JPH04339854A - 高熱伝導性エポキシペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱衝撃性、放熱性な
どの特性に優れた硬化物を与える高熱伝導性エポキシペ
−ストに関する。

【０００２】

【従来の技術】高熱伝導性ペ−ストは、一般には低分子
量エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂などの熱硬化または紫外線硬化樹脂に、
ガラス粉末、ガラス繊維、シリカ、アルミナ、窒化ほう
素などの電気絶縁性を有する高熱伝導性粉末を配合して
製造される。しかしながら、これらの高熱伝導性エポキ
シペ−ストのうち、ガラス転移温度（Ｔｇ）の高いもの
は、硬化物の伸びが小さく、耐熱衝撃性が低いという欠
点があった。また耐熱衝撃性が良好なものはＴｇが低く
、耐熱性が低いという欠点があった。

【０００３】比較的低分子量の二官能エポキシ樹脂と二
官能フェノ−ル類を原料として高分子量エポキシ樹脂を
製造する方法は、一般に二段法と呼ばれ、この方法に関
する最初の文献は米国特許第２，６１５，００８号明細
書であり、日本国内においては、同じ出願人による特公
昭２８−４４９４号公報である。この文献では重合触媒
として水酸化ナトリウムを用い、無溶媒下、１５０〜２
００℃で反応させることにより、エポキシ当量が５，６
００の高分子量エポキシ樹脂を得ている。この樹脂の平
均分子量は、約１１，０００であると推定できる。溶媒
を使用することで記載されている文献としてしは、米国
特許３，３０６，８７２号明細書がある。

【０００４】米国特許３，３０６，８７２号明細書中で
は、溶媒としてメチルエチルケトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルのいずれかを用いており、溶液の
固形分濃度は２０〜６０％である。触媒としてはアルカ
リ金属若しくはベンジルトリメチルアンモニウムの水酸
化物又はフェノラートを用いている。また、重合反応温
度を７５〜１５０℃とし、生成した高分子量エポキシ樹
脂の重量平均分子量が少なくとも４０，０００以上にな
るまで反応を続けている。平均分子量は粘度法によって
求めており、５０，０００〜１，０００，０００と測定
されている。しかしながら、粘度法は算出時に用いるパ
ラメータの設定によって、算出値が大きく左右されるこ
とが知られており、したがって、必ずしも正確な測定が
されているとはいえない。

【０００５】また溶媒中に重合させることにより高分子
量エポキシ樹脂が得られていると考えられる実施例とし
ては、特開昭５４−５２２００号公報に溶媒としてエチ
レングリコールモノエチルエーテルを用いて、平均分子
量が４５，０００の高分子量エポキシ樹脂を得ることが
記載されている。特開昭６０−１１８７５７号公報に溶
媒にメチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、エチ
レングリコールモノエチルエーテルを用いて、平均分子
量が最大３１，０００の高分子量エポキシ樹脂を得るこ
とが記載されている。特開昭６０−１４４３２３号公報
には、溶媒にメチルエチルケトンを用いて、平均分子量
５３，２００の高分子量エポキシ樹脂を得ることが、特
開昭６０−１４４３２４号公報には、溶媒にメチルエチ
ルケトンを用いて、平均分子量６６，０００の高分子量
エポキシ樹脂を得ることが記載されている。上記４件の
特許文献中では、いずれもゲル浸透クロマトグラフィー
によって平均分子量を測定しているが、測定条件及び算
出方法等については記載されていない。ゲル透過クロマ
トグラフィーによって得た分子量は、使用した充填剤の
種類、溶離液の種類などの測定条件及び算出方法などに
よって大きく異なり、必ずしも正確な値が測定されてい
るとはいえない。このような従来から知られている高分
子量エポキシ樹脂は直鎖状の高分子のエポキシ樹脂では
なく枝分れがある高分子のエポキシ樹脂であり、十分な
強度を有するフィルムを形成することができない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術においては
、耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を合せ持つ高熱伝導性エ
ポキシペ−ストは作製することができなかった。本発明
は、フィルム成形能を有するまでに直鎖状に高分子量化
した高分子量エポキシ重合体を、高熱伝導性エポキシペ
−ストのベース材料に適用することにより、従来になか
ったような耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を有する高熱伝
導性エポキシペ−ストを与えることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノ−ル類を二官能エポキシ樹脂と二
官能フェノ−ル類の配合当量比をエポキシ基／フェノ−
ル水酸基＝１：０．９〜１．１とし、触媒の存在下、沸
点が１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反
応固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合させて得
た高分子量エポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂、硬
化剤および高熱伝導性を有する粉末または繊維を配合す
ることを特徴とする。以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明における二官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、その他、二官能フェノ−ル類のジグリシ
ジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジル
エーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがある。これらの化合物の分子量はどのようなも
のでもよい。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができ、また二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物
として含まれていても構わない。

【０００９】本発明における二官能フェノ−ル類は、二
個のフェノ−ル性水酸基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、単環二官能フェノ−ルである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ル
Ｆ、ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。こ
れらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。これ
らの化合物は何種類かを併用することができる。また二
官能フェノ−ル類以外の成分が、不純物として含まれて
いても構わない。

【００１０】本発明で用いうる触媒は、エポキシ基とフ
ェノ−ル性水酸基のエーテル化反応を促進させるような
触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよく、
例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、
イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三
級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。なかでも
アルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であり、アルカ
リ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム、カ
リウムの水酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラ
ート、フェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミド
などがある。これらの触媒は併用することができる。

【００１１】本発明において用いられる反応溶媒として
はアミド系またはケトン系溶媒が好ましく、アミド系溶
媒としては、沸点が１３０℃以上で、原料となるエポキ
シ樹脂とフェノ−ル類を溶解すれば、特に制限はないが
、例えばホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチル
アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ
，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ
−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルなどがある
。これらの溶媒は併用することができる。またケトン系
溶媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の溶媒と
併用しても構わない。またケトン系溶媒としては、シク
ロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケトン
、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、アセ
トフェノンなどがある。

【００１２】本発明における重合体の合成条件としては
、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当量
比は、エポキシ基／フェノ−ル性水酸基＝１：０．９〜
１．１であることが望ましい。０．９当量より少ないと
、直鎖状に高分子量化せずに、副反応が起きて架橋し、
溶媒に不溶になる。１．１当量より多いと、高分子量化
が進まない。触媒の配合量は特に制限はないが、一般に
はエポキシ樹脂１モルに対して触媒は０．０００１〜０
．２モル程度である。この範囲より少ないと高分子量化
反応が著しく遅く、この範囲より多いと副反応が多くな
り直鎖状に高分子量化しない。重合反応温度は、６０〜
１５０℃であることが望ましい。６０℃より低いと高分
子量化反応が著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が
多くなり直鎖状に高分子量化としない。溶媒を用いた重
合反応の際の固形分濃度は５０％以下であればよいが、
好ましくは４０％以下がよい。さらに好ましくは３０％
以下にすることが望ましい。高濃度になるにしたがい副
反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくくなる。し
たがって、比較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖
状の高分子量エポキシ樹脂を得ようとする場合には、反
応温度を低くし、触媒量を少なくする必要がある。

【００１３】本発明における多官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノ−ルＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、
その他、二官能フェノ−ル類のジグリシジルエーテル化
物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、
およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などがある。 これらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。こ
れらの化合物は何種類かを併用することができる。また
多官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含まれ
ていても構わない。

