JPH04330740A - 樹脂成形品のゲート切断方法 - Google Patents
樹脂成形品のゲート切断方法Info
- Publication number
- JPH04330740A JPH04330740A JP1046691A JP1046691A JPH04330740A JP H04330740 A JPH04330740 A JP H04330740A JP 1046691 A JP1046691 A JP 1046691A JP 1046691 A JP1046691 A JP 1046691A JP H04330740 A JPH04330740 A JP H04330740A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- gate
- runner
- lead frame
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに形成し
た樹脂成形品（プラスチックパッケージ）のゲート切断
方法に関する。
た樹脂成形品（プラスチックパッケージ）のゲート切断
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームを利用した半導体装置は
、リードフレームに半導体チップを搭載し、半導体チッ
プを気密封止するプラスチックパッケージを形成したの
ち、リードフレームの不要部を切除して完成する。
、リードフレームに半導体チップを搭載し、半導体チッ
プを気密封止するプラスチックパッケージを形成したの
ち、リードフレームの不要部を切除して完成する。
【０００３】プラスチックパッケージを形成する金型に
は、該パッケージに対応するキャビティ，溶融樹脂の通
路となるランナ，キャビティとランナとに連通するゲー
トを設け、金型より取り出したプラスチックパッケージ
には、ランナおよびゲートで固化した樹脂が連なってい
る。そのため、リードフレームの不要部を切除するのに
先立って、ゲートに充填され固化した樹脂をプラスチッ
クパッケージから切り離す必要がある。
は、該パッケージに対応するキャビティ，溶融樹脂の通
路となるランナ，キャビティとランナとに連通するゲー
トを設け、金型より取り出したプラスチックパッケージ
には、ランナおよびゲートで固化した樹脂が連なってい
る。そのため、リードフレームの不要部を切除するのに
先立って、ゲートに充填され固化した樹脂をプラスチッ
クパッケージから切り離す必要がある。
【０００４】図４はリードフレームに形成したプラスチ
ックパッケージのゲート充填樹脂を切断する従来方法の
説明図であり、リードフレーム１に形成したプラスチッ
クパッケージ２は、ゲートに充填し固化したゲート充填
樹脂３を介して、ランナに充填し固化したランナ充填樹
脂４に連通する。ランナ充填樹脂４の左右両側に形成さ
れたプラスチックパッケージ２は、内端部を軸５に支持
した支持台６に搭載し、ランナ充填樹脂４は固定台７に
搭載する。そこで、押圧金具８によってランナ充填樹脂
４を固定台７に押し付け、支持台６を図中の矢印方向に
適当な角度だけ回動させると、ゲート充填樹脂３はプラ
スチックパッケージ２との連通部で切断する。
ックパッケージのゲート充填樹脂を切断する従来方法の
説明図であり、リードフレーム１に形成したプラスチッ
クパッケージ２は、ゲートに充填し固化したゲート充填
樹脂３を介して、ランナに充填し固化したランナ充填樹
脂４に連通する。ランナ充填樹脂４の左右両側に形成さ
れたプラスチックパッケージ２は、内端部を軸５に支持
した支持台６に搭載し、ランナ充填樹脂４は固定台７に
搭載する。そこで、押圧金具８によってランナ充填樹脂
４を固定台７に押し付け、支持台６を図中の矢印方向に
適当な角度だけ回動させると、ゲート充填樹脂３はプラ
スチックパッケージ２との連通部で切断する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来のゲート充填樹脂の切断方法は、適当な搬送手段例え
ば真空吸着を利用した搬送手段でパッケージ２を支持台
６に搭載し、該搬送手段をパッケージ２から離し、支持
台６を回動させてゲート充填樹脂３を切断し、支持台６
を水平姿態に戻したのち、パッケージ２を支持台６から
搬出するため、そのための装置構成がやや複雑であると
いう問題点があった。
来のゲート充填樹脂の切断方法は、適当な搬送手段例え
ば真空吸着を利用した搬送手段でパッケージ２を支持台
６に搭載し、該搬送手段をパッケージ２から離し、支持
台６を回動させてゲート充填樹脂３を切断し、支持台６
を水平姿態に戻したのち、パッケージ２を支持台６から
搬出するため、そのための装置構成がやや複雑であると
いう問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明方法はその基本構
