JPH04336494A - 積層プリント回路基板 - Google Patents
積層プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH04336494A JPH04336494A JP13848891A JP13848891A JPH04336494A JP H04336494 A JPH04336494 A JP H04336494A JP 13848891 A JP13848891 A JP 13848891A JP 13848891 A JP13848891 A JP 13848891A JP H04336494 A JPH04336494 A JP H04336494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring
- laminated
- circuit board
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は積層プリント回路基板
（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、以下
、ＰＣＢとする）に関し、特にそのクロストークの低減
を図ったものに関するものである。
（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、以下
、ＰＣＢとする）に関し、特にそのクロストークの低減
を図ったものに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の６層ＰＣＢの断面構成図で
ある。図中、１，６は外層の配線パターンで、２は該外
層の配線パターン１と内層の配線パターン３とを遮蔽す
るために接地電位とされたＧＮＤ遮蔽層であり、また５
は上記外層の配線パターン６と内層の配線パターン４と
を遮蔽するために電源電位（ＶＣＣ）とされた電源遮蔽
層である。また上記各配線層間には絶縁物質が介在して
いる。
ある。図中、１，６は外層の配線パターンで、２は該外
層の配線パターン１と内層の配線パターン３とを遮蔽す
るために接地電位とされたＧＮＤ遮蔽層であり、また５
は上記外層の配線パターン６と内層の配線パターン４と
を遮蔽するために電源電位（ＶＣＣ）とされた電源遮蔽
層である。また上記各配線層間には絶縁物質が介在して
いる。
【０００３】次に作用について説明する。内装の配線パ
ターン３及び４へ信号が入力してくると、配線パターン
３と外装の配線パターン１とはＧＮＤ遮蔽層２で遮蔽さ
れて、また内層の配線パターン４と外層の配線パターン
６とは電源遮蔽層５で遮蔽されて、これら層間には結合
容量や結合インダクタンスが生じることがないようにな
っている。
ターン３及び４へ信号が入力してくると、配線パターン
３と外装の配線パターン１とはＧＮＤ遮蔽層２で遮蔽さ
れて、また内層の配線パターン４と外層の配線パターン
６とは電源遮蔽層５で遮蔽されて、これら層間には結合
容量や結合インダクタンスが生じることがないようにな
っている。
【０００４】しかしながら内装の配線パターン３及び４
間には、遮蔽層２，５が存在せず層間距離が短いために
結合容量，結合インダクタンスが大きく、大きなクロス
トークが発生する。
間には、遮蔽層２，５が存在せず層間距離が短いために
結合容量，結合インダクタンスが大きく、大きなクロス
トークが発生する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層プリント回
路基板は以上のように構成されており、例えば６層ＰＣ
Ｂでは、第３層及び第４層間には遮蔽層がなく層間距離
が短いために、結合容量，結合インダクタンスが大きく
なってしまい、大きなクロストークを発生して信号ノイ
ズとなるという問題点があった。
路基板は以上のように構成されており、例えば６層ＰＣ
Ｂでは、第３層及び第４層間には遮蔽層がなく層間距離
が短いために、結合容量，結合インダクタンスが大きく
なってしまい、大きなクロストークを発生して信号ノイ
ズとなるという問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、積層された基板間全てにおいて
クロストークを低減することができる積層プリント回路
基板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、積層された基板間全てにおいて
クロストークを低減することができる積層プリント回路
基板を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る積層ＰＣ
Ｂは、積層されたプリント回路基板の１層おきの基板を
、該基板に隣接する基板間を電気的に遮蔽する遮蔽層と
して用いたものである。
Ｂは、積層されたプリント回路基板の１層おきの基板を
、該基板に隣接する基板間を電気的に遮蔽する遮蔽層と
して用いたものである。
【０００８】
【作用】この発明においては、各配線層間全てにＶＣＣ
あるいはＧＮＤの遮蔽層を設けたから、全ての配線層間
の結合容量，結合インダクタンスを小さくすることがで
きる。
あるいはＧＮＤの遮蔽層を設けたから、全ての配線層間
の結合容量，結合インダクタンスを小さくすることがで
きる。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明の一実施例による積層ＰＣＢ
の断面構成図を示す。図１において図２と同一符号は同
一または相当部分を示し、７は内層配線３，４間に設け
られたＶＣＣあるいはＧＮＤの遮蔽層である。
の断面構成図を示す。図１において図２と同一符号は同
一または相当部分を示し、７は内層配線３，４間に設け
られたＶＣＣあるいはＧＮＤの遮蔽層である。
【００１０】次に作用効果について説明する。本実施例
においては、内層配線３，４間にＶＣＣあるいはＧＮＤ
の遮蔽層７を設けることにより、外層配線１と内層配線
３間，内層配線３と内層配線４間，内層配線４と外層配
線６間の全ての層間に遮蔽層２，７，５がそれぞれ介在
し、各層間距離は等しくなり、かつ従来遮蔽層が設けら
れていなかった配線層３，４間に発生していた結合容量
，結合インダクタンスが抑えられ、従って上記全ての配
線層間においてクロストークによる信号間ノイズが低減
されることとなる。
においては、内層配線３，４間にＶＣＣあるいはＧＮＤ
の遮蔽層７を設けることにより、外層配線１と内層配線
３間，内層配線３と内層配線４間，内層配線４と外層配
線６間の全ての層間に遮蔽層２，７，５がそれぞれ介在
し、各層間距離は等しくなり、かつ従来遮蔽層が設けら
れていなかった配線層３，４間に発生していた結合容量
，結合インダクタンスが抑えられ、従って上記全ての配
線層間においてクロストークによる信号間ノイズが低減
されることとなる。
【００１１】なお上記実施例では６層ＰＣＢについて説
明したが、積層される基板数はこれに限られるものでな
いことは言うまでもない。
明したが、積層される基板数はこれに限られるものでな
いことは言うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る積層プリン
ト回路基板によれば、積層されたプリント回路基板の１
層おきの基板を、該基板に隣接する基板間を電気的に遮
蔽する遮蔽層として用いるようにしたので、全ての配線
層間に遮蔽層として働く基板が存在し、隣接する基板間
のクロストークが低減され、その結果ノイズによる誤動
作を抑えることができるという効果がある。
ト回路基板によれば、積層されたプリント回路基板の１
層おきの基板を、該基板に隣接する基板間を電気的に遮
蔽する遮蔽層として用いるようにしたので、全ての配線
層間に遮蔽層として働く基板が存在し、隣接する基板間
のクロストークが低減され、その結果ノイズによる誤動
作を抑えることができるという効果がある。
【図１】この発明の一実施例による積層ＰＣＢの断面構
成図。
成図。
【図２】従来の積層ＰＣＢの断面構成図。
１ 外層配線
２ ＧＮＤ遮蔽層
３ 内層配線
４ 内層配線
５ ＶＣＣ遮蔽層
６ 外層配線
７ ＧＮＤ（ＶＣＣ）遮蔽層
Claims (1)
- 【請求項１】 共通基板の少なくとも表面または表面
層に印刷された配線パターンを有するプリント回路基板
を複数積層してなる積層プリント回路基板において、上
記積層されたプリント回路基板の１層おきの基板は、該
基板に隣接する基板間を電気的に遮蔽する遮蔽層として
作用するものであることを特徴とする積層プリント回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13848891A JPH04336494A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 積層プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13848891A JPH04336494A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 積層プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336494A true JPH04336494A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=15223274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13848891A Pending JPH04336494A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 積層プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04336494A (ja) |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP13848891A patent/JPH04336494A/ja active Pending
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