JPH04330909A - 半導体製造用セラミックガスフィルター - Google Patents
半導体製造用セラミックガスフィルターInfo
- Publication number
- JPH04330909A JPH04330909A JP12871891A JP12871891A JPH04330909A JP H04330909 A JPH04330909 A JP H04330909A JP 12871891 A JP12871891 A JP 12871891A JP 12871891 A JP12871891 A JP 12871891A JP H04330909 A JPH04330909 A JP H04330909A
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- JP
- Japan
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- gas filter
- ceramic gas
- gas
- filter
- filtered
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- Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造関連の分野
で、ガス中に含まれる微細なダストの除去に用いられる
管状のセラミックガスフィルターに関する。
で、ガス中に含まれる微細なダストの除去に用いられる
管状のセラミックガスフィルターに関する。
【0002】
【従来の技術】管状のセラミックガスフィルターは、図
7に示すように、細粒からなる濾過層21と粗粒からな
る支持層22のいずれかの層を内側として積層した管状
に形成されており、その端面には、両層が露出した状態
となっている。
7に示すように、細粒からなる濾過層21と粗粒からな
る支持層22のいずれかの層を内側として積層した管状
に形成されており、その端面には、両層が露出した状態
となっている。
【0003】このセラミックガスフィルターをモジュー
ル化し、支持層22側から濾過層21側へ被濾過ガスを
流して濾過する場合、被濾過ガスは、図7において矢印
で示すように、濾過層21を通ることなく支持層22を
通って端面から二次側(濾過された側)へ流れ、二次側
の濾過ガスを汚染する可能性がある。なぜならば、通気
量は、細孔径の2乗に比例して多くなるからである。
ル化し、支持層22側から濾過層21側へ被濾過ガスを
流して濾過する場合、被濾過ガスは、図7において矢印
で示すように、濾過層21を通ることなく支持層22を
通って端面から二次側(濾過された側)へ流れ、二次側
の濾過ガスを汚染する可能性がある。なぜならば、通気
量は、細孔径の2乗に比例して多くなるからである。
【0004】従来、かかる問題に対処するため、両端部
にガラスを含浸させた封止部を備える管状のセラミック
ガスフィルターが知られている。
にガラスを含浸させた封止部を備える管状のセラミック
ガスフィルターが知られている。
【0005】このセラミックガスフィルターは、端部に
ガラス粉末を塗布し、加熱して含浸させることによって
製作される。
ガラス粉末を塗布し、加熱して含浸させることによって
製作される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の管
状のセラミックガスフィルターを半導体製造用ガスの濾
過に使用する場合、ベーキング(脱ガス)した時、又は
使用中にガラスの成分であるアルカリ金属、アルカリ土
類金属等の蒸気圧の高い物質が蒸発し、二次側に流れて
濾過ガスを汚染し、これが半導体製品に対しての汚染源
となる可能性がある。
状のセラミックガスフィルターを半導体製造用ガスの濾
過に使用する場合、ベーキング(脱ガス)した時、又は
使用中にガラスの成分であるアルカリ金属、アルカリ土
類金属等の蒸気圧の高い物質が蒸発し、二次側に流れて
濾過ガスを汚染し、これが半導体製品に対しての汚染源
となる可能性がある。
【0007】そこで、本発明は、被濾過ガスの流入及び
封止剤の蒸発による二次側の汚染を防止可能な半導体製
造用セラミックガスフィルターの提供を目的とする。
封止剤の蒸発による二次側の汚染を防止可能な半導体製
造用セラミックガスフィルターの提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
、本発明の半導体製造用セラミックガスフィルターは、
濾過層と支持層を積層した管状の半導体製造用セラミッ
クガスフィルターにおいて、両端部に蒸気圧が低く、か
つ純度が高い物質を含浸させた封止部を備えるものであ
る。
、本発明の半導体製造用セラミックガスフィルターは、
濾過層と支持層を積層した管状の半導体製造用セラミッ
クガスフィルターにおいて、両端部に蒸気圧が低く、か
つ純度が高い物質を含浸させた封止部を備えるものであ
る。
【0009】
【作用】上記手段においては、両端部の細孔内が蒸気圧
が低く、かつ純度の高い物質によって充填される。
が低く、かつ純度の高い物質によって充填される。
【0010】両端部に含浸させる物質としては、半導体
関連製品に対して不純物になりにくいSiが最適で、そ
の純度は、99.99%以上が好ましく、かつアルカリ
金属、アルカリ土類金属、重金属等を含まないことが好
ましい。
関連製品に対して不純物になりにくいSiが最適で、そ
の純度は、99.99%以上が好ましく、かつアルカリ
金属、アルカリ土類金属、重金属等を含まないことが好
ましい。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1は本発明の半導体製造用セラミックガスフィ
ルターの一実施例を示す半断面側面図である。
する。図1は本発明の半導体製造用セラミックガスフィ
ルターの一実施例を示す半断面側面図である。
【0012】このセラミックガスフィルターは、アルミ
ナ質セラミックスの細粒からなる濾過層2と、同様のセ
ラミックスの粗粒からなる支持層3を、濾過層2を内側
にして積層した管状に形成されており、その両端部には
、蒸気圧が低く、かつ純度が99.999%と高くてア
ルカリ金属及びアルカリ土類金属等を含まないSiを含
浸させた封止部4が設けられている。
ナ質セラミックスの細粒からなる濾過層2と、同様のセ
ラミックスの粗粒からなる支持層3を、濾過層2を内側
にして積層した管状に形成されており、その両端部には
、蒸気圧が低く、かつ純度が99.999%と高くてア
ルカリ金属及びアルカリ土類金属等を含まないSiを含
浸させた封止部4が設けられている。
【0013】次に、上記セラミックガスフィルター1の
製造方法について説明する。第1の製造方法は、Si融
液中にフィルター素体の端部を浸すことによりSiを含
浸させて封止部を設けるもので、局所的に加熱できる構
造の炉(ゾーンシンター炉等)を用いた。この炉は、図
2に示すように、垂直な炉芯管5内に配設した受け台6
上に、SiO2 ルツボ7をカーボンルツボ8に収容し
て載置し、かつSiO2 ルツボ7と対応する炉芯管5
の外周にヒーター9を配設して構成されている。
製造方法について説明する。第1の製造方法は、Si融
液中にフィルター素体の端部を浸すことによりSiを含
浸させて封止部を設けるもので、局所的に加熱できる構
造の炉(ゾーンシンター炉等)を用いた。この炉は、図
2に示すように、垂直な炉芯管5内に配設した受け台6
上に、SiO2 ルツボ7をカーボンルツボ8に収容し
て載置し、かつSiO2 ルツボ7と対応する炉芯管5
の外周にヒーター9を配設して構成されている。
【0014】そして、この炉を用いてセラミックガスフ
ィルター1を製造するには、まず、図2に示すように、
フィルター素体10をワイヤー11で吊り下げ、炉芯管
5内に上下移動できるようにする。ワイヤー11は、耐
熱性を考慮して高温部のみモリブデンを使用した。つい
で、SiO2 ルツボ7内にポリシリコン12を収容す
ると共に炉芯管5内を不活性ガス雰囲気として加熱を始
め、1450℃の温度で保持し、ポリシリコン12を溶
解してSi融液13とした(図3参照)。このとき、S
i融液13とフィルター素体10の温度差がなくなるよ
うにするため、フィルター素体10をSi融液13近く
まで下げ、30分保持した。
ィルター1を製造するには、まず、図2に示すように、
フィルター素体10をワイヤー11で吊り下げ、炉芯管
5内に上下移動できるようにする。ワイヤー11は、耐
熱性を考慮して高温部のみモリブデンを使用した。つい
で、SiO2 ルツボ7内にポリシリコン12を収容す
ると共に炉芯管5内を不活性ガス雰囲気として加熱を始
め、1450℃の温度で保持し、ポリシリコン12を溶
解してSi融液13とした(図3参照)。このとき、S
i融液13とフィルター素体10の温度差がなくなるよ
うにするため、フィルター素体10をSi融液13近く
まで下げ、30分保持した。
【0015】その後、図4に示すように、フィルター素
体10を下げ、端部をSi溶液13中に浸すと、毛細管
現象によりSi融液13がフィルター素体10の端部の
細孔中に染み込んで細孔内に充填され、数秒浸した後、
図5に示すように、フィルター素体10を上げ、冷却し
てセラミックガスフィルターを得た。
体10を下げ、端部をSi溶液13中に浸すと、毛細管
現象によりSi融液13がフィルター素体10の端部の
細孔中に染み込んで細孔内に充填され、数秒浸した後、
図5に示すように、フィルター素体10を上げ、冷却し
てセラミックガスフィルターを得た。
【0016】なお、フィルター素体10の浸漬時間は、
その材質とSiとの濡れ性や反応の問題があるため一定
ではない。又、第2の製造方法は、Si粉末をフィルタ
ー素体の端部に塗布し、加熱することによりSiを含浸
させて封止部を設けるものである。
その材質とSiとの濡れ性や反応の問題があるため一定
ではない。又、第2の製造方法は、Si粉末をフィルタ
ー素体の端部に塗布し、加熱することによりSiを含浸
させて封止部を設けるものである。
【0017】この方法でセラミックガスフィルター1を
製造するには、まず、パラフィン10重量部を温水中の
ビーカーで溶かし、これに#60underのSi粉末
100重量部を投入し攪拌する。ついで、この中に予め
パラフィン温度以上に温めておいたフィルター素体の端
部のみ数秒間浸し、その後冷却する。溶けたパラフィン
は、フィルター素体中に吸い込まれ、そのときにSi粉
末がフィルター素体の端部に付着する一方、パラフィン
は、冷却することによって固まり、Si粉末が塗布され
た状態となる。
製造するには、まず、パラフィン10重量部を温水中の
ビーカーで溶かし、これに#60underのSi粉末
100重量部を投入し攪拌する。ついで、この中に予め
パラフィン温度以上に温めておいたフィルター素体の端
部のみ数秒間浸し、その後冷却する。溶けたパラフィン
は、フィルター素体中に吸い込まれ、そのときにSi粉
末がフィルター素体の端部に付着する一方、パラフィン
は、冷却することによって固まり、Si粉末が塗布され
た状態となる。
【0018】以上のようにSi粉末を端部に塗布したフ
ィルター素体を、不活性ガス雰囲気中において、まずフ
ィルター素体とSi粉末の温度差をなくすため、138
0℃の温度で30分保持し、次いで1450℃の温度で
10分保持した後、自然放冷した。Si粉末は、溶解し
てフィルター素体の端部の細孔中に含浸して充填され、
セラミックガスフィルター1が得られた。
ィルター素体を、不活性ガス雰囲気中において、まずフ
ィルター素体とSi粉末の温度差をなくすため、138
0℃の温度で30分保持し、次いで1450℃の温度で
10分保持した後、自然放冷した。Si粉末は、溶解し
てフィルター素体の端部の細孔中に含浸して充填され、
セラミックガスフィルター1が得られた。
【0019】上述したセラミックガスフィルター1は、
図6に示すように、モジュール化されてサイズユニット
となる。
図6に示すように、モジュール化されてサイズユニット
となる。
【0020】このサイズユニットは、ステンレス鋼等に
より円筒状に形成され、一端部(図6においては右端部
)にガスの入口14、他端部(図6においては左端部)
にガスの出口15を有するハウジング16内に、一端部
をふっ素樹脂からなる脚付円板17により気密に封止さ
れたセラミックガスフィルター1を、その他端部にステ
ンレス鋼からなる円輪板18を当接した状態で収容して
構成されている。
より円筒状に形成され、一端部(図6においては右端部
)にガスの入口14、他端部(図6においては左端部)
にガスの出口15を有するハウジング16内に、一端部
をふっ素樹脂からなる脚付円板17により気密に封止さ
れたセラミックガスフィルター1を、その他端部にステ
ンレス鋼からなる円輪板18を当接した状態で収容して
構成されている。
【0021】上記サイズユニットにおいて、その入口1
4から流入された被濾過ガスは、図示矢印のように、セ
ラミックガスフィルター1の支持層3から濾過層2へ流
れ、濾過層2を通りダストを分離させた濾過ガスは、二
次側へ流れて出口15から排出される。
4から流入された被濾過ガスは、図示矢印のように、セ
ラミックガスフィルター1の支持層3から濾過層2へ流
れ、濾過層2を通りダストを分離させた濾過ガスは、二
次側へ流れて出口15から排出される。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、両
端部の細孔内が蒸気圧が低く、かつ純度の高い物質によ
って充填されるので、被濾過ガスが支持層から直接二次
側へ流入することがないと共に、従来のようにベーキン
グ時、又は使用中に封止剤が蒸発するようなことはなく
、被濾過ガス及び封止剤による二次側の汚染を防止でき
、ひいてはセラミックガスフィルターからの半導体製品
に対する汚染をなくすことができる。
端部の細孔内が蒸気圧が低く、かつ純度の高い物質によ
って充填されるので、被濾過ガスが支持層から直接二次
側へ流入することがないと共に、従来のようにベーキン
グ時、又は使用中に封止剤が蒸発するようなことはなく
、被濾過ガス及び封止剤による二次側の汚染を防止でき
、ひいてはセラミックガスフィルターからの半導体製品
に対する汚染をなくすことができる。
【図1】本発明の半導体製造用セラミックガスフィルタ
ーの一実施例を示す半断面側面図である。
ーの一実施例を示す半断面側面図である。
【図2〜図5】上記セラミックガスフィルターの製造工
程を示す概略説明図である。
程を示す概略説明図である。
【図6】上記セラミックガスフィルターを用いたサイズ
ユニットの側断面図である。
ユニットの側断面図である。
【図7】通常のセラミックガスフィルターの側断面図で
ある。
ある。
1 セラミックガスフィルター
2 濾過層
3 支持層
4 封止部
Claims (1)
- 【請求項1】 濾過層と支持層を積層した管状の半導
体製造用セラミックガスフィルターにおいて、両端部に
蒸気圧が低く、かつ純度が高い物質を含浸させた封止部
を備えることを特徴とする半導体製造用セラミックガス
フィルター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12871891A JPH04330909A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 半導体製造用セラミックガスフィルター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12871891A JPH04330909A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 半導体製造用セラミックガスフィルター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04330909A true JPH04330909A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14991716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12871891A Pending JPH04330909A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 半導体製造用セラミックガスフィルター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04330909A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002210314A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-07-30 | Ngk Insulators Ltd | セラミックフィルタ |
-
1991
- 1991-05-01 JP JP12871891A patent/JPH04330909A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002210314A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-07-30 | Ngk Insulators Ltd | セラミックフィルタ |
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