JPH07302955A - 両面フレキシブルプリント基板 - Google Patents
両面フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH07302955A JPH07302955A JP9505494A JP9505494A JPH07302955A JP H07302955 A JPH07302955 A JP H07302955A JP 9505494 A JP9505494 A JP 9505494A JP 9505494 A JP9505494 A JP 9505494A JP H07302955 A JPH07302955 A JP H07302955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- double
- sided
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、両面フレキシブルプリント基板に
おいて、基板自体が反り返らないようにし、基板のハン
ドリングを容易にすると共に、部品実装の歩留まりを向
上させる両面フレキシブルプリント基板を提供する。 【構成】 少なくとも一部が湾曲される両面フレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）１において、少なくとも湾曲
部を片面配線部１０，１１，１２とすると共に、この片
面配線部の反対側の面は、湾曲部以外にのみ補強用の導
電パターン３と感光性カバーレイ（ＰＩＣ）層４とを形
成したことを特徴とする。
おいて、基板自体が反り返らないようにし、基板のハン
ドリングを容易にすると共に、部品実装の歩留まりを向
上させる両面フレキシブルプリント基板を提供する。 【構成】 少なくとも一部が湾曲される両面フレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）１において、少なくとも湾曲
部を片面配線部１０，１１，１２とすると共に、この片
面配線部の反対側の面は、湾曲部以外にのみ補強用の導
電パターン３と感光性カバーレイ（ＰＩＣ）層４とを形
成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、両面フレキシブルプ
リント基板、詳しくは少なくとも一部が湾曲される両面
フレキシブルプリント基板に関するものである。
リント基板、詳しくは少なくとも一部が湾曲される両面
フレキシブルプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、感光性接着剤層を有するカバーレ
イを使用した両面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
が開発されている。上記感光性カバーレイ（ＰＩＣ：フ
ォト・イメージャブル・カバーレイ）には、１９９３年
のＪＰＡショーにおいて、米国・デュポン（ＤＵＰＯＮ
Ｔ）社によって参考出展された、フレキシブル配線板
（ＦＰＣ）用感光性カバーレイ（ＰＩＣ）等がある。
イを使用した両面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
が開発されている。上記感光性カバーレイ（ＰＩＣ：フ
ォト・イメージャブル・カバーレイ）には、１９９３年
のＪＰＡショーにおいて、米国・デュポン（ＤＵＰＯＮ
Ｔ）社によって参考出展された、フレキシブル配線板
（ＦＰＣ）用感光性カバーレイ（ＰＩＣ）等がある。
【０００３】このフレキシブル配線板（ＦＰＣ）用ＰＩ
Ｃは、ＦＰＣ上で要求される耐折性および柔軟性を有し
た絶縁被膜であり、上記ＪＰＡショーにおける参考資料
（「Technical Information Bulletin 回路基板材
料」）によれば、従来のポリミイドフィルムに接着剤層
を有するカバーレイを使用した両面ＦＰＣに比べ、種々
の利点があげられている。
Ｃは、ＦＰＣ上で要求される耐折性および柔軟性を有し
た絶縁被膜であり、上記ＪＰＡショーにおける参考資料
（「Technical Information Bulletin 回路基板材
料」）によれば、従来のポリミイドフィルムに接着剤層
を有するカバーレイを使用した両面ＦＰＣに比べ、種々
の利点があげられている。
【０００４】即ち、従来のＦＰＣ製造工程上において
は、カバーレイやＦＰＣ回路側の寸法精度や、カバーレ
イをＦＰＣ回路上に貼り合わせる際の位置ずれ等が生じ
てしまう可能性があり、その精度は限界となってきてい
る。しかしながら、上記ＦＰＣ用ＰＩＣでは、カバーレ
イ自体に感光性を持たせることによって、カバーレイを
ＦＰＣ回路上へ貼り合わせた後、フォトツール（写真フ
ィルム）で位置合わせを行なうことができるので、カバ
ーレイとＦＰＣ回路との位置精度を向上させることがで
きる。
は、カバーレイやＦＰＣ回路側の寸法精度や、カバーレ
イをＦＰＣ回路上に貼り合わせる際の位置ずれ等が生じ
てしまう可能性があり、その精度は限界となってきてい
る。しかしながら、上記ＦＰＣ用ＰＩＣでは、カバーレ
イ自体に感光性を持たせることによって、カバーレイを
ＦＰＣ回路上へ貼り合わせた後、フォトツール（写真フ
ィルム）で位置合わせを行なうことができるので、カバ
ーレイとＦＰＣ回路との位置精度を向上させることがで
きる。
【０００５】また、従来のカバーレイにおいては、パッ
ド部のクリアランスを±０．３ｍｍ設ける必要があった
が、上記ＰＩＣにおいては、カバーレイ自体に感光性を
持たせることによって、このクリアランスを±０．１ｍ
ｍから±０．０５ｍｍ程度まで低減させることができ、
これによって、パッド部の微細化が可能となる。
ド部のクリアランスを±０．３ｍｍ設ける必要があった
が、上記ＰＩＣにおいては、カバーレイ自体に感光性を
持たせることによって、このクリアランスを±０．１ｍ
ｍから±０．０５ｍｍ程度まで低減させることができ、
これによって、パッド部の微細化が可能となる。
【０００６】そして、上記ＰＩＣを使用することによ
り、ＱＦＰ用パッド間にソルダーダムの形成が可能とな
るので、リードフレーム間での半田ブリッジを防いで歩
留まりよく、容易に実装することができる。
り、ＱＦＰ用パッド間にソルダーダムの形成が可能とな
るので、リードフレーム間での半田ブリッジを防いで歩
留まりよく、容易に実装することができる。
【０００７】さらに、現状においては、試作から量産に
入るまでにカバーレイパンチング用金型の変更が何度も
行なわれる等によって、金型に関してのコストが非常に
多くかかっているが、上記ＰＩＣによれば、フォトツー
ルによってイメージングすることができるので、カバー
レイ用の金型が不要となり、試作段階での金型に関する
コストを低減することができる。
入るまでにカバーレイパンチング用金型の変更が何度も
行なわれる等によって、金型に関してのコストが非常に
多くかかっているが、上記ＰＩＣによれば、フォトツー
ルによってイメージングすることができるので、カバー
レイ用の金型が不要となり、試作段階での金型に関する
コストを低減することができる。
【０００８】また、上述のように、金型が不要となるの
で、金型製造にかかるリードタイムも不要となり、開発
リードタイムの短縮が可能となる。そして、上記フォト
ツール等の保管管理等も従来の金型の管理に比べ、スペ
ースを必要とせず、管理の簡素化を行なうことができ、
コストの削減が可能となる。
で、金型製造にかかるリードタイムも不要となり、開発
リードタイムの短縮が可能となる。そして、上記フォト
ツール等の保管管理等も従来の金型の管理に比べ、スペ
ースを必要とせず、管理の簡素化を行なうことができ、
コストの削減が可能となる。
【０００９】一方、上記ＰＩＣは、ドライフィルム状で
両側から保護フィルムで挟んだ三層構造となっているの
で、通常使用されているドライフィルム用製造ラインで
使用でき、また、両面同時に処理ができる等、優れた作
業性が可能となると共に、絶縁被覆（ラミネーション）
後に、イメージングを行なうことができるので、理想的
な製造方法であるリール・トゥー・リール・プロセスの
ような、より自動化への可能性が広がる。
両側から保護フィルムで挟んだ三層構造となっているの
で、通常使用されているドライフィルム用製造ラインで
使用でき、また、両面同時に処理ができる等、優れた作
業性が可能となると共に、絶縁被覆（ラミネーション）
後に、イメージングを行なうことができるので、理想的
な製造方法であるリール・トゥー・リール・プロセスの
ような、より自動化への可能性が広がる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記ＰＩＣ
によれば、従来のポリミイドフィルムに接着剤層を有す
るカバーレイを使用したＦＰＣに比べ、カバーレイ自身
に弾力性がないために、基板製造時において基板に反り
が生じてしまい、ハンドリングが困難であるという問題
点がある。特に、両面フレキシブルプリント基板におい
ては、片面配線部が反り返ってしまい、基板同士がから
まったり、基板上への部品実装時に基板の反りによって
実装作業が容易に行なうことができず、実装の歩留まり
が低下してしまう原因ともなる。
によれば、従来のポリミイドフィルムに接着剤層を有す
るカバーレイを使用したＦＰＣに比べ、カバーレイ自身
に弾力性がないために、基板製造時において基板に反り
が生じてしまい、ハンドリングが困難であるという問題
点がある。特に、両面フレキシブルプリント基板におい
ては、片面配線部が反り返ってしまい、基板同士がから
まったり、基板上への部品実装時に基板の反りによって
実装作業が容易に行なうことができず、実装の歩留まり
が低下してしまう原因ともなる。
【００１１】また、従来のポリミイドフィルムに接着剤
層を有するカバーレイを使用したＦＰＣにおいても、ベ
ースフィルムの厚さが薄いものでは、基板全体に弾力性
がないために、全く同様の問題点がある。
層を有するカバーレイを使用したＦＰＣにおいても、ベ
ースフィルムの厚さが薄いものでは、基板全体に弾力性
がないために、全く同様の問題点がある。
【００１２】本発明の目的は、上記問題点を解決するた
めに、両面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）におい
て、片面配線とする湾曲部分の基板の弾力性を確保し
て、基板自体が反り返らないようにし、基板のハンドリ
ングを容易にすると共に、部品実装の歩留まりを向上さ
せるようにした両面フレキシブルプリント基板を提供す
るにある。
めに、両面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）におい
て、片面配線とする湾曲部分の基板の弾力性を確保し
て、基板自体が反り返らないようにし、基板のハンドリ
ングを容易にすると共に、部品実装の歩留まりを向上さ
せるようにした両面フレキシブルプリント基板を提供す
るにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明による両面フレキ
シブルプリント基板は、少なくとも一部が湾曲される両
面フレキシブルプリント基板において、少なくとも上記
湾曲部は片面配線部とすると共に、この片面配線部の反
対側の面は、湾曲部以外にのみ補強用の導電パターンと
カバーレイとを形成したことを特徴とし、上記カバーレ
イは感光性カバーレイからなることを特徴とする。ま
た、両面フレキシブルプリント基板において、該フレキ
シブルプリント基板の湾曲部分は片面配線部となし、こ
の片面配線部と反対側の面には湾曲部分近傍において、
補強用の導電パターンおよびカバーレイを形成したこと
を特徴とする。
シブルプリント基板は、少なくとも一部が湾曲される両
面フレキシブルプリント基板において、少なくとも上記
湾曲部は片面配線部とすると共に、この片面配線部の反
対側の面は、湾曲部以外にのみ補強用の導電パターンと
カバーレイとを形成したことを特徴とし、上記カバーレ
イは感光性カバーレイからなることを特徴とする。ま
た、両面フレキシブルプリント基板において、該フレキ
シブルプリント基板の湾曲部分は片面配線部となし、こ
の片面配線部と反対側の面には湾曲部分近傍において、
補強用の導電パターンおよびカバーレイを形成したこと
を特徴とする。
【００１４】
【作用】両面フレキシブルプリント基板において、少な
くとも湾曲部は片面配線部とすると共に、この片面配線
部の反対側の面は、湾曲部以外にのみ補強用の導電パタ
ーンと感光性カバーレイとを形成し、フレキシブルプリ
ント基板自身に弾力性を持たせる。また、両面フレキシ
ブルプリント基板において、該フレキシブルプリント基
板の湾曲部分は片面配線部となし、この片面配線部と反
対側の面には湾曲部分近傍において、補強用の導電パタ
ーンおよびカバーレイを形成し、フレキシブルプリント
基板自身に弾力性を持たせる。
くとも湾曲部は片面配線部とすると共に、この片面配線
部の反対側の面は、湾曲部以外にのみ補強用の導電パタ
ーンと感光性カバーレイとを形成し、フレキシブルプリ
ント基板自身に弾力性を持たせる。また、両面フレキシ
ブルプリント基板において、該フレキシブルプリント基
板の湾曲部分は片面配線部となし、この片面配線部と反
対側の面には湾曲部分近傍において、補強用の導電パタ
ーンおよびカバーレイを形成し、フレキシブルプリント
基板自身に弾力性を持たせる。
【００１５】
【実施例】以下、図示の実施例によって本発明を説明す
る。図１は、本発明の一実施例の両面フレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ）の外観を示す斜視図である。
る。図１は、本発明の一実施例の両面フレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ）の外観を示す斜視図である。
【００１６】この一実施例の両面フレキシブルプリント
基板（ＦＰＣ）１は、絶縁のために感光性カバーレイ
（ＰＩＣ）層が被覆されたものであり、図１において、
符号１０，１１，１２で示す部分は、このＦＰＣ１の片
面配線部を示している。この片面配線部１０，１１，１
２においては、湾曲中心線Ｌにおいて湾曲されるように
なっている。
基板（ＦＰＣ）１は、絶縁のために感光性カバーレイ
（ＰＩＣ）層が被覆されたものであり、図１において、
符号１０，１１，１２で示す部分は、このＦＰＣ１の片
面配線部を示している。この片面配線部１０，１１，１
２においては、湾曲中心線Ｌにおいて湾曲されるように
なっている。
【００１７】上記ＦＰＣ１上の両面には、例えば、銅な
どによってなるＦＰＣ回路の導電パターン２が設けら
れ、上記ＦＰＣ１上の各所に配設される、例えばＩＣ等
の各部材を電気的に接続するようになっている。また、
上記導電パターン３は、上記片面配線部１２の反対側の
面、即ち、裏面側に設けられた擬似的な（ダミー）補強
用の導電パターンを示している。なお、上記片面配線部
１０，１１においても、図示されていない反対側の面に
は、上記補強用の導電パターン３が設けられている。
どによってなるＦＰＣ回路の導電パターン２が設けら
れ、上記ＦＰＣ１上の各所に配設される、例えばＩＣ等
の各部材を電気的に接続するようになっている。また、
上記導電パターン３は、上記片面配線部１２の反対側の
面、即ち、裏面側に設けられた擬似的な（ダミー）補強
用の導電パターンを示している。なお、上記片面配線部
１０，１１においても、図示されていない反対側の面に
は、上記補強用の導電パターン３が設けられている。
【００１８】図２は、上記片面配線部１０，１１，１２
を平面的に展開した概略を示す要部拡大図であり、図３
は、該片面配線部１０，１１，１２の概略を示す断面図
である。図２、３に示すように、上記ＦＰＣ１の片面配
線部１０，１１，１２は、湾曲中心線Ｌにおいて湾曲さ
れるようになっており、上記ＦＰＣ１のベースフィルム
６のＡ面側（表面側）には、上記導電パターン２が設け
られ、その上層に該導電パターン２を絶縁するＰＩＣ層
４が被覆（ラミネーション）されている。そして、この
導電パターン２によって、上述の図１に示すように、Ｆ
ＰＣ１上の各部材間を接続するようになっている（図１
において湾曲部１１参照）。
を平面的に展開した概略を示す要部拡大図であり、図３
は、該片面配線部１０，１１，１２の概略を示す断面図
である。図２、３に示すように、上記ＦＰＣ１の片面配
線部１０，１１，１２は、湾曲中心線Ｌにおいて湾曲さ
れるようになっており、上記ＦＰＣ１のベースフィルム
６のＡ面側（表面側）には、上記導電パターン２が設け
られ、その上層に該導電パターン２を絶縁するＰＩＣ層
４が被覆（ラミネーション）されている。そして、この
導電パターン２によって、上述の図１に示すように、Ｆ
ＰＣ１上の各部材間を接続するようになっている（図１
において湾曲部１１参照）。
【００１９】一方、Ｂ面側（裏面側）には、上記湾曲中
心線Ｌの近傍以外の部分に、擬似的な補強用の導電パタ
ーン３が設けられ、その上層に該導電パターン３を絶縁
するＰＩＣ層５が被覆（ラミネーション）されている。
心線Ｌの近傍以外の部分に、擬似的な補強用の導電パタ
ーン３が設けられ、その上層に該導電パターン３を絶縁
するＰＩＣ層５が被覆（ラミネーション）されている。
【００２０】そして、上記ＦＰＣ１の片面配線部１０，
１１，１２のＢ面側において、Ｍ−Ｍ間、即ち、上記湾
曲中心線Ｌの近傍には、上記補強用の導電パターン３お
よびＰＩＣ層５が配設されておらず、上記Ａ面側にのみ
導電パターン２およびＰＩＣ層４が設けられている。
１１，１２のＢ面側において、Ｍ−Ｍ間、即ち、上記湾
曲中心線Ｌの近傍には、上記補強用の導電パターン３お
よびＰＩＣ層５が配設されておらず、上記Ａ面側にのみ
導電パターン２およびＰＩＣ層４が設けられている。
【００２１】このような構成とすることによって、上記
一実施例によれば、両面フレキシブルプリント基板１の
片面配線部１０，１１，１２の反対側の面、即ち、上記
Ｂ面側の湾曲部以外にのみ補強用の導電パターン３およ
びＰＩＣ層５を配設するようにしたことによって、上記
両面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１自体に弾力
性を与え、基板自体が反り返らないようにすることがで
きる。
一実施例によれば、両面フレキシブルプリント基板１の
片面配線部１０，１１，１２の反対側の面、即ち、上記
Ｂ面側の湾曲部以外にのみ補強用の導電パターン３およ
びＰＩＣ層５を配設するようにしたことによって、上記
両面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１自体に弾力
性を与え、基板自体が反り返らないようにすることがで
きる。
【００２２】これと共に、上記片面配線部１０，１１，
１２のＢ面側において、湾曲中心線Ｌの近傍には上記補
強用の導電パターン３およびＰＩＣ層５を配設せず、Ａ
面側に導電パターン２およびＰＩＣ層４のみを設けるよ
うにしたので、該片面配線部１０，１１，１２の湾曲中
心線Ｌ近傍においては、柔軟性（フレキシビリティ性）
を有するようにすることができる。従って、上記ＦＰＣ
１上に部品実装を行なう際には、基板自体が反り返らな
いので、実装の歩留まりを向上させることができる一
方、該ＦＰＣ１を機器側に実装する際には、片面配線部
１０，１１，１２の湾曲中心線Ｌ近傍における上記ＦＰ
Ｃ１の有する柔軟性によって自由に湾曲させることがで
きるので、該ＦＰＣ１を実装する機器内での配置を自由
に行なうことが可能となる。
１２のＢ面側において、湾曲中心線Ｌの近傍には上記補
強用の導電パターン３およびＰＩＣ層５を配設せず、Ａ
面側に導電パターン２およびＰＩＣ層４のみを設けるよ
うにしたので、該片面配線部１０，１１，１２の湾曲中
心線Ｌ近傍においては、柔軟性（フレキシビリティ性）
を有するようにすることができる。従って、上記ＦＰＣ
１上に部品実装を行なう際には、基板自体が反り返らな
いので、実装の歩留まりを向上させることができる一
方、該ＦＰＣ１を機器側に実装する際には、片面配線部
１０，１１，１２の湾曲中心線Ｌ近傍における上記ＦＰ
Ｃ１の有する柔軟性によって自由に湾曲させることがで
きるので、該ＦＰＣ１を実装する機器内での配置を自由
に行なうことが可能となる。
【００２３】なお、従来のポリミイドフィルムに接着剤
層を有するカバーレイを使用したＦＰＣにおいて、ベー
スフィルムの厚さが薄いものでも、同様の構成とするこ
とによって、基板に弾力性を持たせることができるの
で、全く同様の効果を得ることができる。
層を有するカバーレイを使用したＦＰＣにおいて、ベー
スフィルムの厚さが薄いものでも、同様の構成とするこ
とによって、基板に弾力性を持たせることができるの
で、全く同様の効果を得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、感光
性カバーレイ層を有する両面フレキシブルプリント基板
において、湾曲部を片面配線部とし、該片面配線部の反
対側の面は、湾曲部以外にのみ補強用の導電パターンと
感光性カバーレイを形成することによって、基板自体の
弾力性を確保して基板の反り返りを防止することができ
る。これにより、基板のハンドリングが容易になると共
に、部品実装の歩留まりを向上させることができる両面
フレキシブルプリント基板を提供することができる。
性カバーレイ層を有する両面フレキシブルプリント基板
において、湾曲部を片面配線部とし、該片面配線部の反
対側の面は、湾曲部以外にのみ補強用の導電パターンと
感光性カバーレイを形成することによって、基板自体の
弾力性を確保して基板の反り返りを防止することができ
る。これにより、基板のハンドリングが容易になると共
に、部品実装の歩留まりを向上させることができる両面
フレキシブルプリント基板を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例の両面フレキシブルプリント
基板（ＦＰＣ）の外観を示す斜視図。
基板（ＦＰＣ）の外観を示す斜視図。
【図２】上記図１の両面フレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ）の片面配線部を平面的に展開した要部拡大図。
ＰＣ）の片面配線部を平面的に展開した要部拡大図。
【図３】上記図１の両面フレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ）の片面配線部の断面図。
ＰＣ）の片面配線部の断面図。
１……両面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ） ２……導電パターン ３……補強用の導電パターン ４，５……感光性カバーレイ（ＰＩＣ）層 ６……ベースフィルム １０，１１，１２……片面配線部 Ｌ……湾曲中心線
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも一部が湾曲される両面フレ
キシブルプリント基板において、 少なくとも上記湾曲部は片面配線部とすると共に、この
片面配線部の反対側の面は、湾曲部以外にのみ補強用の
導電パターンとカバーレイとを形成したことを特徴とす
る両面フレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 上記カバーレイは感光性カバーレイか
らなることを特徴とする、請求項１に記載の両面フレキ
シブルプリント基板。 - 【請求項３】 両面フレキシブルプリント基板におい
て、該フレキシブルプリント基板の湾曲部分は片面配線
部となし、この片面配線部と反対側の面には湾曲部分近
傍において、補強用の導電パターンおよびカバーレイを
形成したことを特徴とする両面フレキシブルプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9505494A JPH07302955A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 両面フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9505494A JPH07302955A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 両面フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302955A true JPH07302955A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14127341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9505494A Withdrawn JPH07302955A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 両面フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302955A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315840A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-11-14 | Sigma Corp | フレキシブルプリント基板 |
| US7587727B2 (en) | 2004-04-09 | 2009-09-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Pickup device |
| JP2012028601A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Brother Ind Ltd | 電子機器 |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP9505494A patent/JPH07302955A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315840A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-11-14 | Sigma Corp | フレキシブルプリント基板 |
| US7587727B2 (en) | 2004-04-09 | 2009-09-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Pickup device |
| JP2012028601A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Brother Ind Ltd | 電子機器 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |