JPH04337620A - ウェハ番号表示位置検出方法及び半導体装置の製造方法。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造のおい
て、半導体ウエハの段階でのウエハを識別するためのウ
エハにおけるウエハ番号表示位置検出方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ウエハ番号自動認識装置等を利用してウ
エハにおけるウエハ番号を検出するにするにあたって、
ウエハ上にあらかじめウエハ番号を印字するが、従来は
その番号表示位置を特定しないために、まず、図６に示
すように、ウエハ１上で光８をあてるなどの光学的手段
等を使用して、上記ウエハ番号の存在する位置１０を濃
淡の差のみをもとにしてさがし出し、しかるのちに前記
認識装置で上記ウエハ番号からウエハの品種ロットない
し加工年月日等を読みとるようにしている。

【０００３】半導体ウエハの表面には、ウエハを半導体
装置に固定する際のピン止め等によるキズや、拡散工程
、ハンドリング時のウエハのこすれ、汚れや、ホトレジ
スト処理、オーバ露光、ウエハ周辺の二重露光等の外乱
が生じている。

【０００４】一方、ウエハ番号の表示はウエハ表面のマ
スキング工程や、ウエル・ホトエッチング工程で凹凸の
集合体による文字パターンを形成しており、反射光等を
利用して文字の大きさ、形状、配列等を濃淡模様として
光学的に検出することによりパターン認識する。

【０００５】従来のようにウエハ番号の位置を検出する
にあたって、反射光の濃淡のみを利用する場合に、図６
を参照し、ウエハ１上の汚れ、キズ等の外乱１１は反射
率が高いために、外乱をウエハ番号の存在する位置と誤
認しやすく、正確な文字位置を検出できないという問題
が生じている。このためにウエハ番号の認識率が低下し
、自動認識装置そのものの信頼性が低いものとなってい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点はウエハにおけるウエハ番号位置を得るために光の濃
淡のみを利用することは番号位置を正確に検出できず、
認識率を低下させる点である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、ウエハ上に、
ウエハ番号位置を特定しておき、その特定位置の範囲内
でウエハ番号の存在を検出することを特徴とする。その
特定位置とはウエハのオリエンテーション・フラットの
対向位置にあるウエハエッジより特定範囲にあるもので
、これによりウエハ番号の存在を直ちに検出し、その後
でウエハ番号を読み取ってそのウエハを認識することが
できる。

【０００８】

【実施例】図１は最初にウエハ上にウエハ番号（記号）
を特定位置に印字する場合のウエハの態様を示すもので
あって、１はウエハ、２はオリエンテーション・フラッ
ト、３はウエハのエッジ、４はウエハ番号を印字する特
定位置である。同図に示すように、ウエハ１のオリエン
テーション・フラット２を基準線Ｘ上に一致させ、ウエ
ハの一側面をＹに接するようにしてθを規定する。オリ
エンテーション・フラット２に対向する点をウエハエッ
ジ３とし、ここから所定距離ａだけ下った部位で所定範
囲ｂをウエハ番号を印字する所定位置４とする。図２に
上記所定位置にウエハ番号５を印字した形態が示される
。

【０００９】図５はウエハをセットした自動認識装置を
側面方向から視た状態を示すもので、１はウエハ、６は
装置のウエハステージ、７はウエハの下方に取り付けた
鏡である。上方から光８をあて、鏡からの反射光９を利
用してウエハ（シルエット）とウエハ周辺（明るさ）と
の光の濃淡によりウエハエッジ３の検出を行う。１０は
ウエハ上に印字された文字の凹凸である。

【００１０】図３は自動認識装置にセットされ、オリエ
ンテーション・フラットのＸ，Ｙ，θが合わされた状態
でウエハエッジからの特定距離ａによりウエハ番号印字
の特定位置４をもってきた状態を示す。

【００１１】図４は特定位置４でウエハ番号５を確認し
、その番号によりウエハの種別、ロット等を認識する。

【００１２】図３の実施例に示すように、ウエハ番号表
示位置はウエハのオリエンテーション・フラットの対向
位置にあるウエハエッジより特定距離で特定範囲内にお
いて自動的にその存在を検出することができる。

【００１３】以上説明した本発明のウエハ番号表示位置
検出方法によれば、ウエハ番号認識装置におけるウエハ
番号認識率が従来の方法に比して約１２％向上する。ま
た、それにしたがって、自動認識装置の信頼性も１２％
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるウエハ番号表示位置検出方法にお
ける最初のウエハの番号表示位置を規定する平面図によ
る説明図である。

【図２】本発明によるウエハ番号表示位置検出方法にお
いてウエハ番号の印字されたウエハの平面図である。

【図３】本発明によるウエハ番号表示位置検出方法にお
いて、ウエハ番号認識装置上にウエハをセットし、ウエ
ハ番号表示位置を検出する形態を示す平面図による説明
図である。

【図４】本発明によるウエハ番号表示位置検出方法にお
いて、ウエハ上でウエハ番号を確認した状態を示す平面
図による説明図である。

【図５】本発明によるウエハ番号表示位置検出方法にお
いて、自動認識装置上にウエハをセットしてウエハエッ
ジを検出し、同時にウエハ番号位置を確認する形態を示
す側面図による説明図である。

【図６】光学的手段のみでウエハ番号の表示位置を検出
する従来の形態を示す側面図による説明図である。

【符号の説明】

１　　半導体ウエハ ２　　オリエンテーション・フラット ３　　ウエハエッジ ４　　ウエハ番号を印字する特定位置 ５　　ウエハ番号印字 ６　　認識装置におけるウエハステージ７　　鏡 ８　　光 ９　　反射光 １０　　文字の凹凸 １１　　外乱

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ウエハの表面の一部にそのウエハを特
   定するウエハ番号を印字し、このウエハ番号を認識する
   にあたって、上記ウエハ番号は、上記ウエハのオリエン
   テーション・フラットを基準とする特定位置に印字され
   、その特定位置の範囲内で上記ウエハ番号の存在を検出
   することを特徴とするウエハ番号表示位置検出方法。
2. 【請求項２】　　請求項１のウエハ番号表示位置検出方
   法において、上記特定位置は上記ウエハのオリエンテー
   ション・フラットの対向位置にあるウエハエッジより特
   定距離で特定範囲にある。
3. 【請求項３】　　請求項２のウエハ番号表示位置検出方
   法において、ウエハの特定位置の範囲内でウエハ番号の
   存在を検出する際にウエハの裏面方向より光を与えるか
   、もしくはウエハ表面より光を与えその反射光を利用す
   ることによりウエハとウエハ周辺部との間の光の濃淡の
   差を利用してウエハエッジの位置を規定する。