成を示す図１によれば、金型のキャビティに樹脂を注入
してリードフレーム１の内側の所要部に樹脂成形品（プ
ラスチックパッケージ）２を形成し、該キャビティに連
通するゲート，ランナに充填し固化された樹脂３，４と
成形品２とを連通状態で該金型から取り出し、リードフ
レーム１とその一側に位置するランナ充填樹脂４との間
隙に斜面がリードフレーム１とランナ充填樹脂４との対
向方向であるくさび形切断金具１０を押し込み、ゲート
充填樹脂３と成形品２とを引き離すように切断させるこ
とを特徴とする。
成を示す図１によれば、金型のキャビティに樹脂を注入
してリードフレーム１の内側の所要部に樹脂成形品（プ
ラスチックパッケージ）２を形成し、該キャビティに連
通するゲート，ランナに充填し固化された樹脂３，４と
成形品２とを連通状態で該金型から取り出し、リードフ
レーム１とその一側に位置するランナ充填樹脂４との間
隙に斜面がリードフレーム１とランナ充填樹脂４との対
向方向であるくさび形切断金具１０を押し込み、ゲート
充填樹脂３と成形品２とを引き離すように切断させるこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】以上説明したように本発明方法によれば、リー
ドフレームに形成した樹脂成形品と該成形品に連通する
ゲート充填樹脂とを切り離すのに際し、くさび形切断金
具をリードフレームとランナ充填樹脂との間に押し込む
だけで済み、従来方法におけるが如く支持台を回動させ
る必要がない。即ち、従来のゲート切断装置では、樹脂
成形品を支持台に搭載する直線運動と、ゲート充填樹脂
切断のための回動運動とが必要であるのに対し、本発明
方法によるゲート切断装置は、切断金具（または樹脂成
形品）の直線運動だけで済むため構成が簡素化できると
共に、ゲート充填樹脂を切断する所要時間が短縮可能に
なる。
ドフレームに形成した樹脂成形品と該成形品に連通する
ゲート充填樹脂とを切り離すのに際し、くさび形切断金
具をリードフレームとランナ充填樹脂との間に押し込む
だけで済み、従来方法におけるが如く支持台を回動させ
る必要がない。即ち、従来のゲート切断装置では、樹脂
成形品を支持台に搭載する直線運動と、ゲート充填樹脂
切断のための回動運動とが必要であるのに対し、本発明
方法によるゲート切断装置は、切断金具（または樹脂成
形品）の直線運動だけで済むため構成が簡素化できると
共に、ゲート充填樹脂を切断する所要時間が短縮可能に
なる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明方法の基本構成の説明図であり
、プラスチックパッケージ２，プラスチックパッケージ
２に連通するゲート充填樹脂３，ゲート充填樹脂３が連
通するランナ充填樹脂４は、従来の金型を使用し従来と
同様に形成する。ゲート充填樹脂３を切断するため、リ
ードフレーム１とランナ充填樹脂４との間に挿入するく
さび形切断金具１０は、リードフレーム１に対向する面
が適当な斜面であり、先端幅ｂはリードフレーム１とラ
ンナ充填樹脂４との間隙ａより小さく形成する。そこで
、ランナ充填樹脂４または切断金具１０を上下方向に駆
動させて、リードフレーム１とランナ充填樹脂４との間
隙ａに切断金具１０の先端部を突入せしめ、該駆動をさ
らに継続せしめると、リードフレーム１はランナ充填樹
脂４の外側方向へ強制的に押し出されるようになる。そ
の結果、ゲート充填樹脂３はプラスチックパッケージ２
との連通部で切断する。
、プラスチックパッケージ２，プラスチックパッケージ
２に連通するゲート充填樹脂３，ゲート充填樹脂３が連
通するランナ充填樹脂４は、従来の金型を使用し従来と
同様に形成する。ゲート充填樹脂３を切断するため、リ
ードフレーム１とランナ充填樹脂４との間に挿入するく
さび形切断金具１０は、リードフレーム１に対向する面
が適当な斜面であり、先端幅ｂはリードフレーム１とラ
ンナ充填樹脂４との間隙ａより小さく形成する。そこで
、ランナ充填樹脂４または切断金具１０を上下方向に駆
動させて、リードフレーム１とランナ充填樹脂４との間
隙ａに切断金具１０の先端部を突入せしめ、該駆動をさ
らに継続せしめると、リードフレーム１はランナ充填樹
脂４の外側方向へ強制的に押し出されるようになる。そ
の結果、ゲート充填樹脂３はプラスチックパッケージ２
との連通部で切断する。
【０００９】図２は本発明方法の実施例装置の主要部と
その動作を説明するための図であり、（イ） はゲート
充填樹脂切断前の側面図，（ロ） はゲート充填樹脂切
断時の側面図，（ハ） は（イ） の平面図である。図
２において、ランナ充填樹脂４の両側に連通するプラス
チックパッケージ２のゲート充填樹脂３を切断する装置
には、プラスチックパッケージ２を搭載する支持台１１
， ランナ充填樹脂４を搭載する支持台１２，台支持１
２にランナ充填樹脂４を押し付ける押し付け金具１３，
