JPH04332429A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
プラズマディスプレイパネルInfo
- Publication number
- JPH04332429A JPH04332429A JP3102326A JP10232691A JPH04332429A JP H04332429 A JPH04332429 A JP H04332429A JP 3102326 A JP3102326 A JP 3102326A JP 10232691 A JP10232691 A JP 10232691A JP H04332429 A JPH04332429 A JP H04332429A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- conductive film
- glass plate
- plasma display
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネルに関し、特にカバープレートの電極として酸化ス
ズを主体とした透明導電膜の電極を有するプラズマディ
スプレイパネルに関する。
パネルに関し、特にカバープレートの電極として酸化ス
ズを主体とした透明導電膜の電極を有するプラズマディ
スプレイパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプラズマディスプレイパネルは、
図６に示すようにガラス板１上にパターン化された酸化
スズを主体とした透明導電膜の透明電極２を形成し、さ
らに、この電極の端部より銀の電極３を外部端子まで引
き出して作成したカバープレートと、ガラス板４上に銀
の電極５を形成して作成したバックプレートの表面に誘
電体層・表面保護層・スペーサを形成し（図示せず）、
互いの電極形成面を相対向させて外周部を封着し、内部
にＮｅ等の希ガスを封じた構造となっていた。また、図
７に示すように外部端子部にはリードフレーム７をハン
ダ付けすることによって電極を外部に引き出す構造とな
っていた。
図６に示すようにガラス板１上にパターン化された酸化
スズを主体とした透明導電膜の透明電極２を形成し、さ
らに、この電極の端部より銀の電極３を外部端子まで引
き出して作成したカバープレートと、ガラス板４上に銀
の電極５を形成して作成したバックプレートの表面に誘
電体層・表面保護層・スペーサを形成し（図示せず）、
互いの電極形成面を相対向させて外周部を封着し、内部
にＮｅ等の希ガスを封じた構造となっていた。また、図
７に示すように外部端子部にはリードフレーム７をハン
ダ付けすることによって電極を外部に引き出す構造とな
っていた。
【０００３】この構造のプラズマディスプレイパネルの
透明電極２は、いわゆるリフトオフ法あるいはフォトリ
ソグラフィ法によりパターン化されるが、近年急速に需
要が増加している高精細大容量のプラズマディスプレイ
パネル用の電極は、電極パターンが微細なためフォトリ
ソグラフィ法により作成されるのが通例である。このフ
ォトリソグラフィ法は、一般的にベタ状の透明導電膜の
上に写真法によりパターン化されたレジストパターンを
形成し、その後亜鉛粉末を吹き付け、さらにそこに塩酸
等の鉱酸をシャワー等で吹き付けた時発生する発生期の
水素により露出部の酸化スズを還元してエッチングする
ものとなっていた。
透明電極２は、いわゆるリフトオフ法あるいはフォトリ
ソグラフィ法によりパターン化されるが、近年急速に需
要が増加している高精細大容量のプラズマディスプレイ
パネル用の電極は、電極パターンが微細なためフォトリ
ソグラフィ法により作成されるのが通例である。このフ
ォトリソグラフィ法は、一般的にベタ状の透明導電膜の
上に写真法によりパターン化されたレジストパターンを
形成し、その後亜鉛粉末を吹き付け、さらにそこに塩酸
等の鉱酸をシャワー等で吹き付けた時発生する発生期の
水素により露出部の酸化スズを還元してエッチングする
ものとなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の構造のプラ
ズマディスプレイパネルの透明電極２を得るためのフォ
トリソグラフィ法は、量産設備が大がかりとなり、莫大
な設備投資を要し、プラズマディスプレイパネルのコス
トアップを招いていた。そこで大きな設備投資を要さな
いで量産可能なフォトリソグラフィ法として、電解エッ
チングによる方法も試みられた。この方法は、透明導電
膜を形成したガラス板と対向電極を相対向して電解液に
浸漬し、透明導電膜側にマイナス電圧を印加することに
より、酸化スズを還元しエッチングする方法である。し
かしながら、この方法によるエッチングはエッチング残
り不良が多発し、安定したエッチング条件が得られてい
なかった。
ズマディスプレイパネルの透明電極２を得るためのフォ
トリソグラフィ法は、量産設備が大がかりとなり、莫大
な設備投資を要し、プラズマディスプレイパネルのコス
トアップを招いていた。そこで大きな設備投資を要さな
いで量産可能なフォトリソグラフィ法として、電解エッ
チングによる方法も試みられた。この方法は、透明導電
膜を形成したガラス板と対向電極を相対向して電解液に
浸漬し、透明導電膜側にマイナス電圧を印加することに
より、酸化スズを還元しエッチングする方法である。し
かしながら、この方法によるエッチングはエッチング残
り不良が多発し、安定したエッチング条件が得られてい
なかった。
【０００５】また、従来のリードの取り出しは、銀電極
３による外部端子にリードフレームをハンダ付けして取
り出す方法となっているため、高精細大容量のプラズマ
ディスプレイパネルのように銀電極のピッチが微細にな
ると、銀のマイグレーションにより信頼性が劣るという
問題点があった。またハンダ付けの作業性も悪いという
問題点もあった。
３による外部端子にリードフレームをハンダ付けして取
り出す方法となっているため、高精細大容量のプラズマ
ディスプレイパネルのように銀電極のピッチが微細にな
ると、銀のマイグレーションにより信頼性が劣るという
問題点があった。またハンダ付けの作業性も悪いという
問題点もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマディス
プレイパネルは、カバープレートの電極として酸化スズ
を主体とした透明導電膜の電極を有し、この透明導電膜
の電極がパネル外部端子まで形成された構造を有する。 さらにこの外部端子に異方性導電膜を介してＦＰＣが接
続された構造となっている。また、本発明では、透明電
極の表示部外に銀電極を形成している。なお、この銀電
極は表示部外の領域に外部端子を除いた部分に設けても
よい。
プレイパネルは、カバープレートの電極として酸化スズ
を主体とした透明導電膜の電極を有し、この透明導電膜
の電極がパネル外部端子まで形成された構造を有する。 さらにこの外部端子に異方性導電膜を介してＦＰＣが接
続された構造となっている。また、本発明では、透明電
極の表示部外に銀電極を形成している。なお、この銀電
極は表示部外の領域に外部端子を除いた部分に設けても
よい。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の第１の実施例のプラズマディスプレイ
パネルの斜視図である。ガラス板１上にパターン化され
た透明導電膜による電極２を形成する。この時、この電
極２は表示部からガラス板の端の端子部まで形成される
。
。図１は本発明の第１の実施例のプラズマディスプレイ
パネルの斜視図である。ガラス板１上にパターン化され
た透明導電膜による電極２を形成する。この時、この電
極２は表示部からガラス板の端の端子部まで形成される
。
【０００８】このように電極２をガラス板の端まで形成
するのは以下の理由による。図６の従来の構造のプラズ
マディスプレイパネルの透明電極を電解エッチングによ
り形成する時は、ガラス板の端の透明導電膜にマイナス
電位を印加し、実際のパネルにする時は、電圧印加部等
不要な部分を切断除去して使用するのが通例である。し
かし、電圧印加時、マイナス電位を印加している箇所（
ガラス板の端部）とパターンとして残す透明電極の間の
透明導電膜は還元されるにつれてガラス板から剥離され
、従って膜厚のバラツキ等でまわりよりも遅く還元反応
が進んでいる箇所は還元反応が完全に終わらないうちに
まわりの透明導電膜が剥離してしまい、還元反応の遅い
箇所の反応がそれ以上進まずエッチング残りとなってし
まう不都合が生じる。
するのは以下の理由による。図６の従来の構造のプラズ
マディスプレイパネルの透明電極を電解エッチングによ
り形成する時は、ガラス板の端の透明導電膜にマイナス
電位を印加し、実際のパネルにする時は、電圧印加部等
不要な部分を切断除去して使用するのが通例である。し
かし、電圧印加時、マイナス電位を印加している箇所（
ガラス板の端部）とパターンとして残す透明電極の間の
透明導電膜は還元されるにつれてガラス板から剥離され
、従って膜厚のバラツキ等でまわりよりも遅く還元反応
が進んでいる箇所は還元反応が完全に終わらないうちに
まわりの透明導電膜が剥離してしまい、還元反応の遅い
箇所の反応がそれ以上進まずエッチング残りとなってし
まう不都合が生じる。
【０００９】従って、図２に示すように、パターンとし
て残す透明電極２の電圧印加部６まで伸ばし、実際のパ
ネルのカバープレートとして使用する時は、Ａ部を切断
除去して使用するようにすることにより電解エッチング
終了までガラス板全面にわたって電圧が印加され、エッ
チング残りを著しく低減できることが研究の結果明らか
となり、これが透明電極２をガラス板の端まで形成する
理由である。
て残す透明電極２の電圧印加部６まで伸ばし、実際のパ
ネルのカバープレートとして使用する時は、Ａ部を切断
除去して使用するようにすることにより電解エッチング
終了までガラス板全面にわたって電圧が印加され、エッ
チング残りを著しく低減できることが研究の結果明らか
となり、これが透明電極２をガラス板の端まで形成する
理由である。
【００１０】次にこのようにして透明電極２を形成した
ガラス板１に誘電体層・表面保護層・スペーサーを形成
して（図示せず）作製したカバープレートと、ガラス板
２上に銀電極５を膜厚プリントで形成しさらに誘電体層
・表面保護層を形成して（図示せず）作製したバックプ
レートを互いに電極形成面を相対向させて外周部を封着
し、内部にＮｅ等の希ガスを封入してプラズマディスプ
レイパネルを完成した。
ガラス板１に誘電体層・表面保護層・スペーサーを形成
して（図示せず）作製したカバープレートと、ガラス板
２上に銀電極５を膜厚プリントで形成しさらに誘電体層
・表面保護層を形成して（図示せず）作製したバックプ
レートを互いに電極形成面を相対向させて外周部を封着
し、内部にＮｅ等の希ガスを封入してプラズマディスプ
レイパネルを完成した。
【００１１】図３は本発明の第２の実施例を示す図で、
図１の第１の実施例において透明電極２の外部端子部に
異方性導電膜（図示せず）を介してＦＰＣ８を熱圧着し
て外部回路と接続したものである。このようにすると外
部端子部に銀電極を形成する必要がなく、マイグレーシ
ョンの発生を防止できる。
図１の第１の実施例において透明電極２の外部端子部に
異方性導電膜（図示せず）を介してＦＰＣ８を熱圧着し
て外部回路と接続したものである。このようにすると外
部端子部に銀電極を形成する必要がなく、マイグレーシ
ョンの発生を防止できる。
【００１２】図４は本発明の第３の実施例のプラズマデ
ィスプレイパネルの斜視図である。透明電極２がガラス
板１の端部まで形成されていることは第１の実施例と変
わらないが、本実施例においては透明電極２の表示部外
に銀電極３を形成したことが第１の実施例とは相違して
おり、このようにすることにより、透明電極２の抵抗値
が低減でき、また透明電極２の表示部外に断線があった
場合も、銀電極３でつなぐことができ歩留の向上を図る
ことが可能となる。
ィスプレイパネルの斜視図である。透明電極２がガラス
板１の端部まで形成されていることは第１の実施例と変
わらないが、本実施例においては透明電極２の表示部外
に銀電極３を形成したことが第１の実施例とは相違して
おり、このようにすることにより、透明電極２の抵抗値
が低減でき、また透明電極２の表示部外に断線があった
場合も、銀電極３でつなぐことができ歩留の向上を図る
ことが可能となる。
【００１３】図５は本発明の第４の実施例のプラズマデ
ィスプレイパネルの斜視図である。透明電極２がガラス
板１の端部まで形成されていることは図３の第２の実施
例と同じであるが、本実施例においては透明電極２の表
示部外の領域で外部端子を除いた部分に銀電極３を形成
したことが第２の実施例とは相違しており、このように
することにより、透明電極２の抵抗値が低減でき、また
透明電極２の表示部外に断線があった場合も、銀電極３
でつなぐことができ歩留の向上を図ることが可能となる
。
ィスプレイパネルの斜視図である。透明電極２がガラス
板１の端部まで形成されていることは図３の第２の実施
例と同じであるが、本実施例においては透明電極２の表
示部外の領域で外部端子を除いた部分に銀電極３を形成
したことが第２の実施例とは相違しており、このように
することにより、透明電極２の抵抗値が低減でき、また
透明電極２の表示部外に断線があった場合も、銀電極３
でつなぐことができ歩留の向上を図ることが可能となる
。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプラズマ
ディスプレイパネルは、カバープレートの電極として酸
化スズを主体とした透明導電膜の電極を有し、この透明
導電膜の電極がパネル外部端子まで形成されている構造
となっているため、電解エッチング時エッチング残り不
良を低減できる。
ディスプレイパネルは、カバープレートの電極として酸
化スズを主体とした透明導電膜の電極を有し、この透明
導電膜の電極がパネル外部端子まで形成されている構造
となっているため、電解エッチング時エッチング残り不
良を低減できる。
【００１５】また、透明電極が外部端子まで形成されて
おり、この透明電極の外部端子に異方性導電膜を介して
ＦＰＣを接続する構造となっているため、外部端子部に
銀電極を形成する必要がない。そのため従来微細ピッチ
の銀電極にリードフレームを半田付けする時問題となっ
ている半田付の作業性の悪さが改善され、また銀のマイ
グレーションが全く発生せず信頼性を向上できる効果を
有する。
おり、この透明電極の外部端子に異方性導電膜を介して
ＦＰＣを接続する構造となっているため、外部端子部に
銀電極を形成する必要がない。そのため従来微細ピッチ
の銀電極にリードフレームを半田付けする時問題となっ
ている半田付の作業性の悪さが改善され、また銀のマイ
グレーションが全く発生せず信頼性を向上できる効果を
有する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の透明電極をエッチングするための説明
図である。
