JPH0625971Y2 - 半導体端面処理用治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は半導体端面処理用治具、特に半導体レーザウ
エハの端面処理に用いる治具に関する。

（従来の技術） 従来より、例えば半導体レーザ素子の特性向上のため半
導体レーザウエハの共振器端面に誘電体膜及び又は金属
膜をコーティングすることが行なわれている。このよう
な端面処理に用いられる治具として、例えば特開昭６０
−１４０７７９号公報に開示されている半導体端面処理
用治具（以下、単に治具とも称する）がある。以下、図
面を参照して端面処理が施される半導体レーザウエハ及
び従来治具の構成につき概略的に説明する。

第５図は端面処理が施される半導体レーザウエハの全体
斜視図である。

同図において、10はバー状（直方体状）の形状を有する
半導体レーザウエハ、12は結晶成長により形成された半
導体レーザ層（基板を含む）、14及び16はレーザ層12に
設けられた上側電極層及び下側電極層をそれぞれ示す。
レーザウエハ10は、主としてレーザ層12、電極層14及び
16から構成されており、並列させて形成された複数個の
半導体レーザを具える。

18はレーザウエハ10の一方の共振器端面及び20はレーザ
ウエハ10の他方の共振器端面を示す。端面18及び20の端
面処理は、例えばスパッタリング法や電子ビーム蒸着法
によって誘電体膜及び又は金属膜をそれぞれの端面18、2
0にコーティングすることによって、行なわれる。誘電
体膜としては例えばAl₂O₃膜或はSiO₂膜が、また金属膜
としては例えばAu膜或はAl膜がコーティングされる。コ
ーティング処理の後、レーザウエハ10を第５図に点線で
示す切断線22に沿って例えば劈開することによって分断
し、以って個々に分断した半導体レーザ素子を得る。

第６図はウエハ端面の処理に用いられる従来の治具を示
す全体斜視図である。

同図において、24は平板を示し、この平板24の一方の端
部に固定部26が及び平板26の他方の端部に固定部26と対
向させてねじ取付部28が設けられている。

30はねじを示し、このねじ30は取付部28から固定部26の
側へ延出するように取付部28に螺合させて取付けられて
いる。32は板ばねを示し、この板ばね32は取付部28から
固定部26の側へ延出するねじ30の延出端部に取付けられ
る。

34は可動部を示し、この可動部34は板ばね32を介しねじ
30と連結される。

また36はスペーサを示す。第６図にも示すように、レー
ザウエハ10及びスペーサ36は交互に配置されて固定部26
及び可動部34の間に押圧挾持される。

ウエハ端面の処理に当っては、スペーサ36及びレーザウ
エハ10を平板24上に交互に配列して固定部26及び可動部
34によって挾持する。レーザウエハ10は処理すべきウエ
ハ端面が露出するように配置される。

そして、ねじ30を操作して板ばね32を介し可動部34を移
動させ、以ってスペーサ36及びレーザウエハ10をしっか
り押圧挾持する。その結果、スペーサ36及びレーザウエ
ハ10が倒れないように固定部26及び可動部34の間に固定
され、よってレーザウエハ10は治具に装着される。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら上述した従来の半導体端面処理用治具で
は、レーザウエハの一方及び他方の端面の端面処理を行
なう場合、可動部及び固定部の間に固定されたレーザウ
エハの一方の端面を露出させることは出来るが他方の端
面を露出させることは出来ない。従って、この場合、一
方の端面の処理を行なった後レーザウエハ及びスペーサ
を組み替え他方の端面を露出させなければならない。こ
の組み替え作業などレーザウエハを治具に装着する作業
では、レーザウエハを例えばピンセットで掴むことによ
って動かすため、レーザウエハに加わるストレスによっ
てレーザウエハを損傷する可能性が非常に高く、その結
果、半導体レーザの特性の劣化を招くことが多い。

従って半導体レーザの特性劣化を防止するためには、レ
ーザウエハの装着作業を行なう機会を減らすことが非常
に重要である。また治具に装着されるレーザウエハは非
常に小さいので、レーザウエハの装着作業は手間が掛り
面倒な作業である。従って作業性の向上のためにもレー
ザウエハの装着作業を行なう機会を減らすことは意義が
ある。

また従来の半導体端面処理用治具では、レーザウエハ及
びスペーサを、固定部及び可動部によって挾持すること
によって、固定している。従ってこの固定は非常に不安
定であり、固定されたレーザウエハ及びスペーサが治具
から抜け落ちたり外れたりし易い。例えばレーザウエハ
を蒸着源よりも上方に配置して蒸着を行なうデポダウン
の場合には問題がないが、例えばレーザウエハを蒸着源
よりも下方に配置して蒸着を行なうデポアップの場合に
は、端面処理を施すべきウエハ端面を下側にして蒸着源
と向い合せなければならないので、レーザウエハが治具
から抜け落ちてしまうことがあった。

そこでデポアップの場合などにレーザウエハが治具から
抜け落ちたり外れたりするのを防止するため、ねじをき
つく締めるとレーザウエハの固定はしっかり行なわれる
がレーザウエハには大きなストレスが加わっていしまう
という問題点があった。

この考案の目的は上述した従来治具の問題点を解決し、
レーザウエハに対して負荷されるストレスを従来よりも
小さく出来しかもレーザウエハの固定を確実に行なえる
構造の半導体端面処理用治具を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） この目的の達成を図るため、この考案の半導体端面処理
用治具は、半導体レーザウエハを押え込むためのスペー
サとこのスペーサを支持するための支持体とスペーサを
押圧するための押圧部とを具え、そして支持体は板状体
に形成された半導体レーザウエハの端面を露出させるた
めの窓と、この窓をはさんで対向させて設けられスペー
サの両端部をそれぞれ案内支持するための案内部と、窓
上に案内したスペーサを衝止するためのストッパーとを
具え、さらに押圧部はストッパーと対向配置される押え
部と、この押え部及びストッパーの間に押圧力を生じさ
せるための弾性手段とを具る。

（作用） このような構成の半導体端面処理用治具によれば、この
治具へレーザウエハを装着する場合、レーザウエハ及び
スペーサを窓上へ案内して押え部及びストッパーの間に
押圧挾持する。

この押圧挾持の時、レーザウエハの一方の端面は相対向
する案内部の間で露出され及び他方の端面は窓を介し露
出される。

またこの押圧挾持の時、スペーサの両端部は案内部に案
内支持されるので、確実にしかも従来よりも小さな押圧
力によって、スペーサ及びレーザウエハの押圧挾持を行
なえる。

（実施例） 以下、図面を参照してこの考案の実施例につき説明す
る。尚、図面はこの考案が理解出来る程度に概略的に示
してあるにすぎず、従って各構成成分の形状、配置関係
及び寸法は図示例に限定されるものではない。

第１図はこの考案の半導体端面処理用治具の一実施例の
構成を概略的に示す全体斜視図である。

同図において、40は半導体レーザウエハを押え込むため
のスペーサ、42はこのスペーサ40を支持するための支持
体及び44はスペーサ40を押圧するための押圧部を示し、
この実施例の半導体端面処理用治具はこれらスペーサ4
0、支持体42及び押圧部44を具えて成る。スペーサ40の
形状は問わないが、この実施例では、スペーサ40を直方
体形状に形成する。

また46は板状体、48は半導体レーザウエハの端面を露出
させるための窓、50a及び50bはスペーサ40の両端部をそ
れぞれ案内支持するための案内部、及び52は窓48上に案
内したスペーサ40を衝止するためのストッパーを示し、
この支持体42は、板状体46に形成された窓48と、この窓
46をはさんで対向させて設けられた案内部50a及び50b
と、ストッパー52とを具える。

この実施例では、矩形状の板状体46の左端部側に矩形状
の窓48を設け、案内部50a及び50bをこの窓48の上辺側及
び下辺側へ配置して板状体46に設ける。

さらに、案内部50aを板状体46に起立させた起立部と、
この起立部の先端部から他方の案内部50bの側へ延出さ
せた突出部とから形成し、これら起立部及び突出部と、
板状体46とから案内溝58aを形成する。同様に案内部50b
を板状体46に起立させた起立部と、この起立部の先端部
から他方の案内部50aの側へ延出させた突出部とから形
成し、これら起立部及び突出部と、板状体46とから案内
溝58bを形成する。従ってスペーサ40の両端部を案内溝5
8a，58bにそれぞれ嵌め込むことによってスペーサ40の
案内支持を行なえる。

