JPH04329011A - リードフレームの保持具 - Google Patents
リードフレームの保持具Info
- Publication number
- JPH04329011A JPH04329011A JP3126597A JP12659791A JPH04329011A JP H04329011 A JPH04329011 A JP H04329011A JP 3126597 A JP3126597 A JP 3126597A JP 12659791 A JP12659791 A JP 12659791A JP H04329011 A JPH04329011 A JP H04329011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- holder
- permanent magnet
- holding groove
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/18—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] characterised by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品に外装樹脂をデ
ィップコーティングする場合などに使用されるリードフ
レームの保持具に関するものである。
ィップコーティングする場合などに使用されるリードフ
レームの保持具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】平板状リード端子を備えた電子部品にお
いて、外装樹脂をディップコーティングする場合にセパ
レータと呼ばれる保持具が使用される。この保持具は、
電子部品素子を半田付け等によって取り付けたリードフ
レームを並列にかつ同一高さに保持するものであり、こ
のリードフレームを保持した保持具を逆さにして電子部
品素子をデイップ槽に浸漬し、電子部品素子の周囲に外
装樹脂層を形成している。その後、リードフレームを保
持具に保持したまま乾燥炉へ運び、ここで外装樹脂層を
乾燥，固化させた後、リードフレームを保持具から外し
、次の工程へ送るようになっている。
いて、外装樹脂をディップコーティングする場合にセパ
レータと呼ばれる保持具が使用される。この保持具は、
電子部品素子を半田付け等によって取り付けたリードフ
レームを並列にかつ同一高さに保持するものであり、こ
のリードフレームを保持した保持具を逆さにして電子部
品素子をデイップ槽に浸漬し、電子部品素子の周囲に外
装樹脂層を形成している。その後、リードフレームを保
持具に保持したまま乾燥炉へ運び、ここで外装樹脂層を
乾燥，固化させた後、リードフレームを保持具から外し
、次の工程へ送るようになっている。
【０００３】従来使用されている保持具としては、図５
に示されるものがある。この保持具Ｂは、矩形状の枠体
５０の中に２本の支柱５１を平行に固定し、この支柱５
１に多数枚の支持板５２を摺動自在に挿通するとともに
、湾曲した板ばね５３の両端部も挿通する。そして、各
支持板５２の間にリードフレーム５４の帯部を挿入した
後、末端の支持板５２ａと枠体５０の内面との間に板ば
ね５３を押し撓めた状態で介装することにより、各支持
板５２の間でリードフレーム５４を圧着保持している。 なお、図５では１枚のリードフレーム５４のみを記載し
てあるが、実際には各支持板５２の間にリードフレーム
５４が圧着される。
に示されるものがある。この保持具Ｂは、矩形状の枠体
５０の中に２本の支柱５１を平行に固定し、この支柱５
１に多数枚の支持板５２を摺動自在に挿通するとともに
、湾曲した板ばね５３の両端部も挿通する。そして、各
支持板５２の間にリードフレーム５４の帯部を挿入した
後、末端の支持板５２ａと枠体５０の内面との間に板ば
ね５３を押し撓めた状態で介装することにより、各支持
板５２の間でリードフレーム５４を圧着保持している。 なお、図５では１枚のリードフレーム５４のみを記載し
てあるが、実際には各支持板５２の間にリードフレーム
５４が圧着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の保持
具Ｂにリードフレーム５４を保持する場合には、まず板
ばね５３の支持板５２への押圧力を解除しておき、支持
板５２を支柱５１に対して摺動させて各支持板５２の間
に隙間を設ける。そして、各支持板５２の間に上方から
リードフレーム５４を順次挿入した後、板ばね５３を回
転させて末端の支持板５２ａと枠体５０との間に板ばね
５３を圧着させるという操作が必要である。また、保持
具Ｂからリードフレーム５４を取り出す際も、板ばね５
３を支柱５１に対して回転させて支持板５２への押圧力
を解除した後、支持板５２を支柱５１に対して摺動させ
て各支持板５２の間からリードフレーム５４を１枚ずつ
順次取り出すという操作が必要である。つまり、上記の
操作は全て手作業で行わなければならないため、作業性
が非常に悪く、自動化も困難であるという問題があった
。
具Ｂにリードフレーム５４を保持する場合には、まず板
ばね５３の支持板５２への押圧力を解除しておき、支持
板５２を支柱５１に対して摺動させて各支持板５２の間
に隙間を設ける。そして、各支持板５２の間に上方から
リードフレーム５４を順次挿入した後、板ばね５３を回
転させて末端の支持板５２ａと枠体５０との間に板ばね
５３を圧着させるという操作が必要である。また、保持
具Ｂからリードフレーム５４を取り出す際も、板ばね５
３を支柱５１に対して回転させて支持板５２への押圧力
を解除した後、支持板５２を支柱５１に対して摺動させ
て各支持板５２の間からリードフレーム５４を１枚ずつ
順次取り出すという操作が必要である。つまり、上記の
操作は全て手作業で行わなければならないため、作業性
が非常に悪く、自動化も困難であるという問題があった
。
【０００５】また、リードフレーム５４を各支持板５２
の間に挿入した際、リードフレーム５４の帯部の下端が
支柱５１に当たって停止するが、この時、リードフレー
ム５４に長手方向の撓みが生じたり、あるいはリードフ
レーム５４の帯部下端が確実に支柱５１に当たらない状
態で圧着保持される場合があり、電子部品素子５５の高
さが一定に揃わない恐れがある。その結果、外装樹脂層
の塗布位置にバラツキが生じる欠点があった。この問題
は、特に低背型電子部品の場合に重大である。
の間に挿入した際、リードフレーム５４の帯部の下端が
支柱５１に当たって停止するが、この時、リードフレー
ム５４に長手方向の撓みが生じたり、あるいはリードフ
レーム５４の帯部下端が確実に支柱５１に当たらない状
態で圧着保持される場合があり、電子部品素子５５の高
さが一定に揃わない恐れがある。その結果、外装樹脂層
の塗布位置にバラツキが生じる欠点があった。この問題
は、特に低背型電子部品の場合に重大である。
【０００６】そこで、本発明の目的は、リードフレーム
の挿入，取り出しが容易で、リードフレームの撓みを矯
正して電子部品素子の高さばらつきを小さくできるリー
ドフレームの保持具を提供することにある。
の挿入，取り出しが容易で、リードフレームの撓みを矯
正して電子部品素子の高さばらつきを小さくできるリー
ドフレームの保持具を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明の保持具は、非磁性の硬質基板の上面に、少な
くとも一側方が開口しかつ上記リードフレームの帯部を
摺動自在に嵌挿し得る一定深さの保持溝を複数本平行に
形成し、これら保持溝の底部近傍にリードフレームを磁
力により吸着する永久磁石を固定したものである。
、本発明の保持具は、非磁性の硬質基板の上面に、少な
くとも一側方が開口しかつ上記リードフレームの帯部を
摺動自在に嵌挿し得る一定深さの保持溝を複数本平行に
形成し、これら保持溝の底部近傍にリードフレームを磁
力により吸着する永久磁石を固定したものである。
【０００８】電子部品素子を固定したフープ状のリード
フレームは硬質基板の保持溝に対して側方から挿入され
る。リードフレームの抜けや倒れを防止するため、保持
溝の深さはリードフレームの帯部の幅とほぼ同等または
これよりやや深くするのが望ましい。また、保持溝の溝
幅は、リードフレームの傾きを防止しかつリードフレー
ムの摺動性を阻害しない範囲に設定するのが望ましい。 保持溝の底部近傍には永久磁石が固定されているので、
その磁力によりリードフレームの帯部が吸着保持される
。この吸着力は、保持具をディップコーティングのため
に逆さにした場合でも、リードフレームが保持溝から落
下しない程度以上に設定されている。また、永久磁石の
吸着力によりリードフレームが保持溝の底部に密着する
ので、リードフレームの撓みが矯正され、電子部品素子
の高さばらつきを小さくできる。保持具からリードフレ
ームを取り出す場合には、保持溝が側方へ開口している
ので、保持具の側方へ簡単に引き抜くことができる。 このように保持具に対してリードフレームを側方から挿
入，取り出しができるため、従来のような手作業による
挿入，取り出しとは異なり作業性が格段に向上するとと
もに、自動化が可能となる。なお、リードフレームを保
持具の保持溝に挿入する際、保持溝の縁部に当たってリ
ードフレームが損傷するのを防止するため、保持溝の少
なくとも一方の縁部にテーパ状の開口を設けてもよい。
フレームは硬質基板の保持溝に対して側方から挿入され
る。リードフレームの抜けや倒れを防止するため、保持
溝の深さはリードフレームの帯部の幅とほぼ同等または
これよりやや深くするのが望ましい。また、保持溝の溝
幅は、リードフレームの傾きを防止しかつリードフレー
ムの摺動性を阻害しない範囲に設定するのが望ましい。 保持溝の底部近傍には永久磁石が固定されているので、
その磁力によりリードフレームの帯部が吸着保持される
。この吸着力は、保持具をディップコーティングのため
に逆さにした場合でも、リードフレームが保持溝から落
下しない程度以上に設定されている。また、永久磁石の
吸着力によりリードフレームが保持溝の底部に密着する
ので、リードフレームの撓みが矯正され、電子部品素子
の高さばらつきを小さくできる。保持具からリードフレ
ームを取り出す場合には、保持溝が側方へ開口している
ので、保持具の側方へ簡単に引き抜くことができる。 このように保持具に対してリードフレームを側方から挿
入，取り出しができるため、従来のような手作業による
挿入，取り出しとは異なり作業性が格段に向上するとと
もに、自動化が可能となる。なお、リードフレームを保
持具の保持溝に挿入する際、保持溝の縁部に当たってリ
ードフレームが損傷するのを防止するため、保持溝の少
なくとも一方の縁部にテーパ状の開口を設けてもよい。
【０００９】
【実施例】図１は本発明にかかる保持具Ａを示し、４本
の硬質基板１と一対の断面略Ｔ字形のガイド板１０とで
構成されている。硬質基板１はアルミニウム等の非磁性
金属よりなり、その上面には両側方に開口する平行な多
数の保持溝２が幅方向に形成されている。この保持溝２
の深さはリードフレーム２０の帯部２１の幅寸法とほぼ
等しく設定されている。保持溝２の一方の開口部３はテ
ーパ状に開いており、開口部３側の溝底部には、開口部
３側にかけて漸次下方へ傾斜した傾斜面４が形成されて
いる。これら開口部３および傾斜面４は側方からリード
フレーム２０を挿入する際に、その端部を円滑に案内す
る機能を有する。硬質基板１の下面には略Ｔ字形の溝５
が長手方向に連続して形成されており、この溝５には長
方形断面を有する棒状の永久磁石６が埋め込み固定され
ている。そのため、永久磁石６の磁力が保持溝２の挿入
されたリードフレーム２０の帯部２１に作用し、帯部２
１を保持溝２方向に吸着保持する。
の硬質基板１と一対の断面略Ｔ字形のガイド板１０とで
構成されている。硬質基板１はアルミニウム等の非磁性
金属よりなり、その上面には両側方に開口する平行な多
数の保持溝２が幅方向に形成されている。この保持溝２
の深さはリードフレーム２０の帯部２１の幅寸法とほぼ
等しく設定されている。保持溝２の一方の開口部３はテ
ーパ状に開いており、開口部３側の溝底部には、開口部
３側にかけて漸次下方へ傾斜した傾斜面４が形成されて
いる。これら開口部３および傾斜面４は側方からリード
フレーム２０を挿入する際に、その端部を円滑に案内す
る機能を有する。硬質基板１の下面には略Ｔ字形の溝５
が長手方向に連続して形成されており、この溝５には長
方形断面を有する棒状の永久磁石６が埋め込み固定され
ている。そのため、永久磁石６の磁力が保持溝２の挿入
されたリードフレーム２０の帯部２１に作用し、帯部２
１を保持溝２方向に吸着保持する。
【００１０】上記硬質基板１の両端部は断面略Ｔ字形の
ガイド板１０の段差面１１に載置した状態でネジ１２に
より固定され、このガイド板１０によって４本の硬質基
板１は互いに平行に連結固定されている。そのため、各
硬質基板１の保持溝２はそれぞれ一直線状に整列される
。ガイド板１０の水平部１３は図示しない駆動機構によ
り保持され、リードフレーム２０の挿入，取出時、ディ
ップコーティング時、乾燥炉への搬送時などにこの水平
部１３によって保持具Ａが支持される。
ガイド板１０の段差面１１に載置した状態でネジ１２に
より固定され、このガイド板１０によって４本の硬質基
板１は互いに平行に連結固定されている。そのため、各
硬質基板１の保持溝２はそれぞれ一直線状に整列される
。ガイド板１０の水平部１３は図示しない駆動機構によ
り保持され、リードフレーム２０の挿入，取出時、ディ
ップコーティング時、乾燥炉への搬送時などにこの水平
部１３によって保持具Ａが支持される。
【００１０】リードフレーム２０はＦｅ等の磁性金属板
からプレス加工されたものであり、連続した帯部２１と
、帯部２１から上方に平行に突設された３本一組のリー
ド端子２２とを備えており、帯部２１には一定間隔おき
にパイロット穴２３が形成されている。上記リード端子
２２の各組には電子部品素子２４が半田付け等によって
接続固定されている。
からプレス加工されたものであり、連続した帯部２１と
、帯部２１から上方に平行に突設された３本一組のリー
ド端子２２とを備えており、帯部２１には一定間隔おき
にパイロット穴２３が形成されている。上記リード端子
２２の各組には電子部品素子２４が半田付け等によって
接続固定されている。
【００１２】ここで、上記保持具Ａの使用方法を説明す
る。まず保持具Ａの保持溝２を上側に向けた状態にセッ
トする。つぎに、取入・取出機構の爪３０（図２参照）
を前工程におけるリードフレーム２０の各リード端子２
２の間に挿入し、リードフレーム２０を一枚ずつ保持具
Ａの保持溝２に対し側方から挿入する。このとき、帯部
２１の先端は開口部３および傾斜面４によって保持溝２
へ導かれるので、左右あるいは上下方向に多少のずれが
あってもリードフレーム２０は円滑に案内され、帯部２
１が変形することがない。１枚のリードフレーム２０が
挿入し終わると、保持具Ａを保持溝２の直交方向に１ピ
ッチだけ動かし、次のリードフレーム２０を挿入すると
いう具合にリードフレーム２０を全ての保持溝２に挿入
し終わるまで上記の挿入動作を繰り返す。硬質基板１の
保持溝２に挿入されたリードフレーム２０は、保持溝２
の底部近傍に埋め込まれた永久磁石６によって吸着保持
され、帯部２１の下端が保持溝２の底部に密着する。そ
のため、リードフレーム２０の長手方向の撓みが矯正さ
れ、電子部品素子２４の硬質基板１からの高さＨのばら
つきを小さくできる（図２参照）。具体的には、従来の
保持具（図５参照）では高さＨのバラツキが１．２ｍｍ
程度あったが、本発明の場合には０．２ｍｍに低減でき
た。次に、保持具Ａをディップコーティングのために逆
さ状態に反転させる。このときも永久磁石６の吸着力に
よりリードフレーム２０が保持溝２から落下する恐れは
ない。リードフレーム２０を逆さにした後、図３，図４
のように電子部品素子２４部分を樹脂液４０中に浸漬す
る。この時、電子部品素子２４の高さＨのばらつきが小
さいので、外装樹脂４０の塗布ばらつきも小さくなり、
均質の電子部品を得ることが可能である。ディップコー
ティングを終了した後、保持具Ａはリードフレーム２０
が上側となるように反転され、乾燥炉（図示せず）に搬
送される。ここで、電子部品素子２４の周囲に塗布され
た外装樹脂４０が乾燥，固化される。外装樹脂４０が固
化した後、取入・取出機構の爪３０（図２参照）が再び
各リード端子２２の間に挿入され、リードフレーム２０
は側方へ水平に引き抜かれ、次工程へ搬送される。
る。まず保持具Ａの保持溝２を上側に向けた状態にセッ
トする。つぎに、取入・取出機構の爪３０（図２参照）
を前工程におけるリードフレーム２０の各リード端子２
２の間に挿入し、リードフレーム２０を一枚ずつ保持具
Ａの保持溝２に対し側方から挿入する。このとき、帯部
２１の先端は開口部３および傾斜面４によって保持溝２
へ導かれるので、左右あるいは上下方向に多少のずれが
あってもリードフレーム２０は円滑に案内され、帯部２
１が変形することがない。１枚のリードフレーム２０が
挿入し終わると、保持具Ａを保持溝２の直交方向に１ピ
ッチだけ動かし、次のリードフレーム２０を挿入すると
いう具合にリードフレーム２０を全ての保持溝２に挿入
し終わるまで上記の挿入動作を繰り返す。硬質基板１の
保持溝２に挿入されたリードフレーム２０は、保持溝２
の底部近傍に埋め込まれた永久磁石６によって吸着保持
され、帯部２１の下端が保持溝２の底部に密着する。そ
のため、リードフレーム２０の長手方向の撓みが矯正さ
れ、電子部品素子２４の硬質基板１からの高さＨのばら
つきを小さくできる（図２参照）。具体的には、従来の
保持具（図５参照）では高さＨのバラツキが１．２ｍｍ
程度あったが、本発明の場合には０．２ｍｍに低減でき
た。次に、保持具Ａをディップコーティングのために逆
さ状態に反転させる。このときも永久磁石６の吸着力に
よりリードフレーム２０が保持溝２から落下する恐れは
ない。リードフレーム２０を逆さにした後、図３，図４
のように電子部品素子２４部分を樹脂液４０中に浸漬す
る。この時、電子部品素子２４の高さＨのばらつきが小
さいので、外装樹脂４０の塗布ばらつきも小さくなり、
均質の電子部品を得ることが可能である。ディップコー
ティングを終了した後、保持具Ａはリードフレーム２０
が上側となるように反転され、乾燥炉（図示せず）に搬
送される。ここで、電子部品素子２４の周囲に塗布され
た外装樹脂４０が乾燥，固化される。外装樹脂４０が固
化した後、取入・取出機構の爪３０（図２参照）が再び
各リード端子２２の間に挿入され、リードフレーム２０
は側方へ水平に引き抜かれ、次工程へ搬送される。
【００１３】なお、本発明は上記実施例に限るものでは
ない。例えば４本の硬質基板１を一対のガイド板１０に
よって平行に固定したが、これは保持溝２の加工時にお
ける硬質基板１の変形を最少限に抑制し、かつ保持具Ａ
を軽量化するためであって、１枚の大形な硬質基板の上
面に連続した保持溝を形成してもよい。この場合、硬質
基板の両端部に段差面を形成することにより、ガイド板
を省略することも可能である。また、永久磁石は少なく
とも保持溝の底部近傍に設ければよく、実施例のように
棒状の永久磁石を硬質基板の全長にわたって固定する必
要はない。また、硬質基板は非磁性材料で形成してあれ
ばよく、アルミニウムのような金属材料に限らず樹脂材
料を用いてもよい。さらに、保持溝は両側方に開口した
ものに限らず、一側方のみに開口したものでもよい。た
だ、両側方に開口している場合には、リードフレームの
挿入，取出を２方向から行うことができるので便利であ
る。
ない。例えば４本の硬質基板１を一対のガイド板１０に
よって平行に固定したが、これは保持溝２の加工時にお
ける硬質基板１の変形を最少限に抑制し、かつ保持具Ａ
を軽量化するためであって、１枚の大形な硬質基板の上
面に連続した保持溝を形成してもよい。この場合、硬質
基板の両端部に段差面を形成することにより、ガイド板
を省略することも可能である。また、永久磁石は少なく
とも保持溝の底部近傍に設ければよく、実施例のように
棒状の永久磁石を硬質基板の全長にわたって固定する必
要はない。また、硬質基板は非磁性材料で形成してあれ
ばよく、アルミニウムのような金属材料に限らず樹脂材
料を用いてもよい。さらに、保持溝は両側方に開口した
ものに限らず、一側方のみに開口したものでもよい。た
だ、両側方に開口している場合には、リードフレームの
挿入，取出を２方向から行うことができるので便利であ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、保持溝に対しリードフレームを側方へスライド
させるだけで出し入れでき、保持溝に挿入したリードフ
レームは永久磁石に磁力によって保持されるので、従来
に比べて挿入，取出時の作業性が格段に向上するととも
に、自動化も容易である。また、リードフレームは永久
磁石によって保持溝の底部に吸着されるため、リードフ
レームの長手方向の撓みが矯正され、電子部品素子の高
さバラツキを小さくできる。そのため、外装樹脂層の塗
布位置のバラツキも小さくでき、従来では困難であった
低背型電子部品への展開が容易となった。さらに、本発
明の保持具の場合には従来に比べて板ばねの収容部が不
要になるため、リードフレームの収納個数を増やすこと
ができる。したがって、ディップコーティング処理能率
の向上を図ることができる。
よれば、保持溝に対しリードフレームを側方へスライド
させるだけで出し入れでき、保持溝に挿入したリードフ
レームは永久磁石に磁力によって保持されるので、従来
に比べて挿入，取出時の作業性が格段に向上するととも
に、自動化も容易である。また、リードフレームは永久
磁石によって保持溝の底部に吸着されるため、リードフ
レームの長手方向の撓みが矯正され、電子部品素子の高
さバラツキを小さくできる。そのため、外装樹脂層の塗
布位置のバラツキも小さくでき、従来では困難であった
低背型電子部品への展開が容易となった。さらに、本発
明の保持具の場合には従来に比べて板ばねの収容部が不
要になるため、リードフレームの収納個数を増やすこと
ができる。したがって、ディップコーティング処理能率
の向上を図ることができる。
【図１】本発明にかかる保持具にリードフレームを挿入
する状態を示す斜視図である。
する状態を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線拡大断面図である。
【図３】ディップコーティング時における図１のＩＩＩ
−ＩＩＩ 線断面図である。
−ＩＩＩ 線断面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】従来例の斜視図である。
Ａ 保持具１
硬質基板２
保持溝６ 永久磁石２
０ リードフレーム２１
帯部
硬質基板２
保持溝６ 永久磁石２
０ リードフレーム２１
帯部
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品素子を固定したフープ状のリ
ードフレームを複数枚並列に保持するための保持具にお
いて、非磁性の硬質基板の上面に、少なくとも一側方が
開口しかつ上記リードフレームの帯部を摺動自在に嵌挿
し得る一定深さの保持溝を複数本平行に形成し、これら
保持溝の底部近傍にリードフレームを磁力により吸着す
る永久磁石を固定したことを特徴とするリードフレーム
の保持具。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126597A JP2581342B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | リードフレームの保持具 |
| DE4213934A DE4213934C2 (de) | 1991-04-30 | 1992-04-28 | Anschlußrahmenhalter |
| GB9209307A GB2255295B (en) | 1991-04-30 | 1992-04-30 | Lead frame holder |
| US08/265,688 US5549754A (en) | 1991-04-30 | 1994-06-24 | Lead frame holder |
| SG13895A SG13895G (en) | 1991-04-30 | 1995-01-26 | Lead frame holder |
| US08/411,866 US5578126A (en) | 1991-04-30 | 1995-03-28 | Lead frame holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126597A JP2581342B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | リードフレームの保持具 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5223870A Division JPH06260867A (ja) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | リードフレームの保持具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329011A true JPH04329011A (ja) | 1992-11-17 |
| JP2581342B2 JP2581342B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=14939130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3126597A Expired - Lifetime JP2581342B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | リードフレームの保持具 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581342B2 (ja) |
| DE (1) | DE4213934C2 (ja) |
| GB (1) | GB2255295B (ja) |
| SG (1) | SG13895G (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010171207A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Rubycon Corp | コンデンサ素子固定治具及びコンデンサ素子製造方法 |
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| JPS5938055U (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-10 | 三洋電機株式会社 | サ−マルヘツドの保護回路 |
| JPH028149U (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-19 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63195703U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-16 | ||
| DE3815713C1 (en) * | 1988-05-07 | 1989-08-10 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart, De | Workpiece support for hybrid devices (circuits), integrated film circuits and the like |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP3126597A patent/JP2581342B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-04-28 DE DE4213934A patent/DE4213934C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-04-30 GB GB9209307A patent/GB2255295B/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2581342B2 (ja) | 1997-02-12 |
| GB2255295A (en) | 1992-11-04 |
| GB9209307D0 (en) | 1992-06-17 |
| DE4213934A1 (de) | 1992-11-05 |
| SG13895G (en) | 1995-06-16 |
| GB2255295B (en) | 1994-11-23 |
| DE4213934C2 (de) | 1994-11-24 |
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