JPH04331191A - 表面に凹凸記号を刻印したカード記録体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は磁気カード、又はＩＣカ
ードのようなカード状記録体に関するものである。すな
わち、磁気カード、又はＩＣカードのようなカード状記
録体が銀行やデパート、クレジット会社などによって大
量に発行されているが、これらカード状記録体は、その
使用時に、サービス提供者が当該カードが間違いなく使
用されていることを確認する目的で、カード所持者の氏
名や番号等各種の記号がエンボス等により刻印されてい
る。このように刻印された突起状の氏名や番号等を、該
突起部に感圧紙などの伝票を圧着するなどにより、該突
起部のメモリー、番号などを写し取り、カードが使用さ
れたことの証拠とする。

【０００２】本発明はこのようなカード状記録体の改良
に関するものである。

【０００３】さらに詳しくいえば、本発明は、このよう
なカード状記録体の発行を、発行の際の騒音、振動を伴
うことなく行うことができ、しかも使用上も便利なカー
ド状記録体に関するものである。

【０００４】

【従来の技術】このようなカード状記録体に氏名等をエ
ンボスするにあたってはカード発行の際、カード本体内
に必要な記録をインプットした後に、又は同時に、エン
ボス機械で加圧衝撃を加えることにより凸状記号を形成
するのが普通であった。

【０００５】しかしながら、このようなエンボス加工は
、カード製作の最終工程において常温において衝撃を加
えることによって行われており、このため非常に大きな
振動と騒音を発生するのが普通である。加熱すればエン
ボス加工は容易になるが、情報記録部の破損あるいは折
角入力した各種情報の記録部が損傷を受け、記録誤差を
招くことが多い。

【０００６】磁気カードであれば、このような衝撃にも
比較的耐えることができることが多いが、ＩＣカードの
場合は、カード内に内蔵されたＩＣに悪影響を与えるこ
ととなる危険が極めて高く、したがってＩＣカードにこ
のような記号を刻印させることはほとんど不可能といっ
てもよい状態であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
、磁気カードやＩＣカードに氏名等をエンボス刻印する
際に避けられなかった、情報破壊のおそれと、強力な衝
撃による振動、騒音のいずれをも避けることを目的とす
る。

【０００８】又、カード発行を容易にし、そのための設
備、費用を軽減することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような、これまでこ
の業界において長年解決を望まれて来た課題を、本発明
は巧みに解決するものである。

【００１０】本発明は、必要に応じて印刷等を予め施し
たカード本体表面に、凹凸記号の賦形又は穿孔による情
報記録をあらかじめ形成した透明高分子フィルム表面層
を積層して一体化したカード状記録体にかかる。

【００１１】すなわち従来は、カードを印刷、積層し、
構造を完成したものに、必要な情報を磁気帯に磁場を与
えて記録を印加する、バーコード等を印刷する、又はＩ
Ｃに信号をインプットして情報記録するなどの記録化を
行った後エンボス加工を行っていた。しかしながら、本
発明では、カード本体への情報のインプットと別途又は
並行させて別途透明高分子フィルムへのエンボス加工を
行い、カード本体と被覆高分子フィルム層のそれぞれの
処理の終ったものをそのまま集めて積層一体化させると
いうものである。エンボス加工は被覆高分子フィルム層
のみに対して行われるからカード本体には凹凸刻印はな
されない。

【００１２】カード表面にエンボスするにあたっては、
これまでは常温で強力な衝撃を加えて行っていた。Ｔｇ
以上に加熱すればエンボス加工を、騒音を発生せず振動
を伴わないで容易に行うことができるのであるが、加熱
によりカード記録体本体内に設けた記録部を損傷するた
め、加熱は厳に避けなければならなかったのである。し
かし、一方では衝撃による記録破壊の恐れは甘受しなけ
ればならなかった。

【００１３】しかしながら、本発明では、カード本体と
一体化する前に透明高分子フィルム上にエンボス加工し
てしまうため、エンボス加工の際には硬質のカード本体
は存在せず、記録への悪影響を考慮する必要がないため
、Ｔｇ温度以上への加熱を避けなければならない理由は
ない。したがってエンボス加工にあたってＴｇ温度以上
の温度への加熱を行うことができ、これに伴って加工が
容易となり、かつ、振動と騒音とを避けることができる
ようになる。このため、ＩＣを内蔵させるＩＣカードに
対してはエンボス加工を行うことがほとんど不可能であ
ったのをはじめて可能にすることができた。さらに加工
が容易になるため、エンボス加工速度を上げることを可
能にし、カード発行速度を高めることができた。

【００１４】又、これまでのカードでは氏名、番号など
の記号を刻印する結果、刻印部分にはＩＣカードの場合
はＩＣを内蔵できず、その他記録メモリーを配置するこ
とが現実上不可能であったが、本発明のカードにあって
は、カード本体全面に記録が可能となるので、内蔵可能
な情報量は飛躍的に増加することとなる。

【００１５】本発明で使用する透明高分子フィルムは、
その種類が特に限定されるものではなく、透明であるこ
と、エンボス加工が可能であり、カード化した後におけ
るカードの使用にあたり感圧紙圧着による使用確認記録
を支障なく行うことができるものであればどのようなも
のであってもよい。ポリエステル、ポリカーボネート、
ポリアマイド、ポリイミド、ポリアクリル酸エステル、
ポリスチレン、ポリオレフィンなどのフィルムはいずれ
も使用することができる。

【００１６】本発明のカード記録体では、エンボス化は
カード本体と合体する前に行われるためカード本体には
エンボス化は行われない。このため、一体化した際エン
ボス部分において透明フィルムとカード本体間に空隙を
生ずることとなり、エンボス部分の強度がぜい弱化する
おそれがある。本発明者らは、研究の結果、エンボス部
裏面の凹部に、必要に応じて硬質物質微粒子を分散せし
めた硬質樹脂を充填することにより解決することができ
ることを見出した。又、この部分に、磁性微粒子物質を
単独又は樹脂と混練して充填すれば、磁気読みとりを可
能にするため、一層新しい用途を開拓することが可能と
なってくる。

【００１７】この外、透明高分子フィルムに、エンボス
加工以外の各種加工、たとえば微細穿孔加工などを施す
ことができるようになり、たとえば穿孔部分を白抜きと
することなども可能となる。フィルムにバーコード印刷
又はその他の情報記号の印刷を行うことなどももちろん
可能である。

【００１８】添付図面は本発明を説明するものである。 図１は本発明のカード状記録体の積層前の状態を説明す
るものであり、１はカード本体、２は透明高分子フィル
ム表面層である。カード本体１にはすべて必要な情報を
内蔵させ、必要な印刷を施しておく。一方透明高分子フ
ィルム表面層２には氏名や番号などの記号３をエンボス
加工により刻印する。必要に応じ記号周辺に白抜き穿孔
４を行うことも可能である。このようにしてそれぞれ形
成した両層を積層合体して本発明のカード状記録体とす
る。

【００１９】図１では氏名、番号等の記号はエンボス刻
印による凸状突起部として得られているが、これら記号
を穿孔によって凹状に形成したものであることもできる
。又凸状突起の形状は、山型であっても丘型であっても
よく、その他自由に選定できる。図２は、本発明のカー
ド状記録体の加工部断面図であり、（イ）に山型突起部
、（ロ）は丘型突起部を有する凸状部を有する実施例で
あり、（ハ）は穿孔による凹状記録を有する実施例であ
る。図２において、カード本体は１で表され、カード本
体と積層一体化された透明高分子フィルム表面層２には
、氏名、番号などの記号が（イ）と（ロ）では凸部２１
，２２として設けられ、（ハ）では凹部２３として設け
られている。凸部２１，２２内には樹脂５１，５２が充
填されている。なお凹部２３にも樹脂を充填することが
可能である（３１，３２）。カード本体１の裏面には必
要により保護層６が設けられている。

【００２０】次に本発明のカード状記録体を製造する１
例を図３により説明する。過程Ｉにおいて、高分子フィ
ルムのパンチ打抜きを行いカード状に切断する（ＩＩ）
。 切断したカード状フィルムの１部分をたとえば赤外線加
熱により部分又は全体を加熱したのち（ＩＩＩ）、誘電
加熱式エンボス加熱装置（ＩＶ）を使用してＴｇ温度以
上に加熱し、エンボス加工（Ｖ）を行う。エンボス加工
後、たとえば冷却ロールを使用して冷却する（ＶＩ）。 エンボス加工は誘電加熱式の他に高周波加熱などどのよ
うな方式によってもよく、エンボスすべき部分を瞬間的
にＴｇ温度以上加熱することができるものであればよい
。又エンボス加工金型凸部を同じくＴｇ温度以上に加熱
するとか金型凹部を冷却することにより、エンボス形成
に伴う記録形を鮮明にすることができる。Ｔｇ温度以上
への加熱により、騒音、振動を殆ど避けることが可能と
なる。

【００２１】エンボス加工を施した後、必要に応じてエ
ンボス字形裏面の凹部部分に樹脂を充填する。このよう
な材料としては硬質樹脂微粒子又は、硬質微粒子を分散
した硬質樹脂を使用することができる。充填は、エンボ
ス加工（Ｖ）を終えて冷却（ＶＩ）した後、ロールコー
ター（ＶＩＩ）により行うのが連続加工処理を行う上で
好ましいが、その他どのような方式によってもかまわな
い。充填後スクイズロール（ＶＩＩＩ）により余分の樹
脂を取除くなどの必要な後処理を行ったのちカード本体
との積層を行う。

【００２２】カード本体は、別途所定の大きさに切断し
必要な印刷などを施し（ＩＸ）、又はＩＣの封入を行っ
た後に前記エンボスを施した透明フィルムを積層する。 なお必要に応じ前記透明フィルムのエンボス部に塗布し
た樹脂との関連において、リバースロールコーター（Ｘ
）により常温瞬間接着剤を塗布することも可能である。 この上に前記充填処理を行ったカード状透明高分子フィ
ルムを反転させて積層する（ＸＩ）。積層後、貼り合わ
せたカードを加熱し（ＸＩＩ）、ロールプレスにかけて
一体化する（ＸＩＩＩ）。

【００２３】図３に説明した方法は、とりわけカードの
高速連続発行に有利であるが、もちろんこの方法でなく
ても製造可能である。

【００２４】

【発明の効果】本発明により、カード発行にあたって従
来エンボス加工の際不可避とされていた極めて大きな振
動と騒音を避けることができ、しかもカード本体の内蔵
する情報に何の悪影響も与えることなくエンボス加工を
行うことができるようになった。又、従来このような情
報はエンボス加工すべき部分は避けて内蔵しなければな
らなかったのが、カード面全体に収蔵可能となるなど記
録部の信頼性、安定性を維持しつつ情報量を高めるなど
、その利用価値を格段に高めることを可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカード状記録体の概念図である。

【図２】同記録体の実施例（イ〜ハ）の各断面図である
。

【図３】同記録体の製造法を示す説明図である。

【符号の説明】

１：カード本体、２：透明高分子フィルム表面層、２１
，２２，２３：凸又は凹状記号部。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　必要に応じて印刷等をあらかじめ施し
   たカード本体表面に、凹凸賦形又は穿孔による情報記録
   をあらかじめ形成した透明高分子フィルム表面層を積層
   して一体化したカード状記録体。
2. 【請求項２】　　表面層が凸状記号を有する請求項１記
   載のカード状記録体。
3. 【請求項３】　　表面層が穿孔による打抜き記号を有す
   る請求項１記載のカード状記録体。
4. 【請求項４】　　表面層の凸状記号の凹状裏面又は穿孔
   打抜き部分に、硬質樹脂又は硬質微粒子を分散させた硬
   質樹脂を充填した請求項２又は３記載のカード状記録体
   。
5. 【請求項５】　　表面層の凸状記号の凹状裏面又は穿孔
   打抜き部分に、磁性を有する微粒子又は該微粒子を混練
   した樹脂を充填してなる請求項２又は３記載のカード状
   記録体。
6. 【請求項６】　　透明高分子フィルムをカード状に打ち
   抜き、これを加熱し、エンボス又は穿孔を行って記号を
   刻印した後、該フィルムを別途必要に応じて印刷又は印
   字を行ったカード本体上に積層することを特徴とするカ
   ード状記録体の製造方法。