JPH04338538A - 両面金属箔張電気用積層板の連続製造方法 - Google Patents
両面金属箔張電気用積層板の連続製造方法Info
- Publication number
- JPH04338538A JPH04338538A JP3140844A JP14084491A JPH04338538A JP H04338538 A JPH04338538 A JP H04338538A JP 3140844 A JP3140844 A JP 3140844A JP 14084491 A JP14084491 A JP 14084491A JP H04338538 A JPH04338538 A JP H04338538A
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- Japan
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- clad
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】本発明の背景および課題
本発明は、湿式連続法による両面金属箔張電気用積層板
の製造方法に関する。ここで電気用積層板とは、プリン
ト配線板用両面金属箔張積層板を意味し、リジッドタイ
プのものをいう。
の製造方法に関する。ここで電気用積層板とは、プリン
ト配線板用両面金属箔張積層板を意味し、リジッドタイ
プのものをいう。
【０００２】従来この種の電気用積層板は、基材を樹脂
ワニスで含浸し、一旦乾燥してプリプレグをつくり、こ
れを所定枚数重ねてプレスで圧縮成形して製造する乾式
非連続法によって製造されたものが主流であったが、近
年湿式連続法によって製造されたものが市場に出廻って
おり、民生用、ＯＡ用、産業用電子電気機器に広く使用
されている。
ワニスで含浸し、一旦乾燥してプリプレグをつくり、こ
れを所定枚数重ねてプレスで圧縮成形して製造する乾式
非連続法によって製造されたものが主流であったが、近
年湿式連続法によって製造されたものが市場に出廻って
おり、民生用、ＯＡ用、産業用電子電気機器に広く使用
されている。
【０００３】本出願人の特開昭５５−１２６４１８（特
公昭６２−６５１３）等にはこのような湿式連続法によ
る電気用積層板の製造法が開示されている。湿式連続法
では基材へ含浸した樹脂が液状である間に積層し、それ
へ金属箔を張り、硬化工程へ運ばれるので、搬送下にあ
る積層物から樹脂液が流れ出し、積層物自身や搬送ロー
ル等を汚染し易い。両面板の場合は流れ出た樹脂液が下
面の金属箔へまわり、硬化した樹脂が金属箔へ付着する
ことがある。このような硬化した樹脂による金属箔のよ
ごれは除去することが困難であり、不良品として廃棄す
るほかはない。
公昭６２−６５１３）等にはこのような湿式連続法によ
る電気用積層板の製造法が開示されている。湿式連続法
では基材へ含浸した樹脂が液状である間に積層し、それ
へ金属箔を張り、硬化工程へ運ばれるので、搬送下にあ
る積層物から樹脂液が流れ出し、積層物自身や搬送ロー
ル等を汚染し易い。両面板の場合は流れ出た樹脂液が下
面の金属箔へまわり、硬化した樹脂が金属箔へ付着する
ことがある。このような硬化した樹脂による金属箔のよ
ごれは除去することが困難であり、不良品として廃棄す
るほかはない。
【０００４】本発明の課題はこのような不都合をなくす
ことである。
ことである。
【０００５】課題の解決方法
本発明は、複数枚の基材列を連続的に搬送下、該基材列
へそれ自身液状で硬化に際し反応副生成物を発生しない
硬化性樹脂液を含浸し、含浸基材を積層合体し、両面に
金属箔をラミネートし、連続的に硬化させた後所望の寸
法に切断する工程を含む両面金属箔張電気用積層板の連
続製造方法において、含浸基材の積層物の下面へ上面の
金属箔より幅が広い金属箔をラミネートすることを特徴
とする両面金属箔張電気用積層板の連続製造方法に関す
る。
へそれ自身液状で硬化に際し反応副生成物を発生しない
硬化性樹脂液を含浸し、含浸基材を積層合体し、両面に
金属箔をラミネートし、連続的に硬化させた後所望の寸
法に切断する工程を含む両面金属箔張電気用積層板の連
続製造方法において、含浸基材の積層物の下面へ上面の
金属箔より幅が広い金属箔をラミネートすることを特徴
とする両面金属箔張電気用積層板の連続製造方法に関す
る。
【０００６】下面の金属箔に上面の金属箔より幅が広い
金属箔を用いることにより、含浸基材から流れ出した樹
脂液は下面の金属箔のはみ出した部分にとどまるか、ま
たは下面の金属箔の裏面へまわってもその端縁から僅か
の距離にしか達せず、硬化後トリミングの際にカットさ
れる部分であるから不良品発生が避けられる。
金属箔を用いることにより、含浸基材から流れ出した樹
脂液は下面の金属箔のはみ出した部分にとどまるか、ま
たは下面の金属箔の裏面へまわってもその端縁から僅か
の距離にしか達せず、硬化後トリミングの際にカットさ
れる部分であるから不良品発生が避けられる。
【０００７】好ましい実施態様
図１は、湿式連続法による両面金属箔張積層板の製造法
を示す概略図である。好ましくは少なくとも一部がガラ
スクロスである複数枚の基材１はそれぞれの供給ロール
２から巻戻され、分離して並行かつ連続的に搬送下乾燥
室３，含浸室６を通過し、ロール対１０，１０により積
層合体される。それと同時または積層後に供給ロール１
６から連続的に巻戻された金属箔９が積層物の上面にラ
ミネートされ、下面には上面の金属箔９より幅広の金属
箔８がロール１７から巻戻されてラミネートされる。次
いで積層物は硬化炉１２を通過して連続的に硬化を受け
、硬化炉を出たところでサイドカッター１４およびカッ
ター１５によって定尺に切断される。
を示す概略図である。好ましくは少なくとも一部がガラ
スクロスである複数枚の基材１はそれぞれの供給ロール
２から巻戻され、分離して並行かつ連続的に搬送下乾燥
室３，含浸室６を通過し、ロール対１０，１０により積
層合体される。それと同時または積層後に供給ロール１
６から連続的に巻戻された金属箔９が積層物の上面にラ
ミネートされ、下面には上面の金属箔９より幅広の金属
箔８がロール１７から巻戻されてラミネートされる。次
いで積層物は硬化炉１２を通過して連続的に硬化を受け
、硬化炉を出たところでサイドカッター１４およびカッ