【００１４】本発明に用いる硬化剤は、エポキシ樹脂を
硬化させるものであればどのようなものでもよいが、代
表的なものとしては多官能フェノ−ル類、アミン類、イ
ミダゾール化合物、酸無水物などがある。多官能フェノ
−ル類の例としては、単環二官能フェノ−ルであるヒド
ロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フ
ェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＦ、
ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこれら
のハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。さらに
これらのフェノ−ル類とアルデヒド類との重縮合物であ
るノボラック、レゾールがある。アミン類の例としては
、脂肪族の１級、２級、３級アミン、芳香族の１級、２
級、３級アミン、グアニジン類、尿素誘導体などがあり
、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシアン
ジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチル
尿素などがある。イミダゾール化合物の例としては、ア
ルキル基置換イミダゾール、ベンズイミダゾールなどが
ある。酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物などがある。以上の多
官能エポキシ樹脂、硬化剤に加えて、硬化促進剤、難燃
剤などを配合してもよい。硬化促進剤としては、３級ア
ミン、イミダゾール、４級アンモニウム塩などがある。 難燃剤としてはテトラブロモビスフェノ−ルＡ、デカブ
ロモジフェニルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、臭素化
フェノ−ル樹脂などの臭素化合物と、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物がある。こ
れらの高分子量エポキシ重合体、多官能エポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤は、いかなる方法で混合してもよい
。

【００１５】高熱導電性を有する粉末または繊維として
は、高熱伝導性を有するものであれば何でも良いが、電
気絶縁性が高く、熱伝導率が比較的高く、耐蝕性が比較
的高いものが好ましい。例えば、ガラス、シリカ、アル
ミナ、窒化ほう素、窒化けい素、炭化けい素、ベリリア
、ジルコン、窒素アルミニウムなどがある。これらの高
熱伝導性を有する粉末の平均粒径は５０μｍ以下であれ
ばよいが、好ましくは１０μｍ以下である。また、これ
らの高熱伝導性を有する繊維の平均繊維長は１００μｍ
以下であればよいが、好ましくは２０μｍ以下である。 上記の高熱伝導性を有する粉末または繊維は幾つかを併
用することができる。配合量は高熱伝導性エポキシペ−
スト中の含有量として、１０％以上であればよいが、十
分な高熱伝導性を付与するためには、２０％以上配合す
る必要がある。これらすべての配合剤以外に、新たな溶
剤を添加してもよい。また配合する順序、配合の際の温
度、配合する方法は、いかなる方法でもよい。以上の方
法によって得られた高熱伝導性エポキシペ−ストは、耐
熱性、耐熱衝撃性、放熱性を合わ持つ、従来になかった
ような優れた特性を有する高熱伝導性ペ−ストである。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００１７】実施例１ 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１７７．５）１７７．５ｇ、二官
能フェノ−ル類としてビスフェノ−ルＡ（水酸基当量：
１１５．５）１１５．５ｇ、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム１．７７ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を３０％とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保
ち、そのまま４ｈ保持した。その結果、粘度が１９，７
００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では１３３，０
００、光散乱法によって測定した結果では１２９，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．０８ｄｌ／
ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、多官
能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１９８）１４６ｇ、硬化剤として
フェノ−ルノボラック（水酸基当量：１０６）７８ｇ、
高熱伝導性粒子として平均粒径１．５μｍのアルミナを
１０３４ｇ配合し、１５０℃で機械的に１ｈ攪拌した。 次に硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾー
ル０．７２ｇを配合し、１５０℃で機械的に１ｍｉｎ攪
拌して、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。得られた
ペーストをエポキシ絶縁板上に塗布し、乾燥器中で１７
０℃／１ｈ加熱乾燥することによって高熱伝導性エポキ
シペ−ストを硬化させた。ペ−スト硬化物の熱伝導度は
、３．３×１０−３ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４
０℃、熱分解温度は、３８１℃であった。２ｈ煮沸後の
３００℃はんだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００１８】実施例２ 実施例１における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径２．５μｍのシリカを配合した
以外は、実施例１と同様にして、高熱伝導性エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、４．５×
１０−３ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４３℃、熱分
解温度は、３８５℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃は
んだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００１９】実施例３ 実施例１における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径３．５μｍの窒化ほう素を配合
した以外は、実施例１と同様にして、高熱伝導性エポキ
シペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、６．
９×１０−３ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４６℃、
熱分解温度は、３８０℃であった。２ｈ煮沸後の３００
℃はんだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２０】実施例４ 実施例１における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径５μｍのガラスビーズを配合し
た以外は、実施例１と同様にして、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、１．２
×１０−３ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４２℃、熱
分解温度は、３７７℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃
はんだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２１】実施例５ 実施例１におけるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをシク
ロヘキサノンに代えた以外は、実施例１と同様に高分子
量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が８
，５００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られ
た高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸
透クロマトグラフィーによって測定した結果では８９，
０００、光散乱法によって測定した結果では８４，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．９１ｄｌ／
ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、多官
能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１９８）１４６ｇ、硬化剤として
フェノ−ルノボラック（水酸基当量：１０６）７８ｇ、
高熱伝導性粒子として平均粒径１．５μｍのアルミナを
１０３４ｇ配合して、１５０℃で機械的に１ｈ攪拌した
。次に硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾ
ール０．７２ｇを配合して、１５０℃で機械的に１ｍｉ
ｎ攪拌して、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。 得られたペ−ストをエポキシ絶縁板上に塗布し、乾燥器
中で１７０℃／１ｈ加熱乾燥することによって高熱伝導
性エポキシペ−ストを硬化させた。ペ−スト硬化物の熱
伝導度は、３．７×１０−３ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔ
ｇは１４２℃、熱分解温度は、３８２℃であった。２ｈ
煮沸後の３００℃はんだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２２】実施例６ 実施例５における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径２．５μｍのシリカを配合した
以外は、実施例５と同様にして、高熱伝導性エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、１．５×
１０−３ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４０℃、熱分
解温度は、３７９℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃は
んだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２３】実施例７ 実施例５における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径２．５μｍのシリカを配合し、
さらにテトラブロモビスフェノ−ルＡを１００ｇを加え
た以外は、実施例５と同様にして、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、１．８
×１０−３ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１３５℃、熱
分解温度は、３６２℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃
はんだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２４】比較例１ 実施例１における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
しなかった以外は、実施例１と同様にして、エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、５．３×
１０−４ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４３℃、熱分
解温度は、３６５℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃は
んだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２５】比較例２ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂ＹＰ５０
Ｐ（東都化成）の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は、
６８，０００、光拡散による平均分子量は、５８，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．４８ｄｌ／
ｇであった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に溶
解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２０％溶液
の粘度は２００ｍＰａ．ｓであった。この高分子量エポ
キシ重合体溶液に、多官能エポキシ樹脂としてクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９８）
１４８ｇ、硬化剤としてフェノ−ルノボラック（水酸基
当量：１０６）７８ｇ、高熱伝導性粒子として平均粒径
１．５μｍのアルミナを１０３４ｇ配合し、１５０℃で
機械的に１ｈ攪拌した。次に硬化促進剤として２−エチ
ル−４メチルイミダゾール０．７２ｇを配合し、１５０
℃で機械的に１ｍｉｎ攪拌して、高熱伝導性エポキシペ
−ストを得た。得られたペ−ストをエポキシ絶縁板上に
塗布し、乾燥器中で１７０℃／１ｈ加熱乾燥することに
よって高熱伝導性エポキシペ−ストを硬化させた。ペー
スト硬化物の熱伝導度は、２．９×１０−３ｃａｌ／ｓ
・ｃｍ・℃、Ｔｇは１３４℃、熱分解温度は、３７６℃
であった。２ｈ煮沸後の３００℃はんだ耐熱性試験で剥
離が生じた。

【００２６】比較例３ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂Ｅｐｏｎ
ｏ１５５Ｌ３２（シェル）の平均分子量を測定した。ゲ
ル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均
分子量は、６２，０００、光拡散による平均分子量は、
５１，０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．
４４ｄｌ／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケトン
に容易に溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
２０％溶液の粘度は１８０ｍＰａ．ｓであった。この高
分子量エポキシ重合体を用いた以外は比較例２と同様に
して、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。ペースト硬
化物の熱伝導度は、２．７×１０−３ｃａｌ／ｓ・ｃｍ
・℃、Ｔｇは１３２℃、熱分解温度は、３７８℃であっ
た。２ｈ煮沸後の３００℃はんだ耐熱性試験で剥離が生
じた。以上の実施例および比較例における実験方法の詳
細を以下に示す。フェノ−ル配合当量は、エポキシ樹脂
１．０００当量に対するフェノ−ル類の配合当量である
。粘度はＥＭＤ型粘度計（東京計器）を用いて測定した
。

【００２７】ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）に
使用したカラムは、ＴＳＫｇｅｌＧ６０００＋Ｇ５００
０＋Ｇ４０００＋Ｇ３０００＋Ｇ２０００である。溶離
液にはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使用し、試料濃
度は２％とした。様々な分子量のスチレンを用いて分子
量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間から分子量を
算出し、スチレン換算重量平均分子量とした。光散乱光
度計は、大塚電子（株）製ＤＬＳ−７００を用いた。稀
薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を用いて測定し
た。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、デュポン社製９１０示
差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。熱分解温度
は、真空理工製の示差熱天秤ＴＧＤ−３０００を用いて
、空気中での減量開始温度を熱分解温度とした。実施例
１に示すように、熱伝導率の高い無機化合物を配合した
場合には、配合しなかった比較例１の場合と比較して、
熱伝導性は約１０倍になることが分かる。また、比較例
２および３に示すように、市販の高分子量エポキシ重合
体であるフェノキシ樹脂を用いた場合には、高熱伝導性
エポキシペ−スト硬化物の耐熱衝撃性が著しく劣ること
が分る。

【００２８】

【発明の効果】本発明のエポキシペ−ストは、耐熱性、
耐熱衝撃性、放熱性のいずれの特性にも優れた高熱伝導
性エポキシペ−ストである。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−
   ル類を二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合
   当量比をエポキシ基／フェノ−ル水酸基＝１：０．９〜
   １．１とし、触媒の存在下、沸点が、１３０℃以上のア
   ミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量
   ％以下で、加熱して重合させて得た高分子量エポキシ重
   合体に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤および電気絶縁性
   を有し熱伝導率の高い無機化合物の粉末または繊維を配
   合することを特徴とする高熱伝導性エポキシペ−スト。
2. 【請求項２】　　高分子量エポキシ重合体のゲル浸透ク
   ロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量が
   ７０，０００以上であることを特徴とする請求項１に記
   載の高熱伝導性エポキシペ−スト。
3. 【請求項３】　　高分子量エポキシ重合体の光散乱法に
   よる平均分子量が７０，０００以上であることを特徴と
   する請求項１に記載の高熱伝導性エポキシペ−スト。
4. 【請求項４】　　高分子量エポキシ重合体の希薄溶液の
   還元粘度が０．７０ｄｌ／ｇ以上であることを特徴とす
   る請求項１に記載の高熱伝導性エポキシペ−スト。
5. 【請求項５】　　高分子量エポキシ重合体のアミド系ま
   たはケトン系溶媒の２０％溶液の粘度が、１，０００ｍ
   ｐａ．ｓ以上である請求項１乃至４のいずれかに記載の
   高熱伝導性エポキシペ−スト。
6. 【請求項６】　　高分子量エポキシ重合体合成時の固形
   分濃度が３０％以下である請求項１に記載の高熱伝導性
   エポキシペ−スト。
7. 【請求項７】　　電気絶縁性を有し熱伝導率の高い無機
   化合物の粉末または繊維がガラスまたはシリカある請求
   項１乃至５のいずれかに記載の高熱伝導性エポキシペ−
   スト。
8. 【請求項８】　　電気絶縁性を有し熱伝導率の高い無機
   化合物の粉末または繊維がアルミナ、窒化ほう素、窒化
   けい素、炭化けい素、ベリリア、ジルコン、窒化アルミ
   ニウムである請求項１乃至５のいずれかに記載の高熱伝
   導性エポキシペ−スト。
9. 【請求項９】　　硬化剤が多官能フェノ−ル類、アミン
   類、またはイミダゾ−ル化合物の群から選ばれたもので
   あるである請求項１乃至８のいずれかに記載の高熱伝導
   性エポキシペ−スト。