JPH043408Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH043408Y2 JPH043408Y2 JP1984151996U JP15199684U JPH043408Y2 JP H043408 Y2 JPH043408 Y2 JP H043408Y2 JP 1984151996 U JP1984151996 U JP 1984151996U JP 15199684 U JP15199684 U JP 15199684U JP H043408 Y2 JPH043408 Y2 JP H043408Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- side wall
- insertion hole
- airtight
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の分野〕
本考案は回路部品を気密に封入するために用い
られる気密端子に関するものである。
られる気密端子に関するものである。
従来、気密端子、たとえば一体型リード線を封
着した気密端子は第1図および第2図に示すよう
に、方形板状などのベース1の周縁に立設した側
壁2にリード挿通孔3を形成し、このリード挿通
孔3にリード4を挿通し、絶縁材5で封着したも
のである。このような気密端子は前記側壁2で構
成される気密空間に突出したリード4の先端部を
回路部品7にボンデイングなどにより電気的に接
続したのち、カバー8を被せて前記側壁2に圧着
することにより、回路部品7を気密に封入するも
のである。
着した気密端子は第1図および第2図に示すよう
に、方形板状などのベース1の周縁に立設した側
壁2にリード挿通孔3を形成し、このリード挿通
孔3にリード4を挿通し、絶縁材5で封着したも
のである。このような気密端子は前記側壁2で構
成される気密空間に突出したリード4の先端部を
回路部品7にボンデイングなどにより電気的に接
続したのち、カバー8を被せて前記側壁2に圧着
することにより、回路部品7を気密に封入するも
のである。
このような回路部品が気密に封入された気密パ
ツケージを回路基板6に接続するには、リード4
の外側部分をクランク状に折曲し、先端部分を半
田などにより回路基板6に接着することにより行
われていた。この場合、回路部品7が封入された
気密パツケージは回路基板6と離間するように、
すなわち気密端子のベース1が回路基板6と接触
しないように接続されなければならない。これは
ベース1自体が電気導通路になつているからであ
る。
ツケージを回路基板6に接続するには、リード4
の外側部分をクランク状に折曲し、先端部分を半
田などにより回路基板6に接着することにより行
われていた。この場合、回路部品7が封入された
気密パツケージは回路基板6と離間するように、
すなわち気密端子のベース1が回路基板6と接触
しないように接続されなければならない。これは
ベース1自体が電気導通路になつているからであ
る。
しかしながら、前述のような気密端子により封
入された回路部品を電気機器などに用いる場合、
前述のように気密パツケージは回路基板6と離間
して立設されているとともに、リードが左右方向
に張り出しているため、回路部品それ自体の占有
する容積よりも著しく大きな容積を占有する結果
となつていた。
入された回路部品を電気機器などに用いる場合、
前述のように気密パツケージは回路基板6と離間
して立設されているとともに、リードが左右方向
に張り出しているため、回路部品それ自体の占有
する容積よりも著しく大きな容積を占有する結果
となつていた。
このような容積の占有は電気機器などを小型化
する上で、また数多くの回路部品を使用する複雑
な構成の電気機器などによつて極めて不利であつ
た。
する上で、また数多くの回路部品を使用する複雑
な構成の電気機器などによつて極めて不利であつ
た。
加えて、側壁2のリード挿通孔3にリード4を
封着した後にリード4をクランク状に折曲するた
め、この折曲時にガラスなどの絶縁材5にクラツ
クを生じる虞があつた。
封着した後にリード4をクランク状に折曲するた
め、この折曲時にガラスなどの絶縁材5にクラツ
クを生じる虞があつた。
さらに従来の気密端子にあつては、第2図に示
すように、リード4が絶縁材5により封着される
長さは側壁2の肉厚に限定されるという欠点があ
り、リード4の封着強度を向上させるためには、
側壁2の肉厚を厚くする必要があつた。
すように、リード4が絶縁材5により封着される
長さは側壁2の肉厚に限定されるという欠点があ
り、リード4の封着強度を向上させるためには、
側壁2の肉厚を厚くする必要があつた。
