JPH04331431A - コイル基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、コイル基板、特に偏
平モータ用の駆動コイルを有するコイル基板及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ステンレススチールやニッケル等の平板
状導電板に回路を形成し、この回路をプリプレグ基板に
熱プレスで転写し、プリプレグ基板上に導体回路を形成
した導体回路板及びその製造方法が知られている（特開
昭６３−６９２９１号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の回路板は平
板状導電板に形成した回路を転写することによって得ら
れるものであるから、メッキ工程などを含む製造工程が
複雑であり、また、良好な転写を行わせるために平板状
導電板の表面を研磨加工等により平滑性に優れた状態に
しなければならなかったり、あるいは、埋め込み型回路
板であるから、配線引き回わし用端子が樹脂層に埋没し
、そのため回路板に実装されるコイル等と回路との結線
に難があるなどの問題点が残されている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ベース材の両面に設けられた樹脂層と、上記ベース材の
一方の樹脂層に少なくとも一部が埋設された回路パター
ン及びこの回路パターンに接続されたコイル体と、上記
ベース材の他方の樹脂層に少なくとも一部が埋め込まれ
た磁束の通路となるヨーク板とを具備していることに特
徴がある。

【０００５】請求項２ないし４に記載された発明は、ベ
ース材に設けられた未硬化樹脂層に、回路パターン及び
その回路パターンに接続されるコイル体の少なくとも一
部を埋め込んでコイル基板を製造することを特徴とする
ものである。

【０００６】請求項５記載の発明は、ベース材上の未硬
化樹脂に熱プレスによってコイル体を埋め込むと共に未
硬化樹脂を硬化させたのち、樹脂表面に、コイル体に接
続される回路パターンを形成する製造方法に特徴がある
。

【０００７】請求項６記載の発明は、ベース材の片面に
設けた樹脂層と、この樹脂層に少なくとも一部が埋め込
まれたコイル体と、上記樹脂層の表面に形成された上記
コイル体に接続される回路パターンとを有することを特
徴とする。

【０００８】

【作用】プリプレグ基板へのコイル、ヨークの埋め込み
及び回路の同時形成によりコイル基板が一体成形され、
コイル基板の薄型化、製造工程の簡略化が図られ、プリ
プレグ基板上に回路形成を行うことにより、プリント配
線基板が不要となり部品点数が削減する。更に、ヨーク
板をコイル体下の必要部分に所定の形状にて一体成形す
れば、従来の鉄板基板が不要となり、コイル基板の小型
・軽量化が図れる。

【０００９】

【実施例】図１，２において、円形のベース材１の表裏
両面には樹脂層２，３がそれぞれ設けられており、一方
の樹脂層２には花弁状に並んだ複数のコイル体Ｃ１，Ｃ
２，・・・・が、そして他の樹脂層３には磁路を形成す
るためのドーナツ状のヨーク板５がそれぞれ埋め込まれ
て本発明のコイル基板が形成されている。

【００１０】各コイル体Ｃ１，Ｃ２，・・・・は、所定
のコイル体同士が、一部を樹脂層２内に埋設された回路
パターンによって接続されている。例えば、コイル体Ｃ
１の内側端子とコイル体Ｃ４の外側端子とが銅箔からな
る回路パターンＣ１−４により、また、コイル体Ｃ２の
内側端子とコイル体Ｃ５の外側端子とが回路パターンＣ
２−５により、そしてコイル体Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５の各内
側が互に回路パターンＣ３−４−５でそれぞれ接続され
ている。

【００１１】コイルＣ１，Ｃ２及びＣ６の各外側端子は
、モータの駆動回路（図示されず）に接続される端子ａ
，ｂ，ｃとして樹脂層２の周縁に引き出されている。 なお、端子ａ，ｂ，ｃは、図１に示すように樹脂層２の
表面に形成してもよいし、樹脂層２の外周面を一部切欠
いてそこに端子部を形成してもよい。あるいは、裏面側
の樹脂層３に形成してもよい。

【００１２】コイル体と回路パターンとの結線は、図３
に示すように、コイル体Ｃ５を例にとると、同コイル体
Ｃ５の外側端子Ｃ５ａと回路パターンＣ１−５の端子Ｃ
５ｃとが、そして同コイル体Ｃ５の内側端子Ｃ５ｂと回
路パターンＣ１−５の端子Ｃ５ｄとが、コイル体Ｃ５が
樹脂層２に埋め込まれることによって互に接触すること
で行われる。

【００１３】ベース材１の材料としては、ガラスクロス
あるいはポリエステル、ガラス不織布、紙などが採用さ
れ、ベース材１の両面に設けられる樹脂としてはポリイ
ミド、エポキシ、フェノールなどが用いられる。

【００１４】次に、コイル基板の４つの製造方法、（１
）フレーム法、（２）メッキ法、（３）成形法及び（４
）印刷法を説明する。

【００１５】（１）フレーム法（図４）図４（ａ）に示
すように、ガラスクロスからなるベース材１の両面に未
硬化樹脂層２，３を設けたプリプレグ１０を用意する。 プリプレグ１０の一方の未硬化樹脂層２の上に、（ｂ）
に示すように、コイル体Ｃと予じめハンダＣａなどによ
り接続された回路フレーム１１を載せ、他方の未硬化樹
脂層３にはヨーク板５が当てがわれる。

【００１６】熱を加えながら、コイル体Ｃとヨーク板５
を、（ｃ）に示すように、各未硬化樹脂層２，３に押し
込んで未硬化樹脂層２に回路フレーム１１の一部とコイ
ル体Ｃを、そして未硬化樹脂層３にヨーク板５をそれぞ
れ埋め込む。

【００１７】回路フレーム１１は、銅箔、洋白箱をプレ
ス加工あるいはエッチングによって配線パターンに形成
したものである。

【００１８】（２）メッキ法（図５） 図５（ａ）に示すように、ベース材１及び未硬化樹脂層
２，３からなるプリプレグ１０の未硬化樹脂層２上にメ
ッキにより回路パターン１２を形成し、（ｂ）に示すよ
うに、回路パターン１２上にコイル体Ｃを載せて回路パ
ターン１２とコイル体Ｃとをリフローにより結線し、未
硬化樹脂層３にヨーク板５を当てがい、熱を加えながら
、コイル体Ｃとヨーク板５を、（ｃ）に示すように各未
硬化樹脂層２，３に押し込む。

【００１９】未硬化樹脂層２上の本実施例におけるメッ
キ法による回路パターン１２は、未硬化樹脂層２に触媒
レジンを塗布し、これを所定のパターンに露光し、現像
し、現像されたパターンに導電体をメッキすることによ
り形成されるが、未硬化樹脂層２にパネルメッキを施こ
し、その上に、塗布によりレジスト層を形成し、これを
露光・現像したのちエッチングを行って回路パターンを
形成してもよい（エッチング法）。パネルメッキの代り
にＣｕ箔を貼付してもよい。もう一つの回路パターン形
成法として、未硬化樹脂層２に触媒レンジ（ポリカーボ
ネート、エポキシ系等）または導電性ペーストで回路パ
ターンを印刷し、その上に導電体メッキを行う方法（印
刷法）を採用することもできる。

【００２０】（３）成形法（図６） 図６（ａ）に示すように、未硬化樹脂層２にテフロン（
商品名）などの離型シート１３を介してプレス型１４に
より熱を加えながらコイル挿入凹部１５を形成し、次に
（ｂ）に示すように、このコイル挿入凹部１５の底面、
側壁の一部及び樹脂層２の一部に、前記のメッキ法ある
いはエッチング法により配線引き回わし回路１６を形成
したのち、マイナス公差で成形されたコイル挿入凹部１
５に、図（ｃ）に示すようにコイル体Ｃを圧入する。コ
イル体Ｃの挿入凹部１５への圧入により、コイルの内外
側各端子と回路１６、たとえば図３に示すＣ５ａとＣ５
ｃ，及びＣ５ｂとＣ５ｄとが互に圧接することにより結
線されるが、より信頼性を確保するためにはコイル圧入
時に、各端子に導電ペーストを塗布すればよい。

【００２１】離型シート１３の代りにリリーザゲン、ダ
イフリー５４１（商品名）等のシリコン系、フッソ系な
どの離型剤を用いてもよい。また、コイル挿入凹部１５
を成形するときヨーク板５を同時に未硬化樹脂３に圧入
する。

【００２２】（４）印刷法（図７） 図７（ａ）に示すように、コイル体Ｃとヨーク板５とを
、未硬化樹脂層２と３とに熱プレスによりそれぞれ圧入
する。この場合、コイル体Ｃの結線用端子に樹脂が被ぶ
らないように、かつ半田ペーストのスクリーン印刷が可
能なレベルまで浮かしておく。次に（ｂ）に示すように
、配線引き回わし用回路１７をメッキ法、エッチング法
あるいは印刷法で形成する。その後、半田ペーストをス
クリーン印刷しリフローによりコイル体と回路との結線
を行う。

【００２３】ヨーク板５としてはケイ素鋼板、鉄板、パ
ーメンジュール等が用いられる。またコイル体としては
、巻回式で作られたスライスコイル、すなわち、巻回コ
イルを所定数接着等によって一体化し、その後、０．６
〜０．８ｍｍの厚さにスライスした偏平コイルが用いら
れる。

【００２４】

【発明の効果】プリプレグ板を用いた発明によれば、コ
イル基板が一体成形され、コイル基板が軽量薄型化し、
またコイル基板の製造工程が簡略化する。また、コイル
と配線回路が一体化され、かつ、結線用端子が一体的に
設けられるのでコストダウンも図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示すコイル基板の平面図
である。

【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。

【図３】樹脂層に形成されたコイル挿入凹部とこれに装
着されるコイル体とを示す傾斜図である。

【図４】この発明のフレーム法によるコイル基板の製造
方法の説明図である。

【図５】この発明のメッキ法によるコイル基板の製造方
法の説明図である。

【図６】この発明の成形法によるコイル基板の製造方法
の説明図である。

【図７】この発明の印刷法によるコイル基板の製造方法
の説明図である。

【符号の説明】

１　　　　　　　　ベース材 ２，３　　　　樹脂層 ５　　　　　　　　ヨーク板 １０　　　　　　プリプレグ板 １１　　　　　　回路フレーム １２　　　　　　回路パターン １５　　　　　　コイル挿入穴 １６，１７　　　　　　回路

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベース材の両面に設けられた樹脂層と、上
   記ベース材の一方の樹脂層に少なくとも一部が埋設され
   た回路パターン及びこの回路パターンに接続されたコイ
   ル体と、上記ベース材の他方の樹脂層に少なくとも一部
   が埋め込まれたヨーク板とを具備したコイル基板。
2. 【請求項２】ベース材の両面に未硬化樹脂の層を設けた
   基板を用い、この基板の一方の面の未硬化樹脂層の表面
   側から回路パターン及び該回路パターンに接続されるコ
   イル体の少なくとも一部を、また、上記基板の他方の面
   の未硬化樹脂の表面側からヨーク板の少なくとも一部を
   それぞれ埋め込み、その後、上記未硬化樹脂を硬化させ
   て形成するコイル基板の製造方法。
3. 【請求項３】ベース材の片面に未硬化樹脂を設けた基板
   を用い、この基板の上記未硬化樹脂の表面に回路パター
   ン及び該回路パターンに接続されるコイル体を乗せ、熱
   プレスにより上記回路パターン及び上記コイル体の少な
   くとも一部を上記未硬化樹脂に埋め込んで一体化するコ
   イル基板の製造方法。
4. 【請求項４】ベース材の片面に未硬化樹脂を設けた基板
   を用い、この基板の上記未硬化樹脂の表面にコイル体が
   挿入されるコイル挿入凹部を熱プレスにより形成し、そ
   の後、上記コイル挿入凹部を含めて上記樹脂部表面に回
   路パターンを形成した後、上記回路パターンと接続され
   るコイル体を上記コイル挿入凹部に保持させるコイル基
   板の製造方法。
5. 【請求項５】ベース材の片面に未硬化樹脂を設けた基板
   を用い、この基板の上記未硬化樹脂の表面に熱プレスに
   よりコイル体を埋め込むと共に上記未硬化樹脂を硬化さ
   せた後、上記樹脂表面に上記コイル体に接続される回路
   パターンを形成するコイル基板の製造方法。
6. 【請求項６】ベース材の片面に設けた樹脂層と、この樹
   脂層に少なくとも一部が埋め込まれたコイル体と、上記
   樹脂層の表面に形成された上記コイル体に接続される回
   路パターンとを有するコイル基板。