JPH0729607Y2 - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JPH0729607Y2 JPH0729607Y2 JP1991044123U JP4412391U JPH0729607Y2 JP H0729607 Y2 JPH0729607 Y2 JP H0729607Y2 JP 1991044123 U JP1991044123 U JP 1991044123U JP 4412391 U JP4412391 U JP 4412391U JP H0729607 Y2 JPH0729607 Y2 JP H0729607Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は複合電子部品に係り、特
に、ケース内に抵抗器やコンデンサ等を複数個封入した
形式の部品に関する。
に、ケース内に抵抗器やコンデンサ等を複数個封入した
形式の部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数の電子部品をパッケージ化し
て、特定用途に容易に使用できるようにした複合電子部
品が種々提案されている。
て、特定用途に容易に使用できるようにした複合電子部
品が種々提案されている。
【０００３】これは、例えば、抵抗器とコンデンサとを
接続してスパークキラー回路とし、電源やモータ等に取
り付けて使用するようになっている。
接続してスパークキラー回路とし、電源やモータ等に取
り付けて使用するようになっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところで、この種の部
品において、ノイズフィルタやスパークキラーを構成す
る場合には、抵抗器とコンデンサのように、発熱性の電
子部品と熱に対して脆弱な低耐熱電子部品とを同居する
ことが多い。しかし、一般にコンデンサは、加熱される
と内部の絶縁フィルムが溶融して絶縁が破れ、ショート
してしまうという問題がある。
品において、ノイズフィルタやスパークキラーを構成す
る場合には、抵抗器とコンデンサのように、発熱性の電
子部品と熱に対して脆弱な低耐熱電子部品とを同居する
ことが多い。しかし、一般にコンデンサは、加熱される
と内部の絶縁フィルムが溶融して絶縁が破れ、ショート
してしまうという問題がある。
【０００５】このように発熱性電子部品と低耐熱電子部
品を含む場合にはケースへの封入が困難であり、封入す
る場合でも両者を離して封入しなければならず、大型化
してしまうという問題がある。
品を含む場合にはケースへの封入が困難であり、封入す
る場合でも両者を離して封入しなければならず、大型化
してしまうという問題がある。
【０００６】また、ケースは合成樹脂により形成される
が、この金型は高価であるため多品種少量生産の場合に
はコスト上昇の要因となっている。
が、この金型は高価であるため多品種少量生産の場合に
はコスト上昇の要因となっている。
【０００７】本考案は上記事項に鑑みてなされたもの
で、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とを小形でかつ安
価にパッケージできるようにした複合電子部品を提供す
ることを技術的課題とする。
で、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とを小形でかつ安
価にパッケージできるようにした複合電子部品を提供す
ることを技術的課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案は上記技術的課題
を解決するために、以下のような構成とした。
を解決するために、以下のような構成とした。
【０００９】即ち、筒状の長尺材を所定の長さで切断し
て形成した筒型ケース内に、発熱性電子部品と低耐熱性
電子部品とを内装してなる複合電子部品であって、上記
発熱性電子部品を筒型ケース内の一端側に配置するとと
もに、該発熱性電子部品の周囲に取り付け面に密接して
固定される高熱伝導性支持材を上記筒型ケースの一端縁
から小許突出して露出せしめて配置し、また、上記低耐
熱性電子部品を筒型ケース内の他端側に配置し、さらに
上記高熱伝導性支持材と低耐熱性電子部品との間に断熱
性部を設けた。
て形成した筒型ケース内に、発熱性電子部品と低耐熱性
電子部品とを内装してなる複合電子部品であって、上記
発熱性電子部品を筒型ケース内の一端側に配置するとと
もに、該発熱性電子部品の周囲に取り付け面に密接して
固定される高熱伝導性支持材を上記筒型ケースの一端縁
から小許突出して露出せしめて配置し、また、上記低耐
熱性電子部品を筒型ケース内の他端側に配置し、さらに
上記高熱伝導性支持材と低耐熱性電子部品との間に断熱
性部を設けた。
【００１０】
【作用】筒状の長尺材を所定の長さで切断して筒型ケー
スとしたので、ケース成型のための金型を用意する必要
がなく、大幅なコストダウンを図ることができる。そし
