が複雑に
なっていた。
【０００４】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、小型化および接続端子の増加が可能で、しかも
簡単な構造で電子機器への位置決めも行うことができる
半導体収納装置を提供することを目的とする。
であり、小型化および接続端子の増加が可能で、しかも
簡単な構造で電子機器への位置決めも行うことができる
半導体収納装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体収納装置
は、全体が平板形状に成形され、内部に半導体を収納し
た半導体収納装置において、前記平板形状の中心に形成
された開口部と、この開口部を中心として周囲に同心円
状に形成された前記半導体の複数の接続端子とを備えて
いることを特徴とする。
は、全体が平板形状に成形され、内部に半導体を収納し
た半導体収納装置において、前記平板形状の中心に形成
された開口部と、この開口部を中心として周囲に同心円
状に形成された前記半導体の複数の接続端子とを備えて
いることを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成では、中心に形成された開口部を基準
として電子機器への位置決めが行われるため、その位置
決め構造が簡単となる。また、接続端子を同心円状に形
成するため、全体を小型化できると共に、接続端子の数
を増加させることができる。
として電子機器への位置決めが行われるため、その位置
決め構造が簡単となる。また、接続端子を同心円状に形
成するため、全体を小型化できると共に、接続端子の数
を増加させることができる。
【０００７】
【実施例】図１ないし図４は本発明の実施例１を示す。
半導体収納装置１は図１および図２に示すように、ＬＳ
Ｉなどの半導体２が実装されたプリント基板３と、半導
体２が実装されたプリント基板３が下方から嵌め込まれ
る合成樹脂製のハウジング４と、プリント基板３とハウ
ジング４とを組み付ける金属製のフレーム５とを備えて
いる。プリント基板３、ハウジング４およびフレーム５
は外形が薄い円形となっており、これらが組み立てられ
た半導体収納装置１は全体が円形の平板形状となり、一
般のＩＣカードと同様な厚さを有する。また、これらプ
リント基板３、ハウジング４およびフレーム５は中心に
円形の開口３ａ，４ａ，５ａがそれぞれ形成され、これ
らを組み立てた状態の半導体収納装置１は中央に開口部
６が貫通形成されるようになっている（図１参照）。こ
の開口部６は後述する如く半導体収納装置１を位置決め
する基準となるものであり、これにより半導体収納装置
１の位置決め機構が簡略化される。
Ｉなどの半導体２が実装されたプリント基板３と、半導
体２が実装されたプリント基板３が下方から嵌め込まれ
る合成樹脂製のハウジング４と、プリント基板３とハウ
ジング４とを組み付ける金属製のフレーム５とを備えて
いる。プリント基板３、ハウジング４およびフレーム５
は外形が薄い円形となっており、これらが組み立てられ
た半導体収納装置１は全体が円形の平板形状となり、一
般のＩＣカードと同様な厚さを有する。また、これらプ
リント基板３、ハウジング４およびフレーム５は中心に
円形の開口３ａ，４ａ，５ａがそれぞれ形成され、これ
らを組み立てた状態の半導体収納装置１は中央に開口部
６が貫通形成されるようになっている（図１参照）。こ
の開口部６は後述する如く半導体収納装置１を位置決め
する基準となるものであり、これにより半導体収納装置
１の位置決め機構が簡略化される。
【０００８】プリント基板３には半導体２と電子機器の
コネクタとの電気的接続を行う接続端子が形成されてい
るものであり、半導体２は開口３ａを避けた位置となる
ようにプリント基板３に実装される。図３および図４は
このプリント基板３の構成を示し、図３に示すように、
半導体２がプリント基板３の上面の所定位置に実装され
る。このプリント基板３の上面には導体からなる多数の
配線７がパターン形成されており、半導体２をプリント
基板３に実装すると、各配線７の一端側が半導体２の下
面の各端子８に電気的接続されるようになっている。ま
た、各配線７の他端側はプリント基板３を貫通するスル
ーホール９に接続されている。このスルーホール９はプ
リント基板３を電気的導通状態で貫通しており、プリン
ト基板３の下面には各スルーホール９に対応する接続端
子１０が形成されている。この接続端子１０は図４に示
すように、プリント基板３の開口３ａを中心にして同心
円状に形成されていると共に、同心円状の絶縁部１１を
介して相互に絶縁されている。かかる接続端子１０はス
ルーホール９，配線７を介して半導体２の端子と接続さ
れる接続端子なるものであり、図１に示すように、半導
体収納装置１の下面に露出状態となっており、半導体収
納装置１を電子機器に装着した場合に、電子機器のコネ
クタが当接して電子機器と半導体２とを電気的に接続す
る。このように接続端子１０を同心円状に形成すること
により、プリント基板３を小型とすることができ、これ
により半導体収納装置１全体の小型化が可能となると共
に、接続端子の数を増加させることができる。従って、
その小型化により半導体収納装置１をデジタルウオッチ
などの小型電子機器に対しても装着することができ、適
用可能範囲が拡大する。なお、このプリント基板３が嵌
めこまれるハウジング４は図１にしすめように、半導体
２を収納するための凹部１２を有し、これらのプリント
基板３およびハウシング４を組み立てるフレーム５は、
これらの上部全体を覆う形状に成形されると共に、ハウ
ジング４およびプリント基板３に掛け渡し状に当接する
折曲片１３を有している。
コネクタとの電気的接続を行う接続端子が形成されてい
るものであり、半導体２は開口３ａを避けた位置となる
ようにプリント基板３に実装される。図３および図４は
このプリント基板３の構成を示し、図３に示すように、
半導体２がプリント基板３の上面の所定位置に実装され
る。このプリント基板３の上面には導体からなる多数の
配線７がパターン形成されており、半導体２をプリント
基板３に実装すると、各配線７の一端側が半導体２の下
面の各端子８に電気的接続されるようになっている。ま
た、各配線７の他端側はプリント基板３を貫通するスル
ーホール９に接続されている。このスルーホール９はプ
リント基板３を電気的導通状態で貫通しており、プリン
ト基板３の下面には各スルーホール９に対応する接続端
子１０が形成されている。この接続端子１０は図４に示
すように、プリント基板３の開口３ａを中心にして同心
円状に形成されていると共に、同心円状の絶縁部１１を
介して相互に絶縁されている。かかる接続端子１０はス
ルーホール９，配線７を介して半導体２の端子と接続さ
れる接続端子なるものであり、図１に示すように、半導
体収納装置１の下面に露出状態となっており、半導体収
納装置１を電子機器に装着した場合に、電子機器のコネ
クタが当接して電子機器と半導体２とを電気的に接続す
る。このように接続端子１０を同心円状に形成すること
により、プリント基板３を小型とすることができ、これ
により半導体収納装置１全体の小型化が可能となると共
に、接続端子の数を増加させることができる。従って、
その小型化により半導体収納装置１をデジタルウオッチ
などの小型電子機器に対しても装着することができ、適
用可能範囲が拡大する。なお、このプリント基板３が嵌
めこまれるハウジング４は図１にしすめように、半導体
２を収納するための凹部１２を有し、これらのプリント
基板３およびハウシング４を組み立てるフレーム５は、
これらの上部全体を覆う形状に成形されると共に、ハウ
ジング４およびプリント基板３に掛け渡し状に当接する
折曲片１３を有している。
【０００９】図５ないし図８は本発明の実施例２を示し
、前記実施例１と同一の要素は同一の符号で対応させて
ある。この実施例２では、プリント基板３の下面に形成
される同心円状の接続端子１０が図６に示すように、径
方向に４分割され、分割されたそれぞれの接続端子１０
がスルーホール９および配線７を介して半導体２の端子
８に接続されている。すなわち、この実施例２は４分割
されることにより実施例１に比べて４倍の接続端子を有
している。この場合、各接続端子１０を半導体２の端子
８に接続するため、十字形状の配列でスルーホール９が
形成されると共に、配線７は図５に示すように、プリン
ト基板３の上面の略全体にパターン形成されている。 従って、この実施例２では、さらに接続端子１０の数を
増加させることができ、高密度半導体に良好に適用する
ことができる。
、前記実施例１と同一の要素は同一の符号で対応させて
ある。この実施例２では、プリント基板３の下面に形成
される同心円状の接続端子１０が図６に示すように、径
方向に４分割され、分割されたそれぞれの接続端子１０
がスルーホール９および配線７を介して半導体２の端子
８に接続されている。すなわち、この実施例２は４分割
されることにより実施例１に比べて４倍の接続端子を有
している。この場合、各接続端子１０を半導体２の端子
８に接続するため、十字形状の配列でスルーホール９が
形成されると共に、配線７は図５に示すように、プリン
ト基板３の上面の略全体にパターン形成されている。 従って、この実施例２では、さらに接続端子１０の数を
増加させることができ、高密度半導体に良好に適用する
ことができる。
【００１０】図７および図８はこの実施例２の半導体収
納装置１を電子機器２０に装着する構造を示している。 電子腕時計等の電子機器２０の機器（時計）ケース２１
には図８に示すように、収納凹部が形成され、この収納
凹部の底部に端子板２２が固定されている。端子板２２
の中央には半導体収納装置１の開口部６に挿入されるシ
ャフト２３が貫通しており、半導体収納装置１はシャフ
ト２３が開口部６に挿入されることにより、機器ケース
２１に位置決め状態で装着される。なお、端子板２２の
上面には図７に示すように半導体収納装置１のプリント
基板３の下面における接続端子１０に接触する端子２４
が対応形成されている。図７および図８において、２５
は端子板２２と半導体収納装置１との間に介挿されるコ
ネクタ板である。このコネクタ板２５は絶縁樹脂に金属
銅線を縦方向に埋め込んだ構造のものが使用され、半導
体収納装置１と端子板２２との電気的接続を行うと共に
、半導体収納装置１のクッションとして作用している。 また、２６はケース蓋であり、半導体収納装置１の上方
から機器ケース２１の収納凹部に嵌められることにより
、半導体収納装置１、コネクタ板２５および端子板２２
の接触状態を維持すると共に、これらの防塵および外れ
止めを行う。以上のような実施例２は実施例１と同様に
作用するが、接続端子１０が分割されているため、接続
端子１０の数を増加させることができるメリットがある
。
納装置１を電子機器２０に装着する構造を示している。 電子腕時計等の電子機器２０の機器（時計）ケース２１
には図８に示すように、収納凹部が形成され、この収納
凹部の底部に端子板２２が固定されている。端子板２２
の中央には半導体収納装置１の開口部６に挿入されるシ
ャフト２３が貫通しており、半導体収納装置１はシャフ
ト２３が開口部６に挿入されることにより、機器ケース
２１に位置決め状態で装着される。なお、端子板２２の
上面には図７に示すように半導体収納装置１のプリント
基板３の下面における接続端子１０に接触する端子２４
が対応形成されている。図７および図８において、２５
は端子板２２と半導体収納装置１との間に介挿されるコ
ネクタ板である。このコネクタ板２５は絶縁樹脂に金属
銅線を縦方向に埋め込んだ構造のものが使用され、半導
体収納装置１と端子板２２との電気的接続を行うと共に
、半導体収納装置１のクッションとして作用している。 また、２６はケース蓋であり、半導体収納装置１の上方
から機器ケース２１の収納凹部に嵌められることにより
、半導体収納装置１、コネクタ板２５および端子板２２
の接触状態を維持すると共に、これらの防塵および外れ
止めを行う。以上のような実施例２は実施例１と同様に
作用するが、接続端子１０が分割されているため、接続
端子１０の数を増加させることができるメリットがある
。
【００１１】本発明は上記実施例に限定されることなく
種々変更が可能である。例えば、半導体収納装置１内部
の半導体２はＲＡＭ，ＲＯＭのいずれであってもよく、
また、複数の半導体を設けたり、更にメモリを有する１
チップマイコンとすることも出来る。また、例えば半導
体収納装置１全体を矩形状とし、その位置決めのための
開口部を２個所に形成しても良い。この場合は半導体を
略中央部分に実装できるため、その自由度が増加する。 また、開口部は貫通孔にする必要はなく、単なる凹部に
して実装しても良く、接続端子の分割数も変更すること
ができる。
種々変更が可能である。例えば、半導体収納装置１内部
の半導体２はＲＡＭ，ＲＯＭのいずれであってもよく、
また、複数の半導体を設けたり、更にメモリを有する１
チップマイコンとすることも出来る。また、例えば半導
体収納装置１全体を矩形状とし、その位置決めのための
開口部を２個所に形成しても良い。この場合は半導体を
略中央部分に実装できるため、その自由度が増加する。 また、開口部は貫通孔にする必要はなく、単なる凹部に
して実装しても良く、接続端子の分割数も変更すること
ができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は中心部分に位置決め基準となる
開口部を形成したため、位置決め機構を簡素化すること
ができると共に、接続端子を同心円状に成形したため、
小型化でき、しかも接続端子を増加することができる。
開口部を形成したため、位置決め機構を簡素化すること
ができると共に、接続端子を同心円状に成形したため、
小型化でき、しかも接続端子を増加することができる。
【図１】本発明の実施例１の断面図。
【図２】本発明の実施例１の分解斜視図。
【図３】本発明の実施例１のプリント基板の平面図。
【図４】本発明の実施例１のプリント基板の底面図。
【図５】本発明の実施例２のプリント基板の平面図。
【図６】本発明の実施例２のプリント基板の底面図。
【図７】本発明の実施例２の装着状態を示す分解斜視図
。
。
【図８】本発明の実施例２の装着状態を示す断面図。
１ 半導体収納装置
２ 半導体
３ プリント基板
６ 開口部
１０ 接続端子
Claims (3)
- 【請求項１】 全体が平板形状に成形され、内部に半
導体を収納した半導体収納装置において、前記平板形状
の中心に形成された開口部と、この開口部を中心として
周囲に同心円状に形成された前記半導体の複数の接続端
子とを備えていることを特徴とする半導体収納装置。 - 【請求項２】 全体が円板形状に成形されていること
を特徴とする請求項１記載の半導体収納装置。 - 【請求項３】 前記同心円状の各接続端子は前記開口
部を中心として径方向に少なくとも２以上に分割されて
いることを特徴とする請求項１記載の半導体収納装置。
Priority Applications (15)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3122101A JPH04325295A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 半導体収納装置 |
| US07/955,751 US5355352A (en) | 1991-04-24 | 1992-04-15 | Electronic device designed to permit detachable attachment of an external memory device thereto |