本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、
従来の回路部品を気密に封入する気密パツケージ
の占める占有容積に比して、小さい占有容積しか
必要としない気密パツケージを構成可能な気密端
子を提供すること、さらに側壁の肉厚を上昇せし
めることなく、リードの封着強度を向上せしめた
気密端子を提供することを目的とする。
従来の回路部品を気密に封入する気密パツケージ
の占める占有容積に比して、小さい占有容積しか
必要としない気密パツケージを構成可能な気密端
子を提供すること、さらに側壁の肉厚を上昇せし
めることなく、リードの封着強度を向上せしめた
気密端子を提供することを目的とする。
したがつて本考案による気密端子は、ベースの
周縁にリード挿通孔を備えた側壁を立設し、前記
リード挿通孔にリードを挿通し、絶縁材で封着し
た気密端子において、少なくとも前記リード挿通
孔付近の側壁は、前記ベースより少なくともリー
ド挿通孔の下端まで肉厚がその上部より薄くなつ
ており、また前記リードは相互に平行に伸長する
リードインナー部とリードアウター部、さらにこ
のリードインナー部およびリードアウター部を接
続するリード接続部を備え、前記リードインナー
部を側壁内部に突出させ、前記リードアウター部
を側壁の外方向に伸長させるとともに、前記リー
ド接続部の少なくとも一面が前記側壁部分に封着
され、かつ少なくとも一面が外部に露出するよう
に、リード線挿通孔に封着されていることを特徴
とするものである。
周縁にリード挿通孔を備えた側壁を立設し、前記
リード挿通孔にリードを挿通し、絶縁材で封着し
た気密端子において、少なくとも前記リード挿通
孔付近の側壁は、前記ベースより少なくともリー
ド挿通孔の下端まで肉厚がその上部より薄くなつ
ており、また前記リードは相互に平行に伸長する
リードインナー部とリードアウター部、さらにこ
のリードインナー部およびリードアウター部を接
続するリード接続部を備え、前記リードインナー
部を側壁内部に突出させ、前記リードアウター部
を側壁の外方向に伸長させるとともに、前記リー
ド接続部の少なくとも一面が前記側壁部分に封着
され、かつ少なくとも一面が外部に露出するよう
に、リード線挿通孔に封着されていることを特徴
とするものである。
本考案の一実施例を図面に基づき説明する。
第3図は本考案の実施例の斜視図、第4図はこ
の実施例の断面図であるが、この第3図および第
4図より明らかなように、方形板状のベース1の
周縁部には側壁2が立設され気密端子本体を構成
している。この側壁2にはリード挿通孔3が穿設
されており、このリードー挿通孔3にリード4が
絶縁材5により封着されている。
の実施例の断面図であるが、この第3図および第
4図より明らかなように、方形板状のベース1の
周縁部には側壁2が立設され気密端子本体を構成
している。この側壁2にはリード挿通孔3が穿設
されており、このリードー挿通孔3にリード4が
絶縁材5により封着されている。
この実施例においては、第3図および第4図よ
り明らかなように、前記側壁2に封着されるリー
ド4は相互に平行なリードインナー部40とリー
ドアウター部41を有し、このリードインナー部
40とリードアウター部41を接続するためにリ
ード接続部42が設けられている。このリード接
続部42は前記アウター部51およびインナー部
50にそれぞれ垂直に連結して、いわゆる断面ク
ランク状に形成されている。
り明らかなように、前記側壁2に封着されるリー
ド4は相互に平行なリードインナー部40とリー
ドアウター部41を有し、このリードインナー部
40とリードアウター部41を接続するためにリ
ード接続部42が設けられている。このリード接
続部42は前記アウター部51およびインナー部
50にそれぞれ垂直に連結して、いわゆる断面ク
ランク状に形成されている。
前記リードインナー部40は側壁2に穿設され
たリード挿通孔3を挿通し、その先端部が気密端
子内に突出し、このリードインナー部40に垂直
に連結するリード接続部42はその一面が気密端
子の側面に露出するように、さらにリードアウタ
ー部41が外方に伸長するように、絶縁材5で封
着されている。この場合、第4図の破線で示した
ように前記リード接続部42をベース1の裏面よ
りも若干突出せしめてもよいし、前記ベース1の
裏面と同一水準面に前記リードアウター部52が
伸長するようにしてもよい。このようにリードア
ウター部52がベース1の裏面と同一水準面を伸
長する場合にあつては、ベース1は回路基板6と
接触することになるため、ベース1の裏面に絶縁
材を塗布するなどの絶縁処理が必要になる。
たリード挿通孔3を挿通し、その先端部が気密端
子内に突出し、このリードインナー部40に垂直
に連結するリード接続部42はその一面が気密端
子の側面に露出するように、さらにリードアウタ
ー部41が外方に伸長するように、絶縁材5で封
着されている。この場合、第4図の破線で示した
ように前記リード接続部42をベース1の裏面よ
りも若干突出せしめてもよいし、前記ベース1の
裏面と同一水準面に前記リードアウター部52が
伸長するようにしてもよい。このようにリードア
ウター部52がベース1の裏面と同一水準面を伸
長する場合にあつては、ベース1は回路基板6と
接触することになるため、ベース1の裏面に絶縁
材を塗布するなどの絶縁処理が必要になる。
前述のようにベース1ないし側壁2は電気導通
路になるため、前記リード4は気密端子の側壁2
およびベース1に接触してはならない。したがつ
て、少なくとも側壁2のリード挿通孔3の下端よ
りベース1までの側壁、すなわち下部側壁20は
前記リード4を封着したときに、前記リード4の
接続部42と接触しないように、リード挿通孔3
の上部の上部側壁21より肉厚が小さくなつてい
る。
路になるため、前記リード4は気密端子の側壁2
およびベース1に接触してはならない。したがつ
て、少なくとも側壁2のリード挿通孔3の下端よ
りベース1までの側壁、すなわち下部側壁20は
前記リード4を封着したときに、前記リード4の
接続部42と接触しないように、リード挿通孔3
の上部の上部側壁21より肉厚が小さくなつてい
る。
本考案による気密端子において、第3図のAで
示す実施例にあつてはリード挿通孔3の形成され
ている側壁2の前記リード挿通孔3の上端より下
の部分の側壁2全体の肉厚を薄くしており、この
薄い部分全体を絶縁材5で覆う構造を採用してい
る。また、第3図のBで示す実施例においてはリ
ード挿通孔3の近傍のみ前記下部側壁20が設け
られており、リード挿通孔3が形成されていない
部分は通常の肉厚の側壁2となつている。
示す実施例にあつてはリード挿通孔3の形成され
ている側壁2の前記リード挿通孔3の上端より下
の部分の側壁2全体の肉厚を薄くしており、この
薄い部分全体を絶縁材5で覆う構造を採用してい
る。また、第3図のBで示す実施例においてはリ
ード挿通孔3の近傍のみ前記下部側壁20が設け
られており、リード挿通孔3が形成されていない
部分は通常の肉厚の側壁2となつている。
前述のような気密端子は、回路部品を気密端子
内に突出したリードインナー部40にボンデイン
グなどにより電気的に接続したのち、従来と同様
にカバー8を被せ、接着して前記回路部品を気密
に封入するものである。しかしながら、この気密
端子を用いて回路部品を気密に封入した気密パツ
ケージを回路基板6に接続するに際しては、回路
部品封入後、リードアウター部41を第4図の矢
印に示すように切断し、リード接続部42の露出
面と下の回路基板6を半田などにより接着するこ
とにより接続することができる。このため、従来
のようにリード4が気密パツケージの側方に張り
出すことがなくなり、気密パツケージの占有容積
は著しく減少するという利点がある。また、リー
ド接続部42をベース1の裏面より若干突出させ
る場合にあつても、従来のように足高になること
はなくなり、上下方向における占有容積も低減す
る。
内に突出したリードインナー部40にボンデイン
グなどにより電気的に接続したのち、従来と同様
にカバー8を被せ、接着して前記回路部品を気密
に封入するものである。しかしながら、この気密
端子を用いて回路部品を気密に封入した気密パツ
ケージを回路基板6に接続するに際しては、回路
部品封入後、リードアウター部41を第4図の矢
印に示すように切断し、リード接続部42の露出
面と下の回路基板6を半田などにより接着するこ
とにより接続することができる。このため、従来
のようにリード4が気密パツケージの側方に張り
出すことがなくなり、気密パツケージの占有容積
は著しく減少するという利点がある。また、リー
ド接続部42をベース1の裏面より若干突出させ
る場合にあつても、従来のように足高になること
はなくなり、上下方向における占有容積も低減す
る。
また、リード4の絶縁材5による封着部分は上
部側壁21の肉厚部分ばかりでなく、リード接続
部42部分においても封着されているので、従来
の気密端子に比較し封着強度は著しく上昇する。
部側壁21の肉厚部分ばかりでなく、リード接続
部42部分においても封着されているので、従来
の気密端子に比較し封着強度は著しく上昇する。
第5図は本考案による気密端子の第2の実施例
の断面図であるが、この第5図より明らかなよう
に、この実施例においては上部側壁21はその上
端よりリード挿通孔3の上端にかけて切欠部22
が形成されている。この実施例においては、前述
の第3図および第4図の実施例の場合と比較して
