JPH106437A - 金属箔貼り積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔貼り積層板の製造方法Info
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- JPH106437A JPH106437A JP8162231A JP16223196A JPH106437A JP H106437 A JPH106437 A JP H106437A JP 8162231 A JP8162231 A JP 8162231A JP 16223196 A JP16223196 A JP 16223196A JP H106437 A JPH106437 A JP H106437A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹
脂ワニスを基材に含浸した樹脂含浸基材を、樹脂含浸基
材と樹脂含浸基材の間に金属箔を配して複数枚積層し、
更にその両表層に金属箔を配した後、ラミネートロール
で挟んで圧着し、次いでその圧着物を加熱硬化した後、
所定の大きさに切断して連続的に製造する金属箔貼り積
層板の製造方法であって、同時に複数の金属箔貼り積層
板を得る場合であっても、反りが小さい金属箔貼り積層
板が得られる金属箔貼り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に金属
箔を配する方法が、圧着するとき積層板を得ようとする
全幅で、金属箔どうしが接触するように複数枚の金属箔
を配する方法である。
脂ワニスを基材に含浸した樹脂含浸基材を、樹脂含浸基
材と樹脂含浸基材の間に金属箔を配して複数枚積層し、
更にその両表層に金属箔を配した後、ラミネートロール
で挟んで圧着し、次いでその圧着物を加熱硬化した後、
所定の大きさに切断して連続的に製造する金属箔貼り積
層板の製造方法であって、同時に複数の金属箔貼り積層
板を得る場合であっても、反りが小さい金属箔貼り積層
板が得られる金属箔貼り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に金属
箔を配する方法が、圧着するとき積層板を得ようとする
全幅で、金属箔どうしが接触するように複数枚の金属箔
を配する方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使用される金属箔貼り積層板の製造方法に関するもの
である。
に使用される金属箔貼り積層板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器等に使用される金属箔貼
り積層板は、基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグを
所用枚数重ね、その片面又は両面に金属箔を積層し、加
熱加圧成形してバッチ方式で製造されているが、近年含
浸から成形まで連続に生産する方法が検討され実施され
るようになっている。
り積層板は、基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグを
所用枚数重ね、その片面又は両面に金属箔を積層し、加
熱加圧成形してバッチ方式で製造されているが、近年含
浸から成形まで連続に生産する方法が検討され実施され
るようになっている。
【０００３】この連続に生産する方法としては、例えば
図３に示すように、連続的に供給される基材１にラジカ
ル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニス２を含浸
した樹脂含浸基材３を１枚ないしは複数枚積層し、その
少なくとも一方の表層に金属箔４を配して積層した後、
ラミネートロール５にて連続的に圧着し、次いで加熱硬
化炉６で加熱硬化した後、カッター７で所定の大きさに
切断することにより一般に製造されている。
図３に示すように、連続的に供給される基材１にラジカ
ル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニス２を含浸
した樹脂含浸基材３を１枚ないしは複数枚積層し、その
少なくとも一方の表層に金属箔４を配して積層した後、
ラミネートロール５にて連続的に圧着し、次いで加熱硬
化炉６で加熱硬化した後、カッター７で所定の大きさに
切断することにより一般に製造されている。
【０００４】しかしこの連続に生産する方法では、順次
積層板は得られるが、一度には１枚ずつしか得ることが
できないため、生産性向上のために、同時に複数の積層
板が得られる製造方法が望まれている。そのため、例え
ば特開昭５６−１１２２４号に示すような、樹脂含浸基
材と樹脂含浸基材の中間に、合成樹脂フィルムや金属箔
等のカバーフィルムを１枚挟んで複数重ね、同時にラミ
ネートロールにて圧着した後、中間のカバーフィルムの
部分で分割し、同時に複数の金属箔貼り積層板を得る製
造方法が検討されている。
積層板は得られるが、一度には１枚ずつしか得ることが
できないため、生産性向上のために、同時に複数の積層