図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す斜視図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示す斜視図である。
【図６】従来のプラズマディスプレイパネルの斜視図で
ある。
ある。
【図７】従来の他のプラズマディスプレイパネルの斜視
図である。
図である。
１，４ ガラス板
２ 透明電極
３，５ 銀電極
６ 電圧印加部
７ リードフレーム
８ ＦＰＣ
Claims (4)
- 【請求項１】 カバープレートの電極として酸化スズ
を主体とした透明導電膜の電極を有するプラズマディス
プレイパネルにおいて、前記透明導電膜の電極がパネル
外部端子まで形成されていることを特徴とするプラズマ
ディスプレイパネル。 - 【請求項２】 カバープレートの電極として形成され
た透明導電膜の電極上の表示領域より外側から外部端子
までの箇所に、銀電極を備えたことを特徴とする請求項
１記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項３】 カバープレートの電極として酸化スズ
を主体とした透明導電膜の電極を有するプラズマディス
プレイにおいて、前記透明導電膜の電極がパネル外部端
子まで形成され、この外部端子に異方性導電膜を介して
ＦＰＣが接続されていることを特徴とするプラズマディ
スプレイパネル。 - 【請求項４】 カバープレートの電極として形成され
た透明導電膜の電極上の表示領域より外側から外部端子
の直近までの箇所に、銀電極を備えたことを特徴とする
請求項３記載のプラズマディスプレイパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3102326A JPH04332429A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | プラズマディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3102326A JPH04332429A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | プラズマディスプレイパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04332429A true JPH04332429A (ja) | 1992-11-19 |
Family
ID=14324423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3102326A Pending JPH04332429A (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | プラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04332429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009044445A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Hitachi, Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222694A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-25 | Nec Corp | 表示管とフレキシブル回路板の接続方法 |
-
1991
- 1991-05-08 JP JP3102326A patent/JPH04332429A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222694A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-25 | Nec Corp | 表示管とフレキシブル回路板の接続方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009044445A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Hitachi, Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
| JPWO2009044445A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2011-01-27 | 株式会社日立製作所 | プラズマディスプレイパネル |
| JP4670990B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2011-04-13 | 株式会社日立製作所 | プラズマディスプレイパネル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970701 |