この切欠部22にも絶縁材5が設けてあるので、
リード4の封着強度はさらに向上される。
の断面図であるが、この第5図より明らかなよう
に、この実施例においては上部側壁21はその上
端よりリード挿通孔3の上端にかけて切欠部22
が形成されている。この実施例においては、前述
の第3図および第4図の実施例の場合と比較して
この切欠部22にも絶縁材5が設けてあるので、
リード4の封着強度はさらに向上される。
この実施例における気密端子により回路部品を
封入した気密パツケージにおいても、回路気密端
子6に接続する際には、リードアウター部41を
第5図の矢印により示したように切断する。
封入した気密パツケージにおいても、回路気密端
子6に接続する際には、リードアウター部41を
第5図の矢印により示したように切断する。
前述のように、第3図ないし第5図に示した気
密端子を用いて回路部品を封入するにあたつて
は、回路部品をリードインナー部40に接続した
のちカバー8を被せて圧着するのであるが、この
圧着時に前記絶縁材5に好ましくない圧力負荷が
掛かり、絶縁材5にクラツクを生じるおそれがあ
る。このような亀裂の発生を防止するために、上
部側壁21の上端付近に、第4図に二点鎖線で示
したような切り込み23を設けるのが好ましい。
この切り込みは23は気密端子の側壁2の外側で
あつても内側であつてもよく、さらに切り込み2
3の形状も限定されるものではない。たとえば、
第5図に示したようにくさび状の切り込み23で
あつてもよい。
密端子を用いて回路部品を封入するにあたつて
は、回路部品をリードインナー部40に接続した
のちカバー8を被せて圧着するのであるが、この
圧着時に前記絶縁材5に好ましくない圧力負荷が
掛かり、絶縁材5にクラツクを生じるおそれがあ
る。このような亀裂の発生を防止するために、上
部側壁21の上端付近に、第4図に二点鎖線で示
したような切り込み23を設けるのが好ましい。
この切り込みは23は気密端子の側壁2の外側で
あつても内側であつてもよく、さらに切り込み2
3の形状も限定されるものではない。たとえば、
第5図に示したようにくさび状の切り込み23で
あつてもよい。
また、上部側壁21の上端に外方向に突出する
接着フランジ24を形成することもできる。この
場合においては、カバー8との圧着は前記接着フ
ランジ24において行われるので、絶縁材5に圧
着時の圧力負荷がかかることはなく、絶縁材5に
亀裂を生じるおそれはなくなる。
接着フランジ24を形成することもできる。この
場合においては、カバー8との圧着は前記接着フ
ランジ24において行われるので、絶縁材5に圧
着時の圧力負荷がかかることはなく、絶縁材5に
亀裂を生じるおそれはなくなる。
さらにまた、リード4の形状は限定されるもの
ではなく、第3図ないし第5図に示したような平
坦な板状体をクランク形状にしたものでもよい。
しかしながら、第6図aからdに示すような特殊
形状のリードを使用することもできる。すなわち
第6図aはリード接続部42が湾曲しており、矢
印部分において切断する場合この湾曲部が半田の
溜まりとなり、回路基板との接着強度を改良する
作用を営む。また第6図bも同様であり、リード
接続部42の面積を大きくすることにより、回路
基板との半田接着性を向上せしめたものである。
第6図cのリード4は前記aのリードと同様に函
型のリード接続部42により半田溜まりを形成
し、接着強度を向上させるものである。
ではなく、第3図ないし第5図に示したような平
坦な板状体をクランク形状にしたものでもよい。
しかしながら、第6図aからdに示すような特殊
形状のリードを使用することもできる。すなわち
第6図aはリード接続部42が湾曲しており、矢
印部分において切断する場合この湾曲部が半田の
溜まりとなり、回路基板との接着強度を改良する
作用を営む。また第6図bも同様であり、リード
接続部42の面積を大きくすることにより、回路
基板との半田接着性を向上せしめたものである。
第6図cのリード4は前記aのリードと同様に函
型のリード接続部42により半田溜まりを形成
し、接着強度を向上させるものである。
また第6図dは、リードの切断部分に切り込み
を形成し、切断しやすくしたリードである。
を形成し、切断しやすくしたリードである。
以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、リードをクランク状にするとともに、前
記リードのリード接続部が気密端子の側壁部分に
露出するようにしたので、リードの封着強度が向
上し、さらに占有容積の小さい気密パツケージを
構成できるという利点がある。また、気密パツケ
ージを製造したのち、リードを折曲する必要がな
いので、リード折曲時に発生する虞があつた絶縁
材の亀裂を生じることもなくなるという利点もあ
る。
よれば、リードをクランク状にするとともに、前
記リードのリード接続部が気密端子の側壁部分に
露出するようにしたので、リードの封着強度が向
上し、さらに占有容積の小さい気密パツケージを
構成できるという利点がある。また、気密パツケ
ージを製造したのち、リードを折曲する必要がな
いので、リード折曲時に発生する虞があつた絶縁
材の亀裂を生じることもなくなるという利点もあ
る。
第1図は従来の気密端子の斜視図、第2図は前
記気密端子の断面図、第3図は本考案による気密
端子の一実施例の斜視図、第4図は前記実施例の
封着部の断面図、第5図は本考案による気密端子
の他の実施例の封着部の断面図、第6図は本考案
に用いるリードの例を示す斜視図である。 1……ベース、2……側壁、20……下部側
壁、21……上部側壁、3……リード挿通孔、4
……リード、40……リードインナー部、41…
…リードアウター部、42……リード接続部、5
……絶縁材。
記気密端子の断面図、第3図は本考案による気密
端子の一実施例の斜視図、第4図は前記実施例の
封着部の断面図、第5図は本考案による気密端子
の他の実施例の封着部の断面図、第6図は本考案
に用いるリードの例を示す斜視図である。 1……ベース、2……側壁、20……下部側
壁、21……上部側壁、3……リード挿通孔、4
……リード、40……リードインナー部、41…
…リードアウター部、42……リード接続部、5
……絶縁材。
Claims (1)
- ベースの周縁にリード挿通孔を備えた側壁を立
設し、前記リード挿通孔にリードを挿通し、絶縁
材で封着した気密端子において、少なくとも前記
リード挿通孔付近の側壁は、前記ベースより少な
くともリード挿通孔の下端まで肉厚がその上部よ
り薄くなつており、また前記リードは相互に平行
に伸長するリードインナー部とリードアウター
部、さらにこのリードインナー部およびリードア
ウター部を接続するリード接続部を備え、前記リ
ードインナー部を側壁内部に突出させ、前記リー
ドアウター部を側壁の外方向に伸長させるととも
に、前記リード接続部の少なくとも一面が前記側
壁部分に封着され、かつ少なくとも一面が外部に
露出するように、リード線挿通孔に封着されてい
ることを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984151996U JPH043408Y2 (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984151996U JPH043408Y2 (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6166874U JPS6166874U (ja) | 1986-05-08 |
| JPH043408Y2 true JPH043408Y2 (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=30710087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984151996U Expired JPH043408Y2 (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH043408Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3990187B2 (ja) * | 2002-05-14 | 2007-10-10 | アルプス電気株式会社 | コネクタ装置及びこれを備えたegrセンサ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54175543U (ja) * | 1978-05-31 | 1979-12-11 | ||
| JPH0241945Y2 (ja) * | 1980-07-26 | 1990-11-08 | ||
| JPS58123576U (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-23 | 株式会社フジ電科 | 回路素子気密パツケ−ジ用リ−ド線 |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP1984151996U patent/JPH043408Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6166874U (ja) | 1986-05-08 |
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