板が得られる製造方法が望まれている。そのため、例え
ば特開昭５６−１１２２４号に示すような、樹脂含浸基
材と樹脂含浸基材の中間に、合成樹脂フィルムや金属箔
等のカバーフィルムを１枚挟んで複数重ね、同時にラミ
ネートロールにて圧着した後、中間のカバーフィルムの
部分で分割し、同時に複数の金属箔貼り積層板を得る製
造方法が検討されている。
【０００５】しかし、特開昭５６−１１２２４号に示す
ような、圧着した後中間のカバーフィルムの部分で複数
の積層板に分割して製造する方法の場合、分割するとき
力をかけて引き剥がす必要があるため、得られる金属箔
貼り積層板の反りが大きくなる場合があった。そのた
め、同時に複数の金属箔貼り積層板を得る場合であって
も、反りが小さい金属箔貼り積層板が得られる製造方法
が求められている。
ような、圧着した後中間のカバーフィルムの部分で複数
の積層板に分割して製造する方法の場合、分割するとき
力をかけて引き剥がす必要があるため、得られる金属箔
貼り積層板の反りが大きくなる場合があった。そのた
め、同時に複数の金属箔貼り積層板を得る場合であって
も、反りが小さい金属箔貼り積層板が得られる製造方法
が求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワ
ニスを基材に含浸した樹脂含浸基材を、樹脂含浸基材と
樹脂含浸基材の間に金属箔を配して複数枚積層し、更に
その両表層に金属箔を配した後、ラミネートロールで挟
んで圧着し、次いでその圧着物を加熱硬化した後、所定
の大きさに切断して連続的に製造する金属箔貼り積層板
の製造方法であって、同時に複数の金属箔貼り積層板を
得る場合であっても、反りが小さい金属箔貼り積層板が
得られる金属箔貼り積層板の製造方法を提供することに
ある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワ
ニスを基材に含浸した樹脂含浸基材を、樹脂含浸基材と
樹脂含浸基材の間に金属箔を配して複数枚積層し、更に
その両表層に金属箔を配した後、ラミネートロールで挟
んで圧着し、次いでその圧着物を加熱硬化した後、所定
の大きさに切断して連続的に製造する金属箔貼り積層板
の製造方法であって、同時に複数の金属箔貼り積層板を
得る場合であっても、反りが小さい金属箔貼り積層板が
得られる金属箔貼り積層板の製造方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金属箔貼り積層板の製造方法は、ラジカル重合型熱硬化
性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを基材に含浸した樹脂含
浸基材を、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に金属箔を
配して複数枚積層し、更にその両表層に金属箔を配した
後、ラミネートロールで挟んで圧着し、次いでその圧着
物を加熱硬化した後、所定の大きさに切断して連続的に
製造する金属箔貼り積層板の製造方法において、樹脂含
浸基材と樹脂含浸基材の間に金属箔を配する方法が、圧
着するとき積層板を得ようとする全幅で、金属箔どうし
が接触するように複数枚の金属箔を配する方法であるこ
とを特徴とする。
金属箔貼り積層板の製造方法は、ラジカル重合型熱硬化
性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを基材に含浸した樹脂含
浸基材を、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に金属箔を
配して複数枚積層し、更にその両表層に金属箔を配した
後、ラミネートロールで挟んで圧着し、次いでその圧着
物を加熱硬化した後、所定の大きさに切断して連続的に
製造する金属箔貼り積層板の製造方法において、樹脂含
浸基材と樹脂含浸基材の間に金属箔を配する方法が、圧
着するとき積層板を得ようとする全幅で、金属箔どうし
が接触するように複数枚の金属箔を配する方法であるこ
とを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に係る金属箔貼り積層板
の製造方法は、請求項１記載の金属箔貼り積層板の製造
方法において、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に複数
枚の金属箔を配する方法が、圧着する直前までそれぞれ
の金属箔を離して配する方法であることを特徴とする。
の製造方法は、請求項１記載の金属箔貼り積層板の製造
方法において、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に複数
枚の金属箔を配する方法が、圧着する直前までそれぞれ
の金属箔を離して配する方法であることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３に係る金属箔貼り積層板
の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の金属箔貼り
積層板の製造方法において、樹脂含浸基材と樹脂含浸基
材の間に配する金属箔の幅が、樹脂含浸基材の幅より狭
いことを特徴とする。
の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の金属箔貼り
積層板の製造方法において、樹脂含浸基材と樹脂含浸基
材の間に配する金属箔の幅が、樹脂含浸基材の幅より狭
いことを特徴とする。
【００１０】本発明によると、樹脂含浸基材と樹脂含浸
基材の間に、圧着するとき積層板を得ようとする全幅
で、金属箔どうしが接触するように複数枚の金属箔を配
するため、加熱硬化後、積層板を得ようとする幅及び長
さに切断すると、得られる積層板は金属箔と金属箔の間
で接触しているだけで接着していないため容易に分割す
ることができ、同時に複数の金属箔貼り積層板を得る場
合であっても、分割する力が小さくてすみ、反りが小さ
い金属箔貼り積層板が得られる。
基材の間に、圧着するとき積層板を得ようとする全幅
で、金属箔どうしが接触するように複数枚の金属箔を配
するため、加熱硬化後、積層板を得ようとする幅及び長
さに切断すると、得られる積層板は金属箔と金属箔の間
で接触しているだけで接着していないため容易に分割す
ることができ、同時に複数の金属箔貼り積層板を得る場
合であっても、分割する力が小さくてすみ、反りが小さ
い金属箔貼り積層板が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係る金属箔貼り積層板の
製造方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明の金
属箔貼り積層板の製造方法に係る一実施の形態を説明す
る側面図であり、図２は本発明の金属箔貼り積層板の製
造方法に係る一実施の形態を説明する正面図である。
製造方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明の金
属箔貼り積層板の製造方法に係る一実施の形態を説明す
る側面図であり、図２は本発明の金属箔貼り積層板の製
造方法に係る一実施の形態を説明する正面図である。
【００１２】本発明に係る金属箔貼り積層板の製造方法
は、図１に示すように、連続的に供給される基材１にラ
ジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニス２を
含浸した複数枚の樹脂含浸基材３，３・・を、樹脂含浸
基材３と樹脂含浸基材３の間に金属箔４ａ，４ｂを配し
ながら複数枚積層し、更にその両表層に金属箔４ｃ，４
ｃを配した後、ラミネートロール５で挟んで圧着し、次
いでその圧着物を加熱硬化炉６で加熱硬化した後、カッ
ター７で所定の大きさに切断して連続的に製造を行う。
は、図１に示すように、連続的に供給される基材１にラ
ジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニス２を
含浸した複数枚の樹脂含浸基材３，３・・を、樹脂含浸
基材３と樹脂含浸基材３の間に金属箔４ａ，４ｂを配し
ながら複数枚積層し、更にその両表層に金属箔４ｃ，４
ｃを配した後、ラミネートロール５で挟んで圧着し、次
いでその圧着物を加熱硬化炉６で加熱硬化した後、カッ
ター７で所定の大きさに切断して連続的に製造を行う。
【００１３】樹脂含浸基材３と樹脂含浸基材３の間に配
する金属箔４ａ，４ｂは、ラミネートロール５で圧着す
るとき、その金属箔４ａ，４ｂどうしが接触するように
複数枚配することが重要である。また、図２に示すよう
に、その複数枚の金属箔４ａ，４ｂを積層板を得ようと
する幅Ｌ全体で接触するように配することが重要であ
る。なお図２は、ラミネートロール５の樹脂含浸基材３
入口側（図１でラミネートロール５の左側）の、樹脂含
浸基材３と樹脂含浸基材３の間に配された金属箔４ａと
金属箔４ｂの中間部分を見た図である。
する金属箔４ａ，４ｂは、ラミネートロール５で圧着す
るとき、その金属箔４ａ，４ｂどうしが接触するように
複数枚配することが重要である。また、図２に示すよう
に、その複数枚の金属箔４ａ，４ｂを積層板を得ようと
する幅Ｌ全体で接触するように配することが重要であ
る。なお図２は、ラミネートロール５の樹脂含浸基材３
入口側（図１でラミネートロール５の左側）の、樹脂含
浸基材３と樹脂含浸基材３の間に配された金属箔４ａと
金属箔４ｂの中間部分を見た図である。
【００１４】樹脂含浸基材３と樹脂含浸基材３の間に、
圧着するとき積層板を得ようとする幅Ｌ全体で、金属箔
４ａ，４ｂどうしが接触するように複数枚の金属箔４
ａ，４ｂを配するため、加熱硬化後、積層板を得ようと
する幅Ｌ及び長さに切断すると、得られる積層板は金属
箔４ａと金属箔４ｂの間で接触しているだけで接着して
いないため容易に分割することができ、同時に複数の金
属箔貼り積層板を得る場合であっても、分割する力が小
さくてすみ、反りが小さい金属箔貼り積層板が得られ
る。
圧着するとき積層板を得ようとする幅Ｌ全体で、金属箔
４ａ，４ｂどうしが接触するように複数枚の金属箔４
ａ，４ｂを配するため、加熱硬化後、積層板を得ようと
する幅Ｌ及び長さに切断すると、得られる積層板は金属
箔４ａと金属箔４ｂの間で接触しているだけで接着して
いないため容易に分割することができ、同時に複数の金
属箔貼り積層板を得る場合であっても、分割する力が小
さくてすみ、反りが小さい金属箔貼り積層板が得られ
る。
【００１５】なお、樹脂含浸基材３，３・・の幅が積層
板を得ようとする幅Ｌよりも広いと、得られる積層板の
厚みが端部まで均一となり好ましい。また、圧着物の両
表層となるように配する金属箔４ｃ，４ｃの幅が、樹脂
含浸基材３，３・・の幅より広いと、圧着時樹脂含浸基
材３，３・・から流れ出た樹脂をラミネートロール５に
付着させないように保護することができ好ましい。
板を得ようとする幅Ｌよりも広いと、得られる積層板の
厚みが端部まで均一となり好ましい。また、圧着物の両
表層となるように配する金属箔４ｃ，４ｃの幅が、樹脂
含浸基材３，３・・の幅より広いと、圧着時樹脂含浸基
材３，３・・から流れ出た樹脂をラミネートロール５に
付着させないように保護することができ好ましい。
【００１６】また、樹脂含浸基材３と樹脂含浸基材３の
間に配する複数枚の金属箔４ａ，４ｂの幅が樹脂含浸基
材３の幅より狭いと、圧着したとき樹脂含浸基材３と樹
脂含浸基材３が端部で接着するため、加熱硬化炉６等を
搬送するとき樹脂含浸基材３と樹脂含浸基材３の間に配
した金属箔４ａと金属箔４ｂが擦れてきずが入る等の問
題が発生しにくくなり好ましい。なおこの樹脂含浸基材
３と金属箔４ａ，４ｂの長さの差は、１〜５０ｍｍ程度
樹脂含浸基材３が金属箔４ａ，４ｂより突出するように
すると好ましい。１ｍｍ未満の場合は、搬送の途中等で
分離し、金属箔４ａと金属箔４ｂが擦れてきずが入った
り、しわ状の凹部が発生する場合があり、５０ｍｍを越
える場合は、得られる金属箔貼り積層板の大きさが小さ
くなって経済的でない。
間に配する複数枚の金属箔４ａ，４ｂの幅が樹脂含浸基
材３の幅より狭いと、圧着したとき樹脂含浸基材３と樹
脂含浸基材３が端部で接着するため、加熱硬化炉６等を
搬送するとき樹脂含浸基材３と樹脂含浸基材３の間に配
した金属箔４ａと金属箔４ｂが擦れてきずが入る等の問
題が発生しにくくなり好ましい。なおこの樹脂含浸基材
３と金属箔４ａ，４ｂの長さの差は、１〜５０ｍｍ程度
樹脂含浸基材３が金属箔４ａ，４ｂより突出するように
すると好ましい。１ｍｍ未満の場合は、搬送の途中等で
分離し、金属箔４ａと金属箔４ｂが擦れてきずが入った
り、しわ状の凹部が発生する場合があり、５０ｍｍを越
える場合は、得られる金属箔貼り積層板の大きさが小さ
くなって経済的でない。
【００１７】なお、樹脂含浸基材３と樹脂含浸基材３の
間に配する金属箔４ａ，４ｂの枚数が２枚であると、得
られる金属箔貼り積層板にしわ状の凹部が発生しにくく
なり好ましい。また、樹脂含浸基材３と樹脂含浸基材３
の間に配する複数枚の金属箔４ａ，４ｂは、間にロール
等を設けることにより、圧着する直前まで接触しないよ
うに離して配すると、得られる金属箔貼り積層板にしわ
状の凹部が発生しにくくなり好ましい。
間に配する金属箔４ａ，４ｂの枚数が２枚であると、得
られる金属箔貼り積層板にしわ状の凹部が発生しにくく
なり好ましい。また、樹脂含浸基材３と樹脂含浸基材３
の間に配する複数枚の金属箔４ａ，４ｂは、間にロール
等を設けることにより、圧着する直前まで接触しないよ
うに離して配すると、得られる金属箔貼り積層板にしわ
状の凹部が発生しにくくなり好ましい。
【００１８】なお、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に
配する複数枚の金属箔は、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材
の間１カ所に挟むことに限定するものではなく、例え
ば、３枚の樹脂含浸基材を用いて、その１枚目と２枚目
の間に複数枚の金属箔を配し、２枚目と３枚目の間に複
数枚の金属箔を配して製造すると、同時に３枚の金属箔
貼り積層板が得られ好ましい。
配する複数枚の金属箔は、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材
の間１カ所に挟むことに限定するものではなく、例え
ば、３枚の樹脂含浸基材を用いて、その１枚目と２枚目
の間に複数枚の金属箔を配し、２枚目と３枚目の間に複
数枚の金属箔を配して製造すると、同時に３枚の金属箔
貼り積層板が得られ好ましい。
【００１９】なお、ラミネートロールで樹脂含浸基材及
び金属箔を挟んで圧着する条件としては特に限定するも
のではなく、用いた樹脂等に応じて適宜調整して行う。
び金属箔を挟んで圧着する条件としては特に限定するも
のではなく、用いた樹脂等に応じて適宜調整して行う。
【００２０】また、圧着物を加熱する温度、時間等の条
件は、用いた樹脂ワニスが硬化する条件や、その硬化さ
せたい硬化程度に応じて適宜調整して行う。なお、切断
した後、更にこの積層板の硬化を進める為に加熱しても
よい。
件は、用いた樹脂ワニスが硬化する条件や、その硬化さ
せたい硬化程度に応じて適宜調整して行う。なお、切断
した後、更にこの積層板の硬化を進める為に加熱しても
よい。
【００２１】本発明で用いられる基材としては特に限定
するものではなく、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエ
ステル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロス及
びペーパーが挙げられる。なお、基材がガラス繊維製ク
ロス（ガラスクロス）の場合、得られる金属箔貼り積層
板の耐熱性及び寸法安定性が優れ好ましい。
するものではなく、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエ
ステル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使用したクロス及
びペーパーが挙げられる。なお、基材がガラス繊維製ク
ロス（ガラスクロス）の場合、得られる金属箔貼り積層
板の耐熱性及び寸法安定性が優れ好ましい。
【００２２】また、本発明で用いられる樹脂ワニスとし
ては、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワ
ニスであれば特に限定するものではなく、例えば、不飽
和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の樹脂の単
独、変性物、混合物等が挙げられる。なお樹脂ワニスに
は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂とともに、必要に応じ
て、スチレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合性
モノマー、無機、有機の充填材や、充填材の沈降防止剤
等を適宜に配合していても良い。この樹脂ワニスは減圧
脱泡されていると、基材に含浸する樹脂量を減らした場
合であっても、積層板中に残る気泡が発生しにくくなり
好ましい。
ては、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワ
ニスであれば特に限定するものではなく、例えば、不飽
和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の樹脂の単
独、変性物、混合物等が挙げられる。なお樹脂ワニスに
は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂とともに、必要に応じ
て、スチレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合性
モノマー、無機、有機の充填材や、充填材の沈降防止剤
等を適宜に配合していても良い。この樹脂ワニスは減圧
脱泡されていると、基材に含浸する樹脂量を減らした場
合であっても、積層板中に残る気泡が発生しにくくなり
好ましい。
【００２３】また、本発明で用いられる金属箔としては
特に限定するものではなく、銅箔、ニッケル箔等が挙げ
られる。なお、この金属箔の厚みとしては、０．０１２
〜０．０７０ｍｍが一般的である。
特に限定するものではなく、銅箔、ニッケル箔等が挙げ
られる。なお、この金属箔の厚みとしては、０．０１２
〜０．０７０ｍｍが一般的である。
【００２４】
（実施例１）ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる
樹脂ワニスとして、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・スチレンモノマーを２重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニスを用いた。
樹脂ワニスとして、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部、 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部、及び ・スチレンモノマーを２重量部 配合し、混合した後、０．１気圧で３０分減圧脱泡した
樹脂ワニスを用いた。
【００２５】また、基材として厚さ０．１８ｍｍ、幅１
０５ｃｍのガラスクロス［旭シュエーベル株式会社製、
商品名 ７６２８］を用いた。
０５ｃｍのガラスクロス［旭シュエーベル株式会社製、
商品名 ７６２８］を用いた。
【００２６】上記基材８枚を２ｍ／分の速度で連続的に
供給しながら上記樹脂ワニスを含浸して８枚の樹脂含浸
基材を製造し、その８枚の樹脂含浸基材のうち４枚目と
５枚目の間に、圧着するとき積層板を得ようとする全幅
（１００ｍｍ）で銅箔［日鉱グールドフォイル株式会社
製、商品名 ＪＴＣ］どうしが接触するように厚さ０．
０１８ｍｍの銅箔を２枚配して積層し、更にその両表層
に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔［日鉱グールドフォイル株
式会社製、商品名 ＪＴＣ］を配した後、ラミネートロ
ールで挟んで圧着した。
供給しながら上記樹脂ワニスを含浸して８枚の樹脂含浸
基材を製造し、その８枚の樹脂含浸基材のうち４枚目と
５枚目の間に、圧着するとき積層板を得ようとする全幅
（１００ｍｍ）で銅箔［日鉱グールドフォイル株式会社
製、商品名 ＪＴＣ］どうしが接触するように厚さ０．
０１８ｍｍの銅箔を２枚配して積層し、更にその両表層
に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔［日鉱グールドフォイル株
式会社製、商品名 ＪＴＣ］を配した後、ラミネートロ
ールで挟んで圧着した。
【００２７】次いでこの圧着物を１００℃で１０分加熱
した後１７０℃で８分加熱して硬化させ、次いで、１０
０ｃｍ×１００ｃｍに切断して板厚０．８ｍｍの両面銅
張り積層板を、連続的に、かつ、同時に２枚の積層板を
得る方法で得た。
した後１７０℃で８分加熱して硬化させ、次いで、１０
０ｃｍ×１００ｃｍに切断して板厚０．８ｍｍの両面銅
張り積層板を、連続的に、かつ、同時に２枚の積層板を
得る方法で得た。
【００２８】なお、樹脂含浸基材のうち４枚目と５枚目
の間に配した銅箔は、圧着する直前まで接触しないよう
に離して配した。また、この樹脂含浸基材のうち４枚目
と５枚目の間に配した銅箔、及び圧着物の両表層となる
ように配する銅箔の幅は、共に１０６ｃｍの銅箔を用い
た。
の間に配した銅箔は、圧着する直前まで接触しないよう
に離して配した。また、この樹脂含浸基材のうち４枚目
と５枚目の間に配した銅箔、及び圧着物の両表層となる
ように配する銅箔の幅は、共に１０６ｃｍの銅箔を用い
た。
【００２９】（実施例２）樹脂含浸基材のうち４枚目と
５枚目の間に配した銅箔に、幅１０２ｃｍの銅箔を用い
たこと以外は実施例１と同様にして両面銅張り積層板を
得た。
５枚目の間に配した銅箔に、幅１０２ｃｍの銅箔を用い
たこと以外は実施例１と同様にして両面銅張り積層板を
得た。
【００３０】（比較例１）樹脂含浸基材のうち４枚目と
５枚目の間に１枚銅箔を配したこと以外は実施例１と同
様にして両面銅張り積層板と片面銅張り積層板を得た。
なお、同時に得られた２枚の積層板は、中間の銅箔の部
分で接着しているため、中間の銅箔の部分で引き剥がし
て両面銅張り積層板と片面銅張り積層板に分割した。
５枚目の間に１枚銅箔を配したこと以外は実施例１と同
様にして両面銅張り積層板と片面銅張り積層板を得た。
なお、同時に得られた２枚の積層板は、中間の銅箔の部
分で接着しているため、中間の銅箔の部分で引き剥がし
て両面銅張り積層板と片面銅張り積層板に分割した。
【００３１】（評価、結果）実施例１，２及び比較例１
で得られた両面銅張り積層板の反りの大きさ、及び、外
観を評価した。反りの大きさは、得られた両面銅張り積
層板を２５０×２５０ｍｍに切断し、表面の銅箔を全面
エッチングした後、定盤の上に置き、４隅で持ち上がり
量の一番大きい所の定盤と積層板の間隔を１０枚測定
し、その１０枚のうち最大の値を反り量とした。外観
は、得られた両面銅張り積層板を２０枚目視で表裏評価
して、しわ状の凹部やきずの発生数を数えた。
で得られた両面銅張り積層板の反りの大きさ、及び、外
観を評価した。反りの大きさは、得られた両面銅張り積
層板を２５０×２５０ｍｍに切断し、表面の銅箔を全面
エッチングした後、定盤の上に置き、４隅で持ち上がり
量の一番大きい所の定盤と積層板の間隔を１０枚測定
し、その１０枚のうち最大の値を反り量とした。外観
は、得られた両面銅張り積層板を２０枚目視で表裏評価
して、しわ状の凹部やきずの発生数を数えた。
【００３２】結果は表１に示したとおり、実施例１，２
は比較例１と比較して反りが小さいことが確認された。
また、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に配する銅箔の
幅が、樹脂含浸基材の幅より狭い実施例２は実施例１と
比較して外観が優れることが確認された。
は比較例１と比較して反りが小さいことが確認された。
また、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に配する銅箔の
幅が、樹脂含浸基材の幅より狭い実施例２は実施例１と
比較して外観が優れることが確認された。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】本発明に係る金属箔貼り積層板の製造方
法は、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に、圧着すると
き積層板を得ようとする全幅で、金属箔どうしが接触す
るように複数枚の金属箔を配するため、本発明による
と、加熱硬化後積層板を得ようとする幅及び長さに切断
すると、得られる積層板は容易に分割することができ、
同時に複数の積層板を得る場合であっても、反りが小さ
い金属箔貼り積層板が得られる。
法は、樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に、圧着すると
き積層板を得ようとする全幅で、金属箔どうしが接触す
るように複数枚の金属箔を配するため、本発明による
と、加熱硬化後積層板を得ようとする幅及び長さに切断
すると、得られる積層板は容易に分割することができ、
同時に複数の積層板を得る場合であっても、反りが小さ
い金属箔貼り積層板が得られる。
【００３５】本発明の請求項３に係る金属箔貼り積層板
の製造方法を用いると、上記の効果に加え更に、外観が
優れた金属箔貼り積層板を得ることができる。
の製造方法を用いると、上記の効果に加え更に、外観が
優れた金属箔貼り積層板を得ることができる。
【図１】本発明の金属箔貼り積層板の製造方法に係る一
実施の形態を説明する側面図である。
実施の形態を説明する側面図である。
【図２】本発明の金属箔貼り積層板の製造方法に係る一
実施の形態を説明する正面図である。
実施の形態を説明する正面図である。
【図３】従来の金属箔貼り積層板の製造方法を説明する
側面図である。
側面図である。
１ 基材 ２ 樹脂ワニス ３ 樹脂含浸基材 ４，４ａ，４ｂ，４ｃ 金属箔 ５ ラミネートロール ６ 加熱硬化炉 ７ カッター Ｌ 積層板を得ようとする幅
Claims (3)
- 【請求項１】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでな
る樹脂ワニスを基材に含浸した樹脂含浸基材を、樹脂含
浸基材と樹脂含浸基材の間に金属箔を配して複数枚積層
し、更にその両表層に金属箔を配した後、ラミネートロ
ールで挟んで圧着し、次いでその圧着物を加熱硬化した
後、所定の大きさに切断して連続的に製造する金属箔貼
り積層板の製造方法において、樹脂含浸基材と樹脂含浸
基材の間に金属箔を配する方法が、圧着するとき積層板
を得ようとする全幅で、金属箔どうしが接触するように
複数枚の金属箔を配する方法であることを特徴とする金
属箔貼り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に複数
枚の金属箔を配する方法が、圧着する直前までそれぞれ
の金属箔を離して配する方法であることを特徴とする請
求項１記載の金属箔貼り積層板の製造方法。 - 【請求項３】 樹脂含浸基材と樹脂含浸基材の間に配す
る金属箔の幅が、樹脂含浸基材の幅より狭いことを特徴
とする請求項１又は請求項２記載の金属箔貼り積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16223196A JP3159061B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 金属箔貼り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16223196A JP3159061B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 金属箔貼り積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106437A true JPH106437A (ja) | 1998-01-13 |
| JP3159061B2 JP3159061B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=15750470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16223196A Expired - Fee Related JP3159061B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 金属箔貼り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159061B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4831711A (en) * | 1987-04-01 | 1989-05-23 | Eugen Rapp | Method for joining thin plates stacked on one another |
| JP2002283470A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP16223196A patent/JP3159061B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4831711A (en) * | 1987-04-01 | 1989-05-23 | Eugen Rapp | Method for joining thin plates stacked on one another |
| JP2002283470A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3159061B2 (ja) | 2001-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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