JPH04326701A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH04326701A JPH04326701A JP3124720A JP12472091A JPH04326701A JP H04326701 A JPH04326701 A JP H04326701A JP 3124720 A JP3124720 A JP 3124720A JP 12472091 A JP12472091 A JP 12472091A JP H04326701 A JPH04326701 A JP H04326701A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- resistor
- electronic component
- conductor
- pores
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体膜間に抵抗体膜が
設けられこれら導体膜及び抵抗体膜の表面が絶縁体膜で
覆われた電子部品に関する。
設けられこれら導体膜及び抵抗体膜の表面が絶縁体膜で
覆われた電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の一種として図６に示すように
、配線基板１の所望位置に複数の導体膜２Ａ，２Ｂ，…
を形成し、任意の導体膜２Ａ，２Ｂ間に端部が導体膜の
表面と重なるように抵抗体膜３を形成し、さらにこれら
導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜３の表面を絶縁体膜４で
覆った厚膜回路を有する構造が知られている。
、配線基板１の所望位置に複数の導体膜２Ａ，２Ｂ，…
を形成し、任意の導体膜２Ａ，２Ｂ間に端部が導体膜の
表面と重なるように抵抗体膜３を形成し、さらにこれら
導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜３の表面を絶縁体膜４で
覆った厚膜回路を有する構造が知られている。
【０００３】この構造を製造するには、先ずアルミナ，
ガラスセラミックス等の配線基板１上にＡｕ，Ａｇ，Ｐ
ｔ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｎｉ等から選択される導体及び
ガラス等を含むペーストをスクリーン印刷法によって印
刷して、各導体膜２Ａ，２Ｂを形成した後焼成処理を施
す。次に各導体膜２Ａ，２Ｂ間にまたがるようにＡｇ−
Ｐｄ，ＲｕＯ２ 等の抵抗体及びガラスを含むペースト
を同様にスクリーン印刷して、抵抗体膜３を形成した後
焼成処理を施す。続いて各導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体
膜３の表面をＰｂＯ，Ｂ２ Ｏ３ ，ＳｉＯ２ 等の絶
縁体を含むペーストを同様にスクリーン印刷して、絶縁
体膜（通常オーバーグレーズ膜と称される）４を形成し
た後焼成処理を施す。
ガラスセラミックス等の配線基板１上にＡｕ，Ａｇ，Ｐ
ｔ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｎｉ等から選択される導体及び
ガラス等を含むペーストをスクリーン印刷法によって印
刷して、各導体膜２Ａ，２Ｂを形成した後焼成処理を施
す。次に各導体膜２Ａ，２Ｂ間にまたがるようにＡｇ−
Ｐｄ，ＲｕＯ２ 等の抵抗体及びガラスを含むペースト
を同様にスクリーン印刷して、抵抗体膜３を形成した後
焼成処理を施す。続いて各導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体
膜３の表面をＰｂＯ，Ｂ２ Ｏ３ ，ＳｉＯ２ 等の絶
縁体を含むペーストを同様にスクリーン印刷して、絶縁
体膜（通常オーバーグレーズ膜と称される）４を形成し
た後焼成処理を施す。
【０００４】導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜３のペース
ト材料に各々ガラスが用いられる理由は、前者にあって
は基板１との良好な接着強度を得るためであり、また後
者にあっては抵抗体膜３の電気的特性を制御するためで
ある。さらに絶縁体膜４で各導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗
体膜３の表面を覆うのは、耐湿負荷試験の際に発生し易
い各導体膜２Ａ，２Ｂのマイグレーションを防止するた
めである。
ト材料に各々ガラスが用いられる理由は、前者にあって
は基板１との良好な接着強度を得るためであり、また後
者にあっては抵抗体膜３の電気的特性を制御するためで
ある。さらに絶縁体膜４で各導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗
体膜３の表面を覆うのは、耐湿負荷試験の際に発生し易
い各導体膜２Ａ，２Ｂのマイグレーションを防止するた
めである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来のそのよ
うな厚膜回路を有する電子部品では、ヒートサイクル時
に発生する応力が絶縁体膜４に集中するようになるので
絶縁体膜４にクラック６が発生し易くなるという問題が
ある。
うな厚膜回路を有する電子部品では、ヒートサイクル時
に発生する応力が絶縁体膜４に集中するようになるので
絶縁体膜４にクラック６が発生し易くなるという問題が
ある。
【０００６】図７はこの様子を説明するもので、図６の
Ａ部分の拡大構造を示しており、応力の集中によって絶
縁体膜４にクラック６が発生している。またこの絶縁体
膜４は抵抗体膜３と密着しているので、クラック６は抵
抗体膜３まで及ぶようになる。このようにクラック６が
発生するとこのクラック６を通して外部から有害な不純
物，水分等が侵入し易くなるので、抵抗体膜３の抵抗値
が変化し易くなる等の影響を受けるため、電子部品の電
気的特性に悪影響を及ぼすようになる。
Ａ部分の拡大構造を示しており、応力の集中によって絶
縁体膜４にクラック６が発生している。またこの絶縁体
膜４は抵抗体膜３と密着しているので、クラック６は抵
抗体膜３まで及ぶようになる。このようにクラック６が
発生するとこのクラック６を通して外部から有害な不純
物，水分等が侵入し易くなるので、抵抗体膜３の抵抗値
が変化し易くなる等の影響を受けるため、電子部品の電
気的特性に悪影響を及ぼすようになる。
【０００７】本発明は以上のような問題に対処してなさ
れたもので、耐クラック性に優れた厚膜回路を有する電
子部品を提供することを目的とするものである。
れたもので、耐クラック性に優れた厚膜回路を有する電
子部品を提供することを目的とするものである。
【０００８】［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板上に設けられた複数の導体膜間に端部
が導体膜の表面と重なるように抵抗体膜が設けられ、前
記導体膜及び抵抗体膜の表面が絶縁体膜で覆われた電子
部品において、前記絶縁体膜に多数の気孔を形成して多
孔質化したことを特徴とするものである。
に本発明は、基板上に設けられた複数の導体膜間に端部
が導体膜の表面と重なるように抵抗体膜が設けられ、前
記導体膜及び抵抗体膜の表面が絶縁体膜で覆われた電子
部品において、前記絶縁体膜に多数の気孔を形成して多
孔質化したことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】導体膜及び抵抗体膜の表面を覆う絶縁体膜を多
孔質化することにより、ヒートサイクル時に応力が発生
しても絶縁体膜には多数の気孔（ポア）が存在している
ので、その応力の集中はポアによって緩和されるように
なる。従って絶縁体膜に応力は集中しないためクラック
の発生は抑制されるので、電気的特性に悪影響を及ぼす
のを防止できるようになる。
孔質化することにより、ヒートサイクル時に応力が発生
しても絶縁体膜には多数の気孔（ポア）が存在している
ので、その応力の集中はポアによって緩和されるように
なる。従って絶縁体膜に応力は集中しないためクラック
の発生は抑制されるので、電気的特性に悪影響を及ぼす
のを防止できるようになる。
【００１１】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の電子部品の実施例を示す断
面図で、１はアルミナ，ガラスセラミックス等から成る
配線基板で、この配線基板１の所望の位置には複数の導
体膜２Ａ，２Ｂ，…が設けられ、このうち任意の導体膜
２Ａ，２Ｂ間には端部が各導体膜２Ａ，２Ｂの表面と重
なるように、抵抗体膜３が設けられている。
面図で、１はアルミナ，ガラスセラミックス等から成る
配線基板で、この配線基板１の所望の位置には複数の導
体膜２Ａ，２Ｂ，…が設けられ、このうち任意の導体膜
２Ａ，２Ｂ間には端部が各導体膜２Ａ，２Ｂの表面と重
なるように、抵抗体膜３が設けられている。
【００１３】さらにこれら各導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗
体膜３の表面には、これを覆うように絶縁体膜４が設け
られている。そして絶縁体膜４には図２にＡ部分の拡大
構造を示すように多数の気孔（ポア）５が形成されてお
り、絶縁体膜４はいわゆる多孔質化されている。
体膜３の表面には、これを覆うように絶縁体膜４が設け
られている。そして絶縁体膜４には図２にＡ部分の拡大
構造を示すように多数の気孔（ポア）５が形成されてお
り、絶縁体膜４はいわゆる多孔質化されている。
【００１４】本実施例電子部品は図３に示したような工
程によって製造される。先ず工程Ａのように、絶縁体膜
の材料として例えばＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２
系酸化物１００Ｖｏｌ％にＳｉＣを２０Ｖｏｌ％混合し
た材料を用意する。次に工程Ｂのように、これらに有機
溶剤含有バインダーを混合した後、三本ロールで十分混
合することにより絶縁体ペーストを形成する。
程によって製造される。先ず工程Ａのように、絶縁体膜
の材料として例えばＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２
系酸化物１００Ｖｏｌ％にＳｉＣを２０Ｖｏｌ％混合し
た材料を用意する。次に工程Ｂのように、これらに有機
溶剤含有バインダーを混合した後、三本ロールで十分混
合することにより絶縁体ペーストを形成する。
【００１５】続いて工程Ｃのように、所望位置に各導体
膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜３を設けた基板１を用意し、
前記絶縁体ペーストを各導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜
３の表面を覆うようにスクリーン印刷する。次に工程Ｄ
のように基板１を焼成処理することにより、絶縁体膜４
を形成する。この焼成処理によって絶縁体ペーストの中
からＳｉＣ成分のＣが蒸発し、この跡に気孔（ポア）が
形成されるようになる。これによって図２のように多数
の気孔（ポア）５が形成されて、多孔質化された絶縁体
膜４を得ることができる。
膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜３を設けた基板１を用意し、
前記絶縁体ペーストを各導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜
３の表面を覆うようにスクリーン印刷する。次に工程Ｄ
のように基板１を焼成処理することにより、絶縁体膜４
を形成する。この焼成処理によって絶縁体ペーストの中
からＳｉＣ成分のＣが蒸発し、この跡に気孔（ポア）が
形成されるようになる。これによって図２のように多数
の気孔（ポア）５が形成されて、多孔質化された絶縁体
膜４を得ることができる。
【００１６】図４は本実施例電子部品の他の製造工程を
示すものである。先ず工程Ａのように、絶縁体膜の材料
として例えばＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２ 系酸化
膜に酸化し易い金属例えばＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚ
ｎの中から選ばれた少なくとも一種類の金属粉を混合し
た材料を用意する。次に工程Ｂのように、これらに有機
溶剤含有バインダーを混合した後、三本ロールで十分混
合することにより絶縁体ペーストを形成する。
示すものである。先ず工程Ａのように、絶縁体膜の材料
として例えばＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２ 系酸化
膜に酸化し易い金属例えばＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚ
ｎの中から選ばれた少なくとも一種類の金属粉を混合し
た材料を用意する。次に工程Ｂのように、これらに有機
溶剤含有バインダーを混合した後、三本ロールで十分混
合することにより絶縁体ペーストを形成する。
【００１７】続いて工程Ｃのように、所望位置に各導体
膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜３を設けた基板１を用意し、
前記絶縁体ペーストを各導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜
３の表面を覆うようにスクリーン印刷する。次に工程Ｄ
のように基板１を大気中で焼成処理することにより、絶
縁体膜４を形成する。このような焼成処理において絶縁
体ペーストの前記金属成分が、大気中の酸素と反応して
酸化することにより絶縁体膜４に気孔（ポア）が形成さ
れるようになる。これによって図２のように多数の気孔
（ポア）５が形成されて、多孔質化された絶縁体膜４を
得ることができる。
膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜３を設けた基板１を用意し、
前記絶縁体ペーストを各導体膜２Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜
３の表面を覆うようにスクリーン印刷する。次に工程Ｄ
のように基板１を大気中で焼成処理することにより、絶
縁体膜４を形成する。このような焼成処理において絶縁
体ペーストの前記金属成分が、大気中の酸素と反応して
酸化することにより絶縁体膜４に気孔（ポア）が形成さ
れるようになる。これによって図２のように多数の気孔
（ポア）５が形成されて、多孔質化された絶縁体膜４を
得ることができる。
【００１８】図５は本実施例によって得られた特性図を
示すもので、縦軸は絶縁体膜４表面の残留応力、横軸は
気孔率を示している。ここで気孔率は、絶縁体膜４の全
体積に占める気孔５の割合を示している。また残留応力
が大きい程クラックが発生し易いことを意味している。 図５から明らかなように気孔５を多数形成する程残留応
力が減少し、いわゆる絶縁体膜４のクラック発生を抑制
できることを示している。
示すもので、縦軸は絶縁体膜４表面の残留応力、横軸は
気孔率を示している。ここで気孔率は、絶縁体膜４の全
体積に占める気孔５の割合を示している。また残留応力
が大きい程クラックが発生し易いことを意味している。 図５から明らかなように気孔５を多数形成する程残留応
力が減少し、いわゆる絶縁体膜４のクラック発生を抑制
できることを示している。
【００１９】このような本実施例によれば、各導体膜２
Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜３を覆う絶縁体膜４に気孔（ポア
）５を形成することにより多孔質化するようにしたので
、完成した電子部品のヒートサイクル時に応力が発生し
ても、この応力の集中はポア５の存在により緩和される
。従って絶縁体膜４におけるクラックの発生は抑制され
、更にこの影響により抵抗体膜のクラックの発生も抑え
られるので、従来のようにクラックを通して外部から有
害な不純物，水分等が侵入することは避けることができ
る。また抵抗体膜の抵抗値の変化も防止されるので、電
子部品の電気的特性に悪影響を及ぼすのを防止できるよ
うになる。
Ａ，２Ｂ及び抵抗体膜３を覆う絶縁体膜４に気孔（ポア
）５を形成することにより多孔質化するようにしたので
、完成した電子部品のヒートサイクル時に応力が発生し
ても、この応力の集中はポア５の存在により緩和される
。従って絶縁体膜４におけるクラックの発生は抑制され
、更にこの影響により抵抗体膜のクラックの発生も抑え
られるので、従来のようにクラックを通して外部から有
害な不純物，水分等が侵入することは避けることができ
る。また抵抗体膜の抵抗値の変化も防止されるので、電
子部品の電気的特性に悪影響を及ぼすのを防止できるよ
うになる。
【００２０】なお絶縁体膜に気孔（ポア）を形成する方
法は本文に説明した方法に限ることなく、他の方法を利
用することもできる。また絶縁体膜を形成する絶縁体ペ
ーストの材料成分は一例を示したものであり、公知の広
範囲の材料の中から目的，用途等に応じて任意の材料を
選択することができる。
法は本文に説明した方法に限ることなく、他の方法を利
用することもできる。また絶縁体膜を形成する絶縁体ペ
ーストの材料成分は一例を示したものであり、公知の広
範囲の材料の中から目的，用途等に応じて任意の材料を
選択することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、各導
体膜及び抵抗体膜を覆う絶縁体膜を多孔質化するように
したので、ヒートサイクル時に応力が発生しても気孔の
存在によってその集中は緩和されるので、耐クラック性
に優れた厚膜回路を有する電子部品を提供することがで
きる。
体膜及び抵抗体膜を覆う絶縁体膜を多孔質化するように
したので、ヒートサイクル時に応力が発生しても気孔の
存在によってその集中は緩和されるので、耐クラック性
に優れた厚膜回路を有する電子部品を提供することがで
きる。
【図１】本発明の電子部品の実施例を示す断面図である
。
。
【図２】本実施例電子部品の一部分の拡大構造を示す断
面図である。
面図である。
【図３】本実施例電子部品の製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図４】本実施例電子部品の他の製造方法を示す工程図
である。
である。
【図５】本実施例によって得られたクラック発生の減少
傾向を説明する特性図である。
傾向を説明する特性図である。
【図６】従来電子部品を示す断面図である。
【図７】本実施例電子部品の一部分の拡大構造を示す断
面図である。
面図である。
１ 配線基板
２Ａ，２Ｂ 導体膜
３ 抵抗体膜
４ 絶縁体膜
５ 絶縁体膜内の気孔（ポア）
６ クラック
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に設けられた複数の導体膜間に
端部が導体膜の表面と重なるように抵抗体膜が設けられ
、前記導体膜及び抵抗体膜の表面が絶縁体膜で覆われた
電子部品において、前記絶縁体膜に多数の気孔を形成し
て多孔質化したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3124720A JPH04326701A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3124720A JPH04326701A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326701A true JPH04326701A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14892436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3124720A Withdrawn JPH04326701A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326701A (ja) |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3124720A patent/JPH04326701A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |