JPH0433608Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0433608Y2 JPH0433608Y2 JP1986054848U JP5484886U JPH0433608Y2 JP H0433608 Y2 JPH0433608 Y2 JP H0433608Y2 JP 1986054848 U JP1986054848 U JP 1986054848U JP 5484886 U JP5484886 U JP 5484886U JP H0433608 Y2 JPH0433608 Y2 JP H0433608Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- dip switch
- dip
- adhesive
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0441—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S206/00—Special receptacle or package
- Y10S206/82—Separable, striplike plural articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Slide Switches (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はスイツチ等の電気部品のシール構造に
係り、特に基板に半田付けした後でその基板ごと
洗浄するタイプの電気部品のシール構造に関す
る。
係り、特に基板に半田付けした後でその基板ごと
洗浄するタイプの電気部品のシール構造に関す
る。
例えばデユアル・インライン・バツケージ・ス
イツチ（以下DIPスイツチと称する）を基板に実
装する場合、通常DIPスイツチに備えられる端子
を基板に半田付けした後、半田付け時に使用され
たフラツクスを除去するために洗浄が行われる。
かかる洗浄を基板ごと行うためには、DIPスイツ
チが密閉構造になつていることが必要であり、そ
のシール構造として従来より第４，５図に示すも
のが知られている。
イツチ（以下DIPスイツチと称する）を基板に実
装する場合、通常DIPスイツチに備えられる端子
を基板に半田付けした後、半田付け時に使用され
たフラツクスを除去するために洗浄が行われる。
かかる洗浄を基板ごと行うためには、DIPスイツ
チが密閉構造になつていることが必要であり、そ
のシール構造として従来より第４，５図に示すも
のが知られている。
これらの図において、１は合成樹脂で形成され
た箱型のケースで、該ケース１の両側端には導電
性材料からなる端子２が対をなして所定間隔で複
数対配設されており、これら端子２はケース１の
内部でスイツチの接点を形成している。またケー
ス１の上部には合成樹脂や金属材料からなるパネ
ル４が一体に重ねられており、このパネル４と上
記ケース１とでスイツチの外殻すなわちケーシン
グを形成している。該ケーシング１，４の内部の
空洞部Ａ内にはスライド３および可動接点３ｂが
移動可能に複数組収納されており、これらスライ
ド３の上部に突設したつまみ３ａはパネル４に穿
設した複数の穴４ａのそれぞれに露出している。
さらに、上記パネル４の上面には各穴４ａに塞ぐ
ようにシール用のテープ５が粘着され、その一端
にはパネル４より突出する耳部５ａが形成されて
いる。このテープ５は、第６図に示すように、下
面の全域に粘着剤６を塗布した長尺状のベースフ
イルム７の一端に幅狭なマスクフイルム８を接着
した後、これを図中２点鎖線で示す位置で長方形
状に型抜きすることにより形成されるもので、上
記パネル４にはベースフイルム７のみが粘着剤６
によつて貼着され、耳部５ａはベースフイルム７
とマスクフイルム８とが粘着剤６を介して一体化
された積層体となつている。
た箱型のケースで、該ケース１の両側端には導電
性材料からなる端子２が対をなして所定間隔で複
数対配設されており、これら端子２はケース１の
内部でスイツチの接点を形成している。またケー
ス１の上部には合成樹脂や金属材料からなるパネ
ル４が一体に重ねられており、このパネル４と上
記ケース１とでスイツチの外殻すなわちケーシン
グを形成している。該ケーシング１，４の内部の
空洞部Ａ内にはスライド３および可動接点３ｂが
移動可能に複数組収納されており、これらスライ
ド３の上部に突設したつまみ３ａはパネル４に穿
設した複数の穴４ａのそれぞれに露出している。
さらに、上記パネル４の上面には各穴４ａに塞ぐ
ようにシール用のテープ５が粘着され、その一端
にはパネル４より突出する耳部５ａが形成されて
いる。このテープ５は、第６図に示すように、下
面の全域に粘着剤６を塗布した長尺状のベースフ
イルム７の一端に幅狭なマスクフイルム８を接着
した後、これを図中２点鎖線で示す位置で長方形
状に型抜きすることにより形成されるもので、上
記パネル４にはベースフイルム７のみが粘着剤６
によつて貼着され、耳部５ａはベースフイルム７
とマスクフイルム８とが粘着剤６を介して一体化
された積層体となつている。
かかる密閉構造のDIPスイツチを図示せぬ基板
に実装する場合は、各端子２を基板のスルーホー
ルに挿入した状態でフラツクスを塗布し、各端子
２と基板のパターンとを半田固定する。半田付け
後にフラツクスをそのままにしておくとパターン
が腐食しやすくなるため、半田付けが完了すると
水洗いなどの洗浄により上記フラツクスを取り除
く。この時、DIPスイツチはケーシングの上面に
貼着されているテープ５により密閉構造となつて
いるため、洗浄の際に空洞部Ａ内に洗浄液がはい
り込むことはなく、よつて半田付けされたDIPス
イツチを基板ごと洗浄できる。DIPスイツチは、
このように基板上に実装された後、パネル４より
突出するテープ５の耳部５ａ、すなわちベースフ
イルム７とマスクフイルム８とが積層された粘着
力のない部分を指で摘みこれを引き上げることに
より、シール用のテープ５がパネル４から剥され
る。しかる後、パネル４上に露出したつまみ３ａ
をスライド操作し、可動接点３ｂと端子２との接
触状態を選択することにより所望の回路が得られ
る。
に実装する場合は、各端子２を基板のスルーホー
ルに挿入した状態でフラツクスを塗布し、各端子
２と基板のパターンとを半田固定する。半田付け
後にフラツクスをそのままにしておくとパターン
が腐食しやすくなるため、半田付けが完了すると
水洗いなどの洗浄により上記フラツクスを取り除
く。この時、DIPスイツチはケーシングの上面に
貼着されているテープ５により密閉構造となつて
いるため、洗浄の際に空洞部Ａ内に洗浄液がはい
り込むことはなく、よつて半田付けされたDIPス
イツチを基板ごと洗浄できる。DIPスイツチは、
このように基板上に実装された後、パネル４より
突出するテープ５の耳部５ａ、すなわちベースフ
イルム７とマスクフイルム８とが積層された粘着
力のない部分を指で摘みこれを引き上げることに
より、シール用のテープ５がパネル４から剥され
る。しかる後、パネル４上に露出したつまみ３ａ
をスライド操作し、可動接点３ｂと端子２との接
触状態を選択することにより所望の回路が得られ
る。
ところで、上述したDIPスイツチの基板への実
装工程は、通常インサーシヨンマシンと称せられ
る装置を用いて自動的に行われ、省力化が図られ
ている。このインサーシヨンマシンは、供給され
たDIPスイツチの端子２を基板の所定のスルーホ
ールに挿入配置するものであつて、該インサーシ
ヨンマシンに対しDIPスイツチを順次供給するた
めに、DIPスイツチはマガジンに収納されて搬送
されるようになつている。
装工程は、通常インサーシヨンマシンと称せられ
る装置を用いて自動的に行われ、省力化が図られ
ている。このインサーシヨンマシンは、供給され
たDIPスイツチの端子２を基板の所定のスルーホ
ールに挿入配置するものであつて、該インサーシ
ヨンマシンに対しDIPスイツチを順次供給するた
めに、DIPスイツチはマガジンに収納されて搬送
されるようになつている。
第７図はこの種のマガジンの一例を示す斜視図
であり、透明な合成樹脂製のマガジン９内には、
その長手方向に上述した密閉構造のDIPスイツチ
が複数個配列収納されている。このマガジン９
は、断面略Ａ字形を呈し、上面に向つて突出形成
された底面９ａが長手方向に延び、この底面９ａ
を各端子２が跨ぐようにDIPスイツチが収納され
ている。このようにマガジン９内に収納された
DIPスイツチを基板に実装する場合は、マガジン
９を所定角度傾斜させることにより、DIPスイツ
チをその自重を利用して搬送し、上記インサーシ
ヨンマシンに順次供給していく。つまり、マガジ
ン９を傾けることによりDIPスイツチが底面９ａ
上を摺動滑降するので、マガジン９の開口端側に
位置する最下部のDIPスイツチから順にインサー
シヨンマシンにチヤツキングされていき、こうし
てチヤツキングされたDIPスイツチが基板の所定
位置に配置される。
であり、透明な合成樹脂製のマガジン９内には、
その長手方向に上述した密閉構造のDIPスイツチ
が複数個配列収納されている。このマガジン９
は、断面略Ａ字形を呈し、上面に向つて突出形成
された底面９ａが長手方向に延び、この底面９ａ
を各端子２が跨ぐようにDIPスイツチが収納され
ている。このようにマガジン９内に収納された
DIPスイツチを基板に実装する場合は、マガジン
９を所定角度傾斜させることにより、DIPスイツ
チをその自重を利用して搬送し、上記インサーシ
ヨンマシンに順次供給していく。つまり、マガジ
ン９を傾けることによりDIPスイツチが底面９ａ
上を摺動滑降するので、マガジン９の開口端側に
位置する最下部のDIPスイツチから順にインサー
シヨンマシンにチヤツキングされていき、こうし
てチヤツキングされたDIPスイツチが基板の所定
位置に配置される。
しかしながら、上述した従来の密閉構造のDIP
スイツチにあつては、第７図のＡ部を拡大した第
８図から明らかなように、隣り合うDIPスイツチ
のそれぞれのテープ５からはみ出した粘着剤６ａ
同志がくつつき合い、DIPスイツチを１個ずつ基
板上へ実装することができなくなるという問題が
あつた。これは、テープ５を型抜きする際に、粘
着剤６が型抜き用のブレードによつ切断線からは
み出すからであつて、長方形状に切断された従来
のテープ５では、耳部５ａの端面からはみ出た粘
着剤６が隣りのテープ５の端面からはみ出た粘着
剤６ａとテープ幅をもつてかなり高い粘着力でく
つついてしまう。
スイツチにあつては、第７図のＡ部を拡大した第
８図から明らかなように、隣り合うDIPスイツチ
のそれぞれのテープ５からはみ出した粘着剤６ａ
同志がくつつき合い、DIPスイツチを１個ずつ基
板上へ実装することができなくなるという問題が
あつた。これは、テープ５を型抜きする際に、粘
着剤６が型抜き用のブレードによつ切断線からは
み出すからであつて、長方形状に切断された従来
のテープ５では、耳部５ａの端面からはみ出た粘
着剤６が隣りのテープ５の端面からはみ出た粘着
剤６ａとテープ幅をもつてかなり高い粘着力でく
つついてしまう。
このような不具合は、DIPスイツチをマガジン
９によつて搬送する場合に限らず、パーツフイー
ダによつて搬送する場合についても同様に生じ
る。
９によつて搬送する場合に限らず、パーツフイー
ダによつて搬送する場合についても同様に生じ
る。
従つて、本考案の目的は、上記従来技術の問題
点を解消し、搬送時にテープ同志がくつつき合う
ことの少ない電気部品のシール構造を提供するこ
とにある。
点を解消し、搬送時にテープ同志がくつつき合う
ことの少ない電気部品のシール構造を提供するこ
とにある。
上記目的を達成するために、本考案は、内部に
空洞部を有するケーシングの上面に該空洞部を閉
塞するテープを貼着し、該テープの端部に前記ケ
ーシング上面より突出する耳部を設けてなる電気
部品のシール構造において、前記耳部を先鋭状に
形成したことを特徴とする。
空洞部を有するケーシングの上面に該空洞部を閉
塞するテープを貼着し、該テープの端部に前記ケ
ーシング上面より突出する耳部を設けてなる電気
部品のシール構造において、前記耳部を先鋭状に
形成したことを特徴とする。
すなわち、上記の如く構成すると、テープでシ
ールされた電気部品をマガジン等で順次搬送する
際に、隣り合う電気部品のそれぞれのテープは、
耳部の先鋭状部分を介して僅かな部分で当接する
ため、テープ同志がくつつき合うことはほとんど
なくなる。
ールされた電気部品をマガジン等で順次搬送する
際に、隣り合う電気部品のそれぞれのテープは、
耳部の先鋭状部分を介して僅かな部分で当接する
ため、テープ同志がくつつき合うことはほとんど
なくなる。
以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例に係るDIPスイツチ
の斜視図であり、先に説明した第５図に対応する
部分には同一符号を付けてある。
の斜視図であり、先に説明した第５図に対応する
部分には同一符号を付けてある。
同図に示すように、DIPスイツチのパネル４の
上面には穴４ａを閉塞するようにシール用のテー
プ５が粘着されており、その一端からは耳部５ａ
が突出している。この耳部５ａは、ベースフイル
ム７の下面に粘着剤（第１図では図示省略）を介
してマスクフイルム８を貼着たもので、その形状
が先端を尖がらしたベース形に切断されていると
いう点を除きテープ５のその余の構成は先の従来
例と基本的に同様である。
上面には穴４ａを閉塞するようにシール用のテー
プ５が粘着されており、その一端からは耳部５ａ
が突出している。この耳部５ａは、ベースフイル
ム７の下面に粘着剤（第１図では図示省略）を介
してマスクフイルム８を貼着たもので、その形状
が先端を尖がらしたベース形に切断されていると
いう点を除きテープ５のその余の構成は先の従来
例と基本的に同様である。
すなわち、上記、テープ５は、下面の全域に粘
着剤を塗布した長尺状のベースフイルム７の一端
に、例えばポリエステルフイルムにアルミニウム
を蒸着した幅狭なマスクフイルム８を上記粘着剤
により貼着した後、ベースフイルム７のみの部分
がパネル４の外形に対応して長方形になるよう、
かつベースフイルム７とマスクフイルム８との積
層部分がベース形に対応して長方形になるよう、
プレス等を用いて形抜きして形成される。この型
抜きの際、型抜き用のブレードは全ての部位にお
いて粘着剤を切断するため、切断されたテープ５
にはその外形線に沿つて粘着剤のはみ出しを生じ
る。そして、このように型抜きしたテープ５を、
DIPスイツチのパネル４の上面に粘着剤を用いて
粘着することにより、第１図に示した密閉構造の
DIPスイツチを得ることができる。
着剤を塗布した長尺状のベースフイルム７の一端
に、例えばポリエステルフイルムにアルミニウム
を蒸着した幅狭なマスクフイルム８を上記粘着剤
により貼着した後、ベースフイルム７のみの部分
がパネル４の外形に対応して長方形になるよう、
かつベースフイルム７とマスクフイルム８との積
層部分がベース形に対応して長方形になるよう、
プレス等を用いて形抜きして形成される。この型
抜きの際、型抜き用のブレードは全ての部位にお
いて粘着剤を切断するため、切断されたテープ５
にはその外形線に沿つて粘着剤のはみ出しを生じ
る。そして、このように型抜きしたテープ５を、
DIPスイツチのパネル４の上面に粘着剤を用いて
粘着することにより、第１図に示した密閉構造の
DIPスイツチを得ることができる。
第２図は、このようにテーピングされた密閉構
造のDIPスイツチを、図示せぬマガジン内でイン
サーシヨンマシンに順次搬送する状態を示す平面
図であり、第３図は第２図のＢ部を拡大して示す
正面部分図である。これらの図に示すように、各
DIPスイツチは、その上面に粘着されたテープ５
の耳部５ａの尖鋭部分が隣接するテープ５の端面
５ｂと当接した状態で順次搬送されるため、隣り
合うテープ５同志がくつつき合うことはほとんど
ない。すなわち、各テープ５は、前述した型抜き
時にその外形線に沿つて粘着剤６がはみ出し易く
なつているが、DIPスイツチを順次搬送した場
合、隣り合うテープ５同志は耳部５ａと端面５ｂ
とが点接触するだけで、その余の部分は非接触状
態であるため、粘着剤６のはみ出しがあつたとし
ても、テープ５同志がくつつくことなくDIPスイ
ツチを搬送することができる。
造のDIPスイツチを、図示せぬマガジン内でイン
サーシヨンマシンに順次搬送する状態を示す平面
図であり、第３図は第２図のＢ部を拡大して示す
正面部分図である。これらの図に示すように、各
DIPスイツチは、その上面に粘着されたテープ５
の耳部５ａの尖鋭部分が隣接するテープ５の端面
５ｂと当接した状態で順次搬送されるため、隣り
合うテープ５同志がくつつき合うことはほとんど
ない。すなわち、各テープ５は、前述した型抜き
時にその外形線に沿つて粘着剤６がはみ出し易く
なつているが、DIPスイツチを順次搬送した場
合、隣り合うテープ５同志は耳部５ａと端面５ｂ
とが点接触するだけで、その余の部分は非接触状
態であるため、粘着剤６のはみ出しがあつたとし
ても、テープ５同志がくつつくことなくDIPスイ
ツチを搬送することができる。
なお、上記実施例では耳部５ａベース形に切断
した場合について説明したが、耳部５ａの形状は
これに限定されず、要は隣接するテープ５同志が
極く僅かな部分で当接した状態で搬送されれば良
く、ベース形に代えて三角形や円弧状とすること
も可能であり、またテープ５の両側に耳部５ａを
形成し、その少なくとも一方を上記の如く先鋭状
とすることも可能である。
した場合について説明したが、耳部５ａの形状は
これに限定されず、要は隣接するテープ５同志が
極く僅かな部分で当接した状態で搬送されれば良
く、ベース形に代えて三角形や円弧状とすること
も可能であり、またテープ５の両側に耳部５ａを
形成し、その少なくとも一方を上記の如く先鋭状
とすることも可能である。
以上説明したように、本考案によれば、シール
用テープの耳部の切断形状を工夫するという簡単
な構成により、電気部品を順次搬送する際のテー
プ同志のくつつき合いを防止することができる。
用テープの耳部の切断形状を工夫するという簡単
な構成により、電気部品を順次搬送する際のテー
プ同志のくつつき合いを防止することができる。
第１図ないし第３図は本考案の実施例に係り、
第１図はテープでシールされたDIPスイツチを示
す斜視図、第２図はそのDIPスイツチを搬送する
状態を示す平面図、第３図は第２図のＢ部の正面
部分図、第４図ないし第８図は従来例に係り、第
４図はテープでシールされたDIPスイツチの断面
図、第５図はそのDIPスイツチの斜視図、第６図
はそのテープの製造工程を示す斜視図、第７図は
そのDIPスイツチをマガジンで搬送する状態を示
す斜視図、第８図は第７図のＡ部を拡大した説明
図である。 １……ケース、２……端子、３……スライド、
３ａ……つまみ、４……パネル、４ａ……穴、５
……テープ、５ａ……耳部、５ｂ……端面、６…
…粘着剤、７……ベースフイルム、８……マスク
フイルム。
第１図はテープでシールされたDIPスイツチを示
す斜視図、第２図はそのDIPスイツチを搬送する
状態を示す平面図、第３図は第２図のＢ部の正面
部分図、第４図ないし第８図は従来例に係り、第
４図はテープでシールされたDIPスイツチの断面
図、第５図はそのDIPスイツチの斜視図、第６図
はそのテープの製造工程を示す斜視図、第７図は
そのDIPスイツチをマガジンで搬送する状態を示
す斜視図、第８図は第７図のＡ部を拡大した説明
図である。 １……ケース、２……端子、３……スライド、
３ａ……つまみ、４……パネル、４ａ……穴、５
……テープ、５ａ……耳部、５ｂ……端面、６…
…粘着剤、７……ベースフイルム、８……マスク
フイルム。
Claims (1)
- 内部に空洞部を有するケーシングの上面に該空
洞部を閉塞するテープを貼着し、該テープの端部
に前記ケーシング上面より突出する耳部を設けて
なる電気部品のシール構造において、前記耳部を
先鋭状に形成したことを特徴とする電気部品のシ
ール構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986054848U JPH0433608Y2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | |
| US07/006,936 US4770296A (en) | 1986-04-14 | 1987-01-27 | Seal construction for electrical parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986054848U JPH0433608Y2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62167316U JPS62167316U (ja) | 1987-10-23 |
| JPH0433608Y2 true JPH0433608Y2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=12982021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986054848U Expired JPH0433608Y2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4770296A (ja) |
| JP (1) | JPH0433608Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69303230D1 (de) * | 1992-05-13 | 1996-07-25 | Gold Ind Co Ltd | Verketteter Behälter zum Transportieren von Präzisionsvorrichtungen |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1851957A (en) * | 1928-05-21 | 1932-03-29 | Roy H Gilfillan | Container |
| US2748452A (en) * | 1953-05-07 | 1956-06-05 | Aircraft Marine Prod Inc | Methods and blanks for making connectors |
| US3184054A (en) * | 1962-07-13 | 1965-05-18 | Rca Corp | Package |
| US3899074A (en) * | 1974-07-01 | 1975-08-12 | Lucas Milhaupt Inc | Brazing washer chain |
| US4012608A (en) * | 1974-08-20 | 1977-03-15 | Amp Incorporated | Miniature switch with substantial wiping action |
| GB2040569B (en) * | 1978-12-26 | 1983-09-01 | Murata Manufacturing Co | Chip-like electronic component series and method for supplying chip-like electronic components |
| EP0066339A2 (en) * | 1981-05-22 | 1982-12-08 | North American Philips Corporation | Polyfoam chip carrier tape |
| JPS60144298U (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-25 | 株式会社村田製作所 | チツプ型電子部品連 |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP1986054848U patent/JPH0433608Y2/ja not_active Expired
-
1987
- 1987-01-27 US US07/006,936 patent/US4770296A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4770296A (en) | 1988-09-13 |
| JPS62167316U (ja) | 1987-10-23 |
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