ター１５によって定尺に切断される。
【０００８】図２は、上下両面に金属箔がラミネートさ
れた直後の含浸基材積層物の拡大断面図である。図示す
るように上面の金属箔９の幅は、基材層の幅と同じか僅
かにはみ出す程度の幅で良いが、下面の金属箔８の幅は
上面の金属箔９の幅よりも大きく、基材層２０の両側縁
からはみ出していなければならない。そのはみ出し幅は
基材層両側縁からそれぞれ１〜１０ｃｍ、好ましくは３
〜８ｃｍでよい。このはみ出し幅があまり小さいと樹脂
液による下面金属箔８の汚染防止に効果がなく、あまり
大きいと金属箔の浪費であり、コスト的に不利である。
れた直後の含浸基材積層物の拡大断面図である。図示す
るように上面の金属箔９の幅は、基材層の幅と同じか僅
かにはみ出す程度の幅で良いが、下面の金属箔８の幅は
上面の金属箔９の幅よりも大きく、基材層２０の両側縁
からはみ出していなければならない。そのはみ出し幅は
基材層両側縁からそれぞれ１〜１０ｃｍ、好ましくは３
〜８ｃｍでよい。このはみ出し幅があまり小さいと樹脂
液による下面金属箔８の汚染防止に効果がなく、あまり
大きいと金属箔の浪費であり、コスト的に不利である。
【０００９】本発明に供せられる基材としては、セルロ
ース繊維を主成分としたリンター紙やクラフト紙、混抄
紙、あるいはガラスクロス、石綿布、ガラスペーパーな
ど公知の基材を用いることができるが、すべての基材が
ガラスクロスであるフルガラス積層板や、例えば最外層
にガラスクロスを配し、コア層にガラス不織布を配した
コンポジット構造の積層板製造に適用するのが好ましい
。
ース繊維を主成分としたリンター紙やクラフト紙、混抄
紙、あるいはガラスクロス、石綿布、ガラスペーパーな
ど公知の基材を用いることができるが、すべての基材が
ガラスクロスであるフルガラス積層板や、例えば最外層
にガラスクロスを配し、コア層にガラス不織布を配した
コンポジット構造の積層板製造に適用するのが好ましい
。
【００１０】本発明で用いられる金属箔としては、電解
銅箔、圧延銅箔、アルミニウム箔等があるが、電解銅箔
が最も一般的である。
銅箔、圧延銅箔、アルミニウム箔等があるが、電解銅箔
が最も一般的である。
【００１１】湿式連続法の特徴の一つは、それ自身液状
で硬化に際し反応副生成物を発生しない硬化性樹脂を基
材含浸用樹脂として使用することである。そのような樹
脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリ
レート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、それらの混合物等の不飽和樹脂や、エ
ポキシ樹脂がある。ハロゲン含有樹脂、例えばブロム含
有不飽和ポリエステル樹脂とエポキシアクリレート樹脂
との混合物を使用でき、また三酸化アンチモンのような
難燃助剤を含むことができる。
で硬化に際し反応副生成物を発生しない硬化性樹脂を基
材含浸用樹脂として使用することである。そのような樹
脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリ
レート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、それらの混合物等の不飽和樹脂や、エ
ポキシ樹脂がある。ハロゲン含有樹脂、例えばブロム含
有不飽和ポリエステル樹脂とエポキシアクリレート樹脂
との混合物を使用でき、また三酸化アンチモンのような
難燃助剤を含むことができる。
【図１】湿式連続法による金属箔張積層板の連続製造方
法を示す概略図である。
法を示す概略図である。
【図２】金属箔をラミネートした直後の積層物の断面図
である。
である。
１ 基材
２ 基材供給ロール
３ 含浸室
８ 下面金属箔
９ 上面金属箔
１２ 硬化炉
１６，１７ 金属箔供給ロール
２０ 含浸基材積層物
Claims (2)
- 【請求項１】複数枚の基材列を連続的に搬送下、該基材
列へそれ自身液状で硬化に際し反応副生成物を発生しな
い硬化性樹脂液を含浸し、含浸基材を積層合体し、両面
に金属箔をラミネートし、連続的に硬化させた後所望の
寸法に切断する工程を含む両面金属箔張電気用積層板の
連続製造方法において、含浸基材の積層物の下面へ上面
の金属箔より幅が広い金属箔をラミネートすることを特
徴とする両面金属箔張電気用積層板の連続製造方法。 - 【請求項２】下面の金属箔のはみだし幅が、基材層両側
縁からそれぞれ１〜１０ｃｍである請求項１の両面金属
箔張電気用積層板の連続製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140844A JPH04338538A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 両面金属箔張電気用積層板の連続製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140844A JPH04338538A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 両面金属箔張電気用積層板の連続製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04338538A true JPH04338538A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=15278036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3140844A Pending JPH04338538A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 両面金属箔張電気用積層板の連続製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04338538A (ja) |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3140844A patent/JPH04338538A/ja active Pending
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