JPH04329625A - 半導体基板の固定装置 - Google Patents
半導体基板の固定装置Info
- Publication number
- JPH04329625A JPH04329625A JP3128714A JP12871491A JPH04329625A JP H04329625 A JPH04329625 A JP H04329625A JP 3128714 A JP3128714 A JP 3128714A JP 12871491 A JP12871491 A JP 12871491A JP H04329625 A JPH04329625 A JP H04329625A
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- JP
- Japan
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- substrate
- movable
- semiconductor substrate
- fixing plate
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- Pending
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- Electron Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＭＢＥ装置等で薄膜作
成後、ＦＩＢ、ＥＢプロセス装置で直接ビーム加工する
際の、振動を防止し、かつ基板を上面で規制し、ワーキ
ングディスタンスを保つ固定装置に関し、特に固定機構
の改良に関する。
成後、ＦＩＢ、ＥＢプロセス装置で直接ビーム加工する
際の、振動を防止し、かつ基板を上面で規制し、ワーキ
ングディスタンスを保つ固定装置に関し、特に固定機構
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコン、ガリウムヒソ等の半導体基板
上に微細な回路パターンを形成する場合、ＭＢＥ室で薄
膜を蒸着し、基板を真空を破らず取り出してＦＩＢ、Ｅ
Ｂプロセス装置等に移動させイオンビーム、電子ビーム
等で回路パターンを作成する。その場合、ビーム源と基
板までの距離（ワーキングディスタンス）が重要で、常
に一定に保ち、かつ震動の無い、基板の固定装置が必要
となる。従来はアリミゾ等で固定する方法が採られて防
震の配慮が無かった。
上に微細な回路パターンを形成する場合、ＭＢＥ室で薄
膜を蒸着し、基板を真空を破らず取り出してＦＩＢ、Ｅ
Ｂプロセス装置等に移動させイオンビーム、電子ビーム
等で回路パターンを作成する。その場合、ビーム源と基
板までの距離（ワーキングディスタンス）が重要で、常
に一定に保ち、かつ震動の無い、基板の固定装置が必要
となる。従来はアリミゾ等で固定する方法が採られて防
震の配慮が無かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術においては、半導体基板を交換する場合、その
度毎に表面上に半導体基板を接着固定した上記固定盤を
、真空装置内でネジを外したり止めたりしなければなら
ず、これでは基板交換作業が手間取り、半導体装置の生
産性を著しく低下してしまうという問題点があった。
従来技術においては、半導体基板を交換する場合、その
度毎に表面上に半導体基板を接着固定した上記固定盤を
、真空装置内でネジを外したり止めたりしなければなら
ず、これでは基板交換作業が手間取り、半導体装置の生
産性を著しく低下してしまうという問題点があった。
【０００４】そこで、本発明では、上記の従来技術にお
ける問題点に鑑み、半導体基板を表面上に接着固定した
固定盤を、真空蒸着装置内でも簡単な作業で交換し、確
実に固定することの可能な半導体基板の固定装置を提供
することを目的とする。
ける問題点に鑑み、半導体基板を表面上に接着固定した
固定盤を、真空蒸着装置内でも簡単な作業で交換し、確
実に固定することの可能な半導体基板の固定装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、本発明に
よれば、半導体基板を表面上に接着固定する基板固定盤
と、上記基板固定盤をその上に登載する外形略円筒形の
支持部と、上記固定盤の上方に固定配置されると共にそ
の中央部に開口を有する枠体と、上記円筒形支持部の下
端部を収容可能な収容部を上端部に形成すると共に、上
下に移動可能な可動部と、上記可動部を上方に押し上げ
る圧力を与え、もって、上記枠体と上記支持部の間に上
記基板固定盤の一部を挟持させる押圧手段と、上記可動
部を支持する横方向に可動な基台部と、上記基台部の横
方向の移動によって上記可動部を下方に移動させる機構
とを備えた半導体基板の固定装置によって達成される。
よれば、半導体基板を表面上に接着固定する基板固定盤
と、上記基板固定盤をその上に登載する外形略円筒形の
支持部と、上記固定盤の上方に固定配置されると共にそ
の中央部に開口を有する枠体と、上記円筒形支持部の下
端部を収容可能な収容部を上端部に形成すると共に、上
下に移動可能な可動部と、上記可動部を上方に押し上げ
る圧力を与え、もって、上記枠体と上記支持部の間に上
記基板固定盤の一部を挟持させる押圧手段と、上記可動
部を支持する横方向に可動な基台部と、上記基台部の横
方向の移動によって上記可動部を下方に移動させる機構
とを備えた半導体基板の固定装置によって達成される。
【０００６】
【作用】すなわち、上記の本発明になる半導体基板の固
定装置によれば、ＦＩＢ、ＥＢプロセス装置内に固定さ
れる半導体基板は、基板固定盤の表面上に接着固定され
、さらに、円筒形支持部上に登載されて可動部の収容部
に収容される。この時、上記可動部は押圧手段の働きに
よって上方に移動することから、上記基板固定盤は、そ
の上方に固定配置された枠体と上記支持部との間に挟持
され、確実に固定されることとなる。
定装置によれば、ＦＩＢ、ＥＢプロセス装置内に固定さ
れる半導体基板は、基板固定盤の表面上に接着固定され
、さらに、円筒形支持部上に登載されて可動部の収容部
に収容される。この時、上記可動部は押圧手段の働きに
よって上方に移動することから、上記基板固定盤は、そ
の上方に固定配置された枠体と上記支持部との間に挟持
され、確実に固定されることとなる。
【０００７】また、上記可動部は、移動機構の働きによ
り、これを支持する基台部の横方向の移動に伴って下方
に移動することから、基板固定盤はその円筒形支持部と
共に下方に移動し、上記可動部の収容部から容易に外さ
れ得ることとなる。
り、これを支持する基台部の横方向の移動に伴って下方
に移動することから、基板固定盤はその円筒形支持部と
共に下方に移動し、上記可動部の収容部から容易に外さ
れ得ることとなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について、添付の図面
を参照しながら詳細に説明する。
を参照しながら詳細に説明する。
【０００９】まず、添付の図１には本発明になる半導体
基板の固定装置が示されており、この図において、符号
１は断面略「コ」の字形状の第１の基台であり、この第
１の基台１は、この図の面上左右の方向に移動すること
が可能になっている。また、この第１の基台１の上には
、断面略「Ｔ」字形状の第２の基台２が設けられており
、この第２の基台部２は、図面の表裏方向に移動可能に
なっている。すなわち、上記第１の基台１はＸ方向に、
第２の基台２はＹ方向に自在に移動し、またこれらの間
には、外形が円錐状のベアリング２１、２１が挟み込ま
れており、これによって、相互に摺動可能になっている
。
基板の固定装置が示されており、この図において、符号
１は断面略「コ」の字形状の第１の基台であり、この第
１の基台１は、この図の面上左右の方向に移動すること
が可能になっている。また、この第１の基台１の上には
、断面略「Ｔ」字形状の第２の基台２が設けられており
、この第２の基台部２は、図面の表裏方向に移動可能に
なっている。すなわち、上記第１の基台１はＸ方向に、
第２の基台２はＹ方向に自在に移動し、またこれらの間
には、外形が円錐状のベアリング２１、２１が挟み込ま
れており、これによって、相互に摺動可能になっている
。
【００１０】上記第２の基台２の上には、その中央部に
円形の開口部３１が形成された枠部材３が、それから下
方に延びた足部３２、３２が固定され、もって、上記枠
部材３は、その上下方向には固定された状態となってい
る。また、上記第２の基台２の中央部には開口部２２が
形成されており、この開口部２１の内側には外形略円筒
形状の可動部材４が緩く嵌合されている。そのため、こ
の可動部材４は、図の上下に移動可能となっている。
円形の開口部３１が形成された枠部材３が、それから下
方に延びた足部３２、３２が固定され、もって、上記枠
部材３は、その上下方向には固定された状態となってい
る。また、上記第２の基台２の中央部には開口部２２が
形成されており、この開口部２１の内側には外形略円筒
形状の可動部材４が緩く嵌合されている。そのため、こ
の可動部材４は、図の上下に移動可能となっている。
【００１１】この円筒状の可動部材４は、その上端部に
は、いわゆる蟻溝４１、４１が形成されている。また、
この可動部材４の内部には、さらに、円筒形状の部材５
が配置され、その内部をフィラメント部６に電力を供給
する端子６１、６１…が貫通して配置されている。この
円筒形状部材５は、図には示されていないが、上記の第
１の基台１上に固定配置されている。さらに、図中の符
号５１、５１は、上記円筒形部材５の上下端面に取り付
けられた絶縁部材であり、そして、上記円筒形部材５と
可動部材４とに挟まれて形成された管状の空間４２には
、コイルバネ４３が挿入されている。すなわち、このコ
イルバネ４３は、その反発弾性力によって上記可動部材
４を上方に押し付けている。
は、いわゆる蟻溝４１、４１が形成されている。また、
この可動部材４の内部には、さらに、円筒形状の部材５
が配置され、その内部をフィラメント部６に電力を供給
する端子６１、６１…が貫通して配置されている。この
円筒形状部材５は、図には示されていないが、上記の第
１の基台１上に固定配置されている。さらに、図中の符
号５１、５１は、上記円筒形部材５の上下端面に取り付
けられた絶縁部材であり、そして、上記円筒形部材５と
可動部材４とに挟まれて形成された管状の空間４２には
、コイルバネ４３が挿入されている。すなわち、このコ
イルバネ４３は、その反発弾性力によって上記可動部材
４を上方に押し付けている。
【００１２】一方、上記可動部材４は、図２にも示すよ
うに、その下端の一部を下方に延長して、一対の対向す
る脚部４４、４４を形成されており、そして、これら脚
部４４、４４の先端には、ボールベアリングを内蔵した
ローラ４５、４５が取り付けられている。さらに、図１
に示されるように、これらのローラ４５、４５に近接し
て、いわゆる「Ｚ」型のガイド１１、１１が第１の基台
１の上に固定されており、その一部は上記ローラ４５、
４５の上面に対向する位置になるよう配置されている。 このガイド１１の側方からの形状が、図２に示されてお
り、そのガイド面１１Ｇは、図中において、その右端か
ら略中央部までは一定の高さに保たれているが、それ以
上左側に行くに従い、その高さ低下するようになってい
る。
うに、その下端の一部を下方に延長して、一対の対向す
る脚部４４、４４を形成されており、そして、これら脚
部４４、４４の先端には、ボールベアリングを内蔵した
ローラ４５、４５が取り付けられている。さらに、図１
に示されるように、これらのローラ４５、４５に近接し
て、いわゆる「Ｚ」型のガイド１１、１１が第１の基台
１の上に固定されており、その一部は上記ローラ４５、
４５の上面に対向する位置になるよう配置されている。 このガイド１１の側方からの形状が、図２に示されてお
り、そのガイド面１１Ｇは、図中において、その右端か
ら略中央部までは一定の高さに保たれているが、それ以
上左側に行くに従い、その高さ低下するようになってい
る。
【００１３】また、図１において、符号７は、その円形
表面上にシリコンウェファー等の半導体基板が接着剤等
で接着固定される、いわゆる基板固定盤を示している。 この基板固定盤７の外形は、添付の図３にも示すように
、円盤７１の下部に、この円盤の径よりも僅かに小さな
径の管状の部材７２を一体に形成し、この管状部材７２
の側面には突起７３を側方に突出して設けたものである
。さらに、この図３において、上記基板固定盤７の円盤
表面上に接着配置されたシリコンウェファーが、符号１
０で示されている。
表面上にシリコンウェファー等の半導体基板が接着剤等
で接着固定される、いわゆる基板固定盤を示している。 この基板固定盤７の外形は、添付の図３にも示すように
、円盤７１の下部に、この円盤の径よりも僅かに小さな
径の管状の部材７２を一体に形成し、この管状部材７２
の側面には突起７３を側方に突出して設けたものである
。さらに、この図３において、上記基板固定盤７の円盤
表面上に接着配置されたシリコンウェファーが、符号１
０で示されている。
【００１４】さらに、図１の符号８は、その上端に上記
基板固定盤７を載せる外形略円筒形状の支持部材を示し
ている。この円筒形支持部材８の上端部には、図３に示
すように、「Ｌ」字状の切欠部８１が形成されている。 すなわち、この円筒形支持部材８の上に上記基板固定盤
７を固定する場合、固定盤７の突起７３をこの切欠部８
１に嵌まる位置に載せ、次いで、図に矢印で示す方向に
捻ることにより確実に固定される。また、この支持部８
の下端部には、蟻溝８２、８２が形成された摺動部８３
、８３が対向して取り付けられている。さらに、円筒形
支持部材８の円周側面には、その中央部にネジ溝８４が
形成された装着用突起部８５が一体に形成されると共に
、その後方側には、この円筒形支持部材８を蟻溝８２、
８２に沿って摺動して引き出す際、その内部に位置する
こととなる上記フィラメント部６が衝突しないように、
開口８６が開けられている。
基板固定盤７を載せる外形略円筒形状の支持部材を示し
ている。この円筒形支持部材８の上端部には、図３に示
すように、「Ｌ」字状の切欠部８１が形成されている。 すなわち、この円筒形支持部材８の上に上記基板固定盤
７を固定する場合、固定盤７の突起７３をこの切欠部８
１に嵌まる位置に載せ、次いで、図に矢印で示す方向に
捻ることにより確実に固定される。また、この支持部８
の下端部には、蟻溝８２、８２が形成された摺動部８３
、８３が対向して取り付けられている。さらに、円筒形
支持部材８の円周側面には、その中央部にネジ溝８４が
形成された装着用突起部８５が一体に形成されると共に
、その後方側には、この円筒形支持部材８を蟻溝８２、
８２に沿って摺動して引き出す際、その内部に位置する
こととなる上記フィラメント部６が衝突しないように、
開口８６が開けられている。
【００１５】次に、以上に説明した半導体基板の固定装
置による基板の交換動作について説明する。
置による基板の交換動作について説明する。
【００１６】まず、図３に示すように、半導体基板１０
が基板固定盤７の表面に接着固定され、その後、図に示
すようにして、上記円筒形支持部材８の上に登載固定さ
れる。
が基板固定盤７の表面に接着固定され、その後、図に示
すようにして、上記円筒形支持部材８の上に登載固定さ
れる。
【００１７】半導体基板を入れ換える場合には、まず、
第２の基台１を移動する（すなわち、図１の図面の裏面
から表面に向かう方向）。その結果、図２に矢印Ａで示
すように、上記第１の基台１の上に取り付けられたガイ
ド１１は、相対的に図の右方に移動することから、一点
鎖線で示すような位置に来る。この時、最初はガイド１
１のガイド面１１Ｇの下方にある程度の隙間をもって対
向して配置されていたローラ４５、４５は、コイルバネ
４３の押圧に抗して、下側に押し下げらる。これにより
、ローラ４５、４５が取り付けられた脚部４４、４４、
さらには、脚部４４、４４が延長して形成された可動部
材４も下方に移動する（図中の矢印Ｂ）。同様に、上記
可動部４の上端部に形成された蟻溝４１、４１（図１参
照）にその下端の蟻溝８２、８２（第３図参照）を挿入
している円筒形支持部材８も下方に移動することから、
この円筒形支持部材８の上端部と上記枠部材３との間に
挟持されていた基板固定盤７は固定状態から解放される
こととなる。
第２の基台１を移動する（すなわち、図１の図面の裏面
から表面に向かう方向）。その結果、図２に矢印Ａで示
すように、上記第１の基台１の上に取り付けられたガイ
ド１１は、相対的に図の右方に移動することから、一点
鎖線で示すような位置に来る。この時、最初はガイド１
１のガイド面１１Ｇの下方にある程度の隙間をもって対
向して配置されていたローラ４５、４５は、コイルバネ
４３の押圧に抗して、下側に押し下げらる。これにより
、ローラ４５、４５が取り付けられた脚部４４、４４、
さらには、脚部４４、４４が延長して形成された可動部
材４も下方に移動する（図中の矢印Ｂ）。同様に、上記
可動部４の上端部に形成された蟻溝４１、４１（図１参
照）にその下端の蟻溝８２、８２（第３図参照）を挿入
している円筒形支持部材８も下方に移動することから、
この円筒形支持部材８の上端部と上記枠部材３との間に
挟持されていた基板固定盤７は固定状態から解放される
こととなる。
【００１８】さらに、この状態において、図２に示すよ
うに、円筒形支持部材８の円周側面に一体形成された装
着用突起部８５のネジ穴８４に、その先端に連結用のネ
ジ１１１を形成した基板搬送用アーム１１がガイド１２
上に移動し、そのネジ１１１をネジ穴８４に挿入螺合し
、もって、基板固定盤７を円筒形支持部材８の上に載せ
たままの状態で側方に取り出して移送する。
うに、円筒形支持部材８の円周側面に一体形成された装
着用突起部８５のネジ穴８４に、その先端に連結用のネ
ジ１１１を形成した基板搬送用アーム１１がガイド１２
上に移動し、そのネジ１１１をネジ穴８４に挿入螺合し
、もって、基板固定盤７を円筒形支持部材８の上に載せ
たままの状態で側方に取り出して移送する。
【００１９】一方、新たな半導体基板を表面に接着固定
した基板固定盤７は、やはり円筒形支持部材８の上に固
定されたれた状態で、基板搬送用アーム１１等を使用し
ながら、上記とは反対の行程で可動部４の蟻溝４１、４
１に円筒形支持部材８の蟻溝８２、８２を嵌め合わせ、
内部に移動させて収容する。その後、第２の基台２を元
の位置に戻すことにより、上記可動部材４を上方に押圧
し、もって、円筒形支持部材８の上端部と上記枠部材３
との間に上記基板固定盤７の円盤７１の周辺部挟持して
固定することとなる。
した基板固定盤７は、やはり円筒形支持部材８の上に固
定されたれた状態で、基板搬送用アーム１１等を使用し
ながら、上記とは反対の行程で可動部４の蟻溝４１、４
１に円筒形支持部材８の蟻溝８２、８２を嵌め合わせ、
内部に移動させて収容する。その後、第２の基台２を元
の位置に戻すことにより、上記可動部材４を上方に押圧
し、もって、円筒形支持部材８の上端部と上記枠部材３
との間に上記基板固定盤７の円盤７１の周辺部挟持して
固定することとなる。
【００２０】
【発明の効果】上記の詳細な説明からも明かな様に、本
発明になる半導体基板の固定装置によれば、ＦＩＢ、Ｅ
Ｂプロセス装置において震動を防止し、ワーキングディ
スタンスを一定に保ち半導体基板を交換する際、比較的
簡単な動作で実行することが出来、基板の交換作業に手
間取らず、もって、半導体装置の生産性を向上すること
が可能になるという優れた効果を発揮する。
発明になる半導体基板の固定装置によれば、ＦＩＢ、Ｅ
Ｂプロセス装置において震動を防止し、ワーキングディ
スタンスを一定に保ち半導体基板を交換する際、比較的
簡単な動作で実行することが出来、基板の交換作業に手
間取らず、もって、半導体装置の生産性を向上すること
が可能になるという優れた効果を発揮する。
【００２１】
【図１】本発明の一実施例になる半導体基板の固定装置
の詳細構造を示す正面断面図である。
の詳細構造を示す正面断面図である。
【図２】上記の図１に示す固定装置の要部の一部構造を
説明するための一部断面側面図である。
説明するための一部断面側面図である。
【図３】上記本発明の半導体基板の行程装置に使用する
基板固定盤及びその支持部材の構造を示す斜視図である
。
基板固定盤及びその支持部材の構造を示す斜視図である
。
１ 第１の基台
２ 第２の基台
３ 枠部材
３１ 開口部
４ 可動部材
４１ 蟻溝
４３ コイルバネ
４４ 脚部
４５ ローラ
１１ ガイド
１１Ｇ ガイド面
７ 基板固定盤
８ 円筒形支持部材
８２ 蟻溝
８５ 装着用突起部
１０ 半導体基板
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を表面上に接着固定する基
板固定盤と、上記基板固定盤をその上に登載する外形略
円筒形の支持部と、上記固定盤の上方に固定配置される
と共にその中央部に開口を有する枠体と、上記円筒形支
持部の下端部を収容可能な収容部を上端部に形成すると
共に、上下に移動可能な可動部と、上記可動部を上方に
押し上げる圧力を与え、もって、上記枠体と上記支持部
の間に上記基板固定盤の一部を挟持させる押圧手段と、
上記可動部を支持する横方向に可動な基台部と、上記基
台部の横方向の移動によって上記可動部を下方に移動さ
せる機構とを備えたことを特徴とする半導体基板の固定
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3128714A JPH04329625A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 半導体基板の固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3128714A JPH04329625A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 半導体基板の固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329625A true JPH04329625A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14991615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3128714A Pending JPH04329625A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 半導体基板の固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329625A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013251354A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハ加熱用ヒータ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5654037A (en) * | 1979-10-08 | 1981-05-13 | Jeol Ltd | Sample holder in electron ray exposure device, etc. |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP3128714A patent/JPH04329625A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5654037A (en) * | 1979-10-08 | 1981-05-13 | Jeol Ltd | Sample holder in electron ray exposure device, etc. |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013251354A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハ加熱用ヒータ |
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