て、この筒型ケースの両端に、発熱性電子部品と低耐熱
性電子部品とを離して内装し、発熱性電子部品の周囲に
高熱伝導性支持材を配置し、この支持材を取り付け面に
密接させるようにしたため、発熱性電子部品で発生した
熱を高熱伝導性支持材を介して取り付け面に逃がすこと
ができる。
スとしたので、ケース成型のための金型を用意する必要
がなく、大幅なコストダウンを図ることができる。そし
て、この筒型ケースの両端に、発熱性電子部品と低耐熱
性電子部品とを離して内装し、発熱性電子部品の周囲に
高熱伝導性支持材を配置し、この支持材を取り付け面に
密接させるようにしたため、発熱性電子部品で発生した
熱を高熱伝導性支持材を介して取り付け面に逃がすこと
ができる。
【００１１】ここで高熱伝導性支持材を筒型ケースの一
端縁から小許突出させ露出せしめて配置しているため、
高熱伝導性支持材と取り付け面との密着が確実となり放
熱特性が良好である。
端縁から小許突出させ露出せしめて配置しているため、
高熱伝導性支持材と取り付け面との密着が確実となり放
熱特性が良好である。
【００１２】また、上記高熱伝導性支持材と低耐熱性電
子部品との間に断熱部を設けたため、上記発熱性電子部
品からの熱が伝わる虞れがなくなり耐久性や信頼性が向
上する。
子部品との間に断熱部を設けたため、上記発熱性電子部
品からの熱が伝わる虞れがなくなり耐久性や信頼性が向
上する。
【００１３】
【実施例】本考案の実施例を図１及び図２に基づいて説
明する。
明する。
【００１４】筒型ケース２は図２に示すように、合成樹
脂により断面角型に形成した筒状の長尺材１を適宜切断
して構成されている。
脂により断面角型に形成した筒状の長尺材１を適宜切断
して構成されている。
【００１５】この筒型ケース２内には、発熱性電子部品
３たる抵抗器と低耐熱性電子部品４たるコンデンサが内
装されている。この抵抗器とコンデンサはプリント配線
基板Ｐ上において直列接続されており、スパークキラー
回路を構成している。そして上記発熱性電子部品３は筒
型ケース２内の一端側２ａに配置されており、また、低
耐熱性電子部品４は筒型ケース２内の他端側２ｂに配置
されている。即ち、図１に示すように、発熱性電子部品
３は下側、低耐熱性電子部品４は上側に配置されてお
り、低耐熱性電子部品４から直接導出されたリード線１
０とプリント配線基板Ｐから導出されたリード線１１と
が筒型ケース２の他端側２ｂから外部へ導出されてい
る。
３たる抵抗器と低耐熱性電子部品４たるコンデンサが内
装されている。この抵抗器とコンデンサはプリント配線
基板Ｐ上において直列接続されており、スパークキラー
回路を構成している。そして上記発熱性電子部品３は筒
型ケース２内の一端側２ａに配置されており、また、低
耐熱性電子部品４は筒型ケース２内の他端側２ｂに配置
されている。即ち、図１に示すように、発熱性電子部品
３は下側、低耐熱性電子部品４は上側に配置されてお
り、低耐熱性電子部品４から直接導出されたリード線１
０とプリント配線基板Ｐから導出されたリード線１１と
が筒型ケース２の他端側２ｂから外部へ導出されてい
る。
【００１６】上記した配置状態において、筒型ケース２
の一端側２ａの開口部を蓋状の治具により閉塞した状態
で、筒型ケース２の他端側２ｂの開口部から筒型ケース
２内に高熱伝導性合成樹脂を注入する。一端側２ａの開
口部を閉塞するための治具は、開口部の内側を凹ませて
あり、高熱伝導性合成樹脂が固化して高熱伝導性支持材
５が形成された際、この高熱伝導性支持材５の底面が、
筒型ケース２の一端縁から小許突出して露出するように
なっている。この突出高さＤは０．５ｍｍから２ｍｍ程
度が望ましい。
の一端側２ａの開口部を蓋状の治具により閉塞した状態
で、筒型ケース２の他端側２ｂの開口部から筒型ケース
２内に高熱伝導性合成樹脂を注入する。一端側２ａの開
口部を閉塞するための治具は、開口部の内側を凹ませて
あり、高熱伝導性合成樹脂が固化して高熱伝導性支持材
５が形成された際、この高熱伝導性支持材５の底面が、
筒型ケース２の一端縁から小許突出して露出するように
なっている。この突出高さＤは０．５ｍｍから２ｍｍ程
度が望ましい。
【００１７】上記高熱伝導性合成樹脂としては固化状態
において熱伝導率が８×１０−４（ｃａｌ・ｃｍ／ｓ・
ｃｍ２・℃）以上の高熱伝導率の液状合成樹脂を使用し
た。また、この高熱伝導性合成樹脂が固化して形成され
る高熱伝導性支持材５は柔軟性をもたせてあり、実施例
ではＪＩＳＡ硬度６５とした。
において熱伝導率が８×１０−４（ｃａｌ・ｃｍ／ｓ・
ｃｍ２・℃）以上の高熱伝導率の液状合成樹脂を使用し
た。また、この高熱伝導性合成樹脂が固化して形成され
る高熱伝導性支持材５は柔軟性をもたせてあり、実施例
ではＪＩＳＡ硬度６５とした。
【００１８】高熱伝導性合成樹脂の注入量は発熱性電子
部品３が完全に隠れる量とする。高熱伝導性合成樹脂を
加熱硬化させて高熱伝導性支持材５を形成した後、断熱
性の高い断熱性合成樹脂を充填する。この断熱性合成樹
脂としては固化状態において熱伝導率が５×１０
−４（ｃａｌ・ｃｍ／ｓ・ｃｍ２・℃）以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする発泡樹
脂が適する。そして、上記低耐熱性電子部品４の周囲に
断熱性合成樹脂を行き渡らせ、これを加熱硬化させて断
熱性支持材６を形成する。この断熱性支持材６における
上記低耐熱性電子部品４と高熱伝導性支持材５との間に
配された部分が断熱部９を構成している。
部品３が完全に隠れる量とする。高熱伝導性合成樹脂を
加熱硬化させて高熱伝導性支持材５を形成した後、断熱
性の高い断熱性合成樹脂を充填する。この断熱性合成樹
脂としては固化状態において熱伝導率が５×１０
−４（ｃａｌ・ｃｍ／ｓ・ｃｍ２・℃）以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする発泡樹
脂が適する。そして、上記低耐熱性電子部品４の周囲に
断熱性合成樹脂を行き渡らせ、これを加熱硬化させて断
熱性支持材６を形成する。この断熱性支持材６における
上記低耐熱性電子部品４と高熱伝導性支持材５との間に
配された部分が断熱部９を構成している。
【００１９】このようにして、各合成樹脂を注入した
後、合成樹脂を硬化させ、上記露出面７を配電盤や放熱
板等の取り付け面８に密着させた状態で取り付ける。取
り付け方法の一例として、筒型ケース２の基部にフラン
ジを接着し、このフランジに穿孔部を設けて取り付け面
８にビス止めすることが考えられる。高熱伝導性支持材
５をＪＩＳＡ硬度８５以下の柔軟性を有するものとした
場合には、取り付け面８に多少の凹凸がその弾性によっ
てあっても確実に密着させることができ、放熱性が向上
する。
後、合成樹脂を硬化させ、上記露出面７を配電盤や放熱
板等の取り付け面８に密着させた状態で取り付ける。取
り付け方法の一例として、筒型ケース２の基部にフラン
ジを接着し、このフランジに穿孔部を設けて取り付け面
８にビス止めすることが考えられる。高熱伝導性支持材
５をＪＩＳＡ硬度８５以下の柔軟性を有するものとした
場合には、取り付け面８に多少の凹凸がその弾性によっ
てあっても確実に密着させることができ、放熱性が向上
する。
【００２０】以上述べたように、筒型ケース２は長尺材
１を所望の長さに切断して構成するものであるため、金
型を要せず、大型の部品を内装する場合には長めに切断
するだけでよい。このため製造コストを大幅に低減する
ことができる。
１を所望の長さに切断して構成するものであるため、金
型を要せず、大型の部品を内装する場合には長めに切断
するだけでよい。このため製造コストを大幅に低減する
ことができる。
【００２１】しかも、発熱性電子部品３で発生した熱
は、高熱伝導性支持材５を介して取り付け面８に逃がす
ことができる。また、上記高熱伝導性支持材５と低耐熱
性電子部品４との間に断熱部９を設けたので、発熱性電
子部品３で発生した熱が低耐熱性電子部品まで伝達され
る虞れがなくなりさらに信頼性を向上させることができ
た。
は、高熱伝導性支持材５を介して取り付け面８に逃がす
ことができる。また、上記高熱伝導性支持材５と低耐熱
性電子部品４との間に断熱部９を設けたので、発熱性電
子部品３で発生した熱が低耐熱性電子部品まで伝達され
る虞れがなくなりさらに信頼性を向上させることができ
た。
【００２２】なお、高熱伝導性支持材と低耐熱性電子部
品との間の断熱部９は、断熱性支持材６とは別体の断熱
材や空洞等で形成してもよく、低耐熱性電子部品４に対
し、同様の断熱効果が得られるものである。
品との間の断熱部９は、断熱性支持材６とは別体の断熱
材や空洞等で形成してもよく、低耐熱性電子部品４に対
し、同様の断熱効果が得られるものである。
【００２３】また、上記高熱伝導性支持材５は、発熱性
電子部品３に対する収納部を形成したアルミ等の金属部
材より成るものでも同様の放熱効果が得られるものであ
る。この場合には、上記金属部材を筒型ケース２の一端
から小許突出させ、且つ、上記断熱性支持材６の硬度を
ＪＩＳＡ硬度８５以下として弾力性を具備させれば、取
り付け面８との密着性が良好なものとなる。
電子部品３に対する収納部を形成したアルミ等の金属部
材より成るものでも同様の放熱効果が得られるものであ
る。この場合には、上記金属部材を筒型ケース２の一端
から小許突出させ、且つ、上記断熱性支持材６の硬度を
ＪＩＳＡ硬度８５以下として弾力性を具備させれば、取
り付け面８との密着性が良好なものとなる。
【００２４】
【考案の効果】本考案によれば、筒状の長尺材を所定の
長さで切断してケースとしたので、ケースの製造に特別
な型を起こす必要がなく、多品種少量生産でも低コスト
で製造することができる。
長さで切断してケースとしたので、ケースの製造に特別
な型を起こす必要がなく、多品種少量生産でも低コスト
で製造することができる。
【００２５】しかも、高熱伝導性支持材を筒型ケースの
一端縁から小許突出させ露出せしめて配置しているた
め、高熱伝導性支持材と取り付け面との密着が確実とな
り発熱性電子部品から発生する熱を取り付け面へ確実に
逃がすことができる。
一端縁から小許突出させ露出せしめて配置しているた
め、高熱伝導性支持材と取り付け面との密着が確実とな
り発熱性電子部品から発生する熱を取り付け面へ確実に
逃がすことができる。
【００２６】さらに、高熱伝導性支持材と低耐熱性電子
部品との間に断熱部を設けたため、低耐熱性電子部品へ
の熱を遮断でき、発熱性電子部品と低耐熱性電子部品と
を近接してパッケージすることができる。このため小型
化と信頼性の向上とを図ることができる。
部品との間に断熱部を設けたため、低耐熱性電子部品へ
の熱を遮断でき、発熱性電子部品と低耐熱性電子部品と
を近接してパッケージすることができる。このため小型
化と信頼性の向上とを図ることができる。
【図１】本考案の実施例を示す断面図
【図２】本考案の実施例を示す斜視図
１ 長尺材、 ２ 筒型ケース、 ３ 発熱性電子部品、 ４ 低耐熱性電子部品、 ５ 高熱伝導性支持材、 ６ 断熱性支持材、 ７ 露出面、 ８ 取り付け面、 ９ 断熱部。
Claims (1)
- 【請求項１】 筒状の長尺材を所定の長さで切断して形
成した筒型ケース内に、発熱性電子部品と低耐熱性電子
部品とを内装してなる複合電子部品であって、上記発熱
性電子部品を筒型ケース内の一端側に配置するととも
に、該発熱性電子部品の周囲に取り付け面に密接して固
定される高熱伝導性支持材を上記筒型ケースの一端縁か
ら小許突出して露出せしめて配置し、また、上記低耐熱
性電子部品を筒型ケース内の他端側に配置し、さらに上
記高熱伝導性支持材と低耐熱性電子部品との間に断熱性
部を設けたことを特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991044123U JPH0729607Y2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991044123U JPH0729607Y2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130404U JPH04130404U (ja) | 1992-11-30 |
| JPH0729607Y2 true JPH0729607Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=31924330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991044123U Expired - Lifetime JPH0729607Y2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729607Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8455136B2 (en) | 2009-08-10 | 2013-06-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electrochemical device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018128005A1 (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ、コンデンサユニット、コンデンサの製造方法およびコンデンサユニットの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889925U (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-17 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合部品 |
| JPH0737307Y2 (ja) * | 1988-05-12 | 1995-08-23 | 株式会社村田製作所 | 樹脂充填型電子部品 |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP1991044123U patent/JPH0729607Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8455136B2 (en) | 2009-08-10 | 2013-06-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electrochemical device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04130404U (ja) | 1992-11-30 |
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