JPH049475A - 無電解金メッキ浴 - Google Patents
無電解金メッキ浴Info
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- JPH049475A JPH049475A JP10877290A JP10877290A JPH049475A JP H049475 A JPH049475 A JP H049475A JP 10877290 A JP10877290 A JP 10877290A JP 10877290 A JP10877290 A JP 10877290A JP H049475 A JPH049475 A JP H049475A
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- plating
- electroless
- bath
- plating bath
- methylthiourea
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Links
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は無電解金メッキ浴に関する。
〈従来の技術及び解決しようとする課題〉従来より、無
電解メッキは、外部電源によらずメッキ浴中に含まれる
還元剤によって金属イオンを析出させるため、電気的に
独立した部分や複雑な形状へのメッキが可能で、メッキ
作業のオートメーション化等を容易に行なえることから
機能メッキとして適している。この無電解メッキのうち
、金を無電解メッキするための浴としては、シアン化金
カリウムを用いるのが一般的だが、亜硫酸金を用いるノ
ーシアンの無電解浴も一部報告されている。亜硫酸金を
用いた無電解浴における、金を析出させるための還元剤
としては、いくつかのものが発表されているが、その１
つとして最近ではチオ尿素が好適であるとの報告がなさ
れている（特開昭６２−２７０７７９号公報参照）。
電解メッキは、外部電源によらずメッキ浴中に含まれる
還元剤によって金属イオンを析出させるため、電気的に
独立した部分や複雑な形状へのメッキが可能で、メッキ
作業のオートメーション化等を容易に行なえることから
機能メッキとして適している。この無電解メッキのうち
、金を無電解メッキするための浴としては、シアン化金
カリウムを用いるのが一般的だが、亜硫酸金を用いるノ
ーシアンの無電解浴も一部報告されている。亜硫酸金を
用いた無電解浴における、金を析出させるための還元剤
としては、いくつかのものが発表されているが、その１
つとして最近ではチオ尿素が好適であるとの報告がなさ
れている（特開昭６２−２７０７７９号公報参照）。
還元剤は金の析出速度に大きな影響を与えるものであり
、どのような還元剤を選定するかによって金の析出速度
が大きく左右される。
、どのような還元剤を選定するかによって金の析出速度
が大きく左右される。
この発明はこのような従来の実情に鑑みて提案されたも
のであり、還元剤としてチオ尿素を含んだ従来の無電解
金メッキ浴よりも、金の析出速度を速めることができる
無電解金メッキ浴を提供せんとするものである。
のであり、還元剤としてチオ尿素を含んだ従来の無電解
金メッキ浴よりも、金の析出速度を速めることができる
無電解金メッキ浴を提供せんとするものである。
〈課題を解決するための手段〉
この発明に係る無電解金メッキ浴は、上記の目的を達成
するために、還元剤としてメチルチオ尿素を採用したも
のである。
するために、還元剤としてメチルチオ尿素を採用したも
のである。
〈実 施 例〉
以下、還元剤としてチオ尿素を用いた従来の無電解金メ
ッキ浴（以下、チオ尿素還元浴という）と、還元剤とし
てメチルチオ尿素を用いた本発明の無電解金メッキ浴（
以下、メチルチオ尿素還元浴という）との全析出速度に
関する比較検討を行った。
ッキ浴（以下、チオ尿素還元浴という）と、還元剤とし
てメチルチオ尿素を用いた本発明の無電解金メッキ浴（
以下、メチルチオ尿素還元浴という）との全析出速度に
関する比較検討を行った。
操作条件（両塔共通）
テストピース：３０ＸＩＯＸ０．３ｍｍの銅板前 処
理二電解脱脂処理及び１０％硝酸溶液によるエツチング
処理 メッキ温度 ＝４０．５０．６０°Ｃ メッキ時間 ： ５，１０，２０，３０，６０．９０分
ｐＨ：８．０〜ｌ０７０ （ＨＣＩ又はＮａＯＨにて調整） 析出膜厚測定：蛍光Ｘ線微量膜厚測定装置で測定＊析出
速度の温度依存性試験 まず最初に析出速度の温度依存性について試験した。す
なわち、メッキ浴の温度を前記の如く４０．５０．６０
℃と変化させてメッキを行った。
理二電解脱脂処理及び１０％硝酸溶液によるエツチング
処理 メッキ温度 ＝４０．５０．６０°Ｃ メッキ時間 ： ５，１０，２０，３０，６０．９０分
ｐＨ：８．０〜ｌ０７０ （ＨＣＩ又はＮａＯＨにて調整） 析出膜厚測定：蛍光Ｘ線微量膜厚測定装置で測定＊析出
速度の温度依存性試験 まず最初に析出速度の温度依存性について試験した。す
なわち、メッキ浴の温度を前記の如く４０．５０．６０
℃と変化させてメッキを行った。
メッキ時間を５．１０．２０．３０．６０．９０分とし
て、各温度ごとの析出膜厚をメッキ時間に対して求め、
チオ尿素還元浴とメチルチオ尿素還元浴のそれぞれにお
ける結果を第１図（４０℃）、第２図（５０℃）、第３
図（６０８Ｃ）に示した。
て、各温度ごとの析出膜厚をメッキ時間に対して求め、
チオ尿素還元浴とメチルチオ尿素還元浴のそれぞれにお
ける結果を第１図（４０℃）、第２図（５０℃）、第３
図（６０８Ｃ）に示した。
尚、両塔のｐＨは９．０に固定した。また、メチルチオ
尿素濃度（２，９ｇ／１００ｍ１．）とチオ尿素濃度（
２，５ｇ／１００ｒｎｌ）とは同モル（０，０３ｍｏ
１／１００ｍ１）である。
尿素濃度（２，９ｇ／１００ｍ１．）とチオ尿素濃度（
２，５ｇ／１００ｒｎｌ）とは同モル（０，０３ｍｏ
１／１００ｍ１）である。
結果は、第１図〜第３図に示す通り、両塔ともメッキ温
度が高（なると共に析出膜厚（析出速度）は増加するが
、いずれのメッキ温度においても、メチルチオ尿素還元
浴の方がチオ尿素還元浴よりも析出膜厚が厚いこと（即
ち、析出速度が速いこと）がわかる。
度が高（なると共に析出膜厚（析出速度）は増加するが
、いずれのメッキ温度においても、メチルチオ尿素還元
浴の方がチオ尿素還元浴よりも析出膜厚が厚いこと（即
ち、析出速度が速いこと）がわかる。
＊析出速度の Ｈ依 性試験
両塔を用いてｐＨを前述の如く８６０〜１０，０の間で
変化させてメッキを行うことにより、ｐＨに対する析出
速度の相関関係について試験した。尚、メッキ温度は４
０℃に固定しである。結果は第４図に示されているよう
に、メチルチオ尿素還元浴では析出速度がｐＨ８，０に
おいて最大で、それ以上になると低下し、ｐＨ８，５〜
１０．０の間ではほぼ一定であった。尚、ｐＨが上がる
と析出膜の平滑性・光沢性の増加が認められ、ｐＨ９，
０のときに平滑性・光沢性は最良であった。一方、チオ
尿素還元浴の場合はｐＨ８，０で最大で、ｐＨ８，５付
近で最小値を示し、以後ｐ Ｈと共に若干増大した。
変化させてメッキを行うことにより、ｐＨに対する析出
速度の相関関係について試験した。尚、メッキ温度は４
０℃に固定しである。結果は第４図に示されているよう
に、メチルチオ尿素還元浴では析出速度がｐＨ８，０に
おいて最大で、それ以上になると低下し、ｐＨ８，５〜
１０．０の間ではほぼ一定であった。尚、ｐＨが上がる
と析出膜の平滑性・光沢性の増加が認められ、ｐＨ９，
０のときに平滑性・光沢性は最良であった。一方、チオ
尿素還元浴の場合はｐＨ８，０で最大で、ｐＨ８，５付
近で最小値を示し、以後ｐ Ｈと共に若干増大した。
〈発明の効果〉
この発明に係る無電解金メッキ浴は、以上説明してきた
如き内容のものなので、還元剤を従来の千オ尿素に代え
てメチルチオ尿素を用いることにより、金の析出速度の
向上を図ることができた。
如き内容のものなので、還元剤を従来の千オ尿素に代え
てメチルチオ尿素を用いることにより、金の析出速度の
向上を図ることができた。
第１図はメッキ温度４０℃における析出膜厚とメッキ時
間との関係を示すグラフ、 第２図はメッキ温度５００Ｃにおける第１図相当のグラ
フ、 第３図はメッキ温度６０°Ｃにおける第１図相当のグラ
フ、そして 第４図は析出速度とｐＨとの関係を示すグラフである。 析出速度 （μｍ／ｈ） 析出膜厚 （μｍ）
間との関係を示すグラフ、 第２図はメッキ温度５００Ｃにおける第１図相当のグラ
フ、 第３図はメッキ温度６０°Ｃにおける第１図相当のグラ
フ、そして 第４図は析出速度とｐＨとの関係を示すグラフである。 析出速度 （μｍ／ｈ） 析出膜厚 （μｍ）
Claims (1)
- 金としての亜硫酸金と、還元剤としてのメチルチオ尿素
とを、少なくとも含んで成る無電解金メッキ浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10877290A JPH049475A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 無電解金メッキ浴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10877290A JPH049475A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 無電解金メッキ浴 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH049475A true JPH049475A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14493096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10877290A Pending JPH049475A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 無電解金メッキ浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH049475A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379976A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-09 | Hitachi Ltd | 無電解金めつき液 |
| JPH01268876A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Hitachi Ltd | 無電解金めっき液とそれを用いた金めっき方法とそれを用いて金めっきされた電子装置 |
| JPH0293091A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-03 | Hitachi Ltd | 無電解金めっき液 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP10877290A patent/JPH049475A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6379976A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-09 | Hitachi Ltd | 無電解金めつき液 |
| JPH01268876A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Hitachi Ltd | 無電解金めっき液とそれを用いた金めっき方法とそれを用いて金めっきされた電子装置 |
| JPH0293091A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-03 | Hitachi Ltd | 無電解金めっき液 |
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