支持台１１の内側に位置するくさび形切断金具１０，
プラスチックパッケージ２を支持台１１に押し付ける
押し付け金具１４を設ける。そして、支持台１１と１２
および押し付け金具１３が一緒にまたは、切断金具１０
が上下動可能であり、リードフレーム１とランナ充填樹
脂４との間隙ａの下方に位置する切断金具１０は、外側
斜面がリードフレーム１に対向する。
その動作を説明するための図であり、（イ） はゲート
充填樹脂切断前の側面図，（ロ） はゲート充填樹脂切
断時の側面図，（ハ） は（イ） の平面図である。図
２において、ランナ充填樹脂４の両側に連通するプラス
チックパッケージ２のゲート充填樹脂３を切断する装置
には、プラスチックパッケージ２を搭載する支持台１１
， ランナ充填樹脂４を搭載する支持台１２，台支持１
２にランナ充填樹脂４を押し付ける押し付け金具１３，
支持台１１の内側に位置するくさび形切断金具１０，
プラスチックパッケージ２を支持台１１に押し付ける
押し付け金具１４を設ける。そして、支持台１１と１２
および押し付け金具１３が一緒にまたは、切断金具１０
が上下動可能であり、リードフレーム１とランナ充填樹
脂４との間隙ａの下方に位置する切断金具１０は、外側
斜面がリードフレーム１に対向する。
【００１０】そこで、例えば支持台１１と１２が固定さ
れているとき切断金具１０を上昇せしめると、切断金具
１０の外側斜面によってリードフレーム１はランナ充填
樹脂４から離れる横方向に押され、ゲート充填樹脂３は
プラスチックパッケージ２との連通部で切断される。
れているとき切断金具１０を上昇せしめると、切断金具
１０の外側斜面によってリードフレーム１はランナ充填
樹脂４から離れる横方向に押され、ゲート充填樹脂３は
プラスチックパッケージ２との連通部で切断される。
【００１１】図３は図２に示す実施例装置主要部の具体
的構成例の説明図であり、リードフレーム１に形成した
プラスチックパッケージ２を真空吸着する吸着ヘッド２
１とランナ充填樹脂４を真空吸着する吸着ヘッド２２が
ホルダ２３より垂下し、ホルダ２３を固着した軸２４は
、水平面内で回動可能な基板２５に固着したブッシュ２
６に案内されて上下動する。軸２４は例えばエアーシリ
ンダによって上下動する。先端にゴム弾性を有する吸着
パッド２７を具え、コイルばね２８がパッド２７をプラ
スチックパッケージ２に押し付ける吸着ヘッド２１は、
その全体または下端が横方向に ０．２ｍｍ程度の移動
可能な構成、例えば上端部を球面座で支持したり本体に
ビニール管を使用する構成とする。
的構成例の説明図であり、リードフレーム１に形成した
プラスチックパッケージ２を真空吸着する吸着ヘッド２
１とランナ充填樹脂４を真空吸着する吸着ヘッド２２が
ホルダ２３より垂下し、ホルダ２３を固着した軸２４は
、水平面内で回動可能な基板２５に固着したブッシュ２
６に案内されて上下動する。軸２４は例えばエアーシリ
ンダによって上下動する。先端にゴム弾性を有する吸着
パッド２７を具え、コイルばね２８がパッド２７をプラ
スチックパッケージ２に押し付ける吸着ヘッド２１は、
その全体または下端が横方向に ０．２ｍｍ程度の移動
可能な構成、例えば上端部を球面座で支持したり本体に
ビニール管を使用する構成とする。
【００１２】台１１と切断金具１０は固定基板２９に固
着されており、軸２４が下降すると切断金具１０の先端
がリードフレーム１とランナ充填樹脂４との間隙に突入
し、切断金具１０がゲート充填樹脂３を切断する。次い
で、軸２４を上昇せしめ基板２５を所定角度だけ回動さ
せたのち、吸着ヘッド２１，２２ からプラスチックパ
ッケージ２およびランナ樹脂充填４を開放し、ゲート樹
脂充填３によって連通する新規プラスチックパッケージ
２とランナ充填樹脂４とを吸着ヘッド２１，２２ に吸
着する。
着されており、軸２４が下降すると切断金具１０の先端
がリードフレーム１とランナ充填樹脂４との間隙に突入
し、切断金具１０がゲート充填樹脂３を切断する。次い
で、軸２４を上昇せしめ基板２５を所定角度だけ回動さ
せたのち、吸着ヘッド２１，２２ からプラスチックパ
ッケージ２およびランナ樹脂充填４を開放し、ゲート樹
脂充填３によって連通する新規プラスチックパッケージ
２とランナ充填樹脂４とを吸着ヘッド２１，２２ に吸
着する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれば
、リードフレームに形成した樹脂成形品と該成形品に連
通するゲート充填樹脂とを切り離すのに際し、くさび形
切断金具をリードフレームとランナ充填樹脂との間に押
し込むだけで済み、従来方法におけるが如く支持台を回
動させる必要がない。即ち、従来のゲート切断装置では
、樹脂成形品を支持台に搭載する直線運動と、ゲート切
断のための回動運動とが必要であるのに対し、本発明方
法によるゲート切断装置は、切断金具（または樹脂成形
品）の直線運動だけで済むため構成が簡素化できると共
に、ゲート切断の所要時間が短縮可能になる。
、リードフレームに形成した樹脂成形品と該成形品に連
通するゲート充填樹脂とを切り離すのに際し、くさび形
切断金具をリードフレームとランナ充填樹脂との間に押
し込むだけで済み、従来方法におけるが如く支持台を回
動させる必要がない。即ち、従来のゲート切断装置では
、樹脂成形品を支持台に搭載する直線運動と、ゲート切
断のための回動運動とが必要であるのに対し、本発明方
法によるゲート切断装置は、切断金具（または樹脂成形
品）の直線運動だけで済むため構成が簡素化できると共
に、ゲート切断の所要時間が短縮可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明方法の基本構成の説明図である。
【図２】 本発明方法の実施例装置の主要部とその動
作の説明図である。
作の説明図である。
【図３】 図２に示す実施例装置主要部の具体的構成
例の説明図である。
例の説明図である。
【図４】 従来のゲート樹脂切断方法の説明図である
。
。
１はリードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 金型のキャビティに樹脂を注入してリ
ードフレーム（１） の内側の所要部に樹脂成形品（２
） を形成し、該キャビティに連通するゲート，ランナ
に充填し固化された樹脂（３，４） と該成形品（２）
とを連通状態で該金型から取り出し、該リードフレー
ム（１） とその一側に位置する該ランナ充填樹脂（４
） との間に斜面が該リードフレーム（１） と該ラン
ナ充填樹脂（４） との対向方向であるくさび形切断金
具（１０）を押し込み、該ゲート充填樹脂（３） と該
成形品（２） とを引き離すように切断させることを特
徴とする樹脂成形品のゲート切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1046691A JPH04330740A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 樹脂成形品のゲート切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1046691A JPH04330740A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 樹脂成形品のゲート切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04330740A true JPH04330740A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=11750914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1046691A Withdrawn JPH04330740A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 樹脂成形品のゲート切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04330740A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129113A (ja) * | 2005-11-05 | 2007-05-24 | Towa Corp | 成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法 |
| JP2023105582A (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-31 | アピックヤマダ株式会社 | ディゲート装置、樹脂封止装置及びディゲート方法 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP1046691A patent/JPH04330740A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129113A (ja) * | 2005-11-05 | 2007-05-24 | Towa Corp | 成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法 |
| JP2023105582A (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-31 | アピックヤマダ株式会社 | ディゲート装置、樹脂封止装置及びディゲート方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |