JPH0472692B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0472692B2 JPH0472692B2 JP59168211A JP16821184A JPH0472692B2 JP H0472692 B2 JPH0472692 B2 JP H0472692B2 JP 59168211 A JP59168211 A JP 59168211A JP 16821184 A JP16821184 A JP 16821184A JP H0472692 B2 JPH0472692 B2 JP H0472692B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- resin
- curing
- lower metal
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属箔張り積層板の製造法、特に複数
の長尺基材を連続的に搬送しながら基材の含浸、
金属箔の張り合わせ、硬化を連続的に行う方法に
おいて下面金属箔両側端より溢れ出る樹脂により
下面金属箔が汚損されるのを防止するための方法
に関するものである。
の長尺基材を連続的に搬送しながら基材の含浸、
金属箔の張り合わせ、硬化を連続的に行う方法に
おいて下面金属箔両側端より溢れ出る樹脂により
下面金属箔が汚損されるのを防止するための方法
に関するものである。
従来の技術
紙、ガラスマツト、ガラスクロス等の基材に熱
硬化性樹脂を含浸し、これを複数枚積層してその
片面または両面に銅箔の如き金属箔を張り合わせ
た金属箔張り積層板はプリント配線用基板等とし
て使用されているが、従来、これらの積層板はそ
の製造法として基材に樹脂ワニスを含浸し、乾燥
して得られるプリプレツグ数枚と金属箔とを重ね
てプレスで加熱加圧員成型するバツチ式製造法が
採用されて来た。
硬化性樹脂を含浸し、これを複数枚積層してその
片面または両面に銅箔の如き金属箔を張り合わせ
た金属箔張り積層板はプリント配線用基板等とし
て使用されているが、従来、これらの積層板はそ
の製造法として基材に樹脂ワニスを含浸し、乾燥
して得られるプリプレツグ数枚と金属箔とを重ね
てプレスで加熱加圧員成型するバツチ式製造法が
採用されて来た。
ところが、最近、長尺の基材を搬送しながら樹
脂の含浸、積層、金属箔の張り合わせ、硬化等を
行う連続式製造法が開発され、(特開昭55−4838
号、同57−57626号、同59−55738号など参照)注
目されている。
脂の含浸、積層、金属箔の張り合わせ、硬化等を
行う連続式製造法が開発され、(特開昭55−4838
号、同57−57626号、同59−55738号など参照)注
目されている。
これらの連続式製造法は含浸樹脂として常温で
液状で、硬化に際し気体や液体の副生物を発生し
ない硬化性樹脂、例えば不飽和ポリエステル樹脂
やエポキシアクリレート樹脂(ビニルエステル樹
脂)、ジアニルフタレート樹脂、エポキシ樹脂等
が用いられ、樹脂液を含浸した基材は積層され、
片面張り合わせの場合には一方の側に金属箔、他
方の側にカバーシート、両面張り合わせの場合に
は両側に金属箔を張り合わされ、その間に挟持さ
れた状態で硬化炉を通過し実質上、無圧で硬化さ
れる。
液状で、硬化に際し気体や液体の副生物を発生し
ない硬化性樹脂、例えば不飽和ポリエステル樹脂
やエポキシアクリレート樹脂(ビニルエステル樹
脂)、ジアニルフタレート樹脂、エポキシ樹脂等
が用いられ、樹脂液を含浸した基材は積層され、
片面張り合わせの場合には一方の側に金属箔、他
方の側にカバーシート、両面張り合わせの場合に
は両側に金属箔を張り合わされ、その間に挟持さ
れた状態で硬化炉を通過し実質上、無圧で硬化さ
れる。
ところで硬化炉に入つた未硬化の積層板は、硬
化の初期、すなわちラミネートロール部より硬化
炉の入口側においては樹脂が未だ流動状態にあ
り、積層板の平面に対し垂直方向から殆ど圧力を
受けないとしても未硬化積層板が実質上、水平を
保つて進行するときに樹脂は積層板の両端に向か
つて流動する傾向を有する。そのため基材の上下
の両面に金属箔を張り合わせるときには、流動し
た樹脂が積層板の両端に流れ上下の金属箔はほぼ
同じ巾とした場合には下面の金属箔より樹脂が溢
れ、これが下面金属箔の裏面側に廻つて下面金属
箔面を汚染し、ひいては製品自体の品質の低下を
招くという問題があつた。
化の初期、すなわちラミネートロール部より硬化
炉の入口側においては樹脂が未だ流動状態にあ
り、積層板の平面に対し垂直方向から殆ど圧力を
受けないとしても未硬化積層板が実質上、水平を
保つて進行するときに樹脂は積層板の両端に向か
つて流動する傾向を有する。そのため基材の上下
の両面に金属箔を張り合わせるときには、流動し
た樹脂が積層板の両端に流れ上下の金属箔はほぼ
同じ巾とした場合には下面の金属箔より樹脂が溢
れ、これが下面金属箔の裏面側に廻つて下面金属
箔面を汚染し、ひいては製品自体の品質の低下を
招くという問題があつた。
