JPH04339852A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPH04339852A
JPH04339852A JP11185991A JP11185991A JPH04339852A JP H04339852 A JPH04339852 A JP H04339852A JP 11185991 A JP11185991 A JP 11185991A JP 11185991 A JP11185991 A JP 11185991A JP H04339852 A JPH04339852 A JP H04339852A
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和仁 小林
Mare Takano
希 高野
Hiroshi Shimizu
浩 清水
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    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
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    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤、絶縁材料、塗
料、成形品、フィルムなどに用いられるエポキシ樹脂組
成物に関する。
【0002】
【従来の技術】比較的低分子量の二官能エポキシ樹脂と
二官能フェノール類を原料として高分子量エポキシ重合
体を製造する方法は一般に二段法と呼ばれ、この方法に
関する最初の文献は米国特許第2,615,008号明
細書であり、日本国内においては、同じ出願人による特
公昭28−4494号公報がある。この文献では重合触
媒として水酸化ナトリウムを用い、無溶媒下、150〜
200℃で反応させることにより、エポキシ当量が5,
600の高分子量エポキシ重合体を得たことが記載され
ている。この重合体の平均分子量は、約11,000で
あると推定できる。これらの文献には、溶媒を使用した
実施例の記載は見当たらない。
【0003】溶媒を使用することを記載している文献の
例としては、米国特許3,306,872号明細書があ
る。特に実施例中に溶媒を使用した例が記載されている
文献としては特開昭54−52200号公報、特開昭6
0−118757号公報、特開昭60−144323号
公報、特開昭60−144324号公報などがある。こ
れらの文献で使用されている溶媒としては、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン
、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレング
リコールモノメチルエーテルなどである。これらの溶媒
はケトン系およびエーテル系(セロソルブ系)溶媒に分
類される。
【0004】米国特許3,306,872号明細書では
、溶媒としてメチルエチルケトン、エチレングリコール
モノメチルエーテルのいずれかを用いており、溶液の固
形分濃度は20〜60%である。触媒としてはアルカリ
金属またはベンジルトリメチルアンモニウムの水酸化物
またはフェノラートを用いている。重合反応温度を75
〜150℃とし、生成した高分子量エポキシ重合体の重
量平均分子量が少なくとも40,000以上になるまで
反応を続けている。平均分子量は粘度法によって求めて
おり50,000〜1,000,000と測定されてい
る。しかしながら、粘度法は算出時に用いるパラメータ
の設定によって、算出値が大きく左右されることが分か
っている。したがって、必ずしも正確な分子量が測定さ
れているとはいえない。
【0005】また溶媒中で重合させることにより高分子
量エポキシ重合体が得られていると考えられる実施例と
しては、特開昭54−52200号公報に溶媒としてエ
チレングリコールモノエチルエーテルを用いて、平均分
子量45,500の高分子量エポキシ重合体を得たこと
が記載されている。特開昭60−118757号公報に
は、溶媒にメチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン
、エチレングリコールモノエチルエーテルを用いて、平
均分子量が最大31,000の高分子量エポキシ重合体
を得たことが記載されている。特開昭60−14432
3号公報には溶媒にメチルエチルケトンを用い、平均分
子量53,200の高分子量エポキシ重合体を得たこと
が記載されており、特開昭60−144324号公報に
は、溶媒にメチルエチルケトンを用いて、平均分子量6
6,000の高分子量エポキシ重合体を得たことが記載
されている。上記4件の公報によれば、いずれもゲル浸
透クロマトグラフィーによって平均分子量を測定してい
るが、測定条件および算出方法等については記載されて
いない。ゲル浸透クロマトグラフィーによって得た分子
量は、使用した充填剤の種類、溶離液の種類などの測定
条件および算出方法などによって大きく異なり、正確な
値を得ることは困難であり、必ずしも正確な平均分子量
が測定されているとはいえない。
【0006】前記のいずれの文献にも、得られた高分子
量エポキシ樹脂がフィルム形成能を有するという主旨の
記載は見当たらない。また得られたエポキシ樹脂は、ア
ミド系以外の溶媒に溶解していることなどから、これら
の文献に記載された方法では十分な強度のフィルム形成
能を有するまでに直鎖状に高分子量化した高分子量エポ
キシ重合体は得られていないことは明らかである。
【0007】直鎖状高分子量エポキシ重合体を用いて、
エポキシ樹脂シートを製造する方法については、特開昭
51−87560号公報で明らかにされている。すなわ
ち、直鎖状高分子量エポキシ重合体と低分子量エポキシ
樹脂を加熱溶融させ、有機カルボン酸塩を混合して、厚
さが0.3〜0.5mmのシートを得る方法である。得
られたシートの特性は、引張強度が約10MPa 、伸
びが350〜870%である。ここで用いられる直鎖状
高分子量エポキシ重合体の分子量は30,000〜25
0,000とされる。分子量測定方法については記載さ
れていない。一般にゲル浸透クロマトグラフィーによっ
て測定された平均分子量は、測定条件によって大きく異
なることが知られている。シート厚に関する制限はなさ
れていないが、シートの引張強度から推定して、300
μm以下のシートはできないと考えられる。またフィル
ム形成能を有するエポキシ重合体に、さらに多官能エポ
キシ樹脂、硬化剤を配合した例は見当たらない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来法では
得られなかった十分な強度のフィルム形成能を有するま
でに直鎖状に高分子量化した高分子量エポキシ重合体に
アルコキシシラン化合物および/または多官能エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤を配合することによって、接
着性、耐熱性、耐薬品性に優れた十分に薄いフィルムを
作製することのできるエポキシ樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、スチレン換算重量平均分子量50,000以上
の高分子量エポキシ重合体に、アルコキシシラン化合物
を配合することを特徴とする。さらに、多官能エポキシ
樹脂、硬化剤を配合してもよい。
【0010】以下、本発明を詳細に説明する。高分子量
エポキシ重合体の製造方法に制限はないが、高分子量エ
ポキシ重合体のスチレン換算重量平均分子量が、50,
000以上である必要があるが、好ましくは70,00
0以上である方がよい。また、高分子量エポキシ重合体
の光散乱法による平均分子量が50,000以上である
ことが好ましく、70,000以上であればさらに好ま
しい。高分子量エポキシ重合体の稀薄溶液の還元粘度は
0.50dl/g以上であることが好ましく、0.70
dl/g以上であればさらに好ましい。
【0011】次に、最も好ましい高分子量エポキシ重合
体の合成方法について説明する。フィルム形成能を有す
るまでに、直鎖状に高分子量化したエポキシ重合体を得
るためには、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
を原料として、エーテル化触媒を用いて交互に重合させ
る二段法を用いることが好ましい。また、合成反応溶媒
を用いる二段法であればさらに好ましい。
【0012】代表例としては、具体的な合成方法を詳細
に説明する。高分子量エポキシ重合体の合成原料である
二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエポキシ基をも
つ化合物であればどのようなものでもよい。例えば、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、その他、二官
能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能ア
ルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれら
のハロゲン化物、水素添加物などがある。これらの化合
物の分子量はどのようなものでもよい。これらの化合物
は何種類かを併用することができる。また二官能エポキ
シ樹脂以外の成分が、不純物として含まれていても構わ
ない。
【0013】高分子量エポキシ重合体の合成原料である
二官能フェノール類は、二個のフェノール性水酸基をも
つ化合物であればどのようなものでもよい。例えば、単
環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノー
ル、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェ
ノールA、ビスフェノールFおよびこれらのハロゲン化
物、アルキル基置換体などがある。これらの化合物の分
子量はどのようなものでもよい。これらの化合物は何種
類かを併用することができる。また二官能フェノール類
以外の成分が、不純物として含まれていても構わない。
【0014】高分子量エポキシ重合体の合成触媒は、エ
ポキシ基とフェノール性水酸基のエーテル化反応を促進
させるような触媒能を持つ化合物であればどのようなも
のでもよく、例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類
金属化合物、イミダゾール類、有機りん化合物、第二級
アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがあ
る。中でもアルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であ
り、アルカリ金属化合物の例としては、ナトリウム、リ
チウム、カリウムの水酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩
、アルコラート、フェノラート、水素化物、ホウ水素化
物、アミドなどがある。これらの触媒は併用することが
できる。
【0015】高分子量エポキシ重合体の合成反応溶媒は
用いた方がよく、さらに好ましくはアミド系溶媒が、沸
点が130℃以上のケトン系溶媒を用いるのがよい。
【0016】合成反応溶媒として好ましいアミド系溶媒
は、原料となるエポキシ樹脂とフェノール類を溶解すれ
ば、どのようなものでもよい。例えばホルムアミド、N
−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド
、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジ
メチルアセトアミド、N,N,N′,N′−テトラメチ
ル尿素、2−ピロリドン、N−メチルピロリドン、カル
バミド酸エステルなどがある。
【0017】また、合成反応溶媒として好ましいケトン
系溶媒は、沸点が130℃以上で、原料となるエポキシ
樹脂とフェノール類を溶解すればどのようなものでもよ
く、例えばシクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイ
ソブチルケトン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘ
キサノン、アセトフェノンなどがある。これらの溶媒は
併用することができる。またアミド系、ケトン系、エー
テル系、アルコール系、エステル系などに代表されるそ
の他の溶媒と併用しても構わない。
【0018】高分子量エポキシ重合体の合成条件として
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合当
量比は、エポキシ基/フェノール性水酸基=1:0.9
〜1.1であることが望ましい。0.9当量より少ない
と、直鎖状に高分子量化せずに、副反応が起きて架橋し
、溶媒に不溶になる。1.1当量より多いと、高分子量
化が進まない。高分子量エポキシ重合体の合成反応触媒
の配合量は特に制限はないが、一般にはエポキシ樹脂1
モルに対して触媒は0.0001〜0.2モル程度であ
る。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく遅く
、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に高分子
量化しない。高分子量エポキシ重合体の合成反応温度は
、60〜150℃であることが望ましい。60℃より低
いと高分子量化反応が著しく遅く、150℃より高いと
副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しない。高分子量
エポキシ重合体の合成反応時の固形分濃度は50%以下
であればよいが、好ましくは40%以下がよい。さらに
好ましくは30%以下にすることが望ましい。高濃度に
なるにしたがい副反応が多くなり、直鎖状に高分子量化
しにくくなる。したがって、比較的高濃度で重合反応を
行い、しかも直鎖状の高分子量エポキシ重合体を得よう
とする場合には、反応温度を低くし、触媒量を少なくす
る必要がある。
【0019】本発明におけるアルコキシシラン化合物は
、けい素原子にアルコキシ基が結合したものであればど
のようなものでもよい。けい素原子に結合したアルコキ
シ基の数は、1〜4個のいずれでもよい。アルコキシ基
の種類としては、アルコール性水酸基、メトキシ基、エ
トキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基、
ベンゾキシ基などがある。けい素原子に結合したその他
の置換基としては、アルキル基、アリル基、アミノエチ
ルアミノプロピル基、アミノプロピル基、クロロプロピ
ル基、フェニル基、ジメチルアミノ基、ビニル基、グリ
シドキシプロピル基、シアノエチル基、エポキシシクロ
ヘキシルエチル基、メルカプトプロピル基、ウレイドプ
ロピル基などがある。これらのアルコキシシラン化合物
は、いくつかを併用してもよい。必要に応じて、本発明
のエポキシ樹脂組成物に、さらに多官能エポキシ樹脂、
硬化剤を配合することができる。
【0020】多官能エポキシ樹脂は、分子内に二個以上
のエポキシ基をもつ化合物であればどのようなものでも
よく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビス
フェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、その他、二官能
フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アル
コール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらの
ハロゲン化物、水素添加物などがある。これらの化合物
の分子量はどのようなものでもよい。これらの化合物は
何種類かを併用することができる。
【0021】硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させるもの
であればどのようなものでもよいが、代表的なものとし
ては、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化
合物、酸無水物などがある。
【0022】多官能フェノール類の例としては、単環二
官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、
カテコール、多環二官能フェノールであるピスフェノー
ルA、ビスフェノールF、ナフタレンジオール類、ビフ
ェノール類およびこれらのハロゲン化物、アルキル基置
換体なとがある。さらにこれらのフェノール類とアルデ
ヒド類との重縮合物であるノボラック、レゾールがある
【0023】アミン類の例としては、脂肪族の1級、2
級、3級アミン、芳香族の1級、2級、3級アミン、グ
アニジン類、尿素誘導体などがあり、具体的には、トリ
エチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルエーテル、ジシアンジアミド、トリルビ
グアニド、グアニル尿素、ジメチル尿素などがある。イ
ミダゾール化合物の例としては、アルキル基置換イミダ
ゾール、ベンズイミダゾールなどがある。酸無水物の例
としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物などがある。必要に応じて硬化促進剤を配
合してもよい。代表的なエポキシ樹脂用硬化促進剤とし
ては、3級アミン、イミダゾール、4級アンモニウム塩
などがある。また必要に応じて、難燃剤、無機充填剤、
導電性充填剤などを配合してもよい。
【0024】難燃剤としては、テトラブロモビスフェニ
ルA、デカブロモジフェニルエーテル、臭素化エポキシ
樹脂、臭素化フェノール樹脂などの臭素化合物と、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化
物がある。無機充填剤としては、ガラス、シリカ、アル
ミナ、窒化ほう素、窒化けい素、炭化けい素、ベリリア
、ジルコン、窒化アルミニウム、焼成クレー、炭酸カル
シウム、水酸化カルシウムなどの粒子、繊維がある。 導電性充填剤としては、金属では金、銀、銅、ニッケル
、コバルト、鉄、クロム、タングステン、白金、亜鉛、
アルミニウム、錫、インジウム、マグネシウムなどがあ
り、それ以外では、カーボン、グラファイト、酸化亜鉛
、酸化錫などの粒子、繊維がある。さらに必要に応じて
、合成溶媒以外の溶媒の任意の量を添加してもよい。溶
媒としては、ケトン系、アミド系、エーテル系、アルコ
ール系、エステル系溶媒などがある。これらの高分子量
エポキシ重合体、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促
進剤は、いかなる方法で混合してもよい。
【0025】本発明のスチレン換算重量平均分子量50
,000以上の高分子量エポキシ重合体に、アルコキシ
シラン化合物を配合して得たエポキシ樹脂組成物は、従
来のエポキシ樹脂組成物では不可能であった厚さ100
μm以下の高い接着性を有するフィルムを成形すること
が可能であり、しかも耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、引
張強度なども優れている。
【0026】
【作用】本発明者等は、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂とビスフェノールAを原料とする高分子量エポキシ重
合体は、ゲル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換
算重量平均分子量が100,000を越える場合にはア
ミド系溶媒以外には溶解しないことを確認している。ス
チレン換算重量平均分子量が100,000を越え、し
かもアミド系溶媒以外の溶媒に溶解する場合には、枝分
かれの多い高分子量エポキシ重合体であることも同時に
確認している。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂とビスフェノールAを用いて、エポキシ基/フェノー
ル性水酸基の当量比を1/0.60〜1/0.80にし
て重合させた高分子量エポキシ重合体は、枝分かれが多
いと考えられるが、この範囲の当量比で得たスチレン換
算重量平均分子量110,000の高分子量エポキシ重
合体は、ケトン系溶媒であるメチルエチルケトンに溶解
する。それに対してエポキシ基/フェノール性水酸基の
当量比を1/0.99〜1/1.01にして、アミド系
溶媒中で重合させたスチレン換算重量平均分子量66,
000の高分子量エポキシ重合体は、直鎖状の高分子量
エポキシ重合体と考えられるが、メチルエチルケトンに
は溶解しない。直鎖状高分子量エポキシ重合体がメチル
エチルケトンにすべて溶解するためには、スチレン換算
重量平均分子量は、約20,000以下であることが必
要である。直鎖状高分子の枝分かれの程度を正確に測定
することは現在はできないが、分子量が同じであれば、
枝分かれが多いほど直鎖部分の長さが短くなり、様々な
特性に影響を与えると考えられる。物性面では、直鎖状
高分子の熱可塑性樹脂と、枝分かれの多い架橋高分子で
ある熱硬化性樹脂とを比較すればよいと考えられる。直
鎖状高分子である熱可塑性樹脂は、一般的には熱硬化性
樹脂に比べて、耐衝撃性が強く、伸びが大きい、その結
果、ほとんどの熱可塑性樹脂は十分な強度のフィルム形
成能を有する。
【0027】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0028】実施例1 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:177.5)177.5g、二官
能フェノール類としてビスフェノールA(水酸基当量:
115.5)115.5g、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム1.77gをアミド系溶媒であるN,N−
ジメチルアセトアミド547.9gに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を30%とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を120℃に保
ち、そのまま4h保持した。その結果、粘度が19,7
00mPa.s で飽和し、反応が終了した。得られた
高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透
クロマトグラフィーによって測定した結果では133,
 000、光散乱法によって測定した結果では129,
000であった。また稀薄溶液の還元粘度は1.08d
l/gであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、
アルコキシシラン化合物としてγ−グリシドキシプロピ
ルジエトキシメチルシランを6.0g添加した後、機械
的に1h攪拌した。得られたワニスをガラス板上に塗布
し、真空乾燥器中で100℃/1h減圧乾燥して、厚さ
25μmのエポキシ接着フィルムを得た。エポキシ接着
フィルムの引張強さは60MPa 、引張弾性率は20
00MPa 、伸びは28%、Tgは76℃、軟化点は
85℃、熱分解温度は380℃であった。エポキシ接着
フィルムを35μm厚の銅箔に挟んで170℃/10m
in 、1MPa の条件で成形した場合の銅箔引き剥
がし強さは1.7kN/mであった。硬化したフィルム
のTgは、102℃であった。また10%塩酸、10%
水酸化ナトリウム水溶液などに30min 浸しても異
常はなかった。
【0029】実施例2 実施例1における組成物に、多官能エポキシ樹脂として
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:
198)146g、硬化剤としてフェノールノボラック
(水酸基当量:106)78g、硬化促進剤として2−
エチル−4メチルイミダゾール0.73gを配合し、希
釈溶媒としてN,N−ジメチルアセトアミドを加えて固
形分濃度を20%とした後、機械的に1h攪拌した。得
られたワニスをガラス板上に塗布し、真空乾燥器中で1
00℃/1h減圧乾燥して、厚さ26μmのエポキシ接
着フィルムを得た。エポキシ接着フィルムの引張強さは
64MPa 、引張弾性率は2100MPa 、伸びは
21%、Tgは79℃、軟化点は90℃、熱分解温度は
384℃であった。エポキシ接着フィルムを35μm厚
の銅箔に挟んで170℃/10min 、1MPa の
条件で成形した場合の銅箔引き剥がし強さは2.0kN
/mであった。硬化したフィルムのTgは、132℃で
あった。また10%塩酸、10%水酸化ナトリウム水溶
液などに30min 浸しても異常はなかった。
【0030】実施例3 実施例3における硬化剤であるフェノールノボラックを
ジシアンジアミド4.5gに代えた以外は実施例1と同
様にして厚さ28μmのエポキシ接着フィルムを得た。 エポキシ接着フィルムの引張強さは64MPa 、引張
弾性率は1900MPa 、伸びは17%、Tgは75
℃、軟化点は83℃、熱分解温度は351℃であった。 実施例1と同様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは
2.2kN/mであった。硬化したフィルムのTgは1
38℃であった。また耐薬品性も良好であった。
【0031】実施例4 実施例1におけるアルコキシシラン化合物であるγ−グ
リシドキシプロピルジエトキシメチルシランをアミノプ
ロピルトリメトキシシランに代えた以外は実施例1と同
様にして厚さ27μmのエポキシ接着フィルムを得た。 エポキシ接着フィルムの引張強さは66MPa 、引張
弾性率は1900MPa 、伸びは23%、Tgは77
℃、軟化点は84℃、熱分解温度は383℃であった。 実施例1と同様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは
1.6kN/mであった。硬化したフィルムのTgは1
00℃であった。また耐薬品性も良好であった。
【0032】実施例5 実施例2におけるアルコキシシラン化合物であるγ−グ
リシドキシプロピルジエトキシメチルシランをウレイド
プロピルトリメトキシシランに代えた以外は実施例2と
同様にして厚さ23μmのエポキシ接着フィルムを得た
。エポキシ接着フィルムの引張強さは61MPa 、引
張弾性率は2200MPa 、伸びは17%、Tgは7
9℃、軟化点は88℃、熱分解温度は378℃であった
。実施例1と同様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さ
は1.9kN/mであった。硬化したフィルムのTgは
134℃であった。また耐薬品性も良好であった。
【0033】実施例6 実施例1における合成溶媒N,N−ジメチルアセトアミ
ドをシクロヘキサノンに代えた以外は、実施例1と同様
に高分子量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、
粘度が8,500mPa.s で飽和し、反応が終了し
た。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結果
では89,000、光散乱法によって測定した結果では
84,000であった。また稀薄溶液の還元粘度は0.
91dl/gであった。この高分子量エポキシ重合体を
用いた以外は実施例1と同様にして、厚さ26μmのエ
ポキシ接着フィルムを得た。エポキシ接着フィルムの引
張強さは59MPa 、引張弾性率は1700MPa 
、伸びは26%、Tgは73℃、軟化点は87℃、熱分
解温度は380℃であった。実施例1と同様に成形した
場合の銅箔引き剥がし強さは1.8kN/mであった。 硬化したフィルムのTgは104℃であった。また耐薬
品性も良好であった。
【0034】実施例7 実施例1における二官能フェノール類であるビスフェノ
ールAをレゾルシノールに代えた以外は、実施例1と同
様に高分子量エポキシ重合体の合成を行った。その結果
、粘度が12,200mPa.s で飽和し、反応が終
了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均分
子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した
結果では228,000、光散乱法によって測定した結
果では193,000であった。また稀薄溶液の還元粘
度は1.22dl/gであった。この高分子量エポキシ
重合体を用いた以外は実施例1と同様にして、厚さ25
μmのエポキシ接着フィルムを得た。エポキシ接着フィ
ルムの引張強さは48MPa 、引張弾性率は1400
MPa 、伸びは65%、Tgは64℃、軟化点は72
℃、熱分解温度は378℃であった。実施例1と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは1.5kN/mで
あった。硬化したフィルムのTgは83℃であった。ま
た耐薬品性も良好であった。
【0035】実施例8 実施例2における合成溶媒N,N−ジメチルアセトアミ
ドをシクロヘキサノンに代えた以外は、実施例1と同様
に高分子量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、
粘度が8,500mPa.s で飽和し、反応が終了し
た。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結果
では89,0000、光散乱法によって測定した結果で
は84,000であった。また稀薄溶液の還元粘度は0
.91dl/gであった。この高分子量エポキシ重合体
を用いた以外は実施例2と同様にして、厚さ26μmの
エポキシ接着フィルムを得た。エポキシ接着フィルムの
引張強さは55MPa 、引張弾性率は1900MPa
 、伸びは15%、Tgは73℃、軟化点は83℃、熱
分解温度は380℃であった。実施例1と同様に成形し
た場合の銅箔引き剥がし強さは1.9kN/mであった
。硬化したフィルムのTgは134℃であった。また耐
薬品性も良好であった。
【0036】比較例1 実施例1におけるアルコキシシラン化合物であるγ−グ
リシドキシプロピルジエトキシメチルシランを配合せず
に、実施例1と同様にして厚さ28μmのエポキシフィ
ルムを得た。エポキシフィルムの引張強さは75MPa
 、引張弾性率は1700MPa 、伸びは25%、T
gは82℃、軟化点は88℃、熱分解温度は383℃で
あった。 実施例1と同様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは
0.4kN/mであった。硬化したフィルムのTgは1
01℃であった。また耐薬品性は良好であった。
【0037】比較例2 実施例2におけるアルコキシシラン化合物であるγ−グ
リシドキシプロピルジエトキシメチルシランを配合せず
に、実施例2と同様にして厚さ25μmのエポキシフィ
ルムを得た。エポキシフィルムの引張強さは65MPa
 、引張弾性率は1900MPa 、伸びは14%、T
gは85℃、軟化点は94℃、熱分解温度は380℃で
あった。 実施例1と同様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは
1.6kN/mであった。硬化したフィルムのTgは1
35℃であった。また耐薬品性は良好であった。
【0038】比較例3 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂YP50
P(東都化成)の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は6
8,000、光散乱法による平均分子量は58,000
であった。また稀薄溶液の還元粘度は0.48dl/g
であった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に溶解
した。またN,N−ジメチルアセトアミド20%溶液の
粘度は200mPa.s であった。この高分子量エポ
キシ重合体溶液を用いた以外は実施例1と同様にしてエ
ポキシ接着フィルムを得ようとしたが、厚さ100μm
以下で引張強さ10MPa 以上のエポキシ接着フィル
ムは得られなかった。
【0039】比較例4 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂Epon
ol55L32(シェル) の平均分子量を測定した。 ゲル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平
均分子量は62,000、光散乱による平均分子量は5
1,000であった。また稀薄溶液の還元粘度は0.4
4dl/gであった。この樹脂はメチルエチルケトンに
容易に溶解した。またN,N−ジメチルアセトアミド2
0%溶液の粘度は180mPa.s であった。この高
分子量エポキシ重合体を用いた以外は実施例1と同様に
してエポキシ接着フィルムを得ようとしたが、厚さ10
0μm以下で引張強さ10MPa 以上のエポキシ接着
フィルムは得られなかった。
【0040】以上の実施例、比較例における実験方法の
詳細を以下に示す。粘度はEMD型粘度計(東京計器)
を用いて測定した。ゲル浸透クロマトグラフィー(GP
C)に使用したカラムは、TSkgelG6000+G
5000+G4000+G3000+G2000である
。溶離液には、N,N−ジメチルアセトアミドを使用し
、試料濃度は2%とした。様々な分子量のスチレンを用
いて分子量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間から
分子量を算出し、スチレン換算重量平均分子量とした。 光散乱高度計は、大塚電子(株)製DLS−700を用
いた。稀薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を用い
て測定した。引張強度、伸び、引張弾性率、銅箔引き剥
がし強さは、東洋ボールドウィン製テンシロンを用いた
。フィルム試料サイズは50×10mm、引張り速度は
5mm/min とした。ガラス転移温度(Tg)は、
デュポン社製910示差走査熱量計(DSC)を用いて
測定した。熱分解温度は、真空理工製の示差熱天秤TG
D−3000を用いて、空気中での減量開始温度を熱分
解温度とした。
【0041】各実施例に示したように、本発明のエポキ
シ樹脂組成物を用いることによって、耐熱性、耐薬品性
、接着性に優れた、十分な強度を有する100μm以下
の厚さのエポキシ接着フィルムを作製することができる
。比較例1に示したように、高分子量エポキシ重合体だ
けを用いて作製したエポキシフィルムは、銅箔に対する
接着性、耐溶剤性が不十分であった。比較例2に示した
ように、高分子量エポキシ重合体に多官能エポキシ樹脂
および硬化剤を配合した場合にも、銅箔に対する接着性
が若干低い値を示した。比較例3および4に示したよう
に、市販の高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹
脂を用いた場合には100μm以下のエポキシ接着フィ
ルムは成形できなかった。
【0042】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いるこ
とによって、十分に薄く、しかも十分な強度と、耐熱性
、耐薬品性、接着性に優れたエポキシ接着フィルムを作
製することが可能になる。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  スチレン換算重量平均分子量50,0
    00以上の高分子量エポキシ重合体に、アルコキシシラ
    ン化合物を配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成
    物。
  2. 【請求項2】  スチレン換算重量平均分子量50,0
    00以上の高分子量エポキシ重合体に、多官能エポキシ
    樹脂、硬化剤、アルコキシシラン化合物を配合すること
    を特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項3】  高分子量エポキシ重合体が、二官能エ
    ポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、溶媒
    中で加熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体で
    ある請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】  高分子量エポキシ重合体の光散乱法に
    よる平均分子量が50,000以上である請求項1乃至
    3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項5】  高分子量エポキシ重合体の稀薄溶液の
    還元粘度が0.50dl/g以上である請求項1乃至3
    のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  6. 【請求項6】  高分子量エポキシ重合体のゲル浸透ク
    ロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量が
    70,000以上である請求項1乃至3のいずれかに記
    載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 【請求項7】  高分子量エポキシ重合体の光散乱法に
    よる平均分子量が70,000以上である請求項1乃至
    3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. 【請求項8】  高分子量エポキシ重合体の稀薄溶液の
    還元粘度が0.70dl/g以上である請求項1乃至3
    のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  9. 【請求項9】  高分子量エポキシ重合体の合成に用い
    る溶媒が、アミド系溶媒である請求項3に記載のエポキ
    シ樹脂組成物。
  10. 【請求項10】  高分子量エポキシ重合体の反応溶媒
    が沸点130℃以上のケトン系溶媒であることを特徴と
    する請求項3に記載のエポキシ樹脂組成物。
  11. 【請求項11】  高分子量エポキシ重合体合成時の固
    形分濃度が50%以下であることを特徴とする請求項3
    に記載のエポキシ樹脂組成物。
  12. 【請求項12】  硬化剤が多官能フェノール類である
    請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  13. 【請求項13】  硬化剤がアミン類である請求項2に
    記載のエポキシ樹脂組成物。
  14. 【請求項14】  硬化剤がイミダゾール化合物である
    請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  15. 【請求項15】  高分子量エポキシ重合体が100μ
    m以下の厚さで引張強度10MPa 以上のフィルムを
    形成できる程度のフィルム形成能を有するものである請
    求項1乃至3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
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