JPH1110681A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH1110681A JPH1110681A JP17044897A JP17044897A JPH1110681A JP H1110681 A JPH1110681 A JP H1110681A JP 17044897 A JP17044897 A JP 17044897A JP 17044897 A JP17044897 A JP 17044897A JP H1110681 A JPH1110681 A JP H1110681A
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形により形成するＩＣカードに筆記性
を付与する簡便な方法を提供する。 【解決手段】 予め双方の表面シートとＩＣチップを含
む部品を金型内の所定の位置に載置して樹脂を射出し、
一体成形するにあたり、内面の少なくとも１部にシボを
有する金型を用いるＩＣカードの製造方法、前記シボは
凹凸間の落差が１〜１００μｍで、凸部の分布が略均一
であること、及び、凹凸間の落差の分布の幅がＩＣカー
ドの最大厚みの１／１０〜１／５００の範囲であるこ
と。
を付与する簡便な方法を提供する。 【解決手段】 予め双方の表面シートとＩＣチップを含
む部品を金型内の所定の位置に載置して樹脂を射出し、
一体成形するにあたり、内面の少なくとも１部にシボを
有する金型を用いるＩＣカードの製造方法、前記シボは
凹凸間の落差が１〜１００μｍで、凸部の分布が略均一
であること、及び、凹凸間の落差の分布の幅がＩＣカー
ドの最大厚みの１／１０〜１／５００の範囲であるこ
と。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は運転免許証、社員
証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カード
に用いるのに好適な非接触式のＩＣカードを、射出成型
法により製造する方法に関する。
証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カード
に用いるのに好適な非接触式のＩＣカードを、射出成型
法により製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式のＩＣカードは電気部品が表面
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カードとしての用途に
好適である。その製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち射出
成形法が量産には有利である。
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カードとしての用途に
好適である。その製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち射出
成形法が量産には有利である。
【０００３】ＩＣカードを射出成形で製造する方法とし
ては、特開平５−２８６２９２号、同５−２８６２９４
号、同５−２８６２９５号及び同７−２３２３４５号に
ＩＣモジュールを収納する凹部を有するＩＣカード基板
を射出成形で製造し、該凹部にモジュールを載置してＩ
Ｃカードとすることが、特開平５−２１８２３７号には
内部にＩＣチップを含む部品が装着された外皮容器に発
泡性樹脂を注入して発泡させＩＣカード内部に樹脂を充
填することが、特開平５−２６２０８５号には金型の一
方の面に表面シート及びＩＣチップを含む部品を載置し
て樹脂を射出してＩＣカードとすることが、特開昭６１
−２２２７１２号、同６１−２２２７１３号、同６１−
２２２７１５号等にはＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出してＩＣカードとする
ことが、それぞれ記載されている。これらのうちでは、
予め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形してＩ
Ｃカードとすることが工程を簡略にできるメリットがあ
る。
ては、特開平５−２８６２９２号、同５−２８６２９４
号、同５−２８６２９５号及び同７−２３２３４５号に
ＩＣモジュールを収納する凹部を有するＩＣカード基板
を射出成形で製造し、該凹部にモジュールを載置してＩ
Ｃカードとすることが、特開平５−２１８２３７号には
内部にＩＣチップを含む部品が装着された外皮容器に発
泡性樹脂を注入して発泡させＩＣカード内部に樹脂を充
填することが、特開平５−２６２０８５号には金型の一
方の面に表面シート及びＩＣチップを含む部品を載置し
て樹脂を射出してＩＣカードとすることが、特開昭６１
−２２２７１２号、同６１−２２２７１３号、同６１−
２２２７１５号等にはＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出してＩＣカードとする
ことが、それぞれ記載されている。これらのうちでは、
予め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形してＩ
Ｃカードとすることが工程を簡略にできるメリットがあ
る。
【０００４】射出成形で作成したＩＣカードを認証識別
カードとする場合、強度や耐水性等の要請からカード基
材樹脂としては通常塩化ビニル系のものを用い、作成し
たカードの表面シートにフォーマットや顔写真等の認証
識別画像及び書誌事項を印刷し、必要に応じてエンボス
加工を施して筆記性を付与している。
カードとする場合、強度や耐水性等の要請からカード基
材樹脂としては通常塩化ビニル系のものを用い、作成し
たカードの表面シートにフォーマットや顔写真等の認証
識別画像及び書誌事項を印刷し、必要に応じてエンボス
加工を施して筆記性を付与している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の如く、工程を簡
略にするために金型内部に筆記層を有するシートを載置
し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置に
載置して樹脂を射出し、一体成形してＩＣカードとする
と、２００〜３５０℃といった高温の溶融樹脂をゲート
部から流入させ、圧縮することなるので、筆記層の凹凸
が無くなって筆記性を損なってしまう場合が多い。
略にするために金型内部に筆記層を有するシートを載置
し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置に
載置して樹脂を射出し、一体成形してＩＣカードとする
と、２００〜３５０℃といった高温の溶融樹脂をゲート
部から流入させ、圧縮することなるので、筆記層の凹凸
が無くなって筆記性を損なってしまう場合が多い。
【０００６】これに対して、成形時の熱や圧力に耐えて
凹凸を維持するには特殊な材料を採用することになり製
品コスト上不利である。又、成形後に凹凸を付与して筆
記性を持たせることは製造工程を複雑にすることにな
る。
凹凸を維持するには特殊な材料を採用することになり製
品コスト上不利である。又、成形後に凹凸を付与して筆
記性を持たせることは製造工程を複雑にすることにな
る。
【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、射出成形により形成するＩＣカー
ドに筆記性を付与する簡便な方法を提供することに有
る。
であり、その目的は、射出成形により形成するＩＣカー
ドに筆記性を付与する簡便な方法を提供することに有
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、予
め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形するにあ
たり、内面の少なくとも１部にシボを有する金型を用い
るＩＣカードの製造方法、前記シボは凹凸間の落差が１
〜１００μｍで、凸部の分布が略均一であること、前記
凹凸間の落差が５〜５０μｍであること、及び、前記凹
凸間の落差の分布の幅がＩＣカードの最大厚みの１／１
０〜１／５００の範囲にあること、によって達成され
る。
め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形するにあ
たり、内面の少なくとも１部にシボを有する金型を用い
るＩＣカードの製造方法、前記シボは凹凸間の落差が１
〜１００μｍで、凸部の分布が略均一であること、前記
凹凸間の落差が５〜５０μｍであること、及び、前記凹
凸間の落差の分布の幅がＩＣカードの最大厚みの１／１
０〜１／５００の範囲にあること、によって達成され
る。
【０００９】即ち、本発明者は射出成形用の金型の内面
にシボ加工を施し、射出成形時にシボを転写してＩＣカ
ード表面に筆記性を付与しようと考え、本発明に至っ
た。
にシボ加工を施し、射出成形時にシボを転写してＩＣカ
ード表面に筆記性を付与しようと考え、本発明に至っ
た。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、実施形態を挙げて本発明を
詳細に説明するが、本発明の態様はこれに限定されな
い。
詳細に説明するが、本発明の態様はこれに限定されな
い。
【００１１】図１に本発明に係るＩＣカードの長辺方向
の断面の構成を示す。
の断面の構成を示す。
【００１２】図においては、表面に筆記性を有するシー
ト１の裏面に直接又はクッション層を介してＩＣチップ
２及びコイル状アンテナ３が接合部４と共に接着剤５に
て接着されている（接着剤５で封入されている全体をＩ
Ｃモジュールとも言う）。シート１及び対向するシート
６の間の基板樹脂７は射出によって充填されたものであ
る。
ト１の裏面に直接又はクッション層を介してＩＣチップ
２及びコイル状アンテナ３が接合部４と共に接着剤５に
て接着されている（接着剤５で封入されている全体をＩ
Ｃモジュールとも言う）。シート１及び対向するシート
６の間の基板樹脂７は射出によって充填されたものであ
る。
【００１３】表面シートの材質としては、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂等を用いることができる。
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂等を用いることができる。
【００１４】基板樹脂は、一般的にはＡＢＳ樹脂が多用
されており本発明にも適用できるが、射出成形用に結晶
化がコントロールされているイーストマンケミカル社の
ＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が、受像シートが融着し易い点からも
好適である。
されており本発明にも適用できるが、射出成形用に結晶
化がコントロールされているイーストマンケミカル社の
ＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が、受像シートが融着し易い点からも
好適である。
【００１５】図１のＩＣモジュールはアンテナコイルを
有するものであるが、アンテナパターンがプリント基板
に形成されているものを用いてもよい。プリント基板と
しては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いら
れ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利で
ある。この場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接
合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導
電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、
東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィ
ルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いて行う。
有するものであるが、アンテナパターンがプリント基板
に形成されているものを用いてもよい。プリント基板と
しては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いら
れ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利で
ある。この場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接
合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導
電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、
東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィ
ルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いて行う。
【００１６】図２は本発明に係る一体成形法を説明する
図である。
図である。
【００１７】図２において、ゲート２３を有し、カード
に筆記性を付与する部分にシボ加工が施された下金型２
１にはＩＣモジュール８が裏面に接着されたシート１が
載置され真空吸着等の手段により固定される。一方、上
金型２２にも表面シートが載置されて同様に固定され
る。こちら側にも筆記性を付与するのであれば上金型に
もシボ加工を施す。両金型を突き合わせてキャビティ２
４を形成し、ゲート２３から基板樹脂を射出したのち、
上金型にてキャビティ２４を一点鎖線で示すカードの厚
さに相当する位置まで矢印の如く圧縮する。これにより
ゲートはカットされて、金型を開放することにより、前
述の図１の様なＩＣカードが得られる。
に筆記性を付与する部分にシボ加工が施された下金型２
１にはＩＣモジュール８が裏面に接着されたシート１が
載置され真空吸着等の手段により固定される。一方、上
金型２２にも表面シートが載置されて同様に固定され
る。こちら側にも筆記性を付与するのであれば上金型に
もシボ加工を施す。両金型を突き合わせてキャビティ２
４を形成し、ゲート２３から基板樹脂を射出したのち、
上金型にてキャビティ２４を一点鎖線で示すカードの厚
さに相当する位置まで矢印の如く圧縮する。これにより
ゲートはカットされて、金型を開放することにより、前
述の図１の様なＩＣカードが得られる。
【００１８】射出は、溶融樹脂の温度１５０〜２５０
℃、金型の温度２０〜９０℃、射出圧力３００〜２００
０ｋｇ／ｃｍ2程度の条件で行えばよい。
℃、金型の温度２０〜９０℃、射出圧力３００〜２００
０ｋｇ／ｃｍ2程度の条件で行えばよい。
【００１９】図３（ａ）、（ｂ）にシボ加工の例を拡大
して示す。
して示す。
【００２０】筆記性の観点から、金型のシボは凹凸間の
落差が１〜１００μｍ（更には５〜５０μｍ）で、凹凸
間の落差の分布の幅がＩＣカードの最大厚みの１／１０
〜１／５００の範囲にあり、凸部の分布が均一であるこ
とが好ましく、凸部の密度は２０〜１００００個／ｍｍ
2が好ましい。又、図３（ｂ）の様に微細な凹凸と相対
的に大きなうねりを組み合わせたシボとしても良い。
落差が１〜１００μｍ（更には５〜５０μｍ）で、凹凸
間の落差の分布の幅がＩＣカードの最大厚みの１／１０
〜１／５００の範囲にあり、凸部の分布が均一であるこ
とが好ましく、凸部の密度は２０〜１００００個／ｍｍ
2が好ましい。又、図３（ｂ）の様に微細な凹凸と相対
的に大きなうねりを組み合わせたシボとしても良い。
【００２１】又、例えば図４の如く、点線で囲んだ部分
のみに落差１０μｍの凹凸を形成して筆記性を付与する
ことを目的とした、部分的なシボ加工を施せば良い。
のみに落差１０μｍの凹凸を形成して筆記性を付与する
ことを目的とした、部分的なシボ加工を施せば良い。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、射出成形時にＩＣカー
ドに筆記性を付与できる。
ドに筆記性を付与できる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの長辺方向の断面の構
成を示す図。
成を示す図。
【図２】本発明に係る一体成形法を説明する図。
【図３】シボ加工の例の拡大図。
【図４】筆記性を付与する例を示す図。
１，６ 表面シート ２ ＩＣチップ ３ コイル状アンテナ ４ 接合部 ５ 接着剤 ７ 基板樹脂 ８ ＩＣモジュール ２１ 下金型 ２２ 上金型 ２３ ゲート ２４ キャビティ
Claims (4)
- 【請求項１】 予め双方の表面シートとＩＣチップを含
む部品を金型内の所定の位置に載置して樹脂を射出し、
一体成形するにあたり、内面の少なくとも１部にシボを
有する金型を用いることを特徴とするＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項２】 前記シボは凹凸間の落差が１〜１００μ
ｍで、凸部の分布が略均一であることを特徴とする請求
項１に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 前記凹凸間の落差が５〜５０μｍである
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項４】 前記凹凸間の落差の分布の幅がＩＣカー
ドの最大厚みの１／１０〜１／５００の範囲にあること
を特徴とする請求項２又は３に記載のＩＣカードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17044897A JPH1110681A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17044897A JPH1110681A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110681A true JPH1110681A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15905125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17044897A Pending JPH1110681A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1110681A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002259930A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Hitachi Cable Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
| JP2002288619A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2008207457A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Hara Kasei Kogyo Kk | ソフトカード |
-
1997
- 1997-06-26 JP JP17044897A patent/JPH1110681A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002259930A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Hitachi Cable Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
| JP2002288619A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2008207457A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Hara Kasei Kogyo Kk | ソフトカード |
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