JPS6221204B2

JPS6221204B2 -

Info

Publication number: JPS6221204B2
Application number: JP54028145A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Sakakino; Hiroyoshi Yamada
Original assignee: Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1979-03-09
Filing date: 1979-03-09
Publication date: 1987-05-12
Also published as: JPS55121229A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、プリント配線基板等に装着して集積
回路構造体を製作するのに使用されるデユアル・
イン・バツケージ型スイツチ（デイツプスイツ
チ）等の基板取付け用電子機器に関する。

従来、前記電子機器としては、たとえば、第１
ａ図〜第１ｃ図に示すように、ケース２に端子３
ａ，３ｂをインサート成形して固着するととも
に、該ケース２に固着するカバー４に設けた窓部
５ａに、つまみであるストライカ６を臨ませてス
ライド自在に設け、このストライカ６をスライド
させることにより、ストライカ６の内部に設けた
可動片７と、前記両端子３ａ，３ｂとで構成する
電子機構部であるスイツチ単体８をオン・オフセ
ツトするようにしたものがある。

そして、この電子機器１は、制御回路等のプリ
ント配線基板等に装着するにあたつて、たとえ
ば、予備半田付けし、その後、半田デイツピング
等により、他の種々の電子機器や電子部品（通
常、樹脂モールドされている）とともに、取り付
られるようになつている。

ところで、前記予備半田付けおよび前記基板へ
実装する際に、電子機器１の端子群３等にフラツ
クス等の汚れが付着するために、半田付け後に、
この汚れを除去する必要がある。

この汚れ除去作業は、前記半田付け作業後に、
いちいち手作業で行つており、非常に面倒なもの
であつた。これは、電子機器１の上面部に、前記
窓部５ａ（窓群５）等の開口部が設けられている
ため、前記半田付け作業後、有機溶剤等の洗浄液
による丸洗い方式でフラツクス等の汚れを除去す
ることができないためである。

これに対して、前記電子機器１を、プリント配
線基板に実装するにあたり、洗浄液による丸洗い
方式を採用できる他の電子機器を、まず、実装し
た後、いちいちフラツクス等の汚れの付着が生じ
ないように、半田ゴテ等による手作業で半田付け
をする方式も行なわれているが、この方式によつ
ても、二重の半田付け手間を要するため面倒なも
のであつた。

本発明は、前記問題点に鑑みてなされたもの
で、半田付け時には、前記電子機器自体を、熱可
塑性合成樹脂製フイルムおよび合成樹脂製シート
により、真空パツクした状態のままで行い、洗浄
後には、前記フイルムを剥離するようにして、使
用するまでの保存性も良好である等の効果を奏す
る基板取付け用電子機器を提供しようとするもの
である。

つぎに、本発明を一実施例である第２図以下に
したがつて説明する。

図面において、電子機器１１は、前記した第１
図に示すものと全く同一のものである。

１２は、たとえば、ポリエステル等熱可塑性合
成樹脂製シートで、防湿性、電気絶縁性が良好で
あり、かつ、切断容易なシートである。

このシート１２には、前記電子機器１１を、そ
の端子群３を挿通して密着状態に載置する電子機
器載置部１２ａと、鋏、ナイフ等を使用すること
なく容易に切断できる切断部１３ａが、ミシン目
等の多数の真空用吸出兼切断用孔１３で形成され
ている。

１４は、透明もしくは半透明の熱可塑性樹脂製
フイルムで、前記シート１２の各電子機器載置部
１２ａの周縁面部とで、各電子機器１１を、前記
真空用吸出兼切断用孔１３を介して真空パツクす
るものである。

１４ｂは、前記シート１２の各電子機器載置部
周縁部の一面部１２ｂとで、前記フイルム１４に
形成した剥離片部であり、該周縁面部の一面部１
２ｂとは非密着状態となつている。

前記シート１２の切断部１３ａから分離した電
子機器１１の単体においては、前記シート１２お
よびフイルム１４により真空パツクして、電子機
器１１の総ての窓群５を封止されているから、こ
の状態で、予備半田付けを行つた後、洗浄液によ
る丸洗い方式で、半田付け時に付着したフラツク
ス等の汚れを簡単に除去することができる。

そして、洗浄後において、第４図に示すよう
に、制御回路等のプリント配線基板１５に、他の
電子部品１６（通常、樹脂モールドされている）
とともに、半田デイツピング等により装着する。
このように、前記基板１２に装着した電子機器１
１は、完全に密封状態にされているから、この実
装基板も、半田付け時に付着したフラツクス等の
汚れを、前記したと同様に、洗浄液による丸洗い
方式で簡単に除去することができる。また、何等
従来形式のものにおけるように、半田付けの二重
手間を要することなく、一挙に実装することがで
きる。さらに、前記実装基板１５の洗浄作業後に
おいては、前記フイルム１４の剥離片部１４ｂを
手で把持して引つ張ることにより剥離する。この
結果、電子機器１１の窓群５は露出することとな
り、従来同様、何等支障なくセツト操作を行うこ
とができる。これで、プリント配線基板１５（集
積回路構造体）の動作準備を終了することができ
る。

なお、本発明の技術的思想は、本実施例のよう
に、電子機器１１がデイツプスイツチである場合
に限定されることなく、他の、たとえば、デイツ
プタイマ等、電子機構部を内蔵するケースに、内
部と連通する開口部を設けた電子機器に対しても
適用できるものである。

以上の説明で明らかなように、本発明にかかる
基板取付け用電子機器によれば、その端子に予備
半田付けするとか、プリント配線基板等へ装着す
る以前においては、真空用吸出兼切断用孔を設け
た合成樹脂製シートおよび透明もしくは半透明の
熱可塑性合成樹脂製フイルムにより、真空パツク
してあるから、半田付け時に付着したフラツクス
等の汚れを、洗浄液による丸洗い方式で容易に除
去することができ、したがつて、実装作業におけ
る簡便性の極めて高いものとすることができる。

また、使用時まで真空パツク状態を保持するこ
とができるので、保存性が良好であるばかりか、
複数の電子機器は連続した状態となつているか
ら、シートをテープキヤリアとすることにより、
プリント配線基板等への搬送を自動化することも
可能である。

さらに、前記シートに、電子機器載置部を容易
に個別に分離できるように、ミシン目等の多数の
真空用吸出兼切断用孔を設けてあるので、鋏、ナ
イフを要することなく真空パツクした各電子機器
を容易に分離することができる。

なお、前記フイルムに、前記シートの各電子機
器載置部周縁面部の一面部とで、非密着状態にし
た剥離片部を形成するようにすれば、前記基板へ
の実装後の剥離操作を容易に行なうことができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図〜第１ｃ図は、従来の基板取付け用電
子機器の構成説明図で、それぞれ、平面図、側面
図および断面図、第２図は本発明の一実施例ある
基板取付け用電子機器の構造説明用斜視図、第３
図は第２図の電子機器単体の要部断面図、第４図
は第２図の電子機器をプリント配線基板に実装し
た場合の説明図である。１１〜電子機器、１２〜シート、１２ａ〜電子
機器載置部、１２ｂ〜載置部周縁面部の一面部、
１３〜真空用吸出兼切断用孔、１３ａ〜切断部、
１４〜フイルム、１４ｂ〜剥離片部、１５〜プリ
ント配線基板。

Claims

【特許請求の範囲】１電子機構部を内蔵するケースに、多数の端子
群を下方に突設するとともに、ケース内部と連通
する開口部を有する複数の電子機器を、ミシン目
等の多数の真空用吸出兼切断用孔で電子機器載置
部と切断部とを形成した合成樹脂製シートの、前
記載置部に、前記端子を前記シートに密着状態に
挿通して載置し、熱可塑性合成樹脂製フイルムに
より前記シートの各電子機器載置部周縁面部とで
各電子機器を真空パツクしたことを特徴とする基
板取付け用電子機器。２前記フイルムに、前記シートの各電子機器載
置部周縁面部の一面部とで非密着状態にした剥離
片部を形成したことを特徴とする前記特許請求の
範囲第１項記載の基板取付け用電子機器。