尚、板状体46及び案内部50a、50bの起立部の間の離間距
離d₁とスペーサ40の高さd₂とは、スペーサ40の嵌め込み
が自在に行なえるのであれば、どのように設定しても良
い。

さらにこの実施例では、ストッパー52を窓48の左辺側へ
配置し板状体46に突出させて設ける。案内溝58a，58bに
嵌め込まれたスペーサ40はこの突設したストッパー52に
よって衝止される。

また54は押え部また56a及び56bは弾性手段を示し、押圧
部44はストッパー52と対向配置される押え部54と、この
押え部54及びストッパー52の間に押圧力を生じさせるた
めの弾性手段56a、56bとを具える。

この実施例では、押え部54及びストッパー52の間に押圧
力を生ぜしめるため、押え部54の一方の端部を弾性手段
56a（例えばコイルばね）を介して案内部50aと連結し、
これと共に他方の端部を弾性手段56b（例えばコイルば
ね）を介して案内部50bと連結する。

また60は押え部54を位置決めするための位置決め部、62
はこの位置決め部60を案内支持するための案内部を示
す。

この実施例の押え部54は位置決め部60例えば突起を具
え、この実施例では位置決め部60を押え部54の底面に突
出させて設ける。この位置決め部60はその突端がその基
部よりも幅広と成るような逆メサ形状に形成されてい
る。

さらにこの実施例の板状体46は案内部62例えば切欠きを
具え、この実施例では板状体46を板状体46の右縁から板
状体46の中央部側へ切欠くことによって案内部62を形成
する。案内部62の断面形状は位置決め部60に対応させて
逆メサ形状に形成されており、従って位置決め部60を案
内部62に嵌め込んだ際に押え部54は板状体46から容易に
外れない。

また64は補助押え部を示し、この実施例の押え部54は補
助押え部64を具える。この実施例では、補助押え部64を
概略Ｍ字形状に形成された板ばねを以って構成し、この
補助押え部64を押え部54の左側面に突出させて設ける。

第２図は装着用補助台の全体斜視図である。同図におい
て、66は装着用補助台を示し、この補助台66を窓48への
嵌め込み取外しが自在に行なえるように窓48と対応させ
て矩形状に形成する。この実施例では、レーザウエハの
装着のためレーザウエハをストッパー52及び押え部54の
間に挾持する際に、この補助台66を用いる。尚、嵌め込
んだ補助台66の取外しを容易に行なえるように、補助台
66に指を掛けることの出来る凹部及び又は凸部を設ける
ようにしても良い。

第３図はレーザウエハの装着のため補助台66を窓48に嵌
め込んだ状態を示す断面図及び第４図はレーザウエハを
この実施例の治具に装着した状態を示す上面図である。

レーザウエハの装着に当っては、第３図に示すように、
まず補助台66を窓48に嵌め込んだ後、補助台66及び板状
体46上でスペーサ40及びレーザウエハ10を交互に組み合
せ、然る後これらスペーサ40及びレーザウエハ10を補助
台10及び板状体46上を滑らせるようにして移動させてス
ペーサ40の両端部を案内溝58a、58bにそれぞれ嵌め込
む。

この実施例では、弾性手段56a及び56bをコイルばねを以
って構成しているので、位置決め部60を案内部62から外
して、図中一点鎖線で示すように、押え部54をストッパ
ー52の側に放置しておくことが出来、従って上述の装着
作業が容易に行なえる。また補助台66を窓48に嵌め込ん
で装着作業を行なうことによって装着作業の作業性を向
上出来る。尚、位置決め部60を案内部62に嵌め込んだ状
態で装着作業を行なっても良い。

次に、第４図に示すように、スペーサ40及びレーザウエ
ハ10を、押え部54及びストッパー52の間に押圧挾持す
る。

この考案によれば、図にも示すように、レーザウエハ10
の一方の端面は案内部50a及び50bの間に形成される空隙
によって露出され及び他方の端面は窓48を介して露出さ
れる（第１図参照）。従って、レーザウエハの一方の端
面の端面処理を行なった後、レーザウエハの他方の端面
を露出させるためレーザウエハ及びスペーサを組み替え
ずに済む。さらに、レーザウエハ10及びスペーサ40を押
圧挾持した際にスペーサ40の両端部が案内部50a、50bに
よって案内支持されるので、スペーサ40及びレーザウエ
ハの押圧挾持を確実にしかも従来よりも小さな押圧力
で、行なえる。

さらにこの実施例では、押え部54を位置決め部60及び案
内部62を介して案内支持するので、押え部54が装着時に
位置ずれするのを防止出来、従ってレーザウエハ10及び
スペーサ40の押圧挾持を確実に行なえる。またこの実施
例では、押え部54は板ばねから成る補助押え部材64を具
えるので、スペーサ40及びレーザウエハ10を押え部54で
押える際の衝撃を補助押え部材64によって緩和すること
が出来る。また従来治具ではスペーサ及びレーザウエハ
の押圧挾持をねじの締め込みによって行なっていたた
め、レーザウエハにストレスを掛けないようにねじの締
め込み量を調整してスペーサ及びレーザウエハを押圧挾
持することが難しかったが、この実施例では、弾性手段
50a、50bをコイルばねから構成し、以ってこの弾性手段5
0a、50bの復元力によってスペーサ40及びレーザウエハ10
の押圧挾持を行なうので、レーザウエハにストレスを掛
けないようにスペーサ及びレーザウエハを押圧挾持する
ことが従来よりも簡単に行なえる。

この考案は上述した実施例にのみ限定されるものではな
く、従って各構成成分の形状、寸法、構成及び配置関係
を設計に応じて任意好適に変更出来る。例えばスペーサ
の形状や、押え部及び支持体の構成や、案内部、ストッ
パー及び窓の配置関係及び形状は上述した実施例にのみ
限定されず任意好適に変更することが出来る。

（考案の効果） 上述した説明からも明らかなように、この考案の半導体
端面処理用治具によれば、レーザウエハ及びスペーサを
押え部及びストッパーの間に押圧挾持した際に、レーザ
ウエハの一方の端面は相対向する案内部の間で露出され
及び他方の端面は窓を介し露出される。従って、レーザ
ウエハの一方の端面の端面処理を行なった後、レーザウ
エハの他方の端面を露出させるためレーザウエハ及びス
ペーサを組み替えずに済み、よって一度の装着作業で一
方及び他方の他面の端面処理を行なうことが出来る。

その結果、レーザウエハにストレスが掛る機会を減ら
し、また端面処理の作業を簡略化することが出来る。

またレーザウエハ及びスペーサを押圧挾持した際、スペ
ーサの両端部は案内部に案内支持されるので、スペーサ
及びレーザウエハの押圧挾持を確実に行なえ、従って特
に端面処理をデポアップで行なう場合にもレーザウエハ
が治具から外れたり抜け落ちたりするという支障が無く
なる。

しかも従来よりも小さな押圧力で、確実にスペーサ及び
レーザウエハの押圧挾持を行なえるので、レーザウエハ
に掛かるストレスを従来よりも低減することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の半導体端面処理用治具の一実施例の
構成を概略的に示す全体斜視図、 第２図は半導体レーザウエハの装着時に用いて好適な装
着用補助台の全体斜視図、 第３図は装着用補助台を窓に嵌め込んだ状態の実施例の
半導体端面処理用治具を示す断面図、 第４図は半導体レーザウエハを装着した状態の実施例の
半導体端面処理用治具を示す上面図、 第５図は半導体レーザウエハの構成を概略的に示す全体
斜視図、 第６図は従来の半導体端面処理用治具の構成を概略的に
示す全体斜視図である。 10……半導体レーザウエハ 40……スペーサ、42……支持体 44……押圧部、46……板状体 48……窓、50a、50b……案内部 52……ストッパー、54……押え部 56a、56b……弾性手段。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 小川 洋 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−286295（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−157355（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体レーザウエハを押え込むためのスペ
   ーサと、該スペーサを支持するための支持体と、前記ス
   ペーサを押圧するための押圧部とを具え、 前記支持体は、板状体に形成された半導体レーザウエハ
   の端面を露出させるための窓と、該窓をはさんで対向さ
   せて設けられ前記スペーサの両端部をそれぞれ案内支持
   するための案内部と、該窓上に案内した前記スペーサを
   衝止するためのストッパーとを具え、 前記押圧部は、前記ストッパーと対向配置される押え部
   と、該押え部及び前記ストッパーの間に押圧力を生じさ
   せるための弾性手段とを具えて成ることを特徴とする半
   導体端面処理用治具。