JPH0794850A - 表面実装用フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
表面実装用フレキシブル配線板の製造方法Info
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- JPH0794850A JPH0794850A JP32625291A JP32625291A JPH0794850A JP H0794850 A JPH0794850 A JP H0794850A JP 32625291 A JP32625291 A JP 32625291A JP 32625291 A JP32625291 A JP 32625291A JP H0794850 A JPH0794850 A JP H0794850A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣ等の電子部品を位置精度よく実装できる
ＦＰＣの製造方法。 【構成】 銅箔の両面にエッチングレジストを付与し、
両面からエッチングして電子部品実装用ランドと導体層
の凹凸を同時に形成するとともに、ＦＰＣの回路を片面
からハーフエッチングし、このエッチング面にカバーレ
イを張り合わせ積層接着する。再び銅箔の両面にエッチ
ングレジストを付与し、一次エッチング面の裏面をハー
フエッチングし、ＦＰＣの回路を形成し、さらにこのエ
ッチング面にカバーレイを積層接着し、その後ＦＰＣの
外形を加工する。
ＦＰＣの製造方法。 【構成】 銅箔の両面にエッチングレジストを付与し、
両面からエッチングして電子部品実装用ランドと導体層
の凹凸を同時に形成するとともに、ＦＰＣの回路を片面
からハーフエッチングし、このエッチング面にカバーレ
イを張り合わせ積層接着する。再び銅箔の両面にエッチ
ングレジストを付与し、一次エッチング面の裏面をハー
フエッチングし、ＦＰＣの回路を形成し、さらにこのエ
ッチング面にカバーレイを積層接着し、その後ＦＰＣの
外形を加工する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用フレキシブ
ル配線板の製造方法に関する。
ル配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線板（以下、ＦＰＣと略
記する）は、可撓性を有することから各種電子機器に採
用されてきた。近年これら電子機器の小形化、薄形化傾
向に伴いＦＰＣの電子部品実装用ランド面積も小形化
し、表面実装型ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部品７実装の際の
電子端子８と実装用ランド６との位置精度要求も高度と
なってきた。一般的にＦＰＣは導体パタ一ンの厚みは一
定であるため、図２（ａ）に示すように電子部品実装用
ランドは平坦であった。そのため図３（ｃ）に示すよう
に電子部品７を実装すベきが、部品搭載の際、電子部品
実装用ランド６に対し電子部品７の位置決めがしづら
い、リフロ−工程で電子部品実装用ランド６と電子部品
７の端子８が部品実装の図４（ｄ）のようにずれやすい
という課題があった。前記のようなずれを改善する方法
として、特開平１−ｌ８３ｌ９２号公報（以下従来例と
略記する）に記されるように、電子部品実装用ランド６
に電子部品固定を目的としてランド部またはその周辺に
導体層の凹凸５を形成したＦＰＣ（図３参照）が採用さ
れてきた。
記する）は、可撓性を有することから各種電子機器に採
用されてきた。近年これら電子機器の小形化、薄形化傾
向に伴いＦＰＣの電子部品実装用ランド面積も小形化
し、表面実装型ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部品７実装の際の
電子端子８と実装用ランド６との位置精度要求も高度と
なってきた。一般的にＦＰＣは導体パタ一ンの厚みは一
定であるため、図２（ａ）に示すように電子部品実装用
ランドは平坦であった。そのため図３（ｃ）に示すよう
に電子部品７を実装すベきが、部品搭載の際、電子部品
実装用ランド６に対し電子部品７の位置決めがしづら
い、リフロ−工程で電子部品実装用ランド６と電子部品
７の端子８が部品実装の図４（ｄ）のようにずれやすい
という課題があった。前記のようなずれを改善する方法
として、特開平１−ｌ８３ｌ９２号公報（以下従来例と
略記する）に記されるように、電子部品実装用ランド６
に電子部品固定を目的としてランド部またはその周辺に
導体層の凹凸５を形成したＦＰＣ（図３参照）が採用さ
れてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来例のＦＰＣでは、
稀薄な絶縁層と金属はくとを、接着剤を介して張り合わ
せた銅張りフィルム等の基材１１を使用するため、電子
部品実装用ランド６またはその周辺に導体層の凹凸５を
形成するには、電子部品実装用ランド６を形成する工程
と、導体層の凹凸５を形成する工程との２工程に分割し
なければならず、電子部品実装用ランド６と導体層の凹
凸５との位置精度が不十分であった。さらに従来例の方
法では図４に示すように、回路及び電子部品実装用ラン
ド６をエッチングで形成（ｂ）し、カバ一レイを積層
（ｃ）した後、めっき等により導体層の凹凸５を形成す
る。このため、電子部品固定を目的としてランド部また
はその周辺に形成された導体層の凹凸５も、電子部品の
接続用端子８を固定できる十分な段差が得られない。ま
た電子部品８を固定するのに十分な高さを得ようとする
場合、厚めっきが必要となるが平面方向にもめっきが成
長することから電子部品８の実装位置精度が得られない
という欠点があった。本発明は、高密度集積回路を有す
る各種電子部品を位置精度よく搭載できるＦＰＣの製造
方法を提供することを目的とする。
稀薄な絶縁層と金属はくとを、接着剤を介して張り合わ
せた銅張りフィルム等の基材１１を使用するため、電子
部品実装用ランド６またはその周辺に導体層の凹凸５を
形成するには、電子部品実装用ランド６を形成する工程
と、導体層の凹凸５を形成する工程との２工程に分割し
なければならず、電子部品実装用ランド６と導体層の凹
凸５との位置精度が不十分であった。さらに従来例の方
法では図４に示すように、回路及び電子部品実装用ラン
ド６をエッチングで形成（ｂ）し、カバ一レイを積層
（ｃ）した後、めっき等により導体層の凹凸５を形成す
る。このため、電子部品固定を目的としてランド部また
はその周辺に形成された導体層の凹凸５も、電子部品の
接続用端子８を固定できる十分な段差が得られない。ま
た電子部品８を固定するのに十分な高さを得ようとする
場合、厚めっきが必要となるが平面方向にもめっきが成
長することから電子部品８の実装位置精度が得られない
という欠点があった。本発明は、高密度集積回路を有す
る各種電子部品を位置精度よく搭載できるＦＰＣの製造
方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＦＰＣの製造方
法は、支持体に支持されていない導体層ｌの両面にエッ
チングレジストを塗布し、両面からエッチングし、電子
部品実装用ランド６とその周辺の導体の凹凸５を同時に
形成するとともに、フレキシブル配線板の回路を片面か
らハ一フエッチングした後、このエッチング面に接着剤
を介して柔軟な支持フィルム４を張り合わせ、さらにそ
の反対面をハ一フエッチングし回路を形成し接着剤を介
して柔軟な支持フィルム４を張り合わせすることを特徴
とする。
法は、支持体に支持されていない導体層ｌの両面にエッ
チングレジストを塗布し、両面からエッチングし、電子
部品実装用ランド６とその周辺の導体の凹凸５を同時に
形成するとともに、フレキシブル配線板の回路を片面か
らハ一フエッチングした後、このエッチング面に接着剤
を介して柔軟な支持フィルム４を張り合わせ、さらにそ
の反対面をハ一フエッチングし回路を形成し接着剤を介
して柔軟な支持フィルム４を張り合わせすることを特徴
とする。
【０００５】本発明のＦＰＣは、支持体に支持されてい
ない金属はく１を、両面からエッチングし、電子部品実
装用ランド６とその周辺の導体層の凹凸５を同時に形成
するため、電子部品実装用ランド６と導体層の凹凸５と
の位置精度を向上することができる。またＦＰＣの回路
となる部分は、片面づつハ−フエッチングすることによ
り形成するため、金属はく厚みを厚くできることから電
子部品を固定するのに十分な高さの導体層の凹凸５を形
成することができる。さらには、支持体に支持されてい
ない金属はく１を使用することから、金属はくｌの両面
からエッチングするので、回路密度の低下を伴わない。
ない金属はく１を、両面からエッチングし、電子部品実
装用ランド６とその周辺の導体層の凹凸５を同時に形成
するため、電子部品実装用ランド６と導体層の凹凸５と
の位置精度を向上することができる。またＦＰＣの回路
となる部分は、片面づつハ−フエッチングすることによ
り形成するため、金属はく厚みを厚くできることから電
子部品を固定するのに十分な高さの導体層の凹凸５を形
成することができる。さらには、支持体に支持されてい
ない金属はく１を使用することから、金属はくｌの両面
からエッチングするので、回路密度の低下を伴わない。
【０００６】本発明による凸部５の平面形状はエッチン
グにより形成するため、いかなる形状でも形成可能であ
る。また電子部品７の接続用端子８のずれを防止するた
めの凸部５高さは電子部品実装用ランド面６を基準とし
て０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは回路密度を向上
及びランド強度確保のため０．１５±0.05ｍｍである。
そのため、本発明のＦＰＣに使用する金属はくｌの厚み
は０．１０ｍｍ、さらに好ましくは０．２５ｍｍあれば
よい。その凸部５の個数は、電子部品７の接続用端子８
を固定するため４個以上、好ましくは８個以上あればよ
い。以上の方法により、電子部品ずれ防止機能を有す
る、高密度対応が可能なＦＰＣを得ることができる。
グにより形成するため、いかなる形状でも形成可能であ
る。また電子部品７の接続用端子８のずれを防止するた
めの凸部５高さは電子部品実装用ランド面６を基準とし
て０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは回路密度を向上
及びランド強度確保のため０．１５±0.05ｍｍである。
そのため、本発明のＦＰＣに使用する金属はくｌの厚み
は０．１０ｍｍ、さらに好ましくは０．２５ｍｍあれば
よい。その凸部５の個数は、電子部品７の接続用端子８
を固定するため４個以上、好ましくは８個以上あればよ
い。以上の方法により、電子部品ずれ防止機能を有す
る、高密度対応が可能なＦＰＣを得ることができる。
【０００７】
【作用】本発明によれば、電子部品の取り付けを容易に
し、凸部５とＦＰＣの実装用ランド６の位置精度を向上
できる、凸部５が電子部品７の接続用端子８の横ずれを
防ぐため、取り付けからリフロ−等による実装までの間
にＦＰＣの実装用ランド６と部品端子７とのずれが生じ
にくい。またずれ量が非常に少なくなることからＦＰＣ
の実装用ランドの幅、及び商品端子の幅を狭くできるこ
とができるため、高密度対応が可能となる。
し、凸部５とＦＰＣの実装用ランド６の位置精度を向上
できる、凸部５が電子部品７の接続用端子８の横ずれを
防ぐため、取り付けからリフロ−等による実装までの間
にＦＰＣの実装用ランド６と部品端子７とのずれが生じ
にくい。またずれ量が非常に少なくなることからＦＰＣ
の実装用ランドの幅、及び商品端子の幅を狭くできるこ
とができるため、高密度対応が可能となる。
【０００８】
【実施例】実施例１ 厚み０．２５ｍｍの銅はくＣｌｌ００Ｐ−Ｈ（日本鉱業
株式会社製商品名）１を図５（ｂ）に示すように、両面
に感光性フィルムを貼り、焼付、現像し、両面からエッ
チングして、電子部品実装用ランドと導体層の凹凸を同
時に形成するとともに、フレキシブル配線板の回路を片
面からハ−フエッチングした。このエッチング面に、所
望の箇所を金型により打ち抜き加工した被覆材パイララ
ックスＬＦ−０２ｌ０（デュポン社製商品名）４を前記
導体パタ一ンに貼り合わせ、熱盤温度ｌ８０℃、成型圧
力３．４３×１０6Ｐａでｌ２０分間積層接着した。
株式会社製商品名）１を図５（ｂ）に示すように、両面
に感光性フィルムを貼り、焼付、現像し、両面からエッ
チングして、電子部品実装用ランドと導体層の凹凸を同
時に形成するとともに、フレキシブル配線板の回路を片
面からハ−フエッチングした。このエッチング面に、所
望の箇所を金型により打ち抜き加工した被覆材パイララ
ックスＬＦ−０２ｌ０（デュポン社製商品名）４を前記
導体パタ一ンに貼り合わせ、熱盤温度ｌ８０℃、成型圧
力３．４３×１０6Ｐａでｌ２０分間積層接着した。
【０００９】さらに両面に間光性フィルムを貼り、焼
付、現像、ｌ次エッチング面の裏面を２次ハ−フエッチ
ングし、図５（ｄ）に示すような電子部品実装用ランド
部６の導体端部に高さ０．ｌ５ｍｍの凸部５を有する形
状の回路を形成し、さらに２次ハ−フエッチング面に所
望の箇所を金型により打ち抜き加工した被覆材パイララ
ックスＬＦ−０２ｌ０（デュポン社製商品名）４を前記
導体パタ−ンに貼り合わせ、熱盤温度ｌ８０℃、成型圧
力３．４３×１０6Ｐａでｌ２０分間積層接着した。そ
の後金型により外形を打ち抜き、ＦＰＣを得た。実施例
における部品実装のずれを調べたところ、表１に示すよ
うな結果となり、電子部品７を位置精度よく搭載できる
ことがわかった。
付、現像、ｌ次エッチング面の裏面を２次ハ−フエッチ
ングし、図５（ｄ）に示すような電子部品実装用ランド
部６の導体端部に高さ０．ｌ５ｍｍの凸部５を有する形
状の回路を形成し、さらに２次ハ−フエッチング面に所
望の箇所を金型により打ち抜き加工した被覆材パイララ
ックスＬＦ−０２ｌ０（デュポン社製商品名）４を前記
導体パタ−ンに貼り合わせ、熱盤温度ｌ８０℃、成型圧
力３．４３×１０6Ｐａでｌ２０分間積層接着した。そ
の後金型により外形を打ち抜き、ＦＰＣを得た。実施例
における部品実装のずれを調べたところ、表１に示すよ
うな結果となり、電子部品７を位置精度よく搭載できる
ことがわかった。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、特別な追加工程を必要とせず、部品実装における部
品端子とＦＰＣの実装用ランドの位置ずれが少ないＦＰ
Ｃが得られる。
ば、特別な追加工程を必要とせず、部品実装における部
品端子とＦＰＣの実装用ランドの位置ずれが少ないＦＰ
Ｃが得られる。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の一実施例
を示す表面実装用ＦＰＣの各製造工程における斜視図で
ある。
を示す表面実装用ＦＰＣの各製造工程における斜視図で
ある。
【図２】（ａ）は従来例のＦＰＣの電子部品実装用ラン
ド部の形状を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の上面図及び
断面図、（ｃ）は部品を実装したときの上面図及び断面
図である。
ド部の形状を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の上面図及び
断面図、（ｃ）は部品を実装したときの上面図及び断面
図である。
【図３】（ａ）は本発明の一実施例によるＦＰＣを示す
斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は断面図である。
斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ従来例による表面
実装用ＦＰＣの各製造工程を示す斜視図である。
実装用ＦＰＣの各製造工程を示す斜視図である。
【００１３】
１． 導体層 ２． カバ一レイフイルム ３． カバ−レイの接着剤 ４． ガバ一レイ ５． 電子部品ずれ防止用凸部 ６． 電子部品実装用ランド ７． 電子部品 ８． 電子部品の接続用端子 ９． 銅張りフィルムの接着剤 １０．銅張りフィルムのべ−スフィルム １１．銅張りフィルム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年９月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の一実施例
を示す表面実装用ＦＰＣの各製造工程における斜視図で
ある。
を示す表面実装用ＦＰＣの各製造工程における斜視図で
ある。
【図２】（ａ）は従来例のＦＰＣの電子部品実装用ラン
ド部の形状を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の上面図及び
断面図、（ｃ）は部品を搭載したときの上面図及び断面
図、（ｄ）は従来例における課題を説明するための上面
図及び断面図である。
ド部の形状を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の上面図及び
断面図、（ｃ）は部品を搭載したときの上面図及び断面
図、（ｄ）は従来例における課題を説明するための上面
図及び断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の一実施例によるＦＰＣを示す
斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は断面図である。
斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ従来例による表面
実装用ＦＰＣの各製造工程を示す斜視図である。
実装用ＦＰＣの各製造工程を示す斜視図である。
【符号の説明】 １．導体層 ２．カバーレイフィルム ３．カバーレイの接着剤 ４．ガバーレイ ５．電子部品ずれ防止用凸部 ６．電子部品実装用ランド ７．電子部品 ８．電子部品の接続用端子 ９．銅張りフィルムの接着剤 １０．銅張りフィルムのベースフィルム １１．銅張りフィルム
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブル配線板の電子部品実装用ラン
ド部またはその周辺に、導体層の凹凸を有することを特
徴とするフレキシブル配線板において、支持体に支持さ
れていない導体層の両面にエッチングレジストを塗布
し、両面からエッチングし、電子部品実装用ランドとそ
の周辺の導体層の凹凸を同時に形成するとともに、フレ
キシブル配線板の回路を片面からハ一フエッチングした
後、このエッチング面に接着剤を介して柔軟な支持フィ
ルムを張り合わせ、さらに他の面をハ−フエッチングし
回路を形成し接着剤を介して柔軟な支持フィルムを張り
合わせるすることを特徴とするフレキシブル配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32625291A JPH0794850A (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 表面実装用フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32625291A JPH0794850A (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 表面実装用フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794850A true JPH0794850A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=18185697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32625291A Pending JPH0794850A (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 表面実装用フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794850A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19633449A1 (de) * | 1996-08-20 | 1998-02-26 | Univ Dresden Tech | Räumliche Gitternetzstruktur aus Funktionselementen und Verfahren zu deren Herstellung |
| CN114521066A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-05-20 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装及其使用方法 |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP32625291A patent/JPH0794850A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19633449A1 (de) * | 1996-08-20 | 1998-02-26 | Univ Dresden Tech | Räumliche Gitternetzstruktur aus Funktionselementen und Verfahren zu deren Herstellung |
| CN114521066A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-05-20 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装及其使用方法 |
| CN114521066B (zh) * | 2022-03-04 | 2023-06-20 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种双面焊接刚挠结合板一体化smt工装及其使用方法 |
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