JPH0432738Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、外装ケースを装置等の取付面に固定
して使用するケース外装型コンデンサに係り、特
に、取付面からの熱に対して制限が生じる場合に
好適なケース外装型コンデンサに関する。

［従来の技術］ インバータ、スイツチング電源などに用いられ
る発振回路、あるいはスナバー回路などの高周波
電流を扱う装置に用いられるコンデンサは、箱状
の外装ケースにコンデンサ素子を収納した構成を
有しており、このコンデンサ素子と外部の装置と
の接続は、ケース外に伸びるリード線あるいはケ
ース外に露出させて設けた板状、棒状、ボルト形
などの形状を有する端子を用いて行つている。ま
た、一般に形成が或る程度以上になる為、取付具
を備え、あるいは取付部材をケースに一体加工に
より形成し、これらを介して装置の取付面にネジ
止め固定している。

ところで、上述の如きケース外装型コンデンサ
は、設置スペースの制約から取付面の温度が高い
（例えば、105℃程度）部分に取付けられることが
あり、この場合には、取付面からの熱を受けてコ
ンデンサの温度が上昇する。上記コンデンサ素子
は周波数特性や電流耐量などの点から素材にポリ
プロピレンなどより成るプラスチツクフイルムが
採用されているが、この素材は熱に弱く、高温雰
囲気中で用いるには適さない。

そこで、従来考えられた方法は、ガラスエポキ
シ樹脂などの耐熱性および断熱性の高い材料をケ
ースと取付面との間に介在させ、あるいはケース
底部内面に予め樹脂材を充填しておき、熱がコン
デンサ素子に伝わり難くするものであつた。（こ
の具体例は、例えば実公昭62−18027号に記載が
ある）。また、特開昭57−36825号のように、外表
面を保持しながら取付面に固定する取付具の取付
面寄りを除去して熱伝達を軽減するようにした構
成も提案されている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかし、従来のケース外装型コンデンサにあつ
ては、コンデンサ素子の熱保護のために、専用の
部品を設けたり、あるいは断熱充填層を形成した
りする必要が有り、製品のコストアツプを招く不
具合がある。

本考案の目的は、コンデンサ素子に対する熱保
護を、簡単な構成によつて達成できるケース外装
型コンデンサを実現することにある。

［問題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本考案に係るケー
ス外装型コンデンサは、外装ケースと、該外装ケ
ース内に収納されるコンデンサ素子と、上記外装
ケースに突設され、該外装ケースと取付面との間
に間〓が生じるように、上記外装ケースを支持固
定する取付部とを有してなり、上記外装ケースの
外面における、上記取付面に対向する面の厚み方
向における断面形状を、略Ｕ字形または略Ｖ字形
に形成してなる。

［作用］ 上記のように、外装ケースと取付面とが密着す
ること無く、取付部によつて所定の間〓が確保さ
れると共に、外装ケースの外面における取付面と
の対向面が平面でなく、断面略Ｕ字形あるいは略
Ｖ字形を有しているため、取付面の熱によつて加
熱された空気は、外装ケース表面に沿つて上昇す
る。この熱対流によりケース表面の温度は従来の
ものに比べ、大幅に低くなる。したがつて、特に
断熱材や熱遮断手段を設けること無く、簡単な構
成によつてケース内に収納されたコンデンサ素子
の熱保護を行うことができる。

［実施例 １］ 第１図、第２図および第３図は本考案によるケ
ース外装型コンデンサの一実施例を示す正面図、
上面図および右側面図である。

奥行きに比べて幅の大きい外形を有する外装ケ
ース１は、ポリブチレンテレフタレートやポリカ
ーボネートなどの合成樹脂材料を成形加工して形
成し、その上部を開口している。さらにケース１
の底部両端には、取付面（シヤーシ、機器外筐
等）にネジ止め固定が出来るように、取付部２
ａ，２ｂを本体と一体的に形成している。

また、ケース１の外面における上記取付面との
対向面、すなわち底部外面の厚み方向における断
面形状を、熱対流が生じ易いように略Ｕ字形の曲
面３としている。この曲面の形状は、略Ｕ字形の
ほか略Ｖ字形であつてもよい。要するに、熱対流
が生じる形状であれば、その形は特に限定される
ものでは無い。

外装ケース１内には、図示しないコンデンサ素
子が収容されている。このコンデンサ素子は、例
えば、ポロプロピレン等の耐熱性の低い合成樹脂
材による誘電体フイルムとアルミ箔などより成る
電極とを積層・巻回したり、あるいは誘電体フイ
ルムに蒸着やメツキ等によつて一体に電極を形成
して金属化誘電体フイルムと成し、これを積層・
巻回した構成を有している。そして、上記電極に
リード線４ａ，４ｂをハンダ付や溶着などにより
接続し、その各々をケース１外に引き出した状態
で、上記コンデンサ素子をケース１内の所定の位
置に配置し、ケース１の開口から樹脂材などの充
填材５を注ぎ、外装を形成している。

以上の構成によるケース外装型コンデンサ１０
は、取付面の所定の位置に取付部２ａ，２ｂをビ
スなどにより固定し、また、リード線４ａ，４ｂ
を定められた接続先に接続する。これにより、上
記ケース外装型コンデンサ１０は、外装ケース１
の底部外面と装置の取付面とが所定の間〓を隔て
て対向した状態で、上記取付面に装着される。

しかして、装置の取付面が発熱した場合、これ
により加熱された空気は上昇し、外装ケース１底
部の曲面３に沿つて流れ、更にケース１の前面お
よび後面に分流して上昇する。この熱対流によ
り、ケース１の外表面の温度は熱対流が生じない
場合に比べて下がり、従つてケース１の底部内面
が異常な温度になることは無い。因みに従来構造
では、底部外面が平坦であるために熱対流が生ぜ
ず、熱が籠もりケース１を徐々に加熱してケース
１内のコンデンサ素子に熱的影響を与えていた。

本考案者は、本考案のケース外装型コンデンサ
１０と、従来構造のケース外装型コンデンサとの
温度上昇について比較検討した。各コンデンサの
ケースは、共に同一の材料、形状（但し、ケース
の底部外面が本考案では曲面、従来例では平面）
及び大きさとし、底部外面と取付面間の間〓を10
mmとした。

この条件のもとで、取付面の温度を110℃にし
たところ、従来構造ではケース底部内面の温度が
50℃であつたのに対し、本考案のコンデンサで
は、45℃になり、本考案のコンデンサに熱対流の
促進による温度低下が生じていることが確認され
た。

［実施例 ２］ 第４図は、本考案の他の実施例を示す斜視図で
ある。本実施例においては、上記実施例と同一ま
たは同一機能を有するものには同一符号を用いた
ので、以下においては重複する説明を省略する。

本実施例が上記実施例１と異なるところは、リ
ード線４ａ，４ｂに代えて、ネジ接続式の端子台
６ａ，６ｂを外装ケース１の上部両端に水平に突
設したことにある。

このようにすることによつて、ケース１の上部
にパワートランジスタなどを積層して実装できる
ほか、コンデンサ周辺の部品などを実装するとき
にリード線が邪魔にならない利点がある。また、
ケース１上に積層する部品で、直接に接続部が端
子台６ａ，６ｂにネジ止めできるものにあつて
は、リード線が不要になる。

以上、本考案を実施例に基づき具体的に説明し
たが、本考案は上記実施例に限定されるものでは
無く、その要旨を変更しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案は、取付部によつて
外装ケースと取付面との間に間〓が形成されると
共に、外装ケースの外面における、上記取付面に
対向する面の厚み方向における断面形状を略Ｕ字
形または略Ｖ字形に形成したので、取付面からの
熱の影響を低減し、コンデンサ素子の保護を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図および第３図は、本考案による
ケース外装型コンデンサの一実施例を示す正面
図、上面図および右側面図、第４図は、本考案の
他の実施例を示す斜視図である。 １……外装ケース、２ａ，２ｂ……取付部、３
……曲面、４ａ，４ｂ……リード線、５……充填
材、６ａ，６ｂ……端子台、１０……ケース外装
型コンデンサ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 外装ケースと、該外装ケース内に収納されるコ
   ンデンサ素子と、上記外装ケースに突設され、該
   外装ケースと取付面との間に間〓が生じるよう
   に、上記外装ケースを支持固定する取付部とを有
   してなり、上記外装ケースの外面における、上記
   取付面に対向する面の厚み方向における断面形状
   を、略Ｕ字形または略Ｖ字形に形成したことを特
   徴とするケース外装型コンデンサ。