JPH0432575A - 無電解金メッキ浴 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は無電解金メッキ浴に関する。

〈従来の技術〉 従来より、無電解メッキは、外部電源によらずメッキ浴
中に含まれる還元剤によって金属イオンを析出させるた
め、電気的に独立した部分や複雑な形状へのメッキが可
能で、メッキ作業のオートメーション化等を容易に行な
えることから機能メッキとして適している。この無電解
メッキのうち、金を無電解メッキするための浴としては
、シアン化金カリウムを用いるのが一般的だが、亜硫酸
金を用いるノーシアンの無電解浴も一部報告されている
。亜硫酸金を用いた無電解浴における、金を析出させる
ための還元剤としては、いくつかのものが発表されてい
るが、その１つとして最近ではチオ尿素が好適であると
の報告がなされている（特開昭６２−２７０７７９号公
報参照）。

〈発明が解決しようとする課題〉 還元剤としてチオ尿素を用いるこの無電解金メッキ浴は
、析出物にクラックやピンホールなどが発生しないとい
う利点がある反面、析出速度が遅く、浴の分解が早いと
いう欠点があった。

この発明はこのような従来の実情に鑑みて提案されたも
のであり、前記の如き利点は維持したまま、欠点だけを
解消することができる無電解金メッキ浴を提供せんとす
るものである。

〈課題を解決するための手段〉 この発明に係る無電解金メッキ浴は、上記の目的を達成
するために、チオ尿素とメチルチオ尿素の両方を還元剤
として採用したものである。

く実　施　例〉 還元剤としてチオ尿素とメチルチオ尿素の両方を用いた
表１の如き組成の本発明の無電解金メッキ浴で、全析出
速度に関する実験を行った。すなわち、表１において還
元剤であるチオ尿素とメチルチオ尿素のモル比を６つの
サンプリングに分けて変化させ、析出速度と析出被膜の
表面状態を調べた。このとき、チオ尿素とメチルチオ尿
素のモル濃度の合計を０．０３２８　ｍｏｌ／１００ｍ
１とし、ｐＨは塩酸により９に調整した。

表１ 操作条件 テストピース：　３０Ｘ　１０Ｘ０．３ｍｍの銅板前　
処　理：電解脱脂処理及び１０％硝酸溶液によるエツチ
ング処理 メッキ温度　：４０°Ｃ 析出膜厚測定：蛍光Ｘ線微量膜厚測定装置で測定この発
明に係るチオ尿素−メチルチオ尿素混合還元浴における
析出速度の関係を第１図に示した。

これより、メチルチオ尿素のモル濃度が高くなるにつれ
て析出速度も速くなることがわかる。そして、得られた
全析出物の表面を、電子顕微鏡にて観察したが、ピンホ
ールやクラック等は全く見られなかった。更に、浴も安
定しており、早期に分解するようなことはなかった。

〈発明の効果〉 この発明に係る無電解金メッキ浴は、以上説明してきた
如き内容のものなので、還元剤としてチオ尿素とメチル
チオ尿素の両方を用いることで、クラックやピンホール
などが発生しないというチオ尿素の利点を維持したまま
、従来の欠点であった浴の安定性や析出速度を改善する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はチオ尿素とメチルチオ尿素のモル比と析出速度
との関係を示すグラフである。 第１図 メチルチオ尿素の１度（ＩＩｏｌ／１００ｍ１）−ｍ−
チオ尿素の濃度（ｓｏｌ／ｌ００ｍ１）サンブリノブ番
号

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金として亜硫酸金を、還元剤としてチオ尿素とメチルチ
   オ尿素の両方を、少なくとも含んで成る無電解金メッキ
   浴。