発明が解決しようとする問題点
本発明は上述の如き実情に鑑み、下面金属箔の
両端部に粘着テープを利用することにより前記下
面金属箔の両側端より溢れ出る樹脂によつて惹起
される下面金属箔自体の汚損を防止せんとするも
のである。
両端部に粘着テープを利用することにより前記下
面金属箔の両側端より溢れ出る樹脂によつて惹起
される下面金属箔自体の汚損を防止せんとするも
のである。
問題点を解決するための手段
すなわち本発明の特徴とするところは、前記金
属箔張り積層板の製造において、その未硬化積層
板の少なくとも張り合わせ部より硬化の初期に至
る一定長さにわたり下面金属箔の両側端部の上面
または/および下面に金属箔の両側端よりやや外
方に張り出した幅をもつて粘着テープを添着して
おくことにある。
属箔張り積層板の製造において、その未硬化積層
板の少なくとも張り合わせ部より硬化の初期に至
る一定長さにわたり下面金属箔の両側端部の上面
または/および下面に金属箔の両側端よりやや外
方に張り出した幅をもつて粘着テープを添着して
おくことにある。
こゝで添着は、あらかじめ下面金属箔の両側端
の上面または下面もしくは上下両面に所要の重合
部分をもつて添着しておいてもよく、また、張り
合わせた時に下面金属箔の送り込みに同調させて
同時に送り込み、添着せしめるようにしてもよ
い。
の上面または下面もしくは上下両面に所要の重合
部分をもつて添着しておいてもよく、また、張り
合わせた時に下面金属箔の送り込みに同調させて
同時に送り込み、添着せしめるようにしてもよ
い。
また、粘着テープは下面金属箔の両側端より溢
れ出た未硬化樹脂が下面金属箔の裏面側へ廻るの
を阻止するように定まればよく、例えば5〜10cm
程度のもので十分である。
れ出た未硬化樹脂が下面金属箔の裏面側へ廻るの
を阻止するように定まればよく、例えば5〜10cm
程度のもので十分である。
そして、溢れ出た樹脂は粘着テープ上に保持さ
れて回収されるかまたは硬化炉内を通過し、その
後テープの剥離または金属箔のトリミングにより
除去される。
れて回収されるかまたは硬化炉内を通過し、その
後テープの剥離または金属箔のトリミングにより
除去される。
なお、下面金属箔下面にポリエステルフイルム
等からなるカバーシートが使用されている時は、
カバーシートに前記粘着テープをあらかじめ所要
の位置に添着し金属箔への添着とすることもでき
る。
等からなるカバーシートが使用されている時は、
カバーシートに前記粘着テープをあらかじめ所要
の位置に添着し金属箔への添着とすることもでき
る。
実施例
以下、さらに添付図面を参照し、本発明の具体
的な態様を詳述する。
的な態様を詳述する。
第1図は本発明方法の実施状態を示した一例の
斜視図であり、第2図は同方法を実施する積層板
製造装置の概要を示す。
斜視図であり、第2図は同方法を実施する積層板
製造装置の概要を示す。
今、第2図において複数の長尺基材、例えば紙
1がロール巻2より繰り出され予備含浸浴3、乾
燥室4を経て次の樹脂含浸部5において前記硬化
性樹脂で十分に含浸され、一対のラミネートロー
ル6,6′からなるラミネートロール部において
その上下両面に接着剤が塗布された各銅箔の如き
金属箔7,7′と張り合わされ、積層板Aとなつ
て硬化炉8を通過しその間に硬化を受け硬化され
た積層板A′として爾後の工程に送られ図示しな
いカツターによつて所定寸法の製品に切断され
る。
1がロール巻2より繰り出され予備含浸浴3、乾
燥室4を経て次の樹脂含浸部5において前記硬化
性樹脂で十分に含浸され、一対のラミネートロー
ル6,6′からなるラミネートロール部において
その上下両面に接着剤が塗布された各銅箔の如き
金属箔7,7′と張り合わされ、積層板Aとなつ
て硬化炉8を通過しその間に硬化を受け硬化され
た積層板A′として爾後の工程に送られ図示しな
いカツターによつて所定寸法の製品に切断され
る。
そして、上記の過程において下面側の金属箔
7′にはラミネートロール部と硬化炉8の前半未
硬化部との間に第1図に示す如く側端部に粘着テ
ープ9がその一部所要巾を重合させて添着されて
いる。
7′にはラミネートロール部と硬化炉8の前半未
硬化部との間に第1図に示す如く側端部に粘着テ
ープ9がその一部所要巾を重合させて添着されて
いる。
この粘着テープ9は図では一方の側のみをもつ
て図示しているが、下面金属箔7′の両側端部に
添着されるものである。また、下面金属箔7′の
上下両面に添着されているが、上下面の何れか一
方の面のみとしてもよい。
て図示しているが、下面金属箔7′の両側端部に
添着されるものである。また、下面金属箔7′の
上下両面に添着されているが、上下面の何れか一
方の面のみとしてもよい。
なお、粘着テープ9の添着は下面金属箔7′を
ロール巻に巻装するときであつても差支えない
が、接着剤を塗布することを考慮すれば下面金属
箔をラミネートロールに送り込むときに同時に粘
着テープを送り込み添着するのが実際的である。
ロール巻に巻装するときであつても差支えない
が、接着剤を塗布することを考慮すれば下面金属
箔をラミネートロールに送り込むときに同時に粘
着テープを送り込み添着するのが実際的である。
図中、10,11はポリエステルフイルム等か
らなるカバーシートである。
らなるカバーシートである。
かくして、ラミネートロール部で含浸基材と上
下両面金属箔7,7′とが合体され積層板Aを形
成して硬化炉8へ送給されるが、張り合わせ部よ
り硬化炉の硬化初期段階にある入口側までの間で
は樹脂12は未硬化状態として流動傾向を保有
し、これにより樹脂12は流れて下面金属箔7′
の側端より溢れ出ようとする。
下両面金属箔7,7′とが合体され積層板Aを形
成して硬化炉8へ送給されるが、張り合わせ部よ
り硬化炉の硬化初期段階にある入口側までの間で
は樹脂12は未硬化状態として流動傾向を保有
し、これにより樹脂12は流れて下面金属箔7′
の側端より溢れ出ようとする。
しかし、下面金属箔の両側端には、このとき粘
着テープ9が添着されているため樹脂は粘着テー
プ9上に止まり、下面金属箔の廻るには至らず、
下面金属箔7′の裏面の汚換は防止される。
着テープ9が添着されているため樹脂は粘着テー
プ9上に止まり、下面金属箔の廻るには至らず、
下面金属箔7′の裏面の汚換は防止される。
カバーシートとしては、セロフアンやポリエス
テルフイルム等の有機物フイルム、更にはステン
レス箔、アルミニウム箔などが使われるが金属箔
をカバー用として使う場合には、硬化後、その金
属箔は剥離される。
テルフイルム等の有機物フイルム、更にはステン
レス箔、アルミニウム箔などが使われるが金属箔
をカバー用として使う場合には、硬化後、その金
属箔は剥離される。
金属箔張として使用する金属箔としては電解銅
箔、電解鉄箔などの電解金属箔が好ましいが圧延
銅箔、圧延アルミ箔、圧延ステンレス箔なども使
用できる。
箔、電解鉄箔などの電解金属箔が好ましいが圧延
銅箔、圧延アルミ箔、圧延ステンレス箔なども使
用できる。
金属箔張として使用する金属箔には接着剤を塗
布し必要なら該塗膜を加熱処理したものを用いる
ことも出来る。さらには、用いる接着剤が溶媒等
の除去すべき成分を含まず、かつ硬化反応過程で
実質的に気体や液体等の反応副生物を発生しない
もので、実質無圧または低圧の条件において成形
可能なものが望ましい。たとえば不飽和ポリエス
テル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、エポキシ樹脂等をベースとした接着剤
が好ましいものとしてあげられる。
布し必要なら該塗膜を加熱処理したものを用いる
ことも出来る。さらには、用いる接着剤が溶媒等
の除去すべき成分を含まず、かつ硬化反応過程で
実質的に気体や液体等の反応副生物を発生しない
もので、実質無圧または低圧の条件において成形
可能なものが望ましい。たとえば不飽和ポリエス
テル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、エポキシ樹脂等をベースとした接着剤
が好ましいものとしてあげられる。
長尺シート基材としては、リンター紙やクラフ
ト紙等の紙又はガラス布、ガラス紙が好適であ
る。またガラス混抄紙を使用できる。これらの基
材を用いた場合、樹脂と基材との間に強固な接合
を形成することができ、強靭な製品を得ることが
出来る。しかし本発明は、これらに制限されるわ
けではなく、石綿布や有機繊維、不織布等良く知
られているものも適用可能である。
ト紙等の紙又はガラス布、ガラス紙が好適であ
る。またガラス混抄紙を使用できる。これらの基
材を用いた場合、樹脂と基材との間に強固な接合
を形成することができ、強靭な製品を得ることが
出来る。しかし本発明は、これらに制限されるわ
けではなく、石綿布や有機繊維、不織布等良く知
られているものも適用可能である。
硬化性樹脂液としては、硬化反応の過程で気体
や液体等の反応副生物を実質的に発生しないもの
であつて、かつ硬化の際の成形圧が低圧、時に実
質的に無圧の条件において可能なものであること
が積層板を上記の方法によつて連続的に製造する
ために好ましい。例えば不飽和ポリエステル樹
脂、ビルニエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、エポキシ樹脂等が適用可能である。品質およ
びコスト、製造上の容易さ等から不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂等が特に樹脂等が好まし
い。
や液体等の反応副生物を実質的に発生しないもの
であつて、かつ硬化の際の成形圧が低圧、時に実
質的に無圧の条件において可能なものであること
が積層板を上記の方法によつて連続的に製造する
ために好ましい。例えば不飽和ポリエステル樹
脂、ビルニエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、エポキシ樹脂等が適用可能である。品質およ
びコスト、製造上の容易さ等から不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂等が特に樹脂等が好まし
い。
発明の効果
本発明は以上のように、未硬化積層板の一定長
さ部分において下面金属箔の両側端に粘着テープ
を添着せしめ、移行させるものであるから、未硬
化樹脂の流動傾向により下綿金属箔の側端より樹
脂が溢れ出たとしても、これが粘着テープによつ
て受け止められ、しかも粘着テープと下面金属箔
の側端との間には全く間隙が形成されることがな
いため前記樹脂が下面金属箔の裏面に廻ることも
なく、溢出樹脂による下面金属箔の汚損を確実に
防止することができる。
さ部分において下面金属箔の両側端に粘着テープ
を添着せしめ、移行させるものであるから、未硬
化樹脂の流動傾向により下綿金属箔の側端より樹
脂が溢れ出たとしても、これが粘着テープによつ
て受け止められ、しかも粘着テープと下面金属箔
の側端との間には全く間隙が形成されることがな
いため前記樹脂が下面金属箔の裏面に廻ることも
なく、溢出樹脂による下面金属箔の汚損を確実に
防止することができる。
また、上記の如く粘着テープによつて溢出樹脂
を受止するので、両面金属箔張りにおいても、下
面金属箔を上面金属箔より広巾とする必要がな
く、上下両面共に同じサイズの金属箔の使用を可
能とする。なお、溢出樹脂は粘着テープ上に保持
されるので、テープを剥離すれば除去も容易であ
る。
を受止するので、両面金属箔張りにおいても、下
面金属箔を上面金属箔より広巾とする必要がな
く、上下両面共に同じサイズの金属箔の使用を可
能とする。なお、溢出樹脂は粘着テープ上に保持
されるので、テープを剥離すれば除去も容易であ
る。
第1図は本発明方法の実施の一態様を示す部分
斜視図、第2図は同方法を利用した金属箔張り積
層板の製造過程を示す概要図である。 1は基材、5は樹脂含浸部、6,6′はラミネ
ートロール、7は上面金属箔、7′は下面金属箔、
8は硬化炉、9は粘着テープ、12は樹脂、Aは
未硬化積層板である。
斜視図、第2図は同方法を利用した金属箔張り積
層板の製造過程を示す概要図である。 1は基材、5は樹脂含浸部、6,6′はラミネ
ートロール、7は上面金属箔、7′は下面金属箔、
8は硬化炉、9は粘着テープ、12は樹脂、Aは
未硬化積層板である。
Claims (1)
- 1 硬化性樹脂を含浸した複数枚の基材からなる
含浸基材の両面に金属箔を張り合わせ、硬化炉内
において連続的に硬化させることよりなる両面金
属箔張り積層板の製造において、硬化炉内を実質
上平面を保つて搬送される未硬化積層板に対し、
少なくとも張り合わせ部より硬化の初期段階に至
る一定の長さ部分にわたり下面金属箔の両側端部
の上面または/および下面に、含浸樹脂液の下面
金属箔反対面への廻り込みを防止するのに充分な
距離を金属箔の両側端から外方に張り出した幅を
もつて粘着テープを添着せしめることを特徴とす
る金属箔張り積層板の製造における下面金属箔の
汚損防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168211A JPS6144640A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 金属箔張り積層板の製造における下面金属箔の汚損防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168211A JPS6144640A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 金属箔張り積層板の製造における下面金属箔の汚損防止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144640A JPS6144640A (ja) | 1986-03-04 |
| JPH0472692B2 true JPH0472692B2 (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=15863843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59168211A Granted JPS6144640A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 金属箔張り積層板の製造における下面金属箔の汚損防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144640A (ja) |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP59168211A patent/JPS6144640A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6144640A (ja) | 1986-03-04 |
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