| BR9205248A BR9205248A (pt) | 1991-04-24 | 1992-04-15 | Dispositivo eletronico protetado para permitir um acoplamento destacavel de um dispositivo externo de memoria |
| DE69211642T DE69211642T2 (de) | 1991-04-24 | 1992-04-15 | Elektronische armbanduhr |
| PCT/JP1992/000474 WO1992020017A1 (en) | 1991-04-24 | 1992-04-15 | Electronic device designed to permit detachable attachment of an external memory device thereto |
| SG1996003217A SG46343A1 (en) | 1991-04-24 | 1992-04-15 | Electronic device designed to permit detachable attachment of an external memory device thereto |
| EP92908244A EP0536411B1 (en) | 1991-04-24 | 1992-04-15 | Electronic wrist watch |
| CA002085992A CA2085992C (en) | 1991-04-24 | 1992-04-15 | Electronic device designed to permit detachable attachment of an external memory device thereto |
| AU15538/92A AU652045B2 (en) | 1991-04-24 | 1992-04-15 | Electronic device designed to permit detachable attachment of an external memory device thereto |
| KR1019920006805A KR950003198B1 (ko) | 1991-04-24 | 1992-04-22 | 외부기억매체를 이용하는 전자기기 |
| MYPI92000678A MY110325A (en) | 1991-04-24 | 1992-04-22 | Wrist electronic watch designed to permit detachable attachment of and external memory device thereto. |
| CN 92103683 CN1026921C (zh) | 1991-04-24 | 1992-04-23 | 设计有可拆卸外部存储器件的电子装置 |
| TW081103201A TW209903B (ja) | 1991-04-24 | 1992-04-23 | |
| US08/224,239 US5471438A (en) | 1991-04-24 | 1994-04-07 | Electronic device designed to permit detachable attachment of an external memory device thereto |
| HK198896A HK198896A (en) | 1991-04-24 | 1996-10-31 | Electronic wrist watch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3122101A JPH04325295A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 半導体収納装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04325295A true JPH04325295A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14827669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3122101A Pending JPH04325295A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 半導体収納装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04325295A (ja) |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3122101A patent/JPH04325295A